CN109698292B - 电源、电子设备 - Google Patents

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Abstract

本公开是关于一种电源、电子设备。该电源包括至少一个电芯、电芯保护板和支架；所述电芯保护板设置在所述支架上；所述支架采用导热材料制成，用于导出所述电芯保护板产生的热量。本公开实施例中通过降低电芯保护板的温度可以降低该电芯保护板上温度传感器处于高温环境的概率，有利于提高该温度传感器检测电芯温度的准确度，从而实现有效管控电芯的充放电过程。

Description

电源、电子设备
技术领域
本公开涉及电源快充技术领域，尤其涉及一种电源、电子设备。
背景技术
随着例如智能手机或者智能电脑等移动终端的普及，用户对移动终端依赖越来越强烈。目前，移动终端的电源(例如锂电池)可以为其提供大约数小时的电能，但在电源耗尽后，需要数小时为该电源进行充电，从而导致用户使用移动终端的过程受到电源的限制。
为解决上述问题，相关技术采用快速充电技术为移动终端的电源进行充电，充电时间可以缩短到数十分钟。但是，快速充电过程中，现有移动终端的电源的保护板会存在快速发热的问题，当该保护板的温度过高尤其是该保护板上的温度传感器受到高温环境的影响时，导致该保护板无法准确检测出电源中电芯的温度，进而无法管控电芯的充放电过程。
发明内容
本公开提供一种电源、电子设备，以解决相关技术中的不足。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种电源，所述电源包括至少一个电芯、电芯保护板和支架；所述电芯保护板设置在所述支架上；
所述支架采用导热材料制成，用于导出所述电芯保护板产生的热量。
可选地，所述导热材料为金属材料或者塑胶材料；
其中，所述金属材料的硬度超过硬度阈值且导热系数超过系数阈值；所述塑胶材料的导热系数超过所述系数阈值。
可选地，所述支架包括固定部和保护部；所述固定部与所述至少一个电芯保持相对静态状态，用于固定所述电芯保护板；所述保护部设置在所述固定部上，用于保护所述电芯保护板；所述固定部用于固定所述电芯保护板，所述保护部用于保护所述电芯保护板；所述电源还包括第一导热层；所述第一导热层设置在所述电芯保护板和所述支架的保护部之间。
可选地，所述第一导热层采用导热硅胶或导热凝胶制成。
可选地，所述电源还包括第二导热层；所述第二导热层设置在所述电芯保护板远离所述保护部的一侧。
可选地，所述第二导热层采用导热硅胶或导热凝胶制成。
可选地，所述电源还包括用于封装所述至少一个电芯、所述电芯保护板和所述支架的封装层；
所述封装层采用导热材料制成。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种电源，所述电源包括至少一个电芯、电芯保护板和支架；所述电芯保护板设置在所述支架上；
所述支架包括固定部和保护部；所述固定部与所述至少一个电芯保持相对静态状态，用于固定所述电芯保护板；所述保护部设置在所述固定部上，用于保护所述电芯保护板；所述电源还包括第一导热层；所述第一导热层设置在所述电芯保护板和所述支架的保护部之间。
根据本公开实施例的第一方面，提供，所述电源还包括第二导热层；所述第二导热层设置在所述电芯保护板远离所述保护部的一侧。
根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括第一方面或者第二方面所述的电源。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
由上述实施例可知，本公开实施例中通过将设置电芯保护板的支架采用导热材料制成，可以将电芯保护板产生的热量直接导出，可以降低电芯保护板的温度。可见，本公开实施例中通过降低电芯保护板的温度可以降低该电芯保护板上温度传感器处于高温环境的概率，有利于提高该温度传感器检测电芯温度的准确度，从而实现有效管控电芯的充放电过程。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种电源的结构示意图；
图2是根据另一示例性实施例示出的一种电源的结构示意图；
图3是根据又一示例性实施例示出的一种电源的结构示意图；
图4是根据再一示例性实施例示出的一种电源的结构示意图；
图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置例子。
图1是根据一示例性实施例示出的一种电源的结构示意图。参见图1，该电源包括至少一个电芯100、支架200和电芯保护板300；该电芯保护板300设置在支架200上。为解决快速充电过程中电源的电芯保护板快速发热的问题，本公开实施例中，上述支架200采用导热材料制成。也就是说，电芯保护板300产生热量时，该支架200可以将热量导出电池之外。
