CN109661765B - 升降压芯片控制方法、升降压芯片及电子设备 - Google Patents

升降压芯片控制方法、升降压芯片及电子设备 Download PDF

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Abstract

一种升降压芯片控制方法、升降压芯片及电子设备。其中，升降压芯片包括：功率驱动电路(1)、降压控制逻辑模块(2)、升压控制逻辑模块(3)和反馈电路(4)；功率驱动电路(1)分别连接降压控制逻辑模块(2)、升压控制逻辑模块(3)和反馈电路(4)，反馈电路(4)分别连接降压控制逻辑模块(2)和升压控制逻辑模块(3)；反馈电路(4)用于在接收到工作模式配置信息后，根据工作模式配置信息调整反馈电路(4)的反馈引脚的连接关系，将升降压芯片的工作模式配置为工作模式配置信息对应的工作模式。该升降压芯片控制方法、升降压芯片及电子设备，简化了升降压芯片的结构。

Description

升降压芯片控制方法、升降压芯片及电子设备
本申请要求于2017年06月27日提交中国专利局、申请号为201710502572.3、申请名称为“一种升压降压控制电路”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请实施例涉及电路领域，尤其设计一种升降压芯片控制方法、升降压芯片及电子设备。
背景技术
升降压电路是电子设备中最常用的电路之一，当外部电源的电压变化时，升降压电路能够将外部电源的电压升高或降低至电子设备的额定使用电压，使电子设备稳定工作。
现有技术中，通过升降压BUCK/BOOST电路实现，图1为现有技术BUCK/BOOST电路的结构示意图，如图1所示，BUCK/BOOST电路左侧为电压输入端、右侧为电压输出端，包括Q1，Q2，Q3和Q4共四个场效应管。在降压过程中，Q3断开，Q4常开，降压控制逻辑控制Q1和Q2周期性打开和关闭，实现对左侧输入电压进行降压处理后从右侧输出端输出；在升压过程中，Q1常开，Q2断开，升压控制逻辑控制Q3和Q4周期性打开和关闭，实现对左侧输入电压进行升压处理后从右侧输出端输出。
采用现有的BUCK/BOOST电路，需要设置至少四个场效应管，使得在升压与降压过程中，升压控制逻辑和降压控制逻辑分别控制不同的两个场效应管对输入电压进行处理，造成升降压电路的结构较为复杂。
发明内容
本申请提供一种升降压芯片控制方法、升降压芯片及电子设备，简化了升降压电路的结构。
本申请提供一种升降压芯片，包括：
功率驱动电路、降压控制逻辑模块、升压控制逻辑模块和反馈电路，所述功率驱动电路分别连接所述降压控制逻辑模块、所述升压控制逻辑模块和所述反馈电路，所述反馈电路分别连接所述降压控制逻辑模块和所述升压控制逻辑模块；
所述反馈电路用于在接收到工作模式配置信息后，根据所述工作模式配置信息调整所述反馈电路的反馈引脚的连接关系，将所述升降压芯片的工作模式配置为所述工作模式配置信息对应的工作模式，所述升降压芯片的工作模式包括第一工作模式和第二工作模式；
在所述第一工作模式时，所述反馈电路的第一端连接所述功率驱动电路的第一端，所述功率驱动电路的第一端为所述反馈电路的第一馈电点；其中，所述降压控制逻辑模块用于控制所述功率驱动电路将所述功率驱动电路的第二端的输入电压降低至第一预设电压后，从所述功率驱动电路的第一端输出所述第一预设电压；
在所述第二工作模式时，所述反馈电路的第一端连接所述功率驱动电路的第二端，所述功率驱动电路的第二端为所述反馈电路的第二馈电点；其中，所述升压控制逻辑模块用于控制所述功率驱动电路将所述功率驱动电路的第一端的输入电压升高至第二预设电压后，从所述功率驱动电路的第二端输出所述第二预设电压；
