CN109663530A - Led封装用的荧光胶的制备方法及制备系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED封装用的荧光胶的制备方法以及制备系统，其中方法包括以下步骤：S1，获取目标材料的目标参数；S2，将所需胶水和荧光粉添加到搅拌腔体内，并进行搅拌以制备出初始荧光胶；S3，发射蓝光光源，通过第一光纤探头采集初始荧光胶的光谱数据，以判断是否停止添加胶水和荧光粉；S4，密封搅拌腔体，并进行抽真空以脱去搅拌过程中产生的气体，制备出中间荧光胶；S5，将中间荧光胶点到待封装材料上，并通过第二光纤探头采集待封装材料的光谱数据，以判断是否继续添加胶水或者荧光粉；重复执行S3至S5，直至待封装材料与目标参数相匹配，完成最终荧光胶的制备，通过粗调和精调相结合的方式，制备得到的荧光胶能够满足不同颜色需求。

Description

LED封装用的荧光胶的制备方法及制备系统

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED封装用的荧光胶的制备方法以及一种LED封装用的荧光胶的制备系统。

背景技术

与传统光源相比，LED具有高显色性、高亮度、长寿命、节能环保、色彩多样、高可靠性等诸多优点，因此，目前LED产业飞速发展，广泛应用于各个领域。而在整个LED的产业链中，LED封装是至关重要的关节。

当前的LED产品种类繁多，根据不同的颜色和封装形式有不同的用途，例如，用于普通照明的白光LED，用于装饰的彩色LED，用于显示背光的LED，还有用于植物照明的LED等，但是其封装工艺都是大同小异，这些产品都必须经过固晶、焊接、点胶工艺才能成为成品。其中，点胶工艺是决定LED最终功能的关键环节，也是LED封装环节中最难管控的。

在LED的生产过程中，因为产品的应用多种多样，颜色和色品坐标也是有无数种，所以为了满足不同的客户需求，传统的工艺方法是根据客户的需求，由技术人员根据需求来调整荧光胶的配比。这种方法依赖于技术人员的熟练程度，不仅效率低下、准确率低，而且在配比确认后，还需要由专门的人员、电子秤或其他设备来配备荧光胶，而不同人员、设备和电子秤的误差都会使每批荧光胶存在差异，直接影响良品率。特别是，针对一些要求严格的客户，需要满足色容差麦克亚当三步的需求，对颜色的管控更加严格，而现有的工艺方法良品率较低，无法满足客户的需求。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种LED封装用的荧光胶的制备方法，通过粗调和精调相结合的方式，制备得到的荧光胶能够满足不同颜色需求，并且大大提高了良品率。

本发明的第二个目的在于提出一种LED封装用的荧光胶的制备系统。

为达到上述目的，本发明第一方面实施例提出的一种LED封装用的荧光胶的制备方法，包括以下步骤：步骤S1，获取目标材料的目标参数，其中，所述目标参数包括所述目标材料的光谱和所述目标材料的光谱所对应的色品坐标；步骤S2，将所需胶水和荧光粉添加到搅拌腔体内，并在所需胶水和荧光粉的添加过程中，对添加的胶水和荧光粉进行搅拌以制备出初始荧光胶；步骤S3，发射蓝光光源以激发所述初始荧光胶中的荧光粉，以便通过第一光纤探头采集所述初始荧光胶的光谱数据，并根据所述初始荧光胶的光谱数据计算第一色品坐标，以及在所述第一色品坐标与所述目标材料的光谱所对应的色品坐标之间的误差小于预设值时，停止添加胶水和荧光粉；步骤S4，密封所述搅拌腔体，并对所述搅拌腔体进行抽真空以脱去搅拌过程中产生的气体，以便制备出中间荧光胶；步骤S5，将中间荧光胶点到待封装材料上，并通过第二光纤探头采集所述待封装材料的光谱数据，以及根据所述待封装材料的光谱数据计算第二色品坐标，并根据所述第二色品坐标与所述第一色品坐标的误差继续添加胶水或者荧光粉；重复执行步骤S3至步骤S5，直至所述待封装材料的光谱数据和所述第二色品坐标与所述目标参数相匹配，以便完成最终荧光胶的制备。