可理解的是，上述电芯保护板300上设置有至少一个温度传感器，该温度传感器与所述至少一个电芯100接触，或者，该温度传感器贴附在至少一个电芯100上，这样电芯保护板300可以及时准确的检测到每个电芯100的温度。由于支架200将电芯保护板300产生的部分热量或者全部热量已经导出，因此温度传感器处于环境的温度也下降，从而可以提高所检测电芯的温度的准确性，有利于管控电芯的充放电过程。
上述支架200可以采用金属材料或者塑胶材料制成。鉴于支架200导热和支撑的功能，在本公开一实施例中，上述金属材料的硬度需要超过硬度阈值且导热系数超过系数阈值。
上述硬度阈值是指金属材料制成的支架200在受到一定的压力或者冲击时，该支架200能够保持原形状。在本公开另一实施例中，上述塑胶材料的导热系数需要超过系数阈值。
上述系数阈值是指金属材料或者塑胶材料制成的支架200能够按照一定速度导出热量。例如，电池设置在手机，快速充电过程时，支架200可以快速导出。
可理解的是，上述压力可以根据电源的使用环境进行设置，例如电源设置在手机中，用户握持手机、手掌压在手机等情况下，支架200能够承受而可以迅速恢复原形状。又可理解的是，上述冲击可以根据电源的使用环境进行设置，例如电源设置在手机中，在手机从空中掉落时，支架200不发生损坏。在能够实现本公开实施例方案的情况下，本公开不作限定。
由上述实施例可知，本公开实施例中通过将设置电芯保护板的支架采用导热材料制成，可以将电芯保护板产生的热量直接导出，可以降低电芯保护板的温度。可见，本公开实施例中通过降低电芯保护板的温度可以降低该电芯保护板上温度传感器处于高温环境的概率，有利于提高该温度传感器检测电芯温度的准确度，从而实现有效管控电芯的充放电过程。
图2是根据另一示例性实施例示出的一种电源的结构示意图。参见图2，该电源包括至少一个电芯100、支架200和电芯保护板300；该电芯保护板300设置在支架200上。其中，该支架200包括固定部201和保护部202。实际应用中固定部201与至少一个电芯100保持相对静态状态，例如固定部201和至少一个电芯100可以同时固定在同一个平面上，或者固定在电源的封装层的一侧面上，这样电芯保护板300可以固定部201上。保护部202设置在固定部201上，这样固定部201、保护部202和至少一个电芯100形成空间结构，电芯保护板300位于该空间结构内，从而保护部202可以保护电芯保护板300。
为解决快速充电过程中电源的电芯保护板快速发热的问题，本公开实施例中，上述电源还包括第一导热层400。第一导热层400设置在电芯保护板300和支架200的保护部202之间。这样，在电芯保护板300产生热量时，第一导热层400可以将上述热量传导至支架200的保护部202(第一导热层400与固定部201也有接触，但是接触面积相对于与保护部202的接触面积可以忽略)，然后由该支架200可以将热量导出电池之外。可见，相对于空气传导热量来讲，该第一导热层400可以加快热量的传导效率。
可理解的是，上述电芯保护板300上设置有至少一个温度传感器，该温度传感器与所述至少一个电芯100接触，或者，该温度传感器贴附在至少一个电芯100上，这样电芯保护板300可以及时准确的检测到每个电芯100的温度。由于设置了第一导热层400，支架200将电芯保护板300产生的部分热量或者全部热量已经导出，因此温度传感器处于环境的温度也下降，从而可以提高所检测电芯的温度的准确性，有利于管控电芯的充放电过程。
上述第一导热层400可以采用导热硅胶或导热凝胶制成。当然，在不影响电芯保护板300功能的情况下，该第一导热层400还可以采用石墨烯、导热粘合剂、导热硅胶片、导热绝缘材料、导热胶带、导热硅脂、导热膏、散热膏、散热硅脂、散热膜、导热膜中的一种或者多种制成。
为防止第一导热层400的设置影响到温度传感器的检测准确度，在本公开一实施例中，当温度传感器设置在电芯保护板300上时，该第一导热层400需要设置一避让区域，以避开温度传感器的位置。该避让区域的尺寸可以根据温度传感器的形状和电气参数进行设置，以为该温度传感器提高足够大的工作环境。
图3是根据又一示例性实施例示出的一种电源的结构示意图。如图3所示，在图2所示电源的基础之上，该电源还包括第二导热层500。该第二导热层500设置在电芯保护板300远离保护部202的一侧。这样第二导热层500可以将电芯保护板300产生的热量导出。例如，在第二导热层500的另一侧面裸露时，可以将热量导出至空气中；在第二导热层500的另一侧接触到电源的封装层时，可以将热量传导至封装层，然后由封装层将热量导出电池之外。可见，通过设置第二导热层500可以提高散热效率。
由上述实施例可知，本公开实施例中通过设置第一导热层400、或者设置第二导热层500、或者同时设置第一导热层400和第二导热层500将电芯保护板300产生的热量导出，这样可以降低电芯保护板300的温度。可见，本公开实施例中通过降低电芯保护板的温度可以降低该电芯保护板上温度传感器处于高温环境的概率，有利于提高该温度传感器检测电芯温度的准确度，从而实现有效管控电芯的充放电过程。
