CN109660901A - 骨传导扬声装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种骨传导扬声装置，该骨传导扬声装置包括机芯壳体、功能组件及导线；所述机芯壳体包括主壳体以及隔板组件，所述隔板组件位于所述主壳体内部，并与所述主壳体连接，进而将所述主壳体的内部空间分隔成第一容置空间和第二容置空间；所述功能组件设置于所述第一容置空间内；所述导线用于将所述功能组件与位于所述机芯壳体外部的外部电路进行电连接，其中所述导线从所述第一容置空间经由所述第二容置空间连接至所述外部电路，并盘绕设置于所述第二容置空间内。通过上述方式，本申请能够减少导线的振动，提高声音质量。

Description

骨传导扬声装置

技术领域

本申请涉及骨传导技术领域，特别是涉及一种骨传导扬声装置。

背景技术

骨传导是一种声音传导方式，骨传导扬声装置利用骨传导技术接收声音，由于其能够开放双耳、不伤害鼓膜等优点而受到广大消费者的青睐。

其中，在对骨传导扬声装置装配时，导线往往会长于实际连接需求，以便于装配。然而耳机芯处多余的导线若不能够进行合理的放置，则容易在功能组件工作时产生振动而发出异响，从而降低骨传导扬声装置的声音质量，进而影响用户的听音感受。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种骨传导扬声装置，能够减少导线的振动，提高声音质量。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种骨传导扬声装置，包括：机芯壳体，所述机芯壳体包括主壳体以及隔板组件，所述隔板组件位于所述主壳体内部，并与所述主壳体连接，进而将所述主壳体的内部空间分隔成第一容置空间和第二容置空间；功能组件，所述功能组件设置于所述第一容置空间内；导线，所述导线用于将所述功能组件与位于所述机芯壳体外部的外部电路进行电连接，其中所述导线从所述第一容置空间经由所述第二容置空间连接至所述外部电路，并盘绕设置于所述第二容置空间内。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请在机芯壳体的主壳体所形成的内部空间当中分离出第二容置空间以用于容置多余的导线，从而避免或者减少多余的导线对因振动而对骨传导扬声装置所发出的声音的影响，以提高声音质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请骨传导扬声装置一实施方式的爆炸结构示意图；

图2是本申请骨传导扬声装置一实施方式中耳挂的部分结构示意图；

图3是图2中A部分的局部放大图；

图4是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部截面图；

图5是图4中B部分的局部放大图；

图6是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部结构截面图；

图7是图6中C部分的局部放大图；

图8是本申请骨传导扬声装置一实施方式的机芯壳体的部分结构示意图；

图9是图8中D部分的局部放大图；

图10是本申请骨传导扬声装置一实施方式的机芯壳体的局部截面图；

图11是本申请骨传导扬声装置一实施方式中电路壳体与耳挂的部分爆炸图；

图12是本申请骨传导扬声装置一实施方式的部分结构的局部截面图；

图13是图1中E部分的局部放大图；

图14是本申请骨传导扬声装置一实施方式中电路壳体的截面图；

图15是图14中F部分的局部放大图；

图16是本申请骨传导扬声装置一实施方式中电路壳体与按键结构的爆炸图；

图17是图6中G部分的局部放大图；

图18是本申请骨传导扬声装置一实施方式中导电柱的结构示意图；

图19是本申请骨传导扬声装置一实施方式中电路壳体、导电柱及主控电路板的截面图；

图20是图19中H部分的局部放大图；

图21是本申请骨传导扬声装置一实施方式中电路壳体与辅助片的局部结构爆炸图；

图22是本申请骨传导扬声装置一实施方式中电路壳体与辅助片的局部结构示意图；

图23是本申请骨传导扬声装置一实施方式中电路壳体与后挂的局部结构爆炸图；

图24是本申请骨传导扬声装置一实施方式中电路壳体与后挂的局部结构截面图；

图25是本申请骨传导扬声装置一实施方式中后挂的局部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请一并参阅图1至图25，图1至图25绘示了本申请骨传导扬声装置。本申请中的骨传导扬声装置可以为基于骨传导的耳机、MP3或者其它具有扬声功能的装置。具体地，骨传导扬声装置可包括：耳挂10、机芯壳体20、电路壳体30、后挂40，以及耳机芯50、控制电路60、电池70。其中，机芯壳体20与电路壳体30分别设置于耳挂10的两端，后挂40则进一步设置于电路壳体30远离耳挂10的一端。其中，机芯壳体20的数量为两个，分别用于容纳耳机芯50，电路壳体30的数量也为两个，分别用来容纳控制电路60和电池70，后挂40的两端分别连接对应的电路壳体30。

其中，耳挂10是指在用户佩戴骨传导扬声装置时，用于环绕并支撑于用户的耳根部位，进而将机芯壳体20及耳机芯50悬挂并固定于用户耳朵预定位置的结构。

具体地，耳挂10包括弹性金属丝11、导线12、固定套管13以及设置于弹性金属丝11两端的接插端14和接插端15，还进一步包括保护套管16以及与保护套管16一体成型的壳体护套17。

其中，弹性金属丝11主要用于使耳挂10保持为与用户耳朵匹配的形状，并具有一定的弹性，从而能够在用户佩戴时根据用户的耳型以及头型产生一定的弹性形变以适配不同耳型以及头型的用户。本实施方式中，弹性金属丝11可以由记忆合金制成，具有良好的变形恢复能力，从而即便是耳挂10受到外力作用产生形变，在外力去除时，仍然能够恢复至原来的形状以能够继续为用户所使用，从而延长骨传导扬声装置的使用寿命。当然，在其它实施方式当中，弹性金属丝11也可以由非记忆合金制成。

导线12可用于与耳机芯50以及控制电路60、电池70等进行电连接，以为耳机芯50的工作进行电量供应以及数据传输。

固定套管13用于将导线12固定于弹性金属丝11上。具体地，固定套管13的数量可以为一个或者多个，具体可根据实际需求而定。本实施方式中，固定套管13为至少两个，至少两个固定套管13可沿弹性金属丝11以及导线12的走向而间隔设置，并通过包裹设置在导线12以及弹性金属丝11的外围而将导线12固定于弹性金属丝11上。

接插端14和接插端15可由硬质材料，如塑胶等制成。本实施方式中，在制作该接插端14和接插端15时，可以分别以注塑的方式将二者形成于弹性金属丝11的两端。在其它实施方式中，也可以先对接插端14和接插端15分别进行注塑，并在注塑时分别预留与弹性金属丝11端部的连接孔，从而在注塑完成后，通过连接孔而将该接插端14和接插端15分别插接在弹性金属丝11的对应的端部，或者并通过粘接的方式进行固定均可。

需要指出的是，本实施方式中，接插端14和接插端15可以不直接注塑形成在导线12的外围，而是在注塑时避开导线12。具体地，可以在注塑接插端14和接插端15时，对位于弹性金属丝11两端的导线12进行固定，以远离接插端14和接插端15的位置，并进一步在接插端14和接插端15上分别设置第一走线通道141和第二走线通道151，以在注塑完成后，将导线12沿第一走线通道141和第二走线通道151延伸设置。具体地，在形成第一走线通道141和第二走线通道151后，可将导线12以穿线的方式穿入该第一走线通道141和第二走线通道151。

