CN109691252A - 用于电子设备的单件式覆盖件 - Google Patents

Abstract

用于电子设备的单件式覆盖件(1)，所述覆盖件(1)包括：散热器(50)；天线(10)；屏蔽屏(60)；形成覆盖件(1)的外表面的电绝缘的合成材料(20)。

Description

用于电子设备的单件式覆盖件

技术领域

本发明涉及无线电子通信设备的领域，并且更具体地涉及路由器或网关类型的无线电子设备的盒。

背景技术

存在如下的电子设备，其包括盒子外壳、具体是电连接到天线的电子卡和散热器，该散热器用于耗散在卡的一个或多个电子部件运行时由该一个或多个部件所产生的热量。电子卡也接纳电磁屏蔽屏和机械保护覆盖件，设备的装饰性修饰部一般承载在该机械保护覆盖件上。

组成电子设备的诸多子元件要求许多组装操作，这会影响电子设备的制造成本以及子元件的物流成本(存储、运输到生产地、分配到组装工位)。

这些多个子元件也使得已有的电子设备笨重，而消费者寻求越来越紧凑的装备。

发明目的

本发明的目的是提出一种电子设备，其是紧凑的，并且其制造更经济。

发明内容

为此目的，本发明提出用于电子设备的单件式覆盖件，该覆盖件包括：

·散热器；

·天线；

·屏蔽屏；

·形成覆盖件的外侧表面的电绝缘合成材料。

在本申请的意义下，术语“单件式”是指如下的一组部件，它们固定到彼此从而能够被一起处理，而没有各部件分离的风险。在本申请的意义下，覆盖件是产品的外罩壳，在不拆卸的情况下，是在完成的产品上可见的部分，并且其保护内部部件免于外部影响。因此，覆盖件提供(免于碰撞、处理)的机械保护，并且取决于设计(没有孔)，覆盖件可保护免受水的喷射、灰尘以及电/静电脉冲。

因此，获得了单一元件，该单一元件结合了多个功能，由此减少了物流流量和在电子装备的最终组装现场的组装操作的量，并且使得能够改进最终的电子装备的紧凑性。

有利地，天线连接于电连接装置，该电连接装置设置为能够连接到电子设备。

这也改进了具有包含于其中的连接器的覆盖件的紧凑性并且也减少了组装时间。

也有利地，屏蔽屏连接于等电位连结装置，该等电位连结装置设置为能够连接到电子设备。

这进一步改进了具有包含于其中的等电位连结连接器的覆盖件的紧凑性并且同样减少了组装时间。

为了类似的目的，覆盖件包括机械连接装置，该机械连接装置设置为使得覆盖件能够紧固到电子设备。

在具体实施例中，覆盖件包括金属结构，该金属结构由包括铜的材料制成。

有利地，天线嵌入在合成材料中，这提供了覆盖件的更好的紧凑性并且改进了天线的传递质量。

在一优选实施例中，电连接装置包括表面接触部和/或包括弹性元件的接触部。

这使得能够消除对严格的尺寸公差的需要，由此减少制造成本并且确保持久的电接触。优选地，电连接装置包括同轴电缆连接器，理想地是UFL类型的。

使用经过验证的标准连接器使得能够减少供应成本，并且提升电连接的可靠性。

本发明也提出了一种制造电子装备的方法，包括以下步骤：

a)制造上述类型的覆盖件；

b)制造电子设备；

c)将覆盖件和电子设备组装在一起。

在阅读对本发明的具体的、非限制性的实施例的以下描述之后，本发明的其它特征和优点会变得明显。

附图说明

参照附图，其中：

·图1是本发明的覆盖件的立体图；

·图2是图1的部分剖切的立体图；

·图3是组装一件本发明的电子装备的方法的步骤的示意立体图；

·图4是电子装备组装好之后图3的平面IV-IV上的纵向截面视图。

具体实施方式

参照图1和图2，总体给予附图标记1的、本发明的单件式覆盖件基本具有矩形的盒子形状，并且包括顶壁和三个相邻的侧壁，使得盒子具有开口的底面2和也开口的后面3。

覆盖件1包括天线结构10，其由铜制成，基本为矩形形状。结构10在其周界处具有三个折回片11、12和13以及在其中心处的为矩形形状的开口14。结构10的内侧表面15限定用于接纳电子设备的接纳外壳4。