图4是根据再一示例性实施例示出的一种电源的结构示意图。参见图4，该电源包括至少一个电芯100、支架200和电芯保护板300；该电芯保护板300设置在支架200上。本公开一实施例中，上述电源还包括封装层600，用于封装至少一个电芯100、支架200和电芯保护板300。为解决快速充电过程中电源的电芯保护板快速发热的问题，上述封装层600采用导热材料制成。这样电芯保护板300产生的热量可以通过空气、支架传导给装置层600，然后由封装层600将热量导出电池之外。
上述封装层600可以采用金属材料或者塑胶材料制成。鉴于封装层600具有导热和支撑的功能，在本公开一实施例中，上述金属材料的硬度需要超过硬度阈值且导热系数超过系数阈值，或者上述塑胶材料的导热系数超过系数阈值。该封装层600的设置方式可以参考图1所示电源中支架200的设置方式，在此不作赘述。
由上述实施例可知，本公开实施例中通过采用导热材料制成封装层600，可以加快将电芯保护板300产生的热量导出，从而降低电芯保护板300的温度。可见，本公开实施例中通过降低电芯保护板的温度可以降低该电芯保护板上温度传感器处于高温环境的概率，有利于提高该温度传感器检测电芯温度的准确度，从而实现有效管控电芯的充放电过程。
需要说明的是，上述各实施例分别介绍了单独调整支架、设置第一导热层、设置第二导热层、同时设置第一导热层和第二导热层以及单独调整封装层的方案，可理解的是，本领域技术人员可以根据具体场景调整上述技术特征的结合，从而组成不同的方案。在本公开一实施例中，电源可以调整支架、同时设置第一导热层和第二导热层和调整封装层，即将采用导热材料制成支架，在支架的保护部和电芯保护板之间设置第一导热层，在电芯保护板远离保护部的一侧设置第二导热层以及采用导热材料制成封装层，这样在电芯保护层产生热量时，导热路径可以包括：
第一条路径：第一导热层可以将热量传导至保护部，并由保护部传导至封装层，最后由封装层导出电池之外。
第二条路径：第二导热层可以将热量传导至空气中，空气继续将热量传导至封装层，最后由封装层导出电池之外。
第三条路径：第一导热层和第二导热层可以将热量传导至固定部，并由固定部传导至封装层，最后由封装层导出电池之外。
可见，本公开实施例中通过上述多条导热路径，可以以最快速度将电芯保护板300产生的热量导出，从而降低电芯保护板300的温度。可见，本公开实施例中通过降低电芯保护板的温度可以降低该电芯保护板上温度传感器处于高温环境的概率，有利于提高该温度传感器检测电芯温度的准确度，从而实现有效管控电芯的充放电过程。
图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。例如，电子设备500可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
处理器；
用于存储所述处理器可执行指令的存储器；
其中，所述处理器用于：
根据浏览者的历史记录获取所述浏览者的第一预设特征；
根据至少一个购买者中每个购买者的历史记录获取该购买者的第二预设特征；所述至少一个购买者由所述浏览者浏览商品的至少一条评价进行确定；
根据所述第一预设特征和所述第二预设特征获取所述浏览者与每个购买者的相似度值；
按照所述相似度值对所述商品的至少一条评价进行排序。
参照图5，电子设备500可以包括以下一个或多个组件：处理组件502，存储器504，电源组件506，多媒体组件508，音频组件510，输入/输出(I/O)的接口512，传感器组件514，以及通信组件516。
处理组件502通常控制装置500的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件502可以包括一个或多个处理器520来执行指令。此外，处理组件502可以包括一个或多个模块，便于处理组件502和其他组件之间的交互。例如，处理组件502可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件508和处理组件502之间的交互。
存储器504被配置为存储各种类型的数据以支持在装置500的操作。这些数据的示例包括用于在装置500上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器504可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
