CN109768152B - 一种led封装体及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED封装体及其制造方法，其技术方案要点是所述基板的上表面设有PET反光膜，所述PET反光膜包括PET基材和设于PET基材的上表面的镀铝反光层，所述芯片安装固定在所述PET反光膜上，镀铝反光层的抗蚀性能比镀银反光层的抗蚀性能更高，且镀铝反光层的反紫外线性能比镀银反光层的反紫外线性能更强；PET基材的气体和水蒸汽渗透率低，有优良的阻气、水油及异味性能，且透明度高，可阻挡紫外线，光泽性好。紫外LED芯片发出的紫外光线，一部分经由透光壳反射到PET反光膜的镀铝反光层上，从而减少光损失，避免基板反射区变黑，保证LED光源光通量。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域，更具体地说，它涉及一种LED封装体及其制造方法。
背景技术
为了避免LED芯片发出的光被金属基板吸收，造成光损失。目前业界的做法，是在金属基板的表面镀银。利用银的高反射率特性，将射到基板表面的光线反射到LED芯片和硅胶层。由于有机硅胶较高的透湿性和透氧性，在LED光源使用过程中，空气中的硫元素会透过硅胶，渗入封装体内部。硫元素进入封装体后，会有基板表面的银发生反应，生成黑色的硫化银，导致基板反射区域变黑，造成LED光源光通量降低。
发明内容
本发明的第一目的是提供一种LED封装体，达到避免基板反射区变黑，保证LED光源光通量的目的。
本发明的上述第一技术目的是通过以下技术方案(下称方案一)得以实现的：一种LED封装体，包括基板和紫外LED芯片，其特征在于：所述基板的上表面设有PET反光膜，所述PET反光膜包括PET基材和设于PET基材的上表面的镀铝反光层，所述芯片安装固定在所述PET反光膜上。
本发明的上述第一技术目的也可以是通过以下技术方案(下称方案二)得以实现的：一种LED封装体，包括基板和紫外LED芯片，其特征在于：所述基板的上表面包括安装区和反光区，所述芯片安装固定在所述安装区，所述反光区设有第一PET反光膜，所述第一PET反光膜包括第一PET基材和设于第一PET基材的上表面的镀铝反光层。
作为进一步优化的，所述基板为透明基板，所述透明基板的下表面设有第二PET反光膜，所述第二PET反光膜包括第二PET基材和设于第二PET基材的上表面的第二镀铝反光层。
作为进一步优化的，所述第二PET反光膜的上表面与所述透明基板的下表面之间设有UV胶，所述第二PET反光膜通过所述UV胶安装固定在所述透明基板的下表面。
作为进一步优化的，所述基板还包括散热基板，所述散热基板设有安装槽，所述透明基板安装固定在所述安装槽。
作为进一步优化的，所述第二PET反光膜的下表面与所述安装槽底部之间设有硅胶或粘胶剂，所述透明基板通过所述硅胶或粘胶剂安装固定在所述安装槽。
作为进一步优化的，所述散热基板设有容纳管，所述容纳管内设有弹性限位件，所述弹性限位件的限位端设有受力斜面，所述透明基板设有限位孔；
所述透明基板未安装时，所述弹性限位件的限位端从所述容纳管伸出位于所述安装孔；所述透明基板安装时，所述透明基板通过所述受力斜面推动所述弹性限位件向所述容纳管内收缩，所述弹性限位件与所述限位孔对齐时，所述弹性限位件复位伸长使得其限位端插入所述限位孔。
作为进一步优化的，所述弹性限位件的限位端位于所述限位孔内时，所述弹性限位件的限位端与所述限位孔的内壁完全贴合。
本发明的第二目的是提供一种LED封装体的制造方法，达到避免基板反射区变黑，保证LED光源光通量的目的。
本发明的上述第二技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种如方案一所述的LED封装体的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：
A、提供一所述基板、所述芯片和所述PET反光膜；
B、将所述PET反光膜安装固定在所述基板的上表面；
C、将所述芯片安装固定在完成步骤B后的基板上的PET反光膜上。
