CN109669519A - 主板结构及包括该主板结构的机箱 - Google Patents

主板结构及包括该主板结构的机箱 Download PDF

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陈钦洲
谢志升
王文淳
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Shaoxing Jicheng Packaging Machinery Co ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种主板结构，包括电源模块、第一显卡模块、CPU模块及第一至第三风扇，所述第一风扇用于为所述电源模块散热，所述第二风扇用于为所述第一显卡模块散热，所述第三风扇用于为所述CPU模块散热。所述第一风扇固定连接于所述电源模块，所述第二风扇固定连接于所述第一显卡模块，所述第三风扇固定连接于所述CPU模块，所述第二风扇设置在所述第一风扇与第三风扇之间，所述第一风扇、所述第二风扇及所述第三风扇呈竖直并列设置。本发明还提供一种包括该主板结构的机箱。上述主板结构及包括该主板结构的机箱，通过将风扇设置为并列放置的方式，提高了内部空气的流速，具有良好的散热效果。

Description

主板结构及包括该主板结构的机箱
技术领域
本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种主板结构及包括该主板结构的机箱。
背景技术
现有的消费性电脑追求小型化设计，以方便用户携带。基于小型化设计的电脑其空间有限，内部设置的电源、显卡、CPU等零件距离较近，虽然电源、显卡、CPU均搭配有专用的散热风扇，但由于每一零件的距离较近，内部空间较小，限制了内部空气的流速，从而导致散热效果有限。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种主板结构及包括该主板结构的机箱，其具有良好的散热效果。
本发明一实施方式提供一种主板结构，包括电源模块、第一显卡模块、CPU模块及第一至第三风扇，所述第一风扇用于为所述电源模块散热，所述第二风扇用于为所述第一显卡模块散热，所述第三风扇用于为所述CPU模块散热。所述第一风扇固定连接于所述电源模块，所述第二风扇固定连接于所述第一显卡模块，所述第三风扇固定连接于所述CPU模块，所述第二风扇设置在所述第一风扇与第三风扇之间，所述第一风扇、所述第二风扇及所述第三风扇呈竖直并列设置。
优选地，所述第一风扇与所述第二风扇的朝向相反，所述第二风扇与所述第三风扇的朝向相同。
优选地，所述CPU模块包括CPU芯片及散热片，所述第三风扇固定连接于所述散热片。
优选地，所述电源模块包括若干风流过孔，所述风流过孔对准所述第一显卡模块。
优选地，所述每一风扇的进风面间隙大于5mm。
优选地，所述主板结构还包括第二显卡模块、第四风扇及并列设置的第一显卡插槽、第二显卡插槽，所述第一显卡插槽用于插接所述第一显卡模块，所述第二显卡插槽用于插接所述第二显卡模块，所述第四风扇固定连接于所述第二显卡模块，用于为所述第二显卡模块散热，所述第四风扇设置在所述第二风扇与所述第三风扇之间，所述第一风扇、所述第二风扇、所述第三风扇及所述第四风扇呈竖直并列设置。
优选地，所述第二风扇、所述第三风扇及所述第四风扇的朝向相同。
优选地，所述第四风扇的进风面间隙大于5mm。
本发明一实施方式提供一种机箱，包括机箱本体及设置在所述机箱本体内的主板结构。所述主板结构包括电源模块、第一显卡模块、CPU模块及第一至第三风扇，所述第一风扇用于为所述电源模块散热，所述第二风扇用于为所述第一显卡模块散热，所述第三风扇用于为所述CPU模块散热。所述第一风扇固定连接于所述电源模块，所述第二风扇固定连接于所述第一显卡模块，所述第三风扇固定连接于所述CPU模块，所述第二风扇设置在所述第一风扇与第三风扇之间，所述第一风扇、所述第二风扇及所述第三风扇呈竖直并列设置。
与现有技术相比，上述主板结构及包括该主板结构的机箱，通过将风扇设置为并列放置的方式，提高了内部空气的流速，可有效整理风流流场，避免系统内部产生热回流现象。
附图说明
图1是本发明一实施方式的机箱的结构示意图。
图2是本发明一实施方式的电源模块、CPU模块及第一至第二显卡模块的排列示意图。
图3是本发明一实施方式的每一风扇的进风口间隙示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1-3，在一实施方式中，一种机箱100包括机箱本体101及设置在机箱本体101内的主板结构102。机箱100可以是台式电脑的主机，桌上型电脑(笔记本电脑、平板电脑)的主机。
主板结构102包括主板10及安装在主板10上的电源模块20、第一显卡模块30、CPU模块40、第一风扇50、第二风扇60及第三风扇70。第一风扇50用于为电源模块20散热，第二风扇60用于为第一显卡模块30散热，第三风扇70用于为CPU模块40散热。第一风扇50固定连接于电源模块20，第二风扇60固定连接于第一显卡模块30，第三风扇70固定连接于CPU模块40。第二风扇60设置在第一风扇50与第三风扇70之间。第一风扇50、第二风扇60及第三风扇70呈竖直并列设置，从而具有较大的风流量，提高机箱100的散热效果，并提升风流流场散热使用度，避免产生回流现象。
在一实施方式中，以主板10作为平面参照物，第一风扇50、第二风扇60及第三风扇70相对于主板10而言为竖直设置。第一风扇50与第二风扇60的朝向相反，第二风扇60与第三风扇70的朝向相同，进而使得第一风扇50与第三风扇70可实现相互抽风，增强第二风扇60的入风口流速，提升第一显卡模块30的散热效果。
在一实施方式中，主板结构102还包括第二显卡模块80、第四风扇90及并列设置的第一显卡插槽103、第二显卡插槽104。第一显卡插槽103用于插接第一显卡模块30，第二显卡插槽104用于插接第二显卡模块80。第四风扇90固定连接于第二显卡模块80，第四风扇90用于为第二显卡模块80散热。第四风扇90设置在第二风扇60与第三风扇70之间，第一风扇50、第二风扇60、第三风扇70及第四风扇90呈竖直并列设置。其中，第二风扇60、第三风扇70及第四风扇90的朝向相同。第一显卡插槽103与第二显卡插槽104可以是PCIE插槽。第一显卡模块30及第二显卡模块80可以是独立显卡。图2给出了各个组件(电源模块20、第一显卡模块30、CPU模块40、第二显卡模块80)的风流方向。
在一实施方式中，为了使得每一风扇能够维持正常的运转能力，每一风扇的进风面间隙D1优选大于5mm。所述进风面间隙D1是指风扇的进风面与其前方零件的间距。例如，第二风扇60与电源模块20的间距，第三风扇70与第二显卡模块80的间距。
在一实施方式中，为了实现第三风扇70竖直设置于主板10上，CPU模块40包括CPU芯片401及散热片402，第三风扇70固定连接于散热片402，从而可实现第三风扇70相对于主板10呈竖直设置。
在一实施方式中，电源模块20包括电源固定架201及电源(图未示)，电源固定架201上设置有若干风流过孔105，第一风扇50设置于电源固定架201内，所若干风流过孔105对准第一显卡模块30。
上述主板结构及包括该主板结构的机箱，通过将风扇设置为并列放置的方式，提高了内部空气的流速，可有效整理风流流场，避免系统内部产生热回流现象。
对本领域的技术人员来说，可以根据本发明的发明方案和发明构思结合生产的实际需要做出其他相应的改变或调整，而这些改变和调整都应属于本发明所公开的范围。