当然，在其它实施方式中，也可以根据实际情况，将接插端14和接插端15直接注塑在导线12的外围，此处不做具体限定。

具体地，在一实施方式中，第一走线通道141可包括第一走线槽1411和连通第一走线槽1411的第一走线孔1412。其中，第一走线槽1411连通接插端14的侧壁面设置，第一走线孔1412的一端与第一走线槽1411的一端连通，另一端与接插端14的外端面连通。接插端14处的导线12沿第一走线槽1411和第一走线孔1412延伸并外露于接插端14的外端面，以进一步与其它结构连接。

相应地，第二走线通道151可包括第二走线槽1511和连通第二走线槽1511的第二走线孔1512。其中，第二走线槽1511连通接插端15的侧壁面设置，第二走线孔1512的一端与第二走线槽1511的一端连通，另一端与接插端15的外端面连通。接插端15处的导线12沿第二走线槽1511和第二走线孔1512延伸并外露于接插端15的外端面，以进一步与其它结构连接。

其中，接插端14的外端面是指接插端14远离接插端15的一端的端面；相应地，接插端15的外端面是指接插端15远离接插端14的一端的端面。

进一步地，保护套管16可注塑形成于弹性金属丝11、导线12、固定套管13、接插端14和接插端15的外围，从而将保护套管16分别与弹性金属丝11、导线12、固定套管13、接插端14和接插端15固定连接，而无需将保护套管16单独注塑形成后再进一步套装在弹性金属丝11以及接插端14、接插端15的外围，从而能够简化制作及装配工序，且通过这种方式，能够使得保护套管16的固定更加牢靠、稳定。

进一步地，在成型保护套管16时，同时与该保护套管16一体成型有设置于靠近接插端15一侧的壳体护套17。

其中，壳体护套17可与保护套管16一体成型而成为一整体，电路壳体30可通过与接插端15的接插固定而连接设置在耳挂10的一端，壳体护套17则可进一步以套装的方式包覆于在电路壳体30的外围。

其中，保护套管16和壳体护套17可以由具有一定弹性的软质材料制成，例如软质的硅胶、橡胶等。

具体地，在制造骨传导扬声装置的耳挂10时，可通过如下步骤实现：

步骤S101：利用固定套管13将导线12固定于弹性金属丝11上，其中在弹性金属丝11的两端预留出注塑位；

具体地，可以先将弹性金属丝11与导线12按照预设的方式，如并排放置在一起，然后，将固定套管13进一步套设在导线12与弹性金属丝11的外围，从而将导线12固定在弹性金属丝11上。

其中，由于弹性金属丝11的两端还需要注塑接插端14和接插端15，因此，在固定时，弹性金属丝11的两端不能被固定套管13完全包裹，而需预留出对应的注塑位，以供接插端14和接插端15注塑占用。

步骤S102：在弹性金属丝11的两端的注塑位上分别注塑接插端14和接插端15，其中接插端14和接插端15分别设置有第一走线通道141和第二走线通道151；

步骤S103：将导线12设置成沿第一走线通道141和第二走线通道151延伸；

具体地，此处可在接插端14和接插端15成型完成后，进一步通过手动或者通过机器将导线12的两端分别穿入第一走线通道141和第二走线通道151。其中，导线12位于第一走线通道141和第二走线通道151之间的部分由固定套管13固定于弹性金属丝11上。

步骤S104：在弹性金属丝11、导线12、固定套管13、接插端14和接插端15的外围注塑形成保护套管16。

在一实施方式中，在执行步骤S104时，进一步以注塑的方式形成与接插端15外围的保护套管16一体成型的壳体护套17。

需要指出的是，在其它实施方式中，也可以在安装固定套管13时先不设置导线12，而在接插端14和接插端15注塑之后，再进一步设置导线12，具体步骤如下：

步骤S201：将固定套管13套设于弹性金属丝11上，其中在弹性金属丝11的两端预留出注塑位；

步骤S202：在弹性金属丝11的两端的注塑位上分别注塑接插端14和接插端15，其中接插端14和接插端15分别设置有第一走线通道141和第二走线通道151；

步骤S203：将导线12穿设于固定套管13的内部，以利用固定套管13将导线12固定于弹性金属丝11上，并进一步将导线12设置成沿第一走线通道141和第二走线通道151延伸。

需要指出的是，通过这种方式，能够避免在对接插端14和接插端15注塑时受到导线12的干扰，从而有利于成型的顺利进行。

其中，本实施方式，以及上述实施方式中方法所涉及到的弹性金属丝11、导线12、固定套管13、接插端14、接插端15与保护套管16的结构、作用以及形成方式等均与上述实施方式中的相同，相关详细内容请参见上述实施方式，此处不再赘述。

在一实施方式中，机芯壳体20可用于容纳耳机芯50，并与接插端14接插固定。其中，耳机芯50和机芯壳体20的数量均为两个，分别对应用户的左耳和右耳。

具体地，机芯壳体20可以与接插端14通过插接、卡接等方式连接，以将机芯壳体20与耳挂10固定在一起。也就是说，本实施方式中，耳挂10与机芯壳体20可先分别成型，然后再进一步装配在一起，而不是将二者一体直接成型。

通过这种方式，可以采用各自对应的模具对耳挂10和机芯壳体20分别成型，而无需采用同一个较大尺寸的模具将二者一体成型，从而可减小模具的尺寸，以降低模具的加工难度，以及成型难度；另外，由于耳挂10和机芯壳体20分别采用不同的模具加工，在生产制造过程中，在需要对耳挂10或机芯壳体20中的某一个的形状或者构造进行调整时，仅调整该结构对应的模具即可，而无需对另外一个结构的模具进行调整，从而能够降低生产成本。

当然，在其它实施方式当中，也可以根据情况而使耳挂10与机芯壳体20通过一体成型得到。

在一实施方式中，机芯壳体20设置有与机芯壳体20的外端面21连通的接插孔22，接插孔22的内侧壁上设置有止挡块23。

其中，机芯壳体20的外端面21是指机芯壳体20朝向耳挂10的端面。接插孔22用于为耳挂10的接插端14插入机芯壳体20提供容置空间，以便进一步实现接插端14与机芯壳体20的接插固定。

止挡块23可以由接插孔22的内侧壁沿垂直于该内侧壁的方向凸出形成。具体地，止挡块23可以为多个间隔设置的块状凸起，或者也可以为沿接插孔22内侧壁的环状凸起，此处不做具体限定。

其中，接插端14包括插入部142和两个弹性卡勾143。

具体地，插入部142至少部分插入于接插孔22内并抵接于止挡块23的外侧面231上。其中，插入部142的外侧壁的形状与接插孔22的内侧壁的形状匹配，以使得插入部142至少部分插入于接插孔22内时，使得插入部142的外侧壁与接插孔22的内侧壁抵接。

止挡块23的外侧面231是指止挡块23朝向耳挂10设置的一侧面。插入部142可进一步包括一朝向机芯壳体20的端面1421，该端面1421可与止挡块23的外侧面231匹配，从而在插入部142至少部分插入于接插孔22内时，插入部142的端面1421与止挡块23的外侧面231抵接。

具体地，机芯壳体20的接插孔22的沿垂直于接插端14相对于机芯壳体20的插入方向上的截面形状可为椭圆环形或近椭圆环形，对应地，插入部142的横截面可以为与接插孔22匹配的近椭圆形，当然，二者的形状还可以为其它，具体可根据实际需求进行设置。

进一步地，两个弹性卡勾143可沿垂直于插入方向并排并间隔且对称设置于插入部142朝向机芯壳体20内部的一侧。其中，每个弹性卡勾143可分别包括梁部1431和勾部1432，梁部1431与插入部142朝向机芯壳体20的一侧连接，勾部1432设置在梁部1431远离插入部142的一端，并沿垂直于插入方向延伸。进一步地，每个勾部1432设置有连接平行于插入方向的侧面与远离插入部142的端面的过渡斜面14321。