所述反馈电路用于在所述第一工作模式时，将所述功率驱动电路的第一端的输出电压反馈至所述降压控制逻辑模块；在所述第二工作模式时，将所述功率驱动电路的第二端的输出电压反馈至所述升压控制逻辑模块。
在本申请一实施例中，还包括：检测电路；
在第一工作模式时，所述检测电路连接所述反馈电路和所述第一馈电点；在第二工作模式时，所述检测电路连接所述反馈电路和所述第二馈电点；
所述检测电路用于根据所述升降压芯片的工作模式检测所述升降压芯片的输出电压是否满足预设工作条件；其中，所述预设工作条件包括：在所述第一工作模式时，所述功率驱动电路第一端的输出电压小于所述功率驱动电路第二端的输入电压；在所述第二工作模式时，所述功率驱动电路第二端的输出电压大于所述功率驱动电路第一端的输入电压。
在本申请一实施例中，所述功率驱动电路包括第一电容、第二电容、第一场效应管、第二场效应管和电感，所述升降压芯片的第二端与所述第一电容并联，所述第一电容的第一端连接所述第一场效应管的第一端，所述第一电容的第二端连接所述第二场效应管的第一端和所述第二电容的第二端，所述第一场效应管第三端连接所述第二场效应管的第三端和所述电感的第一端，所述第一场效应管的第二端连接所述降压控制逻辑模块的第一端、所述升压控制逻辑模块的第一端和所述反馈电路的第二端，所述第二场效应管的第二端连接所述降压控制逻辑模块的第二端、所述升压控制逻辑模块的第二端和所述反馈电路的第三端，所述检测电路连接所述反馈电路的第一端，所述电感的第二端连接所述第二电容的第一端，所述第二电容和所述升降压芯片的第二端并联。
在本申请一实施例中，在所述第一工作模式时，所述反馈电路的第一端连接所述电感的第二端和所述第二电容的第一端；
在所述第二工作模式时，所述反馈电路的第一端连接所述第一电容的第一端和所述第一场效应管的第一端。
本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括上述实施例中任一项所述的升降压芯片。
本申请提供一种升降压芯片控制方法，包括：
获取工作模式配置信息，所述工作模式配置信息用于指示所述反馈电路调整升降压芯片的工作模式，所述升降压芯片包括升压控制逻辑模块、降压控制逻辑模块、反馈电路和功率驱动电路；
根据所述工作模式配置信息通过调整所述反馈电路的反馈引脚的连接关系，将所述升降压芯片的工作模式配置为所述工作模式配置信息对应的工作模式，所述升降压芯片的工作模式包括第一工作模式和第二工作模式，在所述第一工作模式时，所述反馈电路的第一端连接所述功率驱动电路的第一端，所述功率驱动电路的第一端为所述反馈电路的第一馈电点；其中，所述降压控制逻辑模块用于控制所述功率驱动电路将所述功率驱动电路的第二端的输入电压降低至第一预设电压后，从所述功率驱动电路的第一端输出所述第一预设电压，所述反馈电路用于将所述功率驱动电路的第一端的输出电压反馈至所述降压控制逻辑模块；在所述第二工作模式时，所述反馈电路的第一端连接所述功率驱动电路的第二端，所述功率驱动电路的第二端为所述反馈电路的第二馈电点；其中，所述升压控制逻辑模块用于控制所述功率驱动电路将所述功率驱动电路的第一端的输入电压升高至第二预设电压后，从所述功率驱动电路的第二端输出所述第二预设电压，所述反馈电路用于将所述功率驱动电路的第二端的输出电压反馈至所述升压控制逻辑模块。
在本申请一实施例中，，所述根据所述工作模式配置信息通过调整所述反馈电路的反馈引脚的连接关系，将所述升降压芯片的工作模式配置为所述工作模式配置信息对应的工作模式之后，还包括：