根据本发明实施例的LED封装用的荧光胶的制备方法，首先获取目标材料的目标参数，然后将所需胶水和荧光粉添加到搅拌腔体内，并在所需胶水和荧光粉的添加过程中，对添加的胶水和荧光粉进行搅拌以制备出初始荧光胶，接着发射蓝光光源以激发初始荧光胶中的荧光粉，以便通过第一光纤探头采集初始荧光胶的光谱数据，并根据初始荧光胶的光谱数据计算第一色品坐标，以及在第一色品坐标与目标材料的光谱所对应的色品坐标之间的误差小于预设值时，停止添加胶水和荧光粉，从而实现制备荧光胶时的粗调；再然后密封搅拌腔体，并对搅拌腔体进行抽真空以脱去搅拌过程中产生的气体，以便制备出中间荧光胶，接着将中间荧光胶点到待封装材料上，并通过第二光纤探头采集待封装材料的光谱数据，以及根据待封装材料的光谱数据计算第二色品坐标，最后根据第二色品坐标与第一色品坐标的误差判断是否继续添加胶水或者荧光粉，从而实现制备最终荧光胶时的精调，直至待封装材料的光谱数据和第二色品坐标与目标参数相匹配，以便完成最终荧光胶的制备。因此，本发明实施例的LED封装用的荧光胶的制备方法，通过粗调和精调相结合的方式，从而制备得到的最终荧光胶能够随意实现不同颜色需求，充分满足客户的需要，并且通过粗调和精调两次调整，能够有效降低误差，大大提高了良品率。

另外，根据本发明上述实施例提出的LED封装用的荧光胶的制备方法还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一个实施例，获取目标材料的目标参数，包括：接收用户指令；根据所述用户指令获取所述目标材料的光谱，并根据所述目标材料的光谱计算所述目标材料的光谱所对应的色品坐标。

根据本发明的一个实施例，所需胶水和荧光粉的添加比例根据所述目标材料确定。

根据本发明的一个实施例，通过开启蓝光发射头以向所述搅拌腔体内的初始荧光胶发射所述蓝光光源，其中，所述蓝光光源的波长为440-460nm。

根据本发明的一个实施例，所述搅拌腔体内设有搅拌叶轮，所述搅拌叶轮包括正向叶轮和反向叶轮，其中，在所述胶水和荧光粉的搅拌过程中，通过所述正向叶轮和反向叶轮带动所述胶水上下运动，以使所述胶水与所述荧光粉保持均匀分布。

为达到上述目的，本发明第二方面实施例提出的一种LED封装用的荧光胶的制备系统，包括：控制装置，所述控制装置用于获取目标材料的目标参数，其中，所述目标参数包括所述目标材料的光谱和所述目标材料的光谱所对应的色品坐标；搅拌腔体；物料添加口，所述物料添加口用于将所需胶水和荧光粉添加到搅拌腔体内；搅拌组件，所述搅拌组件用于在所需胶水和荧光粉的添加过程中，对添加的胶水和荧光粉进行搅拌以制备出初始荧光胶；蓝光发射头，所述蓝光发射头用于发射蓝光光源以激发所述初始荧光胶中的荧光粉，其中，所述控制装置在制备出所述初始荧光胶时控制所述蓝光发射头开启；第一光纤探头，所述第一光纤探头用于采集所述初始荧光胶的光谱数据，并将所述初始荧光胶的光谱数据发送给所述控制装置，所述控制装置根据所述初始荧光胶的光谱数据计算第一色品坐标，并在所述第一色品坐标与所述目标材料的光谱所对应的色品坐标之间的误差小于预设值时，控制所述物料添加口停止添加胶水和荧光粉；抽真空装置，所述抽真空装置在所述控制装置的控制下对所述搅拌腔体进行抽真空以脱去搅拌过程中产生的气体，以便制备出中间荧光胶，其中，所述控制装置在停止添加胶水和荧光粉后控制所述搅拌腔体密封，并控制所述抽真空装置开启；点胶头，所述点胶头用于将中间荧光胶点到待封装材料上；第二光纤探头，所述第二光纤探头用于采集所述待封装材料的光谱数据，并将所述待封装材料的光谱数据发送给所述控制装置，所述控制装置根据所述待封装材料的光谱数据计算第二色品坐标，并根据所述第二色品坐标与所述第一色品坐标的误差控制所述物料添加口继续添加胶水或者荧光粉，直至所述待封装材料的光谱数据和所述第二色品坐标与所述目标参数相匹配，以便完成最终荧光胶的制备。