在耳挂10与机芯壳体20的安装过程当中，接插端14由接插孔22逐渐进入机芯壳体20内部，在到达止挡块23的位置时，两个弹性卡勾143的勾部1432会受到止挡块23的阻挡，在外部推力的作用下，止挡块23逐渐挤压勾部1432的过渡斜面14321而使得两个弹性卡勾143发生弹性形变而彼此并拢，在过渡斜面14321通过止挡块23而到达止挡块23靠近机芯壳体20内部的一侧时，弹性卡勾143因失去止挡块23的阻挡而弹性回复，并卡置于止挡块23朝向机芯壳体20内部的内侧面上，从而将止挡块23卡置于接插端14的插入部142和勾部1432之间，进而实现机芯壳体20与接插端14的接插固定。

其中，在一实施方式中，在机芯壳体20与接插端14接插固定后，插入部142部分插入于接插孔22内，且在插入部142的外露部分呈阶梯状设置，进而形成与机芯壳体20的外端面21间隔设置的环形台面1422。

需要指出的是，插入部142的外露部分是指插入部142外露于机芯壳体20的部分，具体地，可以是指外露于机芯壳体20且靠近机芯壳体20外端面的部分。

其中，环形台面1422可以与机芯壳体20的外端面21相对设置，且二者之间的间隔可以是指沿接插方向间隔以及沿垂直于接插方向的间隔。

进一步地，保护套管16延伸至环形台面1422朝向机芯壳体20的外端面21的一侧，并在机芯壳体20的接插孔22与接插端14接插固定时，填充于环形台面1422与机芯壳体20的外端面21之间的间隔内，并与机芯壳体20弹性抵接，从而使得外部液体难以从接插端14与机芯壳体20之间的接合处进入机芯壳体20内部，进而实现接插端14与接插孔22之间的密封，以保护机芯壳体20内部的耳机芯50等，从而能够提高对骨传导扬声装置的防水效果。

具体地，在一实施方式当中，保护套管16在环形台面1422朝向机芯壳体20的外端面的21一侧形成一环形抵接面161。其中，该环形抵接面161为保护套管16朝向机芯壳体20一侧的端面。

进一步地，保护套管16还包括位于该环形抵接面161内部且相对于环形抵接面161凸出设置的环形凸台162。具体地，该环形凸台162具体形成于环形抵接面161朝向接插端14的一侧，并相对于该环形抵接面161沿朝向机芯壳体20的方向凸出设置，进一步地，该环形凸台162还可直接形成于环形台面1422的外围，并覆盖该环形台面1422。

进一步地，机芯壳体20包括用于连接机芯壳体20的外端面21和接插孔22的内侧壁的连接斜面24。其中，该连接斜面24具体为机芯壳体20的外端面21与接插孔22的内侧壁之间的过渡面，该连接斜面24与机芯壳体20的外端面21和接插孔22的内侧壁均不在同一平面上。其中，该连接斜面24可以为平面，或者也可以根据实际需求而设置成曲面，或者其它形状，此处不做具体限定。

具体地，在机芯壳体20与接插端14接插固定时，环形抵接面161和环形凸台162分别与机芯壳体20的外端面和连接斜面24弹性抵接。

需要指出的是，由于机芯壳体20的外端面21和连接斜面24不在同一平面上，从而使得保护套管16与机芯壳体20之间的弹性抵接处不位于同一平面上，从而使得外部液体难以由保护套管16与机芯壳体20之间进入机芯壳体20以进一步进入耳机芯50，从而能够提高骨传导扬声装置的防水效果，以对内部功能结构起到保护作用，进而延长骨传导扬声装置的使用寿命。

其中，在一实施方式中，插入部142在环形台面1422朝向机芯壳体20的外端面21的一侧进一步形成有与环形台面1422邻接的环形凹槽1423，其中，环形凸台162可形成于环形凹槽1423内。

本实施方式中，环形凹槽1423可形成于环形台面1422朝向机芯壳体20的一侧。在一个应用场景中，环形台面1422为环形凹槽1423的朝向机芯壳体20一侧的侧壁面，此时，环形凸台162沿该侧壁面形成于环形凹槽1423内。

在一实施方式中，耳挂10的导线12的位于机芯壳体20的外部的一端可穿过第二走线通道151而进一步连接电路壳体30所容纳的控制电路60、电池70等机芯壳体20外部的外部电路，另一端则沿第一走线通道141而露出于接插端14的外端面，并进一步随插入部142而通过接插孔22而进入机芯壳体20内部。

在一实施方式中，机芯壳体20可包括主壳体25以及隔板组件26，其中，隔板组件26位于主壳体25内部，并与主壳体25连接，进而将主壳体25的内部空间27分隔成第一容置空间271和靠近接插孔22一侧的第二容置空间272。

具体地，主壳体25包括周侧壁251以及与周侧壁251的一端面连接的底端壁252，周侧壁251与底端壁252共同围绕形成一主壳体25的内部空间27。

隔板组件26位于主壳体25的靠近接插孔22的一侧，并包括侧隔板261以及底隔板262。其中，侧隔板261可沿垂直于底端壁252的方向设置，且侧隔板261的两端均与周侧壁251连接，从而对主壳体25的内部空间27进行分隔。底隔板262可与底端壁252平行或者接近平行且间隔设置，并进一步分别与周侧壁251和侧隔板261连接，从而将主壳体25所形成的内部空间27一分为二而形成由侧隔板261、底隔板262和远离接插孔22的周侧壁251、底端壁252共同围成的第一容置空间271，以及由底隔板262与侧隔板261和靠近接插孔22的周侧壁251共同围成的第二容置空间272。其中，第二容置空间272可小于第一容置空间271。

当然，隔板组件26也可以通过其它的设置方式对主壳体25的内部空间27进行划分，此处不做具体限定。

进一步地，耳机芯50包括功能组件51，该功能组件51设置于第一容置空间271内，可用于振动发声。骨传导扬声装置可进一步包括一端与功能组件51连接的导线80，该导线80的另一端可由第一容置空间271而延伸至第二容置空间272内。

具体地，侧隔板261可在远离底端壁252的顶部边缘设置走线槽2611，该走线槽2611可连通第一容置空间271和第二容置空间272。进一步地，导线12的远离功能组件的一端经由该走线槽延伸至第二容置空间272内。

另外，耳挂10的导线12的远离电路壳体30的一端随插入部142进入机芯壳体20内部后，可进一步延伸入第二容置空间272内，并在第二容置空间272内与导线80电连接，以形成从第一容置空间271经由第二容置空间272而连接至外部电路的导线通路，从而通过该导线通路将功能组件51与位于机芯壳体20外部的外部电路电连接。

具体地，底隔板262上可设置有走线孔2621，该走线孔2621将接插孔22与第二容置空间272连通，从而使得由接插孔22进入机芯壳体20的导线12能够经由该走线孔2621而延伸至第二容置空间272。

其中，导线12与导线80在第二容置空间272内连接后，盘绕设置于第二容置空间272内。具体可通过焊接的方式将导线12与导线80连接于一起，进而将功能组件51与外部电路电连接，以通过外部电路为功能组件51的正常工作提供电量或者为耳机芯50传输数据。

