CN109725603A - 数控加工装置、方法和存储设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种数控加工装置，包括：加工单元，用于对工件进行加工；处理器，适于实现各指令；及存储设备，适于存储多条指令，所述指令适于由所述处理器加载并执行：将所述工件分归到不同的坐标系里；确认加工程序；根据所述工件的数量设定宏程序的参数；将所述加工程序传送至所述加工单元，指示所述加工单元执行所述加工程序；及读取所述宏程序的参数设定值，并将所述参数设定值的信息传送至所述加工单元，指示所述加工单元执行所述宏程序的内容。本发明同时提出一种数控加工方法和存储设备。

Description

数控加工装置、方法和存储设备

技术领域

本发明涉及数控加工技术领域，特别是一种数控加工装置、方法和存储设备。

背景技术

在对批量的工件进行数控加工时，通常对工件进行排样加工，以降低换刀频率，提升加工效率。由于机台行程、工件形状、工件大小、治具等存在不同，无法使用固定程序进行排样加工。每次加工时，需要根据排样修改程序，因此，编程的工作量大，人力成本较高，且降低了加工效率。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种数控加工装置、方法和存储设备，以解决上述问题。

本发明提供一种数控加工装置，包括：加工单元，用于对工件进行加工；处理器，适于实现各指令；及存储设备，适于存储多条指令，所述指令适于由所述处理器加载并执行：将所述工件分归到不同的坐标系里；确认加工程序；根据所述工件的数量设定宏程序的参数；将所述加工程序传送至所述加工单元，指示所述加工单元执行所述加工程序；及读取所述宏程序的参数设定值，并将所述参数设定值的信息传送至所述加工单元，指示所述加工单元执行所述宏程序的内容。

本发明还提供一种数控加工方法，所述方法包括步骤：将工件分归到不同的坐标系里；确认所述加工程序；根据所述工件的数量设定宏程序的参数；执行所述加工程序；及读取所述宏程序的参数并执行所述宏程序的内容。。

本发明还提供一种存储设备，适于存储多条指令，所述指令适于由所述处理器加载并执行：将工件分归到不同的坐标系里；确认加工程序；根据所述工件的数量设定宏程序的参数；输出所述加工程序；及读取并输出所述宏程序的参数设定值。

上述数控加工装置、方法和存储设备，通过修改宏程序的参数，即可实现任意坐标的排样加工，加工方法的灵活性较高，解决了排样加工中加工程序修改量大的问题，降低了人力成本，提升了加工效率。

附图说明

图1为本发明实施方式之的数控加工装置的模块示意图。

图2为本发明实施方式之的数控加工系统的模块示意图。

图3为本发明实施方式之的数控加工方法的流程示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，所描述的实施方式仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施方式，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在限制本发明。

本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参考图1，图1为本发明一实施方式的数控加工装置100的功能模块示意图。所述数控加工装置100用于对工件进行数控加工。

所述数控加工装置100包括处理器10、存储设备20、装夹单元30和加工单元40。所述存储设备20、装夹单元30和加工单元40分别与所述处理器10电性连接。

所述处理器10可以是中央处理器、数字信号处理器或者单片机等，适于实现各指令。

所述存储设备20能够存储处理器10、装夹单元30和加工单元40输出的相关数据。

可理解，所述存储设备20可为硬盘、软盘、U盘、随机存取存储器等。

在至少一实施方式中，所述存储设备20可以是内部存储系统，例如闪存，随机读取存储器RAM，可读取的存储器ROM。

在至少一实施方式中，所述存储设备20还可以是一个存储系统，例如影碟，存储卡，或者数据存储媒介。所述存储设备20还包括不稳定或者稳定的存储设备。

在至少一实施方式中，所述存储设备20包括两个或者多个存储设备，例如，其中一个存储设备为记忆体，其中另一个存储设备为硬盘驱动器。此外，所述存储设备20还可以全部或者部分独立于所述数控加工装置100。