Claims (9)

1.一种主板结构，包括电源模块、第一显卡模块、CPU模块、第一风扇、第二风扇及第三风扇，所述第一风扇用于为所述电源模块散热，所述第二风扇用于为所述第一显卡模块散热，所述第三风扇用于为所述CPU模块散热，其特征在于，所述第一风扇固定连接于所述电源模块，所述第二风扇固定连接于所述第一显卡模块，所述第三风扇固定连接于所述CPU模块，所述第二风扇设置在所述第一风扇与所述第三风扇之间，所述第一风扇、所述第二风扇及所述第三风扇呈竖直并列设置。
2.如权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述第一风扇与所述第二风扇的朝向相反，所述第二风扇与所述第三风扇的朝向相同。
3.如权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述CPU模块包括CPU芯片及散热片，所述第三风扇固定连接于所述散热片。
4.如权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述电源模块包括电源固定架及PSU，所述电源固定架上设置有若干风流过孔，所述风流过孔对准所述第一显卡模块。
5.如权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述第一风扇、所述第二风扇及所述第三风扇的进风面间隙均大于5mm。
6.如权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述主板结构还包括第二显卡模块、第四风扇及并列设置的第一显卡插槽、第二显卡插槽，所述第一显卡插槽用于插接所述第一显卡模块，所述第二显卡插槽用于插接所述第二显卡模块，所述第四风扇固定连接于所述第二显卡模块，用于为所述第二显卡模块散热，所述第四风扇设置在所述第二风扇与所述第三风扇之间，所述第一风扇、所述第二风扇、所述第三风扇及所述第四风扇呈竖直并列设置。
7.如权利要求6所述的主板结构，其特征在于，所述第二风扇、所述第三风扇及所述第四风扇的朝向相同。
8.如权利要求7所述的主板结构，其特征在于，所述第四风扇的进风面间隙大于5mm。
9.一种机箱，包括机箱本体，其特征在于，所述机箱还包括如权利要求1-8任意一项所述的主板结构。
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