需要指出的是，在对骨传导扬声装置装配时，导线往往会长于实际需求，以便于装配。然而耳机芯50处多余的导线若不能够进行合理的放置，则容易在功能组件51工作时产生振动而发出异响，从而降低骨传导扬声装置的声音质量，从而影响用户的听音感受。本实施方式中，在机芯壳体20的主壳体25所形成的内部空间27当中分离出第二容置空间272以用于容置多余的导线12和导线80，从而避免或者减少多余的导线对因振动而对骨传导扬声装置所发出的声音的影响，以提高声音质量。

在一实施方式中，隔板组件26进一步包括内隔板263，内隔板263进一步将第二容置空间272分隔成两个子容置空间2721。具体地，该内隔板263垂直于主壳体25的底端壁252设置，分别与侧隔板261和周侧壁251连接，并进一步延伸至走线孔2621处，从而在将第二容置空间272分隔为两个子容置空间2721的同时，还进一步将走线孔2621划分为两个，两个走线孔2621可分别与对应的子容置空间2721连通。

本实施方式中，导线12和导线80可分别为两根，其中两根导线12分别沿对应的走线孔2621而分开延伸至各自的子容置空间2721内，而两根导线80则仍一起通过走线槽2611而进入第二容置空间272，并在进入第二容置空间272后分开，并分别在对应的子容置空间2721内与对应的导线12焊接于一起，并进一步盘绕设置于对应的子容置空间2721内。

进一步地，在一实施方式中，第二容置空间272可进一步由密封胶进行填充。通过这种方式，能够将第二容置空间272内所容置的导线12和导线80进一步固定，以进一步降低由于导线振动而对声音质量造成的不良影响，从而提高骨传导扬声装置的声音质量，同时能够对导线12与导线80之间的焊接点起到保护作用，另外，将第二容置空间272密封设置还能够达到防水防尘的目的。

在一实施方式中，电路壳体30与接插端15接插固定，从而将电路壳体30固定在耳挂10远离机芯壳体20的一端。其中，在用户佩戴使用时，容纳电池70的电路壳体30和容纳控制电路60的电路壳体30可分别对应用户的左侧和右侧，二者在与对应的接插端15的接插方式上可以不同。

具体地，电路壳体30可以与接插端15通过插接、卡接等方式连接。也就是说，本实施方式中，耳挂10与电路壳体30可先分别独立成型，然后并在成型完成后再进一步装配在一起，而不是直接将二者一体成型。

通过这种方式，可以采用各自对应的模具对耳挂10和电路壳体30分别成型，而无需采用同一个较大尺寸的模具将二者一体成型，从而可减小成型模具的尺寸，以降低模具的加工难度，以及成型难度；另外，由于耳挂10和电路壳体30分别采用不同的模具加工，在生产制造过程中，在需要对耳挂10或电路壳体30中的某一个的形状或者构造进行调整时，仅调整该结构对应的模具即可，而无需对另外一个结构的模具进行调整，从而能够降低生产成本。

进一步地，在一实施方式中，电路壳体30设置有接插孔31，该接插孔31的内表面的形状可与接插端15的至少部分外表面的形状匹配，从而使得接插端15能够至少部分插入至接插孔31内。

进一步地，在接插端15的相对两侧分别设置有与接插端15相对于接插孔31的插入方向垂直设置的开槽152。具体地，两个开槽152对称且间隔设置于接插端15的相对两侧，且均在沿插入方向的垂直方向上连通接插端15的侧壁。

相应地，电路壳体30的第一侧壁30a上设置有与两个开槽152位置对应的贯穿该第一侧壁30a的两个通孔32。

其中，电路壳体30可以呈扁平状设置，例如，电路壳体30于第二接插孔31处的横截面可以为椭圆形，或者能够形成扁平状设置的其它形状。本实施方式中，电路壳体30的面积较大的两个相对设置的侧壁为主侧壁33，连接两个主侧壁33的面积较小的且相对设置的两对侧壁为辅侧壁34。本实施方式中，电路壳体30的第一侧壁30a既可以为该电路壳体30的主侧壁33也可以为电路壳体30的辅侧壁34，具体可以根据实际需求进行设定。

当然，在其它实施方式中，电路壳体30于接插孔31处的横截面还可以为圆形等其它形状，具体可根据实际需求进行设置。

进一步地，骨传导扬声装置还可以包括固定件81，固定件81包括两条平行设置的插脚811和用于连接插脚811的连接部812。具体地，连接部812可垂直连接设置于两条插脚811的朝向同一方向的一端，从而形成U型的固定件81。

其中，两个插脚811远离连接部812的一端从电路壳体30的外侧经通孔32插入至开槽152，而将连接部812阻挡于电路壳体30的外侧，进而实现电路壳体30与接插端15的接插固定。

进一步地，在一实施方式中，电路壳体30的第一侧壁30a上进一步形成有用于连接两个通孔32的条状凹槽35，在利用固定件81接插固定时，连接部812能够进一步部分或者全部沉设于条状凹槽35内。从而一方面能够使得骨传导扬声装置整体更加统一，进而使得套装在电路壳体30外围的壳体护套17上无需专门成型设置与连接部812对应的凹槽，简化壳体护套17的模具；另一方面，还能够在一定程度上减小骨传导扬声装置整体所占用的空间。

其中，在一个应用场景中，可以在将连接部812部分或者全部沉设于条状凹槽35内后，进一步在条状凹槽35内施胶，通过这种方式，一方面能够将固定件81固定在电路壳体30上，从而使得接插端15与接插孔31之间的接插更加稳固；另一方面，在连接部812沉设于条状凹槽35后，进一步通过施胶将凹槽35填平，以与电路壳体30的第一侧壁30a保持一致，从而在套设壳体护套17后，使得该凹槽35与周边结构之间更加平整连贯。

其中，在一实施方式中，与电路壳体30的第一侧壁30a相对的电路壳体30的第二侧壁30b上进一步设置有与通孔32相对的通孔36，插脚811进一步经开槽152插入至通孔36内。

具体地，电路壳体30的第一侧壁30a和电路壳体30的第二侧壁30b均可为电路壳体30的主侧壁33或者辅侧壁34。在本实施方式中，电路壳体30的第一侧壁30a和第二侧壁30b分别为电路壳体30的两个相对设置的主侧壁33。也就是说，两个通孔32以及两个通孔36分别设置于电路壳体30的面积较大的侧壁上，进而固定件81的两个插脚811之间可以设置较大的间隔，以增大固定件81的跨度，从而能够提高接插端15与接插孔31之间接插的稳定性。

本实施方式中，插脚811经通孔32插入至开槽152内，并进一步经开槽152插入至通孔36内，也就是说插脚811能够将电路壳体30的两相对主侧壁33以及接插端15完全贯穿并固定于一起，从而能够使得接插端15与电路壳体30之间接插更加牢固。

进一步地，如上述实施方式中所述，在保护套管16成型时，同时与该保护套管16一体成型有设置于靠近接插端15一侧的壳体护套17。

其中，该壳体护套17与电路壳体30分别成型，并使得该壳体护套17的内侧壁的形状与电路壳体30的外侧壁匹配，进而在二者分别成型完成之后，将壳体护套17以套装的方式包覆于电路壳体30的外围。

需要指出的是，由于在壳体护套17成型时的环境温度较高，而高温环境可能会对电路壳体30所容纳的控制电路60或电池70造成一定的损伤，因此，在成型阶段，将电路壳体30和壳体护套17分别成型，然后再套装在一起，从而能够避免壳体护套17在成型时，高温对控制电路60或电池70所带来的损伤，从而降低成型对控制电路60或电池70所带来的不利影响。