根据本发明实施例的LED封装用的荧光胶的制备系统，通过控制装置获取目标材料的目标参数，并通过物料添加口将所需胶水和荧光粉添加到搅拌腔体内，且在所需胶水和荧光粉的添加过程中，通过搅拌组件对添加的胶水和荧光粉进行搅拌以制备出初始荧光胶；接着通过控制装置控制蓝光发射头开启以发射蓝光光源，从而激发初始荧光胶中的荧光粉，并通过第一光纤探头采集初始荧光胶的光谱数据，控制装置根据初始荧光胶的光谱数据计算第一色品坐标，并在第一色品坐标与目标材料的光谱所对应的色品坐标之间的误差小于预设值时，控制物料添加口停止添加胶水和荧光粉，从而实现制备荧光胶时的粗调；然后控制装置控制搅拌腔体密封，并控制抽真空装置对搅拌腔体进行抽真空以脱去搅拌过程中产生的气体，以便制备出中间荧光胶，接着通过点胶头将中间荧光胶点到待封装材料上，并通过第二光纤探头采集待封装材料的光谱数据，控制装置根据待封装材料的光谱数据计算第二色品坐标，并根据第二色品坐标与第一色品坐标的误差判断是否继续添加胶水或者荧光粉，从而实现制备最终荧光胶时的精调，直至待封装材料的光谱数据和第二色品坐标与目标参数相匹配，以便完成最终荧光胶的制备。因此，本发明实施例的LED封装用的荧光胶的制备系统，通过粗调和精调相结合的方式，从而制备得到的最终荧光胶能够随意实现不同颜色需求，充分满足客户的需要，并且通过粗调和精调两次调整，能够有效降低误差，大大提高了良品率。

另外，根据本发明上述实施例提出的LED封装用的荧光胶的制备系统还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一个实施例，所述控制装置包括接收部，其中，所述接收部用于接收用户指令，所述控制装置根据所述用户指令获取所述目标材料的光谱，并根据所述目标材料的光谱计算所述目标材料的光谱所对应的色品坐标。

根据本发明的一个实施例，所述蓝光光源的波长为440-460nm。

根据本发明的一个实施例，所述搅拌组件包括搅拌叶轮，所述搅拌叶轮包括正向叶轮和反向叶轮，其中，在所述胶水和荧光粉的搅拌过程中，所述正向叶轮和反向叶轮带动所述胶水上下运动，以使所述胶水与所述荧光粉保持均匀分布。

根据本发明的一个实施例，所述搅拌腔体上设有相对的第一钢化玻璃口和第二钢化玻璃口，其中，所述蓝光发射头对应所述第一钢化玻璃口设置，以便透过所述钢化玻璃口向所述搅拌腔体内的初始荧光胶发射所述蓝光光源，所述第一光纤探头对应所述第二钢化玻璃口设置。

附图说明

图1为根据本发明实施例的LED封装用的荧光胶的制备方法的流程图；

图2为根据本发明实施例的LED封装用的荧光胶的制备系统的方框示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

本发明实施例的LED封装用的荧光胶的制备方法和制备系统，在制备荧光胶时，将所需胶水和荧光粉添加到搅拌腔体内，并在所需胶水和荧光粉的添加过程中，对添加的胶水和荧光粉进行搅拌以制备出初始荧光胶，然后发射蓝光光源以激发初始荧光胶中的荧光粉，以便通过第一光纤探头采集初始荧光胶的光谱数据，并根据初始荧光胶的光谱数据计算第一色品坐标，以及在第一色品坐标与目标材料的光谱所对应的色品坐标之间的误差小于预设值时，停止添加胶水和荧光粉，实现制备荧光胶时的粗调；然后密封搅拌腔体，并对搅拌腔体进行抽真空以脱去搅拌过程中产生的气体，以便制备出中间荧光胶，接着将中间荧光胶点到待封装材料上，并通过第二光纤探头采集待封装材料的光谱数据，以及根据待封装材料的光谱数据计算第二色品坐标，最后根据第二色品坐标与第一色品坐标的误差判断是否继续添加胶水或者荧光粉，从而实现制备最终荧光胶时的精调，直至待封装材料的光谱数据和第二色品坐标与目标参数相匹配，以便完成最终荧光胶的制备。因此，本发明通过粗调和精调相结合的方式，从而制备得到的最终荧光胶能够随意实现不同颜色需求，充分满足客户的需要，并且通过粗调和精调两次调整，能够有效降低误差，大大提高了良品率。