根据所述升降压芯片的工作模式检测所述升降压芯片的输出电压是否满足预设工作条件；其中，所述预设工作条件包括：在所述第一工作模式时，所述功率驱动电路第一端的输出电压小于所述功率驱动电路第二端的输入电压；在所述第二工作模式时，所述功率驱动电路第二端的输出电压大于所述功率驱动电路第一端的输入电压。
在本申请一实施例中，所述功率驱动电路包括第一电容、第二电容、第一场效应管、第二场效应管和电感，所述升降压芯片的第二端与所述第一电容并联，所述第一电容的第一端连接所述第一场效应管的第一端，所述第一电容的第二端连接所述第二场效应管的第一端和所述第二电容的第二端，所述第一场效应管第三端连接所述第二场效应管的第三端和所述电感的第一端，所述第一场效应管的第二端连接所述降压控制逻辑模块的第一端、所述升压控制逻辑模块的第一端和所述反馈电路的第二端，所述第二场效应管的第二端连接所述降压控制逻辑模块的第二端、所述升压控制逻辑模块的第二端和所述反馈电路的第三端，所述检测电路连接所述反馈电路的第一端，所述电感的第二端连接所述第二电容的第一端，所述第二电容和所述升降压芯片的第二端并联。
在本申请一实施例中，在所述第一工作模式时，所述反馈电路的第一端连接所述电感的第二端和所述第二电容的第一端；
在所述第二工作模式时，所述反馈电路的第一端连接所述第一电容的第一端和所述第一场效应管的第一端。
在本申请一实施例中，所述根据所述工作模式配置信息通过调整所述反馈电路的反馈引脚，将所述升降压芯片的工作模式配置为所述工作模式配置信息对应的工作模式之后，还包括：
判断所述升降压芯片的实时输出电压是否稳定；
若所述实时输出电压不稳定，则所述反馈电路向所述升降压芯片的输入端反馈所述实时输出电压，以使所述升降压芯片根据所述实时输出电压对所述升降压芯片的输入电压进行升压或降压处理。
本申请提供的升降压芯片控制方法、升降压芯片及电子设备。其中，升降压芯片包括：功率驱动电路、降压控制逻辑模块、升压控制逻辑模块和反馈电路；功率驱动电路分别连接降压控制逻辑模块、升压控制逻辑模块和反馈电路，反馈电路分别连接降压控制逻辑模块和升压控制逻辑模块；反馈电路用于在接收到工作模式配置信息后，根据工作模式配置信息调整反馈电路的反馈引脚的连接关系，将升降压芯片的工作模式配置为工作模式配置信息对应的工作模式，升降压芯片的工作模式包括第一工作模式和第二工作模式；在第一工作模式时，反馈电路的第一端连接功率驱动电路的第一端，功率驱动电路的第一端为反馈电路的第一馈电点；其中，降压控制逻辑模块用于控制功率驱动电路将功率驱动电路的第二端的输入电压降低至第一预设电压后，从功率驱动电路的第一端输出第一预设电压；在第二工作模式时，反馈电路的第一端连接功率驱动电路的第二端，功率驱动电路的第二端为反馈电路的第二馈电点；其中，升压控制逻辑模块用于控制功率驱动电路将功率驱动电路的第一端的输入电压升高至第二预设电压后，从功率驱动电路的第二端输出第二预设电压；反馈电路用于在第一工作模式时，将功率驱动电路的第一端的输出电压反馈至降压控制逻辑模块；在第二工作模式时，将功率驱动电路的第二端的输出电压反馈至升压控制逻辑模块。根据升压控制逻辑模块或降压控制逻辑模块将功率驱动电路内的开关管导通以驱动外部负载，从而实现通过配置升降压芯片满足不同场景下的升压和降压的需求；并且升压控制逻辑模块与降压控制逻辑模块能够共用功率驱动电路，能够使得升降压芯片中可以只包括一个功率驱动电路，简化了升降压芯片的结构，使得升降压芯片能够集成在一个芯片中，由于在电子设备系统的应用中，电路可调整的空间较小，因此本实施例的升降压芯片能够通过一个芯片即可实现升压降压的需求，具有灵活性、实用性以及成本低的特点。