进一步地，壳体护套17可以为一端开口的袋状结构，以使得电路壳体30经由壳体护套17的开口端进入壳体护套17的内部。

本实施方式中，壳体护套17在与保护套管16一体成型而形成之后，可以通过从开口端对壳体护套17进行翻卷而将其从模具上取下；在对壳体护套17进行外观检查以及丝印等表面处理时，可进一步将壳体护套17通过开口而套设在预设结构上进行操作，并在操作完成后，进一步通过从开口处对壳体护套17进行翻卷而将其从该预设结构上取下；在检查及处理等操作完成后，可进一步通过开口而将壳体护套17套装在电路壳体30的外围。上述操作中，在将壳体护套17取下并不限定于上述翻卷的方式，还可通过充气等方式，此处不做具体限定。

具体地，壳体护套17的开口端为壳体护套17背离保护套管16的一端，从而该电路壳体30从壳体护套17远离保护套管16的一端进入壳体护套17的内部，以为该壳体护套17所包覆。

在一实施方式中，壳体护套17的开口端设置有向内凸出的环状凸缘171。进一步地，电路壳体30远离耳挂10的端部呈阶梯状设置，进而形成环形台面37。当壳体护套17包覆于电路壳体30的外围时，环状凸缘171抵接于环形台面37上。

具体地，环状凸缘171由壳体护套17的开口端的内壁面朝向壳体护套17内部凸出一定的厚度形成，并包括一朝向耳挂10的凸缘面172。

其中，环形台面37与凸缘面172相对，并朝向电路壳体30背离耳挂10的方向。

该环状凸缘171的凸缘面172的高度不大于环形台面37的高度，从而使得在环状凸缘171的凸缘面172与环形台面37相抵接时，壳体护套17的内壁面能够与电路壳体30的侧壁面充分抵接，从而使得壳体护套17能够紧密包覆于电路壳体30的外围。

进一步地，在一实施方式中，在环状凸缘171与环形台面37上的接合区域内可进一步施加有密封胶。具体地，在对壳体护套17进行套装时，可以在环形台面37上涂覆密封胶，从而将壳体护套17与电路壳体30进行密封连接。

其中，在一实施方式中，电路壳体30上还设置有定位块38，该定位块38设置于环形台面37上，并沿电路壳体30背离耳挂10的方向延伸。具体地，该定位块38可设置于电路壳体30的辅侧壁34上，且该定位块38在辅侧壁34上凸出的厚度与环形台面37的高度一致。其中，定位块38的数量可以根据需求设置一个或者多个。

相应地，壳体护套17的环状凸缘171处设置有与定位块38对应的定位槽173，从而在壳体护套17包覆于电路壳体30的外围时，该定位槽173覆盖在至少部分定位块38上。

通过这种方式，在对壳体护套17进行套装时，可以根据定位块38和定位槽173的位置对壳体护套17进行定位，以方便操作人员快速、准确得安装。当然，在其它实施方式中，也可以根据实际需求不设置定位块。

在一实施方式中，电路壳体30包括彼此扣合的两个子壳体，分别为第一子壳体301和第二子壳体302。具体地，两个子壳体可以沿电路壳体30的中线而对称扣合，或者也可以根据实际需求通过其他方式进行扣合。另外，用于容纳控制电路60的电路壳体30的两个子壳体的扣合方式可以与用于容纳电池70的电路壳体30的两个子壳体的扣合方式可以相同，也可以不同。

在一个应用场景中，电路壳体30的环形台面37可形成于第一子壳体301上，两个子壳体在环形台面37朝向耳挂10的一侧接合，从而使得壳体护套17能够对两个子壳体的接合缝进行全覆盖，从而能够在一定程度上对电路壳体30的内部空间进行密封，以提高骨传导扬声装置的防水效果。

在另一应用场景中，电路壳体30的环形台面37还可以由两个子壳体共同形成，从而使得二者至少部分部位在环形台面37背离耳挂10的一侧结合。此时，壳体护套17不能够覆盖两个子壳体的位于环形台面37背离耳挂10一侧的接合缝。本应用场景中，可以进一步通过其它方式对该部分的接合缝进行覆盖。

进一步地，在一实施方式中，两个子壳体彼此对接的接合面为互相契合的阶梯形状。

具体地，第一子壳体301的朝向第二子壳体302的端面为阶梯状的第一阶梯面3011，第二子壳体302的朝向第一子壳体301的端面为阶梯状的第二阶梯面3021。第一阶梯面3011和第二阶梯面3021的形状及尺寸均一致，从而能够互相配合抵接在一起。

通过这种方式，电路壳体30的两个子壳体互相抵接的结合面成阶梯状而不在同一平面上，从而能够阻挡电路壳体30外部的液体由电路壳体30的外围进入电路壳体30的内部，进而进一步提高骨传导扬声装置的防水效果，以对电路壳体30内部的控制电路60或者电池70等进行保护。

进一步地，在第二子壳体302的第二阶梯面3021上设置有朝向第一子壳体30a的安装卡勾3022，对应地，第一子壳体301的内部设置有与该安装卡勾3022匹配的安装勾槽3012。在对第一子壳体301和第二子壳体302进行安装时，安装卡勾3022能够在外部推力越过安装勾槽3012的外侧壁而进入该安装勾槽3012，并使得安装卡勾3022的勾部勾接安装勾槽3012的内侧壁，从而实现第一子壳体301与第二子壳体302的扣合。

在一实施方式中，骨传导扬声装置进一步设置有按键机构。

具体地，电路壳体30的辅侧壁34的外表面上设置有第一凹陷区341，该第一凹陷区341内进一步设置有按键孔342，该按键孔342连通辅侧壁34的外表面和内表面。

其中，电路壳体30的辅侧壁34可以包括，在用户佩戴该骨传导扬声装置时，朝向用户头部后侧的辅侧壁34，也可以包括在用户佩戴时，朝向用户头部下侧的辅侧壁34。

第一凹陷区341的数量可以为一个或者多个，且每个第一凹陷区341内可以设置一个或者多个按键孔342，具体可以根据实际需求设置，此处不做具体限定。

本实施方式中，骨传导扬声装置还进一步包括弹性衬垫82、按键83，控制电路60包括按键电路板61。

其中，弹性衬垫82设置于第一凹陷区341，具体固定于第一凹陷区341对应的辅侧壁34的外表面上，以覆盖于按键孔342的外部从而避免外部液体通过按键孔342进入到电路壳体30的内部，以起到密封防水的作用。

进一步地，该弹性衬垫82上设置有与按键孔342对应的第二凹陷区821，该第二凹陷区821延伸至按键孔342的内部。

具体地，该弹性衬垫82可以由软性材质制成，例如软性的硅胶、橡胶等。且该弹性衬垫82较薄，直接与辅侧壁34的外表面粘接时，难以粘接牢靠。

因此，在一实施方式中，可进一步在弹性衬垫82与电路壳体30之间设置刚性衬垫84，该钢性衬垫84与弹性衬垫82彼此贴靠固定，具体可以通过贴合、粘接、注塑等的方式实现，并进一步将钢性衬垫84与辅侧壁34进行粘接，具体可以通过采用双面胶进行粘接，以在钢性衬垫84与辅侧壁34之间形成一粘胶层，从而使得弹性衬垫82能够牢靠地固定在辅侧壁34的外表面。而且，由于弹性衬垫82质软且薄，因此在用户按压按键的过程当中难以保持平整状态，而通过与钢性衬垫84的贴靠固定，能够使弹性衬垫82保持平整。