为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。虽然附图中显示了本发明的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本发明，并且能够将本发明的范围完整的传达给本领域的技术人员。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

图1为根据本发明实施例的LED封装用的荧光胶的制备方法的流程图。如图1所示，该LED封装用的荧光胶的制备方法包括以下步骤：

步骤S1，获取目标材料的目标参数，其中，目标参数包括目标材料的光谱和目标材料的光谱所对应的色品坐标。

根据本发明的一个实施例，获取目标材料的目标参数，包括：接收用户指令；根据用户指令获取目标材料的光谱，并根据目标材料的光谱计算目标材料的光谱所对应的色品坐标。

也就是说，在制备荧光胶时，可以通过控制装置例如电脑接收用户输入的指令，电脑中的光谱分析软件可根据用户指令生成目标材料的光谱，并根据目标材料的光谱能够计算得到目标材料的光谱所对应的色品坐标，从而可得到目标材料的目标参数，例如白色材料的光谱以及对应的白光坐标（X，Y）。

作为另一个实施例，也可以是用户直接将目标材料的目标参数输入到电脑的光谱分析软件中，对此不做限定。

步骤S2，将所需胶水和荧光粉添加到搅拌腔体内，并在所需胶水和荧光粉的添加过程中，对添加的胶水和荧光粉进行搅拌以制备出初始荧光胶。

其中，所需胶水和荧光粉的添加比例可根据目标材料来确定，不同的材料对应的不同的添加比例。

根据本发明的一个实施例，如图2所示，LED封装用的荧光胶的制备系统可包括抽真空装置1例如真空脱泡机、蓝光发射头2、包括搅拌电机3和搅拌叶轮6的搅拌组件、点胶头4、两个光纤探头5即第一光纤探头和第二光纤探头、两个钢化玻璃口7、搅拌腔体8、控制装置9例如控制电脑、物料添加口10。

其中，LED封装用的荧光胶的制备系统可分成调配荧光胶的调配部分和监控反馈部分，调配部分可包括搅拌腔体、搅拌组件、物料添加口、抽真空装置等，具有调配、抽真空和搅拌功能，监控反馈部分包含蓝光发射头、光纤探头、控制电脑（电脑中带有光谱卡及分析软件）等。

在本发明的实施例中，调配部分可根据监控反馈部分的数据反馈进行调整，形成闭环调节，从而通过监控反馈部分的数据采集和调配部分的及时调整，可以实现任何光谱与颜色的自动调配与控制。

作为一个实施例，搅拌腔体是密闭空间，搅拌腔体上与每个物料添加口的连接处均设有密封阀，搅拌腔体设有脱泡口，用于连接外部的真空脱泡机，真空脱泡机在胶水搅拌时脱去胶水中的气体，搅拌腔体的下部还设有液体阀体，主要作用是将荧光胶排出，此外搅拌腔体的下部还与点胶头相连通，以便通过点胶头输出荧光胶。

其中，搅拌腔体可以是金属或者合成材料支撑，是能够承受1个以上大气压的密闭腔体，腔体直径8cm-1000cm，高度10cm-1000cm；物料添加口最小数量可以为3个，最大数量可以为32个，每个口都有密封阀，用于控制胶水和荧光粉的添加；搅拌叶轮包括正向叶轮和反向叶轮，例如下面的叶轮为正向叶轮，正转可以将液体向上推动，上面的叶轮为反向叶轮，正转可以将液体向下推动，从而保持胶水与荧光粉均匀分布。

也就是说，所述搅拌腔体内设有搅拌叶轮，所述搅拌叶轮包括正向叶轮和反向叶轮，其中，在所述胶水和荧光粉的搅拌过程中，通过所述正向叶轮和反向叶轮带动所述胶水上下运动，以使所述胶水与所述荧光粉保持均匀分布。