附图说明
图1为现有技术BUCK/BOOST电路的结构示意图；
图2为本申请升降压芯片实施例一的结构示意图；
图3为本申请升降压芯片实施例二的结构示意图；
图4为本申请升降压芯片实施例三的结构示意图；
图5为本申请升降压芯片实施例四的结构示意图；
图6为本申请升降压芯片实施例五的结构示意图；
图7为本申请升降压芯片实施例六的结构示意图；
图8为本申请升降压芯片控制方法实施例一的流程示意图；
图9为本申请升降压芯片控制方法实施例二的流程示意图；
图10为本申请升降压芯片控制方法实施例三的流程示意图。
具体实施方式
图2为本申请升降压芯片实施例一的结构示意图，图3为本申请升降压芯片实施例二的结构示意图。如图2和图3所示，本示例升降压芯片包括：功率驱动电路1、降压控制逻辑模块2、升压控制逻辑模块3和反馈电路4；功率驱动电路1分别连接降压控制逻辑模块2、升压控制逻辑模块3和反馈电路4，反馈电路4分别连接降压控制逻辑模块2和升压控制逻辑模块3；其中，反馈电路4用于在接收到工作模式配置信息后，根据工作模式配置信息通过调整反馈电路4的用于接收输入信号的反馈引脚，从而将升降压芯片的工作模式配置为工作模式配置信息对应的工作模式。例如在图2所示的升降压芯片实施例中，反馈电路将用于接收输入信号的反馈引脚与升降压芯片的B端连接，此时反馈电路能够通过该反馈引脚接收B端的信号；在图3所示的升降压芯片实施例中，反馈电路将用于接收输入信号的反馈引脚与升降压芯片的A端连接，此时反馈电路4能够通过该反馈引脚接收A端的信号。可选地，反馈电路4用于接收输入信号的反馈引脚可同时与升降压芯片的A端和B端连接，由反馈电路4根据工作模式配置信息选择接收升降压芯片A端或B端的信号。
其中，升降压芯片的工作模式包括第一工作模式和第二工作模式；反馈电路4用于在第一工作模式时，将功率驱动电路1的第二端A的输出电压反馈至功率驱动电路1的第一端B；在第二工作模式时，将功率驱动电路1的第一端B的输出电压反馈至功率驱动电路1的第二端A。可选地，反馈电路4通过I2C接口接收工作模式配置信息，其中，工作模式配置信息可以由升降压芯片的控制中心发送，控制中心通过I2C接口连接反馈电路4；或者工作模式配置信息由升降压芯片的用户通过升降压芯片的交互设备发送。
其中，在第一工作模式时，反馈电路4的第一端连接功率驱动电路1的第一端B，功率驱动电路1的第一端为反馈电路4的第一馈电点；其中，降压控制逻辑模块2用于控制功率驱动电路1将功率驱动电路1的第二端A的输入电压降低至第一预设电压后，从功率驱动电路1的第一端B输出第一预设电压；在第二工作模式时，反馈电路4的第一端连接功率驱动电路1的第二端A，功率驱动电路1的第二端A为反馈电路的第二馈电点；其中，升压控制逻辑模块3用于控制功率驱动电路1将功率驱动电路1的第一端B的输入电压升高至第二预设电压后，从功率驱动电路1的第二端A输出第二预设电压。反馈电路4用于在第一工作模式时，将功率驱动电路1的第一端B的输出电压反馈至降压控制逻辑模块2；在第二工作模式时，将功率驱动电路1的第二端A的输出电压反馈至升压控制逻辑模块3。
具体地，在本实施例图2和图3所示的升降压芯片中，图2中的升降压芯片为第一工作模式，图3中的升降压芯片为第二工作模式。其中，升压控制逻辑模块3与降压控制逻辑模块2可以理解为并联关系，通过反馈电路4连接不同的反馈引脚实现择一使用，根据升压控制逻辑模块3或降压控制逻辑模块2将功率驱动电路1内的开关管导通以驱动外部负载，从而实现通过配置升降压芯片满足不同场景下的升压和降压的需求；并且升压控制逻辑模块3与降压控制逻辑模块2能够共用功率驱动电路1，能够使得升降压芯片中可以只包括一个功率驱动电路1，简化了升降压芯片的结构，使得升降压芯片能够集成在一个芯片中，由于在电子设备系统的应用中，电路可调整的空间较小，因此本实施例的升降压芯片能够通过一个芯片即可实现升压降压的需求，具有灵活性、实用性以及成本低的特点。