进一步地，钢性衬垫84上设置有允许第二凹陷区821通过的通孔841，从而使得弹性衬垫82的第二凹陷区821能够进一步通过通孔841而延伸至按键孔342的内部。

具体地，钢性衬垫84可以由不锈钢制成，或者其它钢性材料，如塑胶等硬质材料。并可通过一体成型而与弹性衬垫82贴靠在一起。

另外，按键83包括按键本体831，以及设置在按键本体831一侧凸出设置的按键触头832。其中，按键本体831设置于弹性衬垫82远离电路壳体30的一侧，且按键触头832延伸至第二凹陷区821内，以随第二凹陷区821而延伸至按键孔342内部。

进一步地，由于本实施方式中骨传导扬声装置较为轻薄，按键83的按压行程较短，若采用软质的按键则会降低用户按压手感而带来不好的体验。本实施方式中，按键83可由硬质的塑胶材料制成，以使得用户按压时能够具有良好的手感。

进一步地，按键电路板61设置于电路壳体30的内部，其上设置有与按键孔342对应的按键开关611。从而在用户按压按键时，按键触头832接触并触发按键开关611，以进一步实现相应的功能。

本实施方式中，通过在弹性衬垫82上设置第二凹陷区821，一方面，第二凹陷区821的设置能够覆盖整个按键孔342，从而能够同时提高防水效果；另一方面，在自然状态下，按键触头832便能够通过第二凹陷区821而延伸入按键孔342内部，从而能够缩短按键按压的行程，以减小按键结构所占用的空间，进而使骨传导扬声装置既能够有好的防水性能，又占用较少的空间。

在一实施方式中，按键83可包括按键单体833，按键单体833的数量可以为一个或者多个。

在一个应用场景中，按键83可包括至少两个彼此间隔设置的按键单体833以及用于连接按键单体833的连接部834。其中，多个按键单体833以及连接部834可一体成型。对应地，每个按键单体833对应设置有一个按键触头832，并进而对应一个按键孔342以及一个按键开关611。

也就是说，本实施方式中，对应于一个第一凹陷区341可以设置多个按键单体833，用户可通过按压不同的按键单体833而触发不同的按键开关611，并进而实现多种功能。

进一步地，弹性衬垫82上可设置用于支撑连接部834的弹性凸块822。由于按键83包括连接设置的多个按键单体833，弹性凸块822的设置使得用户在按压其中一个按键单体833时，能够使得该按键单体833受到单独的按压，而避免通过联动而将其它的按键单体833一并按压的情况发生，从而能够准确得触发对应的按键开关611。需要指出的，该弹性凸块822并非是必要的，例如也可以是不具有弹性的凸出结构，或者也可以不设置凸出结构，具体可根据实际情况进行设置。

在一实施方式中，壳体护套17的内壁上设置有与按键对应的凹槽174，从而能够以套装方式包覆于电路壳体30和按键的外围。

在一实施方式中，骨传导扬声装置还进一步包括有至少一个导电柱85，容纳于电路壳体30内部的控制电路60还包括主控电路板62，该导电柱85可用于连接电路壳体30内部的主控电路板62以及电路壳体30外部的充电电路和/或数据传输线路等，以对骨传导扬声装置进行充电和/或数据传输等。

相应地，电路壳体30的主侧壁33上设置至少一个安装孔331，导电柱85可插置于对应的安装孔331内。其中，导电柱85和安装孔331可一一对应，本实施方式中，导电柱85和安装孔331的数量均为四个，四个导电柱85分别插置于对应的安装孔331内，并排呈一条直线而均匀间隔设置。其中，位于外侧的两个导电柱85可作为充电接口，而位于中间的两个导电柱85可作为数据传输接口。当然，导电柱85以及安装孔331也可以按照其它的排布方式进行设置，此处不做具体限定。

其中，导电柱85可包括插置于安装孔331内的柱状本体851。其中柱状本体851的外周面上设置有定位凸台852，该定位凸台852可用于与主侧壁33的内表面卡接，进而将导电柱85固定于安装孔331。

具体地，定位凸台852可以绕柱状本体851的周向呈环形设置，进一步地，在环形的定位凸台852朝向电路壳体30内部的一侧设置有连接柱状本体851外周面以及定位凸台852的延伸斜面853。在安装导电柱85时，将该导电柱85由电路壳体30的外部，沿延伸斜面853而逐渐插入安装孔331而进入电路壳体30的内部，并进而通过定位凸台852，在定位凸台852完全通过安装孔331之后，该定位凸台852朝向电路壳体30外部的台面与主侧壁33的内表面卡接，进而将导电柱85固定于安装孔331内。

上述方式中，定位凸台852的设置使得在装配过程中，导电柱85能够从电路壳体30的主侧壁33的外表面插入安装孔331后，并可通过按压的方式即可将定位凸台852按压入安装孔331内，从而与电路壳体30的主侧壁33的内表面卡接固定，而无需从电路壳体30的内部进行安装，从而使得骨传导扬声装置的装配更加便捷，提高生产装配效率.进一步地，延伸斜面853的设置使得在装配过程中，定位凸台852能够更加顺利地通过安装孔331。定位凸台852的设置则能够使得导电柱85进入安装孔331内时与主侧壁33的内表面卡接而不易从导电孔内划出，从而能够将导电柱85牢靠地固定于安装孔331内。

具体地，在一实施方式中，柱状本体851沿柱状本体851相对于安装孔331的插入方向划分为第一柱状本体8511和第二柱状本体8512，二者可由导电的金属材质，如铜、银或者合金等一体成型而为一整体结构。其中，在垂直于导电柱85插入安装孔331的插入方向上，第一柱状本体8511的横截面可大于第二柱状本体8512的横截面。其中，定位凸台852可设置于第二柱状本体8512上。

相应地，安装孔331沿插入方向划分为横截面与第一柱状本体851和第二柱状本体851对应的第一孔段3311和第二孔段3312，进而在第一孔段3311和第二孔段3312的连接处形成一环形台面3313，其中，该环形台面3313与主侧壁33的外表面连通。

进一步地，当柱状本体851插置于安装孔331内时，第一柱状本体8511朝向第二柱状本体8512的一侧支撑于环形台面3313上，同时，位于第二柱状本体8512外周面上的定位凸台852朝向第一柱状本体8511的一侧卡接于主侧壁33的内表面上，进而将导电柱85从安装孔331周围的主侧壁33的内外两侧面同时卡接，从而将导电柱85固定于安装孔331内。

在一实施方式中，柱状本体851沿轴向设置有容置腔8513，容置腔8513的开口端于第二柱状本体8512朝向电路壳体30内部的端面上。具体地，该容置腔8513可沿平行于插入方向而贯通至第二柱状本体8512的位于电路壳体30内部一侧的部分，并在到达定位凸台852之前终止。当然，在其它实施方式当中，可以根据需求设置容置腔8513的具体位置，此处不做限定。

进一步地，导电柱85包括设置于容置腔8513内的弹簧854以及导电触头855，导电触头855的一端可于容置腔8513内部与弹簧854抵接，另一端从容置腔8513的开口端外露于电路壳体30的内部。其中，导电触头855的材质可与柱状本体851的材质相同，弹簧854可以通过一定的手段如粘接、焊接等方式与第二柱状本体851以及导电触头855连接，或者还可以直接放置于容置腔8513内，并通过柱状本体851与电路壳体30的主侧壁33的卡接以及导电触头855与主控电路板62的抵接而弹性夹持于容置腔8513内部。