根据本发明的一个实施例，搅拌腔体上设有相对的第一钢化玻璃口和第二钢化玻璃口，其中，蓝光发射头对应第一钢化玻璃口设置，以便透过钢化玻璃口向搅拌腔体内的初始荧光胶发射蓝光光源，第一光纤探头对应第二钢化玻璃口设置。

其中，钢化玻璃口的钢化玻璃为对440-460nm蓝光透光率>95%的透明玻璃。

步骤S3，发射蓝光光源以激发初始荧光胶中的荧光粉，以便通过第一光纤探头采集初始荧光胶的光谱数据，并根据初始荧光胶的光谱数据计算第一色品坐标，以及在第一色品坐标与目标材料的光谱所对应的色品坐标之间的误差小于预设值时，停止添加胶水和荧光粉，实现荧光胶制备时的粗调。

根据本发明的一个实施例，通过开启蓝光发射头以向搅拌腔体内的初始荧光胶发射蓝光光源，其中，蓝光光源的波长为440-460nm。

作为一个示例，蓝光发射头的发射功率可以为0.5W-10W。光纤探头可以使用市面通用的产品，控制电脑中的光谱分析卡可以使用1931CIE色度系统方案。

作为一个示例，预设值可以为0.0015。

步骤S4，密封所述搅拌腔体，并对搅拌腔体进行抽真空以脱去搅拌过程中产生的气体，以便制备出中间荧光胶。

例如，通过真空脱泡机，可以在液体搅拌时抽取液体中的气体。

步骤S5，将中间荧光胶点到待封装材料上，并通过第二光纤探头采集待封装材料的光谱数据，以及根据待封装材料的光谱数据计算第二色品坐标，并根据第二色品坐标与第一色品坐标的误差继续添加胶水或者荧光粉，实现荧光胶制备时的精调。

重复执行上述步骤S3至步骤S5，直至待封装材料的光谱数据和第二色品坐标与目标参数相匹配，以便完成最终荧光胶的制备。

也就是说，在精调过程中，逐渐使得第二色品坐标与第一色品坐标的误差达到预设的可控范围（可根据具体情况进行标定），从而保证制备的最终荧光胶满足需求，大大提高了良品率。

根据本发明实施例的LED封装用的荧光胶的制备方法，首先获取目标材料的目标参数，然后将所需胶水和荧光粉添加到搅拌腔体内，并在所需胶水和荧光粉的添加过程中，对添加的胶水和荧光粉进行搅拌以制备出初始荧光胶，接着发射蓝光光源以激发初始荧光胶中的荧光粉，以便通过第一光纤探头采集初始荧光胶的光谱数据，并根据初始荧光胶的光谱数据计算第一色品坐标，以及在第一色品坐标与目标材料的光谱所对应的色品坐标之间的误差小于预设值时，停止添加胶水和荧光粉，从而实现制备荧光胶时的粗调；再然后密封搅拌腔体，并对搅拌腔体进行抽真空以脱去搅拌过程中产生的气体，以便制备出中间荧光胶，接着将中间荧光胶点到待封装材料上，并通过第二光纤探头采集待封装材料的光谱数据，以及根据待封装材料的光谱数据计算第二色品坐标，最后根据第二色品坐标与第一色品坐标的误差判断是否继续添加胶水或者荧光粉，从而实现制备最终荧光胶时的精调，直至待封装材料的光谱数据和第二色品坐标与目标参数相匹配，以便完成最终荧光胶的制备。因此，本发明实施例的LED封装用的荧光胶的制备方法，通过粗调和精调相结合的方式，从而制备得到的最终荧光胶能够随意实现不同颜色需求，充分满足客户的需要，并且通过粗调和精调两次调整，能够有效降低误差，大大提高了良品率。