图4为本申请升降压芯片实施例三的结构示意图；图5为本申请升降压芯片实施例四的结构示意图。如图4和图5所示的升降压芯片在图2和图3所示实施例基础上，还包括：检测电路5。其中，在图4所示的第一工作模式时，检测电路5连接反馈电路4和第一馈电点；在图5所示的第二工作模式时，检测电路5连接反馈电路4和第二馈电点。
具体地，检测电路用于根据升降压芯片的工作模式检测升降压芯片的输出电压是否满足预设工作条件；其中，预设工作条件包括：在第一工作模式时，功率驱动电路第一端的输出电压小于功率驱动电路第二端的输入电压；在第二工作模式时，功率驱动电路第二端的输出电压大于功率驱动电路第一端的输入电压。
本实施例中提供的升降压芯片通过检测电路检测当前的升压或者降压配置是否满足电路工作的场景，如果不满足则升降压芯片停止工作，若满足条件，则升压控制逻辑模块或降压控制逻辑模块再执行升压或降压工作。本实施例提供的升降压芯片，能够在升降压芯片工作时对工作条件进行检测，确保了电路可工作的性能，从而提高升降压芯片的性能。
图6为本申请升降压芯片实施例五的结构示意图；图7为本申请升降压芯片实施例六的结构示意图。如图6和图7所示的升降压芯片在图1和图2所示实施例基础上，功率驱动电路1具体地包括了第一电容C1、第二电容C2、第一场效应管K1、第二场效应管K2和电感L。其中，升降压芯片的第二端与第一电容C1并联，第一电容C1的第一端连接第一场效应管K1的第一端，第一电容C1的第二端连接第二场效应管K2的第一端和第二电容C2的第二端，第一场效应管K1第三端连接第二场效应管K2的第三端和电感L的第一端，第一场效应管K1的第二端连接降压控制逻辑模块的第一端、升压控制逻辑模块的第一端和反馈电路的第二端，第二场效应管K2的第二端连接降压控制逻辑模块的第二端、升压控制逻辑模块的第二端和反馈电路的第三端，检测电路连接反馈电路的第一端，电感L的第二端连接第二电容C2的第一端，第二电容C2和升降压芯片的第二端并联。其中可选地，第一场效应管K1和第二场效应管K2的第一端为漏极，第一场效应管K1和第二场效应管K2的第二端为栅极，第一场效应管K1和第二场效应管K2的第三端为源极。
具体地，图6为升降压芯片在第一工作模式时降压控制逻辑按照BUCK电路的控制方式将功率驱动电路1第一端处的输入电压V1降低到第一预设电压V2并从功率驱动电路1第二端处输出，其输出关系为V2＝V1*D，D为第一场效应管21和第二场效应管22的导通时间，第一工作模式时的第一馈电点位于图中FB1处，第一馈电点连接电感31的第二端和第二电容C2的第二端。图7为升降压芯片在第二工作模式时升压控制逻辑按照BOOST电路的控制方式将功率驱动电路1第二端处的输入电压V2升高至第二预设电压V1并从功率驱动电路1第一端处输出，其输出关系为V1＝V2/(1-D)，D为第一场效应管21和第二场效应管22的导通时间，第二工作模式时的第二馈点电位于图中FB2处，第二馈电点连接第一电容11的第一端和第一场效应管21的第一端。
本申请提供一种电子设备，包括上述图1至图7各实施例中任一升降压芯片。其中，电子设备可以是手机、电脑或电视等任一需要使用升降压芯片的电子设备。
图8为本申请升降压芯片控制方法实施例一的流程示意图。如图8所示，本实施例升降压芯片控制方法包括：
