CN109755726B - 移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供了移动终端，包括前盖、与所述前盖连接并形成容纳腔的后盖以及收容于所述容纳腔的电路板，所述移动终端还包括安装在容纳腔内的天线集成模组，所述天线集成模组包括软板基材以及集成于所述软板基材的若干天线组和若干传输线，所述传输线用于连接所述天线组与所述电路板，所述传输线包括与所述电路板连接的输入端以及与所述天线组连接的输出端。本发明的天线集成模组设在移动终端后盖的内表面，既不用占用移动终端内主板的空间，同时也避免了与其他信号线相互干扰。

Description

移动终端

【技术领域】

本发明涉及一种移动终端通讯技术，尤其涉及一种移动终端。

【背景技术】

移动终端又称移动电话、无线电话，是一种通讯工具，可以较大范围使用并且携带方便。随时社会的进步和科技的发展，智能移动终端已经几乎普及到我国家家户户中，成为人们不可或缺的通讯终端。随着无线通信技术的进补，人们对移动电话功能的需求也日益增加。由于无线通信的电波必须升频、载波，才可以做有效的多工传送，因此需要借助天线进行这些动作，天线是移动终端的重要元件。

目前市面上的移动终端天线通常是通过接触弹片接触到PCB板上的馈地点，然后通过PCB板上的传输线连接到移动终端中的功率放大器。

现有技术的移动终端天线设计技术由于接触弹片、馈地点、匹配电路分开设置，需要占用很大的空间；同时由于移动终端主板布局紧凑，很难同时布局多条不同长度的传输线；并且其他信号线会互相产生干扰。

因此，有必要提供一种天线设计不占用主板空间，并且可以避免与其他信号线相互干扰的移动终端。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种移动终端。

本发明的技术方案如下：

移动终端，包括前盖、与所述前盖连接并形成容纳腔的后盖以及收容于所述容纳腔的电路板，其特征在于，所述移动终端还包括安装在容纳腔内的天线集成模组，所述天线集成模组包括软板基材以及集成于所述软板基材的若干天线组和若干传输线，所述传输线用于连接所述天线组与所述电路板，所述传输线包括与所述电路板连接的输入端以及与所述天线组连接的输出端。

作为一种改进，所述天线组包括天线辐射体和匹配电路，所述传输线通过所述匹配电路与所述天线辐射体连接。

作为一种改进，所述电路板上设有连接部，各个所述传输线的所述输入端汇聚于所述连接部。

作为一种改进，若干所述天线组间隔分布，所述传输线的所述输出端发散延伸以对应所述天线组分布。

作为一种改进，所述天线集成模组贴设于所述后盖的内表面。

作为一种改进，所述后盖包括底壁和自所述底壁弯折的侧壁，所述传输线对应所述底壁设置，所述天线对应所述侧壁设置。

作为一种改进，所述后盖包括相对设置的两个侧壁，所述天线组的数量为四组，其中两组所述天线组设于一所述侧壁上，另两组所述天线组设于另一所述侧壁上。

作为一种改进，所述天线组工作于sub-6GHz频段。

作为一种改进，所述天线组协同工作形成MIMO天线系统。

作为一种改进，所述软板基材为LCP或MPI基材。

本发明的有益效果在于：所述天线、传输线和匹配电路集成到一个天线集成模组里，天线集成模组设在移动终端后盖的内表面，既不用占用移动终端内主板的空间，同时也避免了与其他信号线相互干扰。

【附图说明】

图1为本发明的移动终端的整体结构图；

图2为本发明的移动终端的部分结构图；

图3为本发明的天线集成模组的一个视角下的结构图；

图4为本发明的天线集成模组的另一个视角下的结构图；

图5为图4的A区域局部放大图；

图6为本发明的传输线的输入端的反射系数曲线图；

图7为本发明的传输线的输入端至输出端的传输系数曲线图；

图8为本发明的天线集成模组的S参数曲线图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

如图1至图5所示，本发明的移动终端，包括前盖10和后盖11。

所述前盖10和后盖11连接形成一个壳体，前盖10与后盖11的连接可采用卡接的连接方式。壳体大致呈较薄长方体，四个边角通常设置为圆角。壳体所采用的材料可以是PC、金属材料等。长方体内形成有容纳腔，用于容纳移动终端实现所需功能的必要器件，例如电路板12。在壳体的容纳腔内还安装有天线集成模组13。