进一步地，电路壳体30内部的主控电路板62上设置有与导电柱85位置对应的触点621，具体如图7所示。具体地，主控电路板62包括面积较大的主表面622以及连接主表面622的面积较小的侧表面623，其中，主控电路板62的主表面622可平行或者近似平行于电路壳体30的主侧壁33，其中，触点621对应设置于主控电路板62的主表面622上。

其中，导电柱85插入安装孔331的插入方向与导电柱85的轴向平行，并垂直于主侧壁33，进而垂直于主控电路板62的主表面622。在将导电柱85安装于安装孔331内后，弹簧854受到导电触头855以及柱状本体851的夹持而产生弹性形变，以将导电触头855弹性压持于对应的触点621上，从而实现导电柱85与主控电路板62的电连接。

在一实施方式中，骨传导扬声装置还进一步包括一位于电路壳体30内部的辅助片86。

该辅助片86包括一板体861，该板体861上设置有镂空区8611，该板体861可通过热熔或者热压、粘接等方式设置于主侧壁33的内表面上，并使得设置于主侧壁33上的安装孔331位于镂空区8611内部。具体地，板体861的板面可平行贴靠于主侧壁33的内表面上。

其中，该辅助片86具有一定的厚度，在其设置于主侧壁33的内表面上后，与该辅助片86的镂空区8611的内侧壁与主侧壁33共同构成一位于插置于安装孔331内的导电柱85外围的胶槽87。

进一步地，可在胶槽87内施加密封胶，从而从电路壳体30的内部对安装孔331进行密封，以提高电路壳体30的密闭性，进而提高骨传导扬声装置的防水性能。

其中，该辅助片86的材质可与电路壳体30的材质相同，并与电路壳体30分别成型。需要指出的是，在电路壳体30成型阶段，安装孔331附近往往还具有其它结构，例如需要成型按键孔342等，这些结构在成型时所对应的模具可能需要从电路壳体30的内部退出，而此时若直接在电路壳体30内部一体成型对应于安装孔331的胶槽87，则胶槽87的凸起可能会干涉这些结构的模具的顺利退出，从而为生产带来不便。本实施方式中，辅助片86与电路壳体30分别为独立的结构，在二者分别成型后，可通过将辅助片86安装于电路壳体30的内部而与电路壳体30的主侧壁33共同构成胶槽87，从而在电路壳体30的成型阶段不会阻挡部分结构的模具从电路壳体30的内部退出，从而有利于生产的顺利进行。

在一实施方式中，在对电路壳体30进行成型时，模具的退出仅占用胶槽87所占据的空间的部分空间，从而，可以在不影响退模的情况下，在主侧壁33的内表面上一体成型胶槽87的一部分，而胶槽87的另一部分仍可由辅助片86辅助构成。

具体地，主侧壁33的内表面上一体成型有第一条状凸肋332，该第一条状凸肋332所在的位置不影响电路壳体30的模具退模。辅助片86的镂空区8611设置有一缺口8612。其中，第一条状凸肋332与该缺口8612对应。在电路壳体30和辅助片86分别成型之后，可将该辅助片86于主侧壁33的内表面，以使得第一条状凸肋332至少部分嵌合于缺口8612处，进而利用第一条状凸肋332和辅助片86配合使得胶槽87呈闭合设置。

本实施方式中，由于第一条状凸肋332不会对模具的退出产生阻挡，因此，胶槽87的侧壁可由一体成型于主侧壁33内表面的第一条状凸肋332与辅助片86共同构成。

进一步地，在一实施方式中，第一条状凸肋332还进一步延伸成与板体861的侧边缘8613抵接，进而对板体861进行定位。

具体地，该第一条状凸肋332包括凸肋主体3321和定位臂3322，其中，凸肋主体3321用于与镂空区8611的缺口8612匹配并与其嵌合，从而共同形成胶槽87的侧壁；而定位臂3322则由凸肋主体3321的一端进一步延伸而成，并延伸至板体861的一侧边缘8613处与该侧边缘8613抵接，从而对该板体861于该侧边缘8613处进行定位。

其中，第一条状凸肋332在主侧壁33的内表面上凸出的高度可大于辅助片86的厚度，当然，也可以小于或者等于，只要能够与辅助片86共同构成胶槽87，以及能够对辅助片86的板体861起到定位作用即可，此处不做具体限定。

在一实施方式中，板体861上进一步设置有定位孔8614，其中，定位孔8614贯通板体861的主板面设置。进一步地，主侧壁33的内表面上一体成型有与定位孔8614对应的定位柱333，在将辅助片86设置在主侧壁33的内表面后，该定位柱333插置于定位孔8614内，从而进一步对辅助片进行定位。

其中，定位孔8614和定位柱333的数量一致，本实施方式中，二者的数量均为两个。

在一个应用场景中，板体861的侧边缘8613形成有至少两个凸耳8615，两个定位孔8614可分别设置于对应的凸耳8615上。

进一步地，主侧壁33的内表面上一体成型有一第二条状凸肋334，该第二条状凸肋334可沿朝向辅侧壁34的方向延伸设置，并可与第一条状凸肋332的定位臂3322的延伸方向互相垂直。

对应地，板体861上还设置有与第二条状凸肋334对应的条状定位槽8616，该定位槽8616沿远离该主侧壁33的方向凹陷设置，且其一端与板体861的侧边缘8613连接并可与该侧边缘8613垂直设置。

在一个应用场景中，定位槽8616可以仅由板体861的贴合主侧壁33的表面凹陷形成，定位槽8616的深度小于板体861的厚度，此时，板体861的与凹陷的表面相背设置的面不受定位槽8616的影响；在另一个应用场景中，定位槽8616的深度大于板体861的深度，从而使得在板体861的靠近主侧壁33的表面凹陷时，另一相对表面朝向凹陷的方向凸出，从而配合形成定位槽8616。

具体地，在将辅助片86设置在主侧壁33的内表面后，第二条状凸肋334嵌入于条状定位槽8616内，以进一步对板体861进行定位。

在一实施方式中，按键电路板61垂直于主控电路板62而与电路壳体30的辅侧壁34平行间隔设置。具体地，如上所述，按键机构所对应的辅侧壁34可包括两种，一种是在用户佩戴该骨传导扬声装置时，朝向用户头部后侧的辅侧壁34，另一种是在用户佩戴时朝向用户头部下侧的辅侧壁34。本实施方式中，按键电路板61可以为两个，并分别与对应的两种辅侧壁34平行间隔设置。

其中，按键电路板61可设置于辅助片86的板体861的朝向辅侧壁34的一侧。进一步地，辅助片86包括相对于板体861凸出设置的压持脚862。具体地，压持脚862沿垂直于板体861的主表面的方向凸出设置于板体861的朝向辅侧壁34的侧边缘处，且压持脚862的数量可以为一个或者多个。本实施方式中，压持脚862可通过其朝向辅侧壁34的侧面而将按键电路板61压持于辅侧壁34的内表面上，从而对按键电路板61起到固定的作用。

在一实施方式中，主控电路板62与主侧壁33间隔设置，而辅助片86的板体861的主表面与主侧壁33平行而进一步与主控电路板62间隔设置。

其中，压持脚862具体由板体861沿背离辅助片86所靠近的电路壳体30的主侧壁33且朝向主控电路板62的方向凸出，并延伸至主控电路板62的板面处以对主控电路板62起到压持作用，从而使得主控电路板62支撑于至少部分压持脚862上。