覆盖件也10包括为矩形形状的被动散热器50，该散热器被容纳在结构10的开口14中，从而具有在结构10的顶壁处与结构10的外侧表面17齐平的一个面。散热器50的较短的边51和52具有从开口14突出的缘部53和54，从而被紧固到结构10，并且因此确保散热器50固定到结构10以及与结构10电接触。中心突出部55从散热器50的面56突出而离开与外侧表面17齐平的面。中心突出部55覆盖有热垫55.1。具有基本上正方形的截面的导电环60围绕突出部55延伸，并且经由一个面61焊接到散热器50上。与面61相对的面62承载着导电可压缩泡沫条63。

覆盖件1也包括：

·合成材料20、在该示例中是丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)的层可以包覆模制到结构10和与散热器50齐平的面，从而覆盖结构10的与内侧表面15相对的外侧表面17，以使得形成覆盖件的顶壁和三个侧壁；

·四个螺钉紧固柱30至33，其在内侧表面15的一侧上从结构10的顶壁突出，并且该顶壁分别设有螺纹孔34至37；

·四个阴UFL类型的连接器40至43，其分别通过导体44至47连接到在折叠片11至13中被切割出的薄片11.1、12.1、12.2和13.1。导体44至47借助焊点紧固到结构10。

下面描述制造一件电子装备100的方法。

在第一阶段中，覆盖件1和电子设备在两条分离的生产线上制造，这两条生产线结合在一起，从而使得覆盖件1能够在第二阶段中与电子设备组装起来。

关于覆盖件1，短柱30至33、连接器40至44和导体44至47钎焊到结构10上，该结构10先前已经被切割和折叠，以形成开口14和折叠的片11至13。将散热器50放置在开口14中，接着将合成材料20通过注射成型来包覆模制到组件上。由此获得了单件式覆盖件1，该单件式覆盖件包括散热器50、呈结构10的形式的天线和由合成材料制成的镶边部分20。如下文中所见的，环60形成屏蔽屏。接着可存储覆盖件1，以待稍后组装。

电子部分的制造本身是已知的，并且因此不会更详细地描述。在该示例中，电子设备包括电子卡70，该电子卡包括处理器71、围绕处理器71延伸的圆形接地导电轨道72、四个阳UFL连接器73至76和四个孔77至80。

在图3中示出的本方法的第二阶段中，将电子设备放置在外壳4内。接合通过孔77至80的螺钉90接合在螺纹孔34至37中，并且紧固在其中。在将电子设备放置到壳体4中就位并且紧固螺钉90时，电子卡70的阳UFL连接器73至76变得接合在覆盖件1的阴UFL连接器40至43中，因此形成电子卡70与天线结构10之间的电连接。

如图4中可见地，一旦螺钉90已被紧固，则散热器50的热垫55.1与处理器71的顶部表面接触，因此确保由处理器71所产生的热传递到散热器50。在紧固螺钉90时，环60的导电泡沫63也与电子卡70的导电轨道72接触，因此形成与所述轨道的等电位连结。围绕处理器71延伸的环60然后电磁地屏蔽处理器71。

因此，获得了通过将覆盖件1和电子卡70组装在一起的单个操作而生成的一件电子装备100。螺钉90使得电子卡70能够机械地连接到覆盖件1，而同时使得在首先是结构10、散热器50和屏蔽件60与其次是电子卡70之间的电连接是耐用且可靠的。

应该观察到，电子设备的底面具有形成电子装备的底部表面的底面和形成电子装备的侧表面之一的侧面，而覆盖件形成电子装备的顶部表面和三个侧面。

自然地，本发明不限于所描述的实施例而是涵盖落在由权利要求书限定的本发明的范围内的任何变型。

具体地：

·虽然在该示例中覆盖件是矩形形状的，但是本发明也适用于其它形状的覆盖件，特别是出于提供具有吸引力的外观的原因。同样地，覆盖件可具有单个开口表面或多于两个开口表面；

·虽然在该示例中天线结构是由铜制成的，但是本发明也适用于其它材料，诸如例如镀锡钢或包括铜的任何其它合适的材料；

·虽然在该示例中合成材料层是通过包覆模制而沉积从而形成覆盖件的外侧表面的ABS层，但是本发明也适用于其它类型的电绝缘的合成材料，诸如举例来说的聚酰胺、以及沉积该材料的其它方法，诸如举例来说施加热成形材料的层、沉积环氧树脂漆层或粘合剂层、将合成材料顶镦/锚固或螺钉紧固在天线结构上；