具体地，作为一个示例，第一步，根据目标材料对应的目标参数譬如白光坐标（X、Y）值输入到控制电脑的光谱分析软件中，作为靶标；第二步，从物料添加口处连接的外部物料储存装置分别按一定比例加入所需的胶水和荧光粉，并进行搅拌，然后打开高功率的蓝光光源，来激发荧光粉，并通过搅拌腔体上的第一光纤探头采集数据，然后直接通过光纤口输入到控制电脑的光谱分析软件中，当分析出采集的光谱数据中的（X1、Y1）值与目标值（X、Y）之间的误差小于0.0015时，停止加入物料；第三步，封闭搅拌腔体上的所有阀体，真空脱泡机开始抽取气体，然后打开阀体，从点胶头出胶水点到待封装材料上，再通过第二光纤探头将待封装材料的光谱数据采集到控制电脑的光谱分析软件中，计算待封装材料对应的坐标（x1、y1）与（X1、Y1）之间的误差，然后根据白光的调配逻辑，控制物料添加口的外部物料添加装置继续加入荧光粉或者胶水，重复第二步和第三步，直到待封装材料达到目标参数，完成最终荧光胶的制备。

作为另一个具体示例，第一步，根据目标材料对应的目标参数，譬如需要一个橙色光谱，其对应的色品坐标（X、Y），将其输入到控制电脑的光谱分析软件中，作为靶标；第二步，从物料添加口处连接的外部物料储存装置分别按一定比例加入所需的胶水和荧光粉，并进行搅拌，然后打开高功率的蓝光光源，来激发荧光粉，并通过搅拌腔体上的第一光纤探头采集数据，然后直接通过光纤口输入到控制电脑的光谱分析软件中，当分析出采集的光谱数据中的（X1、Y1）值与目标值（X、Y）之间的误差小于0.0015时，停止加入物料；第三步，封闭搅拌腔体上的所有阀体，真空脱泡机开始抽取气体，然后打开阀体，从点胶头出胶水点到待封装材料上，再通过第二光纤探头将待封装材料的光谱数据采集到控制电脑的光谱分析软件中，计算待封装材料对应的坐标（x1、y1）与（X1、Y1）之间的误差，然后根据橙光的调配逻辑，控制物料添加口的外部物料添加装置继续加入荧光粉或者胶水，重复第二步和第三步，直到待封装材料达到目标参数，完成最终荧光胶的制备。

如图2所示，本发明实施例提出的LED封装用的荧光胶的制备系统包括：控制装置9、搅拌腔体8、物料添加口10、搅拌组件（包括搅拌叶轮6和驱动叶轮旋转的搅拌电机3）、蓝光发射头2、第一光纤探头和第二光纤探头5、抽真空装置1、点胶头4。

控制装置9用于获取目标材料的目标参数，其中，目标参数包括目标材料的光谱和目标材料的光谱所对应的色品坐标；物料添加口10用于将所需胶水和荧光粉添加到搅拌腔体8内，物料添加口不少于3个，每个添加口都可以连接外部物料定量添加装置；搅拌组件用于在所需胶水和荧光粉的添加过程中，对添加的胶水和荧光粉进行搅拌以制备出初始荧光胶；蓝光发射头2用于发射蓝光光源以激发初始荧光胶中的荧光粉，其中，控制装置9在制备出初始荧光胶时控制蓝光发射头2开启；第一光纤探头用于采集初始荧光胶的光谱数据，并将初始荧光胶的光谱数据发送给控制装置9，控制装置9根据初始荧光胶的光谱数据计算第一色品坐标，并在第一色品坐标与目标材料的光谱所对应的色品坐标之间的误差小于预设值例如0.0015时，控制物料添加口10停止添加胶水和荧光粉；抽真空装置1在控制装置9的控制下对搅拌腔体进行抽真空以脱去搅拌过程中产生的气体，以便制备出中间荧光胶，其中，控制装置9在停止添加胶水和荧光粉后控制搅拌腔体8密封，并控制抽真空装置1开启；点胶头4用于将中间荧光胶点到待封装材料上；第二光纤探头用于采集待封装材料的光谱数据，并将待封装材料的光谱数据发送给控制装置9，控制装置9根据待封装材料的光谱数据计算第二色品坐标，并根据第二色品坐标与第一色品坐标的误差控制物料添加口10继续添加胶水或者荧光粉，直至待封装材料的光谱数据和第二色品坐标与目标参数相匹配，以便完成最终荧光胶的制备。

根据本发明的一个实施例，控制装置9包括接收部例如输入界面，其中，接收部用于接收用户指令，控制装置9根据所述用户指令获取所述目标材料的光谱，并根据所述目标材料的光谱计算所述目标材料的光谱所对应的色品坐标。

