CN109778210A - 一种用于电路板上的去膜液 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于电路板上的去膜液,包括乙醇胺、N‑丁基二乙醇胺、N,N‑二乙基羟胺、六亚甲基四胺、乙二胺、四甲基氢氧化铵、2‑氨基‑2‑甲基‑1‑丙醇、水。通过上述方式,本发明的用于电路板上的去膜液,能够大幅度提高未脱膜的去除和去膜速度,具有非常好的持续性,组分中的碱性物质使铜的变色较少,能够根据不同需求进行去膜浓度调节,应用于超细电路之间液态光致抗蚀剂及干膜等酸性耐高温分子的去除。
Description
技术领域
本发明涉及电路板加工处理领域,特别是涉及一种用于电路板上的去膜液。
背景技术
电路是由金属导线和电气、电子部件组成的导电回路,在电路输入端加上电源使输入端产生电势差,电路连通时即可工作。电路板能使电路迷你化、直观化,能够实现对固定电路的批量生产和优化用电器布局。电路板是电力系统、控制系统、通信系统、计算机硬件等电系统的主要组成部分,具有电能和电信号的产生、传输、转换、控制、处理和储存等作用。在电路板的生产过程中,需要用到去膜液进行去膜处理。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种用于电路板上的去膜液,使用效果好。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种用于电路板上的去膜液,包括的组分有:乙醇胺、N-丁基二乙醇胺、N,N-二乙基羟胺、六亚甲基四胺、乙二胺、四甲基氢氧化铵、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、水。
在本发明一个较佳实施例中,所述用于电路板上的去膜液的各组分的含量为:以质量分数计,乙醇胺 25-35%、N-丁基二乙醇胺 5-15%、N,N-二乙基羟胺 5-15%、六亚甲基四胺3-7%、乙二胺 3-7%、四甲基氢氧化铵 5-15%、2-氨基-2-甲基-1-丙醇 5-15%、水 余量。
在本发明一个较佳实施例中,所述用于电路板上的去膜液的各组分的含量为:以质量分数计,乙醇胺 30%、N-丁基二乙醇胺 10%、N,N-二乙基羟胺 10%、六亚甲基四胺 5%、乙二胺 5%、四甲基氢氧化铵 10%、2-氨基-2-甲基-1-丙醇 10%、水 20%。
在本发明一个较佳实施例中,所述用于电路板上的去膜液在超细电路中的酸性分子的去除中应用。
在本发明一个较佳实施例中,所述用于电路板上的去膜液是在50 ~ 60℃下加热应用的。
本发明的有益效果是:本发明的用于电路板上的去膜液,能够大幅度提高未脱膜的去除和去膜速度,具有非常好的持续性,组分中的碱性物质使铜的变色较少,能够根据不同需求进行去膜浓度调节,应用于超细电路之间液态光致抗蚀剂及干膜等酸性耐高温分子的去除。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是本发明的用于电路板上的去膜液一较佳实施例的去膜时间图;
图2是图1所述用于电路板上的去膜液的去膜效果图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一:
提供一种用于电路板上的去膜液,包括的组分有:乙醇胺、N-丁基二乙醇胺、N,N-二乙基羟胺、六亚甲基四胺、乙二胺、四甲基氢氧化铵、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、水。所述用于电路板上的去膜液的各组分的含量为:乙醇胺 30%、N-丁基二乙醇胺 10%、N,N-二乙基羟胺10%、六亚甲基四胺 5%、乙二胺 5%、四甲基氢氧化铵 10%、2-氨基-2-甲基-1-丙醇 10%、水20%。
实施例二:
提供一种用于电路板上的去膜液,包括的组分有:乙醇胺、N-丁基二乙醇胺、N,N-二乙基羟胺、六亚甲基四胺、乙二胺、四甲基氢氧化铵、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、水。所述用于电路板上的去膜液的各组分的含量为:乙醇胺 25%、N-丁基二乙醇胺 15%、N,N-二乙基羟胺5%、六亚甲基四胺7%、乙二胺 3%、四甲基氢氧化铵 15%、2-氨基-2-甲基-1-丙醇 5%、水 余量。
实施例三:
提供一种用于电路板上的去膜液,包括的组分有:乙醇胺、N-丁基二乙醇胺、N,N-二乙基羟胺、六亚甲基四胺、乙二胺、四甲基氢氧化铵、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、水。所述用于电路板上的去膜液的各组分的含量为:乙醇胺 35%、N-丁基二乙醇胺 5%、N,N-二乙基羟胺15%、六亚甲基四胺3%、乙二胺 7%、四甲基氢氧化铵 5%、2-氨基-2-甲基-1-丙醇 15%、水 余量。
在去膜过程中,所述乙醇胺和所述四甲基氢氧化铵为去膜液的主要体系,二者共同作用,与膜进行反应去除;所述N-丁基二乙醇胺和所述2-氨基-2-甲基-1-丙醇共同作用,能加快去膜速度;所述六亚甲基四胺和所述乙二胺共同作用,能加大去膜力度;所述N,N-二乙基羟胺在去膜时能调整大小。所述用于电路板上的去膜液各组分相互作用,具有非常好的效果。
所述用于电路板上的去膜液的使用方法为:用5-10%的用于电路板上的去膜液建立浴槽,并在50 ~ 60℃下加温使用。
去膜实验:
将实施例一所述用于电路板上的去膜液进行配制,得到质量分数为3%、5%、7%的去膜液。采用喷雾法,在50℃下,将NaOH、3%的去膜液、5%的去膜液、7%的去膜液对干膜进行去膜。去膜时间见图1。
将NaOH、3%的去膜液、5%的去膜液、7%的去膜液对产品进行60秒去膜,结果如图2所示。在采用NaOH去膜时,孔内有干膜残痕,在采用3%的去膜液、5%的去膜液、7%的去膜液去膜时,孔内没有干膜残痕。
通过上述去膜实验可知,采用本发明所述用于电路板上的去膜液去膜时间短,去膜效果好。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种用于电路板上的去膜液,其特征在于,包括的组分有:乙醇胺、N-丁基二乙醇胺、N,N-二乙基羟胺、六亚甲基四胺、乙二胺、四甲基氢氧化铵、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、水。
2.根据权利要求1所述的用于电路板上的去膜液,其特征在于,所述用于电路板上的去膜液的各组分的含量为:以质量分数计,乙醇胺 25-35%、N-丁基二乙醇胺 5-15%、N,N-二乙基羟胺 5-15%、六亚甲基四胺3-7%、乙二胺 3-7%、四甲基氢氧化铵 5-15%、2-氨基-2-甲基-1-丙醇 5-15%、水 余量。
3.根据权利要求1所述的用于电路板上的去膜液,其特征在于,所述用于电路板上的去膜液的各组分的含量为:以质量分数计,乙醇胺 30%、N-丁基二乙醇胺 10%、N,N-二乙基羟胺 10%、六亚甲基四胺 5%、乙二胺 5%、四甲基氢氧化铵 10%、2-氨基-2-甲基-1-丙醇 10%、水 20%。
4.根据权利要求1所述的用于电路板上的去膜液,其特征在于,所述用于电路板上的去膜液在超细电路中的酸性分子的去除中应用。
5.根据权利要求1所述的用于电路板上的去膜液,其特征在于,所述用于电路板上的去膜液是在50 ~ 60℃下加热应用的。
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