S801：获取工作模式配置信息，工作模式配置信息用于指示反馈电路调整升降压芯片的工作模式。其中，升降压芯片包括升压控制逻辑模块、降压控制逻辑模块、反馈电路和功率驱动电路；
S802：根据工作模式配置信息通过调整反馈电路的反馈引脚的连接关系，将升降压芯片的工作模式配置为工作模式配置信息对应的工作模式。其中，升降压芯片的工作模式包括第一工作模式和第二工作模式，在第一工作模式时，反馈电路的第一端连接功率驱动电路的第一端，功率驱动电路的第一端为反馈电路的第一馈电点；其中，降压控制逻辑模块用于控制功率驱动电路将功率驱动电路的第二端的输入电压降低至第一预设电压后，从功率驱动电路的第一端输出第一预设电压，反馈电路用于将功率驱动电路的第一端的输出电压反馈至降压控制逻辑模块；在第二工作模式时，反馈电路的第一端连接功率驱动电路的第二端，功率驱动电路的第二端为反馈电路的第二馈电点；其中，升压控制逻辑模块用于控制功率驱动电路将功率驱动电路的第一端的输入电压升高至第二预设电压后，从功率驱动电路的第二端输出第二预设电压，反馈电路用于将功率驱动电路的第二端的输出电压反馈至升压控制逻辑模块。
具体地，升压控制逻辑模块与降压控制逻辑模块可以理解为并联关系，通过反馈电路连接不同的反馈引脚实现择一使用，根据升压控制逻辑模块或降压控制逻辑模块将功率驱动电路内的开关管导通以驱动外部负载，从而实现通过配置升降压芯片满足不同场景下的升压和降压的需求；并且升压控制逻辑模块与降压控制逻辑模块能够共用功率驱动电路，能够使得升降压芯片中可以只包括一个功率驱动电路，简化了升降压芯片的结构，使得升降压芯片能够集成在一个芯片中，由于在电子设备系统的应用中，电路可调整的空间较小，因此本实施例的升降压芯片控制方法能够通过控制一个芯片即可实现升压降压的需求，具有灵活性和实用性的特点。
图9为本申请升降压芯片控制方法实施例二的流程示意图。如图9所示，在图8所示实施例基础上，S802之后还包括：
S901：根据升降压芯片的工作模式检测升降压芯片的输出电压是否满足预设工作条件。
具体地，升降压芯片中包括的检测电路用于根据升降压芯片的工作模式检测升降压芯片的输出电压是否满足预设工作条件；其中，预设工作条件包括：在第一工作模式时，功率驱动电路第一端的输出电压小于功率驱动电路第二端的输入电压；在第二工作模式时，功率驱动电路第二端的输出电压大于功率驱动电路第一端的输入电压。
本实施例中提供的升降压芯片控制方法通过检测当前的升压或者降压配置是否满足电路工作的场景，如果不满足则升降压芯片停止工作，若满足条件，则升压控制逻辑模块或降压控制逻辑模块再执行升压或降压工作。本实施例提供的升降压芯片控制方法，能够在升降压芯片工作时对工作条件进行检测，确保了电路可工作的性能，从而提高升降压芯片控制方法的效率。
图10为本申请升降压芯片控制方法实施例三的流程示意图。如图10所示，在图8所示实施例基础上，S802之后还包括：
S1001：判断升降压芯片的实时输出电压是否稳定。其中，通过输出电压的电压范围判断输出电压是否稳定。
S1002：若实时输出电压不稳定，则反馈电路向升降压芯片的输入端反馈实时输出电压，从而令升降压芯片中的升压控制逻辑或降压控制逻辑调整其控制参数，使得升降压芯片的输出电压的电压范围趋于稳定。此外，若实时输出电压稳定，则输出电压跟随升降压芯片的负载进行实时调整。
本实施例中提供的升降压芯片控制方法通过判断升降压芯片的实时输出电压是否稳定，若不稳定则反馈给升降压芯片的输入端，使得升降压调整参数从而稳定输出电压；若稳定则不作调整，结束升降压芯片中升压控制逻辑或降压控制逻辑的工作，使得升降压芯片的输出电压跟随负责的变化实时进行调整。本实施例提供的升降压芯片控制方法，能够在升降压芯片工作时对工作条件进行检测，确保了电路可工作的性能，从而提高升降压芯片控制方法的效率。