作为一个实施例，蓝光光源的波长为440-460nm。

在本发明的一个实施例中，如图2所示，搅拌组件包括搅拌叶轮，搅拌叶轮包括正向叶轮和反向叶轮，其中，在所述胶水和荧光粉的搅拌过程中，所述正向叶轮和反向叶轮带动所述胶水上下运动，以使所述胶水与所述荧光粉保持均匀分布。

并且，如图2所示，搅拌腔体上设有相对的第一钢化玻璃口和第二钢化玻璃口，其中，蓝光发射头2对应第一钢化玻璃口设置，以便透过钢化玻璃口向所述搅拌腔体内的初始荧光胶发射所述蓝光光源，所述第一光纤探头对应所述第二钢化玻璃口设置。

根据本发明实施例的LED封装用的荧光胶的制备系统，通过控制装置获取目标材料的目标参数，并通过物料添加口将所需胶水和荧光粉添加到搅拌腔体内，且在所需胶水和荧光粉的添加过程中，通过搅拌组件对添加的胶水和荧光粉进行搅拌以制备出初始荧光胶；接着通过控制装置控制蓝光发射头开启以发射蓝光光源，从而激发初始荧光胶中的荧光粉，并通过第一光纤探头采集初始荧光胶的光谱数据，控制装置根据初始荧光胶的光谱数据计算第一色品坐标，并在第一色品坐标与目标材料的光谱所对应的色品坐标之间的误差小于预设值时，控制物料添加口停止添加胶水和荧光粉，从而实现制备荧光胶时的粗调；然后控制装置控制搅拌腔体密封，并控制抽真空装置对搅拌腔体进行抽真空以脱去搅拌过程中产生的气体，以便制备出中间荧光胶，接着通过点胶头将中间荧光胶点到待封装材料上，并通过第二光纤探头采集待封装材料的光谱数据，控制装置根据待封装材料的光谱数据计算第二色品坐标，并根据第二色品坐标与第一色品坐标的误差判断是否继续添加胶水或者荧光粉，从而实现制备最终荧光胶时的精调，直至待封装材料的光谱数据和第二色品坐标与目标参数相匹配，以便完成最终荧光胶的制备。因此，本发明实施例的LED封装用的荧光胶的制备系统，通过粗调和精调相结合的方式，从而制备得到的最终荧光胶能够随意实现不同颜色需求，充分满足客户的需要，并且通过粗调和精调两次调整，能够有效降低误差，大大提高了良品率。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备（系统）、和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框、以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

应当注意的是，在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的部件或步骤。位于部件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的部件。本发明可以借助于包括有若干不同部件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征 “上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种LED封装用的荧光胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1，获取目标材料的目标参数，其中，所述目标参数包括所述目标材料的光谱和所述目标材料的光谱所对应的色品坐标；

步骤S2，将所需胶水和荧光粉添加到搅拌腔体内，并在所需胶水和荧光粉的添加过程中，对添加的胶水和荧光粉进行搅拌以制备出初始荧光胶；

步骤S3，发射蓝光光源以激发所述初始荧光胶中的荧光粉，以便通过第一光纤探头采集所述初始荧光胶的光谱数据，并根据所述初始荧光胶的光谱数据计算第一色品坐标，以及在所述第一色品坐标与所述目标材料的光谱所对应的色品坐标之间的误差小于预设值时，停止添加胶水和荧光粉；

步骤S4，密封所述搅拌腔体，并对所述搅拌腔体进行抽真空以脱去搅拌过程中产生的气体，以便制备出中间荧光胶；

步骤S5，将中间荧光胶点到待封装材料上，并通过第二光纤探头采集所述待封装材料的光谱数据，以及根据所述待封装材料的光谱数据计算第二色品坐标，并根据所述第二色品坐标与所述第一色品坐标的误差继续添加胶水或者荧光粉；