·虽然在该示例中合成材料沉积在天线结构的一面上，但是本发明也适用于嵌入在合成材料中的天线结构；

·虽然在该示例中覆盖件具有四个螺钉紧固的柱，但是本发明适用于其它机械紧固件，其设置为使得覆盖件能通过诸如例如顶镦/锚固、粘合剂或夹片紧固而被紧固到电子设备；

·虽然在该示例中导体通过钎焊紧固到天线结构，但是本发明也适用于将导体紧固到覆盖件的其它手段，诸如举例来说通过夹片紧固、粘合剂或焊接；

·虽然在该示例中散热器通过胶粘紧固到覆盖件，但是本发明也适用于将散热器紧固到覆盖件的其它手段，诸如举例来说通过夹片紧固、钎焊或焊接；

·虽然在该示例中覆盖件包括固定到散热器的导电环，但是本发明也适用于其它类型的屏蔽屏，诸如例如通过电绝缘紧固件连接到天线的多边形金属盒子；

·虽然在该示例中屏蔽屏通过可压缩的导电泡沫条连接到电子设备，但是本发明也涉及等电位连结的其它手段，诸如举例来说螺钉紧固、夹片紧固、弹性连接、弹簧、弹簧片或直接接触部；

·虽然在该示例中覆盖件具有四个螺钉紧固的柱，但是本发明也适用于其它机械连接手段，其设置为使得覆盖件能通过诸如举例来说顶镦/锚固、粘合剂或夹片紧固而被紧固到电子设备；

·虽然在该示例中覆盖件具有UFL连接器，但是本发明也适用于其它类型的电连接装置，诸如举例来说表面接触部或包括弹性元件的接触部；

·虽然在该示例中覆盖件具有由金属板制成的天线结构，但是本发明也适用于其它类型的天线，诸如举例来说导线、线环或适于无线传递的任何装置。

Claims (15)

1.一种用于电子设备(70)的单件式覆盖件(1)，所述覆盖件(1)包括：

·散热器(50)；

·天线(10)；

·屏蔽屏(60)；

·形成所述覆盖件(1)的外侧表面的电绝缘合成材料(20)。

2.如权利要求1所述的覆盖件(1)，其特征在于，所述天线(10)连接于电连接装置(40、41、42、43)，所述电连接装置被设置为能够连接到所述电子设备(70)。

3.如任一前述权利要求所述的覆盖件(1)，其特征在于，所述屏蔽屏(60)连接于等电位连结装置(63)，所述等电位电连结装置设置为能够连接到所述电子设备(70)。

4.如任一前述权利要求所述的覆盖件(1)，其特征在于，所述覆盖件包括机械连接装置(30、31、32、33)，所述机械连接装置设置为能够将所述覆盖件(1)紧固到所述电子设备(70)。

5.如任一前述权利要求所述的覆盖件(1)，其特征在于，所述覆盖件(1)包括由包括铜的材料所制成的金属结构(10)。

6.如权利要求5所述的覆盖件(1)，其特征在于，在所述天线(10)与所述电连接装置(40、41、42、43)之间延伸的导体(44、45、46、47)被紧固到所述金属结构(10)。

7.如任一前述权利要求所述的覆盖件(1)，其特征在于，所述覆盖件(10)嵌入在合成材料(20)中。

8.如任一前述权利要求所述的覆盖件(1)，其特征在于，所述合成材料(20)通过包覆模制而沉积。

9.如任一前述权利要求所述的覆盖件(1)，其特征在于，所述合成材料(20)通过施加热成形塑料层或通过环氧树脂漆沉积而沉积。

10.如权利要求2所述的覆盖件(1)，其特征在于，所述电连接装置(40、41、42、43)包括表面接触部和/或包括弹性元件的接触部。

11.如权利要求2所述的覆盖件(1)，其特征在于，所述电连接装置(40、41、42、43)包括同轴电缆连接器(40、41、42、43)。

12.如权利要求11所述的覆盖件(1)，其特征在于，所述同轴电缆连接器(40、41、42、43)是UFL类型的。

13.如权利要求3所述的覆盖件(1)，其特征在于，用于与所述电子设备(70)连结的所述等电位连结装置(63)包括可压缩的导电泡沫(63)。

14.如权利要求4所述的覆盖件(1)，其特征在于，所述机械接装置(30、31、32、33)包括用于接纳螺钉(90)的至少一个螺纹孔(34、35、36、37)。

15.一种制造电子装备(100)的方法，包括以下步骤：

a)制造如任一前述权利要求所述的覆盖件(1)；

b)给出电子设备(70)；

c)将所述覆盖件(1)和所述电子设备(70)组装在一起。