Claims (10)

1.一种升降压芯片，其特征在于，包括：
功率驱动电路、降压控制逻辑模块、升压控制逻辑模块和反馈电路，所述功率驱动电路分别连接所述降压控制逻辑模块、所述升压控制逻辑模块和所述反馈电路，所述反馈电路分别连接所述降压控制逻辑模块和所述升压控制逻辑模块；
所述反馈电路用于在接收到工作模式配置信息后，根据所述工作模式配置信息调整所述反馈电路的反馈引脚的连接关系，将所述升降压芯片的工作模式配置为所述工作模式配置信息对应的工作模式，所述升降压芯片的工作模式包括第一工作模式和第二工作模式；
在所述第一工作模式时，所述反馈电路的第一端连接所述功率驱动电路的第一端，所述功率驱动电路的第一端为所述反馈电路的第一馈电点；其中，所述降压控制逻辑模块用于控制所述功率驱动电路将所述功率驱动电路的第二端的输入电压降低至第一预设电压后，从所述功率驱动电路的第一端输出所述第一预设电压；
在所述第二工作模式时，所述反馈电路的第一端连接所述功率驱动电路的第二端，所述功率驱动电路的第二端为所述反馈电路的第二馈电点；其中，所述升压控制逻辑模块用于控制所述功率驱动电路将所述功率驱动电路的第一端的输入电压升高至第二预设电压后，从所述功率驱动电路的第二端输出所述第二预设电压；
所述反馈电路用于在所述第一工作模式时，将所述功率驱动电路的第一端的输出电压反馈至所述降压控制逻辑模块；在所述第二工作模式时，将所述功率驱动电路的第二端的输出电压反馈至所述升压控制逻辑模块。
2.根据权利要求1所述的升降压芯片，其特征在于，还包括：检测电路；
在第一工作模式时，所述检测电路连接所述反馈电路和所述第一馈电点；在第二工作模式时，所述检测电路连接所述反馈电路和所述第二馈电点；
所述检测电路用于根据所述升降压芯片的工作模式检测所述升降压芯片的输出电压是否满足预设工作条件；其中，所述预设工作条件包括：在所述第一工作模式时，所述功率驱动电路第一端的输出电压小于所述功率驱动电路第二端的输入电压；在所述第二工作模式时，所述功率驱动电路第二端的输出电压大于所述功率驱动电路第一端的输入电压。
3.根据权利要求2所述的升降压芯片，其特征在于，所述功率驱动电路包括第一电容、第二电容、第一场效应管、第二场效应管和电感，所述升降压芯片的第二端与所述第一电容并联，所述第一电容的第一端连接所述第一场效应管的第一端，所述第一电容的第二端连接所述第二场效应管的第一端和所述第二电容的第二端，所述第一场效应管第三端连接所述第二场效应管的第三端和所述电感的第一端，所述第一场效应管的第二端连接所述降压控制逻辑模块的第一端、所述升压控制逻辑模块的第一端和所述反馈电路的第二端，所述第二场效应管的第二端连接所述降压控制逻辑模块的第二端、所述升压控制逻辑模块的第二端和所述反馈电路的第三端，所述检测电路连接所述反馈电路的第一端，所述电感的第二端连接所述第二电容的第一端，所述第二电容和所述升降压芯片的第二端并联。
4.根据权利要求3所述的升降压芯片，其特征在于，
在所述第一工作模式时，所述反馈电路的第一端连接所述电感的第二端和所述第二电容的第一端；
在所述第二工作模式时，所述反馈电路的第一端连接所述第一电容的第一端和所述第一场效应管的第一端。
5.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-4任一项所述的升降压芯片。
6.一种升降压芯片控制方法，其特征在于，包括：
获取工作模式配置信息，所述工作模式配置信息用于指示反馈电路调整升降压芯片的工作模式，所述升降压芯片包括升压控制逻辑模块、降压控制逻辑模块、反馈电路和功率驱动电路；
