CN109712913A - 一种半导体封装平台 - Google Patents

Abstract

本发明涉及技术领域,本发明公开了一种半导体封装平台，包括平台本体，所述平台本体的中心设置有竖直的支撑座，所述支撑座的顶端两侧均设置有固定座，所述固定座上通过电动转台安装有置物台，所述置物台的顶部设置有安装座，所述安装座上安装有封装部，所述安装板靠近支撑座的一侧设置有电动滑台，所述电动滑台的顶部还设置有推杆电机，所述电动滑台的上表面沿长度方向预设有一排规格相同的放置室，放置室内均放置有半导体件，本发明解决了封装平台封装半导体件工作效率低的问题，封装效率高，且方便人工整理与归纳封装后的半导体产品，适宜推广使用。

Description

一种半导体封装平台

技术领域

本发明涉及技术领域，尤其涉及一种半导体封装平台。

背景技术

半导体生产流程中，在其封装过程中，一般都需要对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，目前的封装平台，需要人工将半导体件放置到专门的塑料外壳中，然后在通过封装部进行压封，这样的工作效率十分缓慢，人力消耗巨大，经济效益不高。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的封装平台封装半导体件工作效率低的缺点，而提出的一种半导体封装平台。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体封装平台，包括平台本体，所述平台本体的中心设置有竖直的支撑座，平台本体的两侧呈对称设置有安装板，所述支撑座的顶端两侧均设置有固定座，所述固定座上通过电动转台安装有置物台，所述置物台的顶部设置有安装座，所述安装座上安装有封装部，所述封装部的内侧放置有外壳，所述安装板靠近支撑座的一侧设置有电动滑台，所述电动滑台的顶部还设置有推杆电机，所述推杆电机的输出端通过电动伸缩杆连接有固定推板，所述电动滑台的上表面沿长度方向预设有一排规格相同的放置室，放置室内均放置有半导体件，且所述半导体件位于固定推板的外侧。

优选的，还包括置物箱，所述置物箱的结构为环状箱体，置物箱的顶部预设出口，出口位于所述置物台的下方，所述置物箱放置于平台本体的顶部，且置物箱位于支撑座的外侧。

优选的，所述封装部由固定夹板与活动夹板组成，固定夹板与活动夹板铰接固定，且固定夹板固设在所述置物台的上表面，活动夹板与固定夹板之间的夹角为锐角。

优选的，所述外壳为塑料外壳。

优选的，还包括控制器，所述控制器与电源电连接，所述控制器与电动转台、封装部、电动滑台以及推杆电机电连接。

本发明的有益效果是：

1、封装快捷，且可以批量性作用，封装效率高。

2、人工收集与整理封装后的半导体件十分方便，实用性提高。

综上，本装置结构简单，设计新颖，封装效率高，且方便人工整理与归纳封装后的半导体产品，实用性大大提高。

附图说明

图1为本发明提出的一种半导体封装平台的主视结构示意图；

图2为本发明提出的一种半导体封装平台的俯视结构示意图；

图3为本发明提出的一种半导体封装平台的封装部主视结构示意图。

图中：1平台本体、2支撑座、3置物箱、4安装板、5固定座、 6置物台、7安装座、8封装部、9外壳、10电动滑台、11推杆电机、 12半导体件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种半导体封装平台，包括平台本体1，平台本体 1的中心设置有竖直的支撑座2，平台本体1的两侧呈对称设置有安装板4，支撑座2的顶端两侧均设置有固定座5，固定座5上通过电动转台安装有置物台6，置物台6的顶部设置有安装座7，安装座7 上安装有封装部8，封装部8的内侧放置有外壳9，安装板4靠近支撑座2的一侧设置有电动滑台10，电动滑台10的顶部还设置有推杆电机11，推杆电机11的输出端通过电动伸缩杆连接有固定推板，电动滑台10的上表面沿长度方向预设有一排规格相同的放置室，放置室内均放置有半导体件12，且半导体件12位于固定推板的外侧，还包括置物箱3，置物箱3的结构为环状箱体，置物箱3的顶部预设出口，出口位于置物台6的下方，置物箱3放置于平台本体1的顶部，且置物箱3位于支撑座2的外侧，封装部8由固定夹板与活动夹板组成，固定夹板与活动夹板铰接固定，且固定夹板固设在置物台6的上表面，活动夹板与固定夹板之间的夹角为锐角，外壳9为塑料外壳，还包括控制器，控制器与电源电连接，控制器与电动转台、封装部8、电动滑台10以及推杆电机11电连接。

本实施例中，结合说明书附图，控制器选择51单片机控制器，根据本实施例的控制需要来进行编程制作，封装部8的端部设有出口槽道，而出口内侧放置有外壳9，外壳9可以在封装部8的出口槽道上自由滑进滑出，封装部8上的活动夹板由控制器控制其转动状态，首先，将半导体件12放置到电动滑台10上，将电动滑台10向前推动至置物台6的外侧，然后推杆电机11启动，将通过电动伸缩杆将半导体件12推送至封装部8内侧的外壳9中，当半导体件12内置于外壳9中，封装部8的活动夹板向固定夹板转动，从而确保外壳9合上，接着，电动滑台10回推，通过控制器控制固定座5上的电动转台向下转动，从而使得外壳9从封装部8中直接掉落至底部的置物箱 3中。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种半导体封装平台，包括平台本体(1)，所述平台本体(1)的中心设置有竖直的支撑座(2)，平台本体(1)的两侧呈对称设置有安装板(4)，其特征在于，所述支撑座(2)的顶端两侧均设置有固定座(5)，所述固定座(5)上通过电动转台安装有置物台(6)，所述置物台(6)的顶部设置有安装座(7)，所述安装座(7)上安装有封装部(8)，所述封装部(8)的内侧放置有外壳(9)，所述安装板(4)靠近支撑座(2)的一侧设置有电动滑台(10)，所述电动滑台(10)的顶部还设置有推杆电机(11)，所述推杆电机(11)的输出端通过电动伸缩杆连接有固定推板，所述电动滑台(10)的上表面沿长度方向预设有一排规格相同的放置室，放置室内均放置有半导体件(12)，且所述半导体件(12)位于固定推板的外侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装平台，其特征在于，还包括置物箱(3)，所述置物箱(3)的结构为环状箱体，置物箱(3)的顶部预设出口，出口位于所述置物台(6)的下方，所述置物箱(3)放置于平台本体(1)的顶部，且置物箱(3)位于支撑座(2)的外侧。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装平台，其特征在于，所述封装部(8)由固定夹板与活动夹板组成，固定夹板与活动夹板铰接固定，且固定夹板固设在所述置物台(6)的上表面，活动夹板与固定夹板之间的夹角为锐角。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装平台，其特征在于，所述外壳(9)为塑料外壳。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装平台，其特征在于，还包括控制器，所述控制器与电源电连接，所述控制器与电动转台、封装部(8)、电动滑台(10)以及推杆电机(11)电连接。