所述装夹单元30用于对工件进行装夹，所述装夹单元30还用于对装夹后的工件进行位置的校正。

所述加工单元40用于对装夹后的工件进行加工，所述加工方式例如为利用刀具对工件进行铣削、车削等，但不限于此。所述加工单元40可根据需要对工件进行其他类型的加工。

请参考图2，为本发明一实施方式中数控加工系统2的模块示意图。所述数控加工系统2应用于所述数控加工装置100上。所述数控加工系统2包括多个模块。所述多个模块包括装夹模块21、坐标分归模块22、程序确认模块23、参数设定模块24、加工控制模块25和宏程序读取模块26。在一实施方式中，所述装夹模块21、坐标分归模块22、程序确认模块23、参数设定模块24、加工控制模块25和宏程序读取模块26为存储于所述数控加工装置100的存储设备20中的，能够被所述数控加工装置100的处理器10所执行并且能够完成固定功能的一系列计算机程序指令段。在其他实施方式中，所述数控加工系统2的多个模块为固化于处理器10的硬件单元，例如为固化于处理器10的韧体。

所述装夹模块21用于获取工件的信息，依据工件的信息确定装夹数量与装夹方式，并将装夹数量与装夹方式的信息传送至所述装夹单元30。所述装夹模块21还用于获取装夹后的工件的位置信息，确定工件位置校正的方式，并将校正信息传送至所述装夹单元30。在本实施方式中，加工时工件的装夹数量为1～6之间。

所述坐标分归模块22用于将各个工件分别归到不同的坐标系里。在本实施方式中，G54、G55、G56、G57、G58、G59是数控加工的工件坐标系指令。由于工件的数量为1～6个，所述坐标分归模块22用于将一个或多个工件分别归到G54～G59中不同的坐标系里。

所述程序确认模块23用于调入工件加工所需的加工程序。加工程序包括加工工位、加工刀具等参数。

所述参数设定模块24用于根据实际装夹的工件数量，设定宏程序的参数。在本实施方式中，宏程序的参数设定值等于工件数量，因此，参数设定值在1～6之间。

所述加工控制模块25用于将加工程序传送至所述加工单元40，指示所述加工单元40执行所述加工程序。

所述宏程序读取模块26用于读取宏程序的参数设定值，并将所述参数设定值的信息传送至所述加工单元40，指示所述加工单元40执行所述宏程序的内容。在本实施方式中，若所述宏程序读取模块26读取到的参数设定值为1，表示只有G54坐标系中有工件，所述控制加工单元40仅加工G54坐标系中的工件。若参数设定值大于1，则所述加工单元40循环加工其他坐标系的工件。

请一并参考图3，为本发明一实施方式中应用于所述数控加工装置100的数控加工方法的流程图。所述数控加工方法仅是一种示例，因为有很多种实施所述方法的方式。接下来要描述的数控加工方法能够被图2所示的模块所执行。图3中每一个图块代表的一个或者多个步骤，方法或者子流程等由示例方法所执行。示例方法由步骤310开始。

步骤301，对工件进行装夹，并对装夹后的工件位置进行校正。具体地，装夹模块21获取工件的信息，依据工件的信息确定装夹数量与装夹方式，并将装夹数量与装夹方式的信息传送至所述装夹单元30，由装夹单元30装夹工件及对工件位置进行校正。

步骤302，将工件分归到不同的坐标系里。具体地，坐标分归模块22用于将一个或多个工件分别归到不同的坐标系里。在本实施方式中，坐标系为G54～G59。若工件仅有一个，则将工件归到G54坐标系里。

步骤303，确认加工程序。具体地，所述程序确认模块23依据需求调入工件加工所需的加工程序。

步骤304，根据工件的数量设定宏程序的参数。具体地，所述参数设定模块24根据实际装夹的工件数量，设定宏程序的参数。宏程序的参数设定值等于工件数量。在本实施方式中，宏程序的参数设定值在1～6之间。

步骤305，执行加工程序。具体地，所述加工控制模块25将加工程序传送至所述控制加工单元40，由所述加工单元40执行所述加工程序。所述加工单元40首先对G54中的工件进行加工。