电源组件506为装置500的各种组件提供电力。电源组件506可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置500生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件508包括在所述装置500和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件508包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置500处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件510被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件510包括一个麦克风(MIC)，当装置500处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器504或经由通信组件516发送。在一些实施例中，音频组件510还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
I/O接口512为处理组件502和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件514包括一个或多个传感器，用于为装置500提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件514可以检测到装置500的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置500的显示器和小键盘，传感器组件514还可以检测装置500或装置500一个组件的位置改变，用户与装置500接触的存在或不存在，装置500方位或加速/减速和装置500的温度变化。传感器组件514可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件514还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件514还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
通信组件516被配置为便于装置500和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置500可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件516经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件516还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中，装置500可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。
在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器504，上述指令可由装置500的处理器520执行。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (7)

1.一种电源，其特征在于，所述电源包括至少一个电芯、电芯保护板和支架；所述电芯保护板设置在所述支架上；
所述支架采用导热材料制成，用于导出所述电芯保护板产生的热量；
所述支架包括固定部和保护部；所述固定部与所述至少一个电芯保持相对静态状态，用于固定所述电芯保护板；所述保护部设置在所述固定部上，用于保护所述电芯保护板；所述固定部用于固定所述电芯保护板，所述保护部用于保护所述电芯保护板；所述电源还包括第一导热层；所述第一导热层设置在所述电芯保护板和所述支架的保护部之间；
所述固定部、所述保护部和所述至少一个电芯形成空间结构，所述电芯保护板位于所述空间结构之内。
2.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述导热材料为金属材料或者塑胶材料；
其中，所述金属材料的硬度超过硬度阈值且导热系数超过系数阈值；所述塑胶材料的导热系数超过所述系数阈值。
3.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述第一导热层采用导热硅胶或导热凝胶制成。
4.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述电源还包括第二导热层；所述第二导热层设置在所述电芯保护板远离所述保护部的一侧。
5.根据权利要求4所述的电源，其特征在于，所述第二导热层采用导热硅胶或导热凝胶制成。
6.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述电源还包括用于封装所述至少一个电芯、所述电芯保护板和所述支架的封装层；
所述封装层采用导热材料制成。
7.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～6任一项所述的电源。
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