重复执行步骤S3至步骤S5，直至所述待封装材料的光谱数据和所述第二色品坐标与所述目标参数相匹配，以便完成最终荧光胶的制备。

2.如权利要求1所述的LED封装用的荧光胶的制备方法，其特征在于，获取目标材料的目标参数，包括：

接收用户指令；

根据所述用户指令获取所述目标材料的光谱，并根据所述目标材料的光谱计算所述目标材料的光谱所对应的色品坐标。

3.如权利要求1所述的LED封装用的荧光胶的制备方法，其特征在于，所需胶水和荧光粉的添加比例根据所述目标材料确定。

4.如权利要求1所述的LED封装用的荧光胶的制备方法，其特征在于，通过开启蓝光发射头以向所述搅拌腔体内的初始荧光胶发射所述蓝光光源，其中，所述蓝光光源的波长为440-460nm。

5.如权利要求1-4中任一项所述的LED封装用的荧光胶的制备方法，其特征在于，所述搅拌腔体内设有搅拌叶轮，所述搅拌叶轮包括正向叶轮和反向叶轮，其中，在所述胶水和荧光粉的搅拌过程中，通过所述正向叶轮和反向叶轮带动所述胶水上下运动，以使所述胶水与所述荧光粉保持均匀分布。

6.一种LED封装用的荧光胶的制备系统，其特征在于，包括：

控制装置，所述控制装置用于获取目标材料的目标参数，其中，所述目标参数包括所述目标材料的光谱和所述目标材料的光谱所对应的色品坐标；

搅拌腔体；

物料添加口，所述物料添加口用于将所需胶水和荧光粉添加到搅拌腔体内；

搅拌组件，所述搅拌组件用于在所需胶水和荧光粉的添加过程中，对添加的胶水和荧光粉进行搅拌以制备出初始荧光胶；

蓝光发射头，所述蓝光发射头用于发射蓝光光源以激发所述初始荧光胶中的荧光粉，其中，所述控制装置在制备出所述初始荧光胶时控制所述蓝光发射头开启；

第一光纤探头，所述第一光纤探头用于采集所述初始荧光胶的光谱数据，并将所述初始荧光胶的光谱数据发送给所述控制装置，所述控制装置根据所述初始荧光胶的光谱数据计算第一色品坐标，并在所述第一色品坐标与所述目标材料的光谱所对应的色品坐标之间的误差小于预设值时，控制所述物料添加口停止添加胶水和荧光粉；

抽真空装置，所述抽真空装置在所述控制装置的控制下对所述搅拌腔体进行抽真空以脱去搅拌过程中产生的气体，以便制备出中间荧光胶，其中，所述控制装置在停止添加胶水和荧光粉后控制所述搅拌腔体密封，并控制所述抽真空装置开启；

点胶头，所述点胶头用于将中间荧光胶点到待封装材料上；

第二光纤探头，所述第二光纤探头用于采集所述待封装材料的光谱数据，并将所述待封装材料的光谱数据发送给所述控制装置，所述控制装置根据所述待封装材料的光谱数据计算第二色品坐标，并根据所述第二色品坐标与所述第一色品坐标的误差控制所述物料添加口继续添加胶水或者荧光粉，直至所述待封装材料的光谱数据和所述第二色品坐标与所述目标参数相匹配，以便完成最终荧光胶的制备。

7.如权利要求6所述的LED封装用的荧光胶的制备系统，其特征在于，所述控制装置包括接收部，其中，所述接收部用于接收用户指令，所述控制装置根据所述用户指令获取所述目标材料的光谱，并根据所述目标材料的光谱计算所述目标材料的光谱所对应的色品坐标。

8.如权利要求6所述的LED封装用的荧光胶的制备系统，其特征在于，所述蓝光光源的波长为440-460nm。

9.如权利要求6所述的LED封装用的荧光胶的制备系统，其特征在于，所述搅拌组件包括搅拌叶轮，所述搅拌叶轮包括正向叶轮和反向叶轮，其中，在所述胶水和荧光粉的搅拌过程中，所述正向叶轮和反向叶轮带动所述胶水上下运动，以使所述胶水与所述荧光粉保持均匀分布。

10.如权利要求6-9中任一项所述的LED封装用的荧光胶的制备系统，其特征在于，所述搅拌腔体上设有相对的第一钢化玻璃口和第二钢化玻璃口，其中，所述蓝光发射头对应所述第一钢化玻璃口设置，以便透过所述钢化玻璃口向所述搅拌腔体内的初始荧光胶发射所述蓝光光源，所述第一光纤探头对应所述第二钢化玻璃口设置。