为了描述方便，本发明将后盖11简单定义为由平面、四个侧面围接形成，四个侧面依次围接，并与平面大致垂直连接。定义平面具有外表面和内表面，其中位于容纳腔内部的表面为内表面。

所述天线集成模组13包括软板基材131、若干天线组132以及若干传输线133，所述天线组132和传输线133均集成在软板基材131上。软板基材131可以为LCP基材，也可以是MPI基材。

所述传输线133用于连接所述天线组132与所述电路板12，所述传输线133包括与所述电路板12连接的输入端(1,3,5,7)以及与所述天线组132连接的输出端(2,4,6,8)。天线集成模组13设置在后盖11，后盖11包括底壁111和自底壁111弯折的两个侧壁112，两个侧壁112相对设置。天线组132的数量优选为四组，其中两组天线组132对应一个侧壁112，另外两组天线组132对应设在另一个侧壁122上。为了方便安装和使用，这里所述的设置天线组132的后盖11的侧壁112优选为后盖11的左、右两个侧壁。传输线133紧贴后盖11的底面。

天线组132包括天线辐射体1321和匹配电路1322，传输线132通过所述匹配电路1322与所述天线辐射体1321连接。本发明在电路板12上设置连接部121，各个传输线133上的输入端(1,3,5,7)均汇聚于所述连接部121。

若干天线组132之间间隔分布，并且传输线133的输出端(2,4,6,8)发散并延伸，以对应天线组132的分布。

通过将软板基材131、天线辐射体1321、传输线133和匹配电路1322集成为一个天线集成模组设置在后盖11的内表面，并且优选是整个天线集成模组13贴设于后盖11的内表面，可以实现既不占用移动终端内主板的空间位置，又可以避免与其他信号线相互干扰，克服了现有技术天线通过弹片去接触PCB馈地点再通过传输线去连接功率放大器存在的占用空间大、布局难、相互的问题。

本发明传输线133的性能图可参见图6和图7，其中图6反映了传输线133的输入端的反射系数，S1,1、S3,3、S5,5、S7,7分别是对应输入端1,3,5,7的四条传输线133的反射系数。图7为传输线133输入端到输出端的传输系数曲线图，S2,1、S4,3、S6,5、S7,8分别对应输入端1,3,5,7的四条传输线133分别对应。天线集成模组的性能图可参见图8，其中S1,1、S2,3、S3,3、S4,4分别是对应输入端1,3,5,7的四个天线组132的反射系数，S2,1表示对应输入端1,2的两个天线组的隔离度，S4,3表示对应输入端3，4的两个天线组的隔离度。

本发明的天线组132工作于是sub-6GHz频段，四组天线组132协同工作，形成的MIMO(Multiple-Input Multiple-Output，多输入多输出)天线系统。本发明的天线组132实现双频段工作，频段为3.4-3.6GHz和4.8-5.0GHz。

以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种移动终端，包括前盖、与所述前盖连接并形成容纳腔的后盖以及收容于所述容纳腔的电路板，其特征在于，所述移动终端还包括安装在容纳腔内的天线集成模组，所述天线集成模组包括软板基材以及集成于所述软板基材的若干天线组和若干传输线，所述传输线用于连接所述天线组与所述电路板，所述传输线包括与所述电路板连接的输入端以及与所述天线组连接的输出端；所述天线集成模组贴设于所述后盖的内表面，所述后盖包括底壁和自所述底壁弯折的侧壁，所述传输线对应所述底壁设置，所述天线对应所述侧壁设置；所述天线组包括天线辐射体和匹配电路，所述传输线通过所述匹配电路与所述天线辐射体连接。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述电路板上设有连接部，各个所述传输线的所述输入端汇聚于所述连接部。

3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：若干所述天线组间隔分布，所述传输线的所述输出端发散延伸以对应所述天线组分布。

4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述后盖包括相对设置的两个侧壁，所述天线组的数量为四组，其中两组所述天线组设于一所述侧壁上，另两组所述天线组设于另一所述侧壁上。

5.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述天线组工作于sub－6GHz频段。

6.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述天线组协同工作形成MIMO天线系统。

7.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述软板基材为LCP或MPI基材。

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