步骤306，读取宏程序的参数并执行宏程序的内容。具体地，所述宏程序读取模块26读取宏程序的参数设定值，并将参数设定值的信息传送至所述加工单元40，所述加工单元40执行宏程序内容。如果宏程序的参数设定值为1，则仅对G54坐标系中的工件进行加工。如果宏程序的参数设定值大于1，则对不同坐标系中的多个工件进行循环加工。例如，某工件的加工需要使用四把刀具，则利用第一刀具先依次对各个工件进行加工，再利用第二刀具依次对各个工件进行加工，以此类推，完成循环加工。

加工程序执行完之后，将工件取下，再装夹下一批工件继续加工。

本发明的数控加工装置、方法和存储设备，在加工时，现场可依据实际情况灵活地排配排样的工件数量，无需再修改程序，嫁动效率更高。上述数控加工装置、方法和存储设备，通过修改宏程序的参数，即可实现任意坐标的排样加工，加工方法的灵活性较高，解决了排样加工中加工程序修改量大的问题，降低了人力成本，提升了加工效率。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施方式中的全部或者部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，所述程序在执行时，可包括如上述各方法的实施方式的流程。

另外，在本发明各个实施方式中的各功能单元可以集成在相同处理器中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在相同单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能模块的形式实现。

上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台电子设备(可以是手持式电子设备，如智能手机、笔记本电脑、个人数字助理(Personal DigitalAssistant，PDA)、智能式穿戴式设备等，也可以是桌面式电子设备，如台式机、智能电视等)或处理器(processor)执行本发明各个实施方式所述方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(RandomAccess Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施方式的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施方式看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其它单元或步骤，单数不排除复数。系统权利要求中陈述的多个单元或系统也可以由同一个单元或系统通过软件或者硬件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。

最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种数控加工装置，包括：

加工单元，用于对工件进行加工；

处理器，适于实现各指令；及

存储设备，适于存储多条指令，所述指令适于由所述处理器加载并执行：

将所述工件分归到不同的坐标系里；

确认加工程序；

根据所述工件的数量设定宏程序的参数；

将所述加工程序传送至所述加工单元，指示所述加工单元执行所述加工程序；及

读取所述宏程序的参数设定值，并将所述参数设定值的信息传送至所述加工单元，指示所述加工单元执行所述宏程序的内容。

2.如权利要求1所述的数控加工装置，其特征在于，所述数控加工装置还包括装夹单元，所述装夹单元用于对所述工件进行装夹，及对装夹后的所述工件的位置进行校正。

3.如权利要求1所述的数控加工装置，其特征在于，所述宏程序的参数设定值等于所述工件的数量。

4.如权利要求3所述的数控加工装置，其特征在于，读取所述宏程序的参数设定值，并将所述参数设定值的信息传送至所述加工单元，指示所述加工单元执行所述宏程序的内容，具体为：

如果宏程序的参数等于1，则所述加工单元对所述工件进行加工；及

如果宏程序的参数大于1，则所述加工单元对多个所述工件进行循环加工。

5.一种数控加工方法，其特征在于，所述方法包括步骤：

将工件分归到不同的坐标系里；

确认所述加工程序；

根据所述工件的数量设定宏程序的参数；

执行所述加工程序；及

读取所述宏程序的参数并执行所述宏程序的内容。

6.如权利要求5所述的数控加工方法，其特征在于，所述宏程序的参数设定值等于所述工件的数量。

7.如权利要求5所述的数控加工方法，其特征在于，读取所述宏程序的参数并执行所述宏程序的内容，具体为：

如果宏程序的参数等于1，则对所述工件进行加工；及

如果宏程序的参数大于1，则对多个所述工件进行循环加工。

8.如权利要求5所述的数控加工方法，其特征在于，所述方法还包括步骤：在将工件分归到不同的坐标系里之前，对所述工件进行装夹，并对装夹后的所述工件的位置进行校正。

9.一种存储设备，其特征在于，所述存储设备存储多条指令，所述指令适于由处理器加载并执行：

将工件分归到不同的坐标系里；

确认加工程序；

根据所述工件的数量设定宏程序的参数；

输出所述加工程序；及

读取并输出所述宏程序的参数设定值。

10.如权利要求9所述的存储设备，其特征在于，所述宏程序的参数设定值等于所述工件的数量。