本发明的上述第二技术目的也可以是通过以下技术方案得以实现的：一种如方案二相关的任意一个技术方案所述的LED封装体的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：
A、提供一所述基板、所述芯片和所述第一PET反光膜；
B、将所述芯片安装固定在所述基板的安装区；将所述第一PET反光膜安装固定在所述基板的反光区。
综上所述，本发明具有以下有益效果：镀铝反光层的抗蚀性能比镀银反光层的抗蚀性能更高，且镀铝反光层的反紫外线性能比镀银反光层的反紫外线性能更强；PET基材的气体和水蒸汽渗透率低，有优良的阻气、水油及异味性能，且透明度高，可阻挡紫外线，光泽性好。紫外LED芯片发出的紫外光线，一部分经由透光壳反射到PET反光膜的镀铝反光层上，从而减少光损失，避免基板反射区变黑，保证LED光源光通量。
附图说明
图1是实施例1中的LED封装体的结构示意图；
图2是实施例2中的LED封装体的结构示意图；
图3是实施例3中的LED封装体的基板剖切后的结构示意图；
图4是实施例3中的LED封装体分解后基板剖切后的结构示意图。
图中：1、基板；11、透明基板；111、限位孔；112、贴合斜面；12、散热基板；121、安装槽；2、紫外LED芯片；3、透光壳；4、PET反光膜；41、PET基材；42、镀铝反光层；5、第一PET反光膜；51、第一PET基材；52、第一镀铝反光层；6、第二PET反光膜；61、第二PET基材；62、第二镀铝反光层；7、UV胶；8、硅胶；91、容纳管；92、弹性限位件；921、受力斜面。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
实施例1
如图1所示，该LED封装体包括基板1、紫外LED芯片2和透光壳3，透光壳3遮盖紫外LED芯片2。基板1的上表面设有PET反光膜4，紫外LED芯片2安装固定在PET反光膜4上。PET反光膜4包括PET基材41和设于PET基材41的上表面的镀铝反光层42，镀铝反光层42的抗蚀性能比镀银反光层的抗蚀性能更高，且镀铝反光层42的反紫外线性能比镀银反光层的反紫外线性能更强；PET基材41的气体和水蒸汽渗透率低，有优良的阻气、水油及异味性能，且透明度高，可阻挡紫外线，光泽性好。紫外LED芯片2发出的紫外光线，一部分经由透光壳3反射到PET反光膜4的镀铝反光层42上，从而减少光损失，避免基板1反射区变黑，保证LED光源光通量。
该LED封装体的制造方法包括以下步骤：
A、提供一如上述结构的基板1、紫外LED芯片2和PET反光膜4；
B、将PET反光膜4通过硅胶或粘胶剂安装固定在基板1的上表面；
C、将紫外LED芯片2安装固定在完成步骤B后的基板1上的PET反光膜4上。
实施例2
如图2所示，该LED封装体包括基板1、紫外LED芯片2和透光壳3，透光壳3遮盖紫外LED芯片2。基板1的上表面包括安装区和反光区，紫外LED芯片2安装固定在安装区，反光区设有第一PET反光膜5。第一PET反光膜5包括第一PET基材51和设有第一PET基材51的上表面的第一镀铝反光层52，第一镀铝反光层52的抗蚀性能比镀银反光层的抗蚀性能更高，且第一镀铝反光层52的反紫外线性能比镀银反光层的反紫外线性能更强；第一PET基材51的气体和水蒸汽渗透率低，有优良的阻气、水油及异味性能，且透明度高，可阻挡紫外线，光泽性好。基板1为透明基板，紫外LED芯片2发出的部分紫外光线可穿透该透明基板。基板1的下表面设有第二PET反光膜6，第二PET反光膜6包括第二PET基材61和设于第二PET基材61的上表面的第二镀铝反光层62。穿透该基板1的紫外光线，再次经由第二镀铝反光膜6反射，从而减少光损失。第二PET反光膜6通过UV胶7安装固定在该基板1的下表面。
该LED封装体的制造方法包括以下步骤：
A、提供一如上述结构的基板1、紫外LED芯片2、第一PET反光膜5和第二PET反光膜6；
B、将第二PET反光膜6通过UV胶7安装固定在基板1的下表面，将紫外LED芯片2安装固定在基板1的安装区，将第一PET反光膜5安装固定在基板1的反光区。