根据所述工作模式配置信息通过调整所述反馈电路的反馈引脚的连接关系，将所述升降压芯片的工作模式配置为所述工作模式配置信息对应的工作模式，所述升降压芯片的工作模式包括第一工作模式和第二工作模式，在所述第一工作模式时，所述反馈电路的第一端连接所述功率驱动电路的第一端，所述功率驱动电路的第一端为所述反馈电路的第一馈电点；其中，所述降压控制逻辑模块用于控制所述功率驱动电路将所述功率驱动电路的第二端的输入电压降低至第一预设电压后，从所述功率驱动电路的第一端输出所述第一预设电压，所述反馈电路用于将所述功率驱动电路的第一端的输出电压反馈至所述降压控制逻辑模块；在所述第二工作模式时，所述反馈电路的第一端连接所述功率驱动电路的第二端，所述功率驱动电路的第二端为所述反馈电路的第二馈电点；其中，所述升压控制逻辑模块用于控制所述功率驱动电路将所述功率驱动电路的第一端的输入电压升高至第二预设电压后，从所述功率驱动电路的第二端输出所述第二预设电压，所述反馈电路用于将所述功率驱动电路的第二端的输出电压反馈至所述升压控制逻辑模块。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述工作模式配置信息通过调整所述反馈电路的反馈引脚的连接关系，将所述升降压芯片的工作模式配置为所述工作模式配置信息对应的工作模式之后，还包括：
根据所述升降压芯片的工作模式检测所述升降压芯片的输出电压是否满足预设工作条件；其中，所述预设工作条件包括：在所述第一工作模式时，所述功率驱动电路第一端的输出电压小于所述功率驱动电路第二端的输入电压；在所述第二工作模式时，所述功率驱动电路第二端的输出电压大于所述功率驱动电路第一端的输入电压。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述功率驱动电路包括第一电容、第二电容、第一场效应管、第二场效应管和电感，所述升降压芯片的第二端与所述第一电容并联，所述第一电容的第一端连接所述第一场效应管的第一端，所述第一电容的第二端连接所述第二场效应管的第一端和所述第二电容的第二端，所述第一场效应管第三端连接所述第二场效应管的第三端和所述电感的第一端，所述第一场效应管的第二端连接所述降压控制逻辑模块的第一端、所述升压控制逻辑模块的第一端和所述反馈电路的第二端，所述第二场效应管的第二端连接所述降压控制逻辑模块的第二端、所述升压控制逻辑模块的第二端和所述反馈电路的第三端，检测电路连接所述反馈电路的第一端，所述电感的第二端连接所述第二电容的第一端，所述第二电容和所述升降压芯片的第二端并联。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，
在所述第一工作模式时，所述反馈电路的第一端连接所述电感的第二端和所述第二电容的第一端；
在所述第二工作模式时，所述反馈电路的第一端连接所述第一电容的第一端和所述第一场效应管的第一端。
10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述工作模式配置信息通过调整所述反馈电路的反馈引脚，将所述升降压芯片的工作模式配置为所述工作模式配置信息对应的工作模式之后，还包括：
判断所述升降压芯片的实时输出电压是否稳定；
若所述实时输出电压不稳定，则所述反馈电路向所述升降压芯片的输入端反馈所述实时输出电压，以使所述升降压芯片根据所述实时输出电压对所述升降压芯片的输入电压进行升压或降压处理。
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