实施例3
如图3和图4所示，该LED封装体包括基板1、紫外LED芯片2和透光壳3，透光壳3遮盖紫外LED芯片2。与实施例2的区别在于，基板1包括透明基板11和散热基板12，散热基板12设有安装槽121，透明基板11安装固定在安装槽121。第二PET反光膜6的下表面与安装槽121的底部之间设有硅胶8或粘胶剂，从而将透明基板11安装固定在安装槽121。紫外LED芯片2使用时产生的热量经由透明基板11传导至散热基板12，有效地提高该LED封装体的散热性能。
作为优化的，散热基板12设有容纳管91，容纳管91内设有弹性限位件92，透明基板11设有限位孔111。弹性限位件92的一端为限位端，弹性限位件92的限位端设有受力斜面921。透明基板11未安装时，弹性限位件92的限位端从容纳管91伸出位于安装槽121。透明基板11安装时，透明基板11通过受力斜面921推动弹性限位件92向容纳管91内收缩，弹性限位件92与限位孔91对齐时，弹性限位件92复位伸出使得其限位端插入限位孔111。限位孔111内设有贴合斜面112，弹性限位件92的限位端位于限位孔111时，弹性限位件92的限位端与限位孔111的内壁完全贴合。本实施例中未说明的其他结构与实施例2中的相关结构一致。
该LED封装体的制造方法包括以下步骤：
A、提供一如上述结构的透明基板11、散热基板12、紫外LED芯片2、第一PET反光膜5和第二PET反光膜6；
B、将第二PET反光膜6通过UV胶7安装固定在透明基板11的下表面，将透明基板11安装固定在散热基板12的安装槽121内，将紫外LED芯片2安装固定在透明基板11的安装区，将第一PET反光膜5安装固定在透明基板11的反光区。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (5)
1.一种LED封装体，包括基板和紫外LED芯片，其特征在于：
所述基板的上表面包括安装区和反光区，所述芯片安装固定在所述安装区，所述反光区设有第一PET反光膜，所述第一PET反光膜包括第一PET基材和设于第一PET基材的上表面的第一镀铝反光层；
所述基板为透明基板，所述透明基板的下表面设有第二PET反光膜，所述第二PET反光膜包括第二PET基材和设于第二PET基材的上表面的第二镀铝反光层；
所述基板还包括散热基板，所述散热基板设有安装槽，所述透明基板安装固定在所述安装槽；
所述散热基板设有容纳管，所述容纳管内设有弹性限位件，所述弹性限位件的限位端设有受力斜面，所述透明基板设有限位孔；
所述透明基板未安装时，所述弹性限位件的限位端从所述容纳管伸出位于所述安装槽；所述透明基板安装时，所述透明基板通过所述受力斜面推动所述弹性限位件向所述容纳管内收缩，所述弹性限位件与所述限位孔对齐时，所述弹性限位件复位伸长使得其限位端插入所述限位孔。
2.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：所述第二PET反光膜的上表面与所述透明基板的下表面之间设有UV胶，所述第二PET反光膜通过所述UV胶安装固定在所述透明基板的下表面。
3.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：所述第二PET反光膜的下表面与所述安装槽底部之间设有硅胶或粘胶剂，所述透明基板通过所述硅胶或粘胶剂安装固定在所述安装槽。
4.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：所述弹性限位件的限位端位于所述限位孔内时，所述弹性限位件的限位端与所述限位孔的内壁完全贴合。
5.一种如权利要求1-4任意一项所述的LED封装体的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：
A、提供一所述基板、所述芯片和所述第一PET反光膜；
B、将所述芯片安装固定在所述基板的安装区；将所述第一PET反光膜安装固定在所述基板的反光区。
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