在一实施方式中，壳体护套17上设置有与所述导电柱85对应的外露孔175，在将壳体护套17套装在电路壳体30外围后，导电柱85位于电路壳体30外部的一端进一步通过该外露孔175外露，进而与骨传导扬声装置外部的电路连接，以使得该骨传导扬声装置通过导电柱进行电量供应或者数据传输。

进一步地，电路壳体30的外表面凹陷设置有环绕多个安装孔331的胶槽39。具体地，胶槽39可为椭圆环形，多个安装孔331分别设置于椭圆环形的胶槽39所环绕的电路壳体30上。

本实施方式中，该胶槽39内施加有密封胶，进而壳体护套17与电路壳体30装配完成后，壳体护套17能够通过该密封胶在安装孔331的外围与电路壳体30密封连接，从而避免外部液体通过外露孔175而进入壳体护套17内部时，壳体护套17在电路壳体30外围产生滑动，且能够进一步从电路壳体30的外部对安装孔331进行密封，以进一步提高电路壳体30的密闭性，进而进一步提高骨传导扬声装置的防水性能。

在一实施方式中，电路壳体30在远离耳挂10的一端进一步设置有接插端3a，后挂40包括弹性金属丝41以及设置于弹性金属丝41的两端的接插端42，其中接插端3a与接插端42彼此接插固定。

其中，由于骨传导扬声装置的耳机芯50分别为左右两个，对应的机芯壳体20、耳挂10以及电路壳体30也设置为左右两个，后挂40通过分别与两个电路壳体30接插固定的方式将位于两侧的机芯壳体20、耳挂10以及电路壳体30连接在一起，并在用户佩戴时悬挂设置于用户头部后侧。

具体地，弹性金属丝41的材质与性能等可以与弹性金属丝11相同，相关详细内容请参见前述对弹性金属丝11的相关描述，此处不再赘述。

接插端42可以通过注塑的方式形成在弹性金属丝41的两端。具体地，接插端42可以由塑胶等材料制成。

在一实施方式中，接插端42设置有接插孔421，该接插端3a至少部分插入至接插孔421内，本实施方式中，接插端3a可具体设置在环形台面37背离耳挂10的一侧。接插端3a与接插孔421之间的接插方式和接插端15与接插孔31之间的接插方式可以相同，也可以不同。

其中，在接插端3a的相对两侧分别设置有与接插端3a相对于接插孔421的插入方向垂直设置的开槽3a1。两个开槽3a1可间隔且对称设置于接插端3a的两侧。进一步地，该两个开槽3a1可均在垂直于插入方向上与接插端3a的对应的侧壁连通。

相应地，接插端42的第一侧壁422上设置有与两个开槽3a1位置对应的通孔423。其中，接插端42包括用于定义接插孔421的环绕设置的侧壁，接插端42的第一侧壁422可以是在接插端3a与接插端42接插固定时，接插端42的能够与开槽3a1的延伸方向相交的侧壁。

其中，骨传导扬声装置进一步包括固定件88，固定件88包括两条平行设置的插脚881和用于连接插脚881的连接部882。本实施方式中，两条插脚881平行设置，连接部882可垂直连接设置于两条插脚881的同一侧，从而形成与固定件81形状相似的U型的固定件88。

需要指出的是，固定件88可与固定件81的形状相似，但是具体的尺寸参数可以适应于周边结构而不同，本实施方式中，插脚881的长度大于插脚811的长度，连接部812长度小于连接部882的长度等，此处不做具体限定。

进一步地，插脚881可从接插端42的外侧经通孔423插入至开槽3a1，而将连接部882阻挡于接插端3a的外侧，进而实现接插端42与接插端3a的接插固定。

通过上述方式，骨传导扬声装置的固定件88包括两条平行设置的插脚881和用于连接插脚881的连接部882，以使得固定件88在一定跨度上对接插端3a和接插端42进行接插固定，从而使得电路壳体30与后挂40之间的固定更加稳定、牢靠；而且固定件88结构简单，插入和取出方便，从而使得接插端3a与接插端42之间的接插固定为可拆卸，且能够使得骨传导扬声装置的装配更加方便。

进一步地，在一实施方式中，接插端42的与第一侧壁422相对的第二侧壁424上进一步设置有与通孔423相对的通孔425，插脚881进一步经开槽3a1插入至通孔425内。

在本实施方式中，插脚881经通孔423插入至开槽3a1内，并进一步经开槽3a1插入至通孔425内，也就是说插脚881能够将后挂40的接插端42的相对两侧壁以及接插端3a完全贯穿并连接于一起，从而能够使得电路壳体30与后挂40之间接插更加牢固。

具体地，在一实施方式中，接插端3a沿接插端3a相对于接插孔421的插入方向进一步划分为第一接插段3a2和第二接插段3a3。

其中，接插端3a可设置在电路壳体30的端部的靠近一辅侧壁34一侧，该辅侧壁34具体可以是与上述实施方式中的定位块38所在的辅侧壁34相对的另一辅侧壁34。

进一步地，第一接插段3a2和第二接插段3a3可在靠近定位块38的一侧沿接插端3a相对于接插孔421的插入方向而呈阶梯状设置，从而使得在垂直于插入方向的截面方向上，第一接插段3a2的截面大于第二接插段3a3的截面。

相应地，接插孔421沿接插端3a相对于接插孔421的插入方向进一步划分为形状分别与第一接插段3a2和第二接插段3a3相匹配的第一孔段4211和第二孔段4212，从而使得在接插端3a插入至接插孔421内时，第一接插段3a2和第二接插段3a3分别插置于第一孔段4211和第二孔段内4212。

进一步地，开槽3a1可设置于第一接插段3a2上，具体地，开槽3a1可沿接插端3a到定位块38的方向，即电路壳体30的两个辅侧壁34相对的方向而延伸设置，从而贯通第一接插段3a2的与电路壳体30的主侧壁33垂直的两侧壁，且进一步沿垂直插入方向贯穿第一接插段3a2的平行于电路壳体30的主侧壁33的两侧壁。

其中，接插端42上设置的通孔423可与开槽3a1的朝向定位块38的一侧对应，而通孔425则可与开槽3a1的远离定位块38的一侧对应。

进一步地，在一实施方式中，第一接插段3a2和第二接插段3a3的顶侧彼此共面设置。其中，第一接插段3a2和第二接插段3a3的顶侧是指在用户正常佩戴骨传导扬声装置时，第一接插段3a2和第二接插段3a3的朝向头部顶侧的一侧，也即与第一接插段3a2和第二接插段3a3所形成的阶梯状相背的一侧。

进一步地，第一接插段3a2和第二接插段3a3的顶侧共面且形成有用于容纳导线的走线槽3a4。该走线槽3a4可沿接插端3a与接插孔421的接插方向延伸，可用于容纳经过后挂40而连通控制电路60和电池70的导线。

本实施方式中，可先将接插端3a插置于接插孔421内，然后从第一接插段3a2的朝向定位块38的一侧插入开槽3a1。具体地，本实施方式中，接插端3a设置于电路壳体30的朝向后挂40的端面的远离定位块38的一侧，因此，在接插端3a朝向定位块38的一侧还具有一定的空间，从而在对电路壳体30以及后挂40进行插接安装时，可以将固定件88从接插端3a2的底侧，即第一接插段3a2朝向定位块38的一侧由通孔423插入至开槽3a1并进而插入至通孔425内，以实现电路壳体30与后挂40的插接固定。通过这种方式，能够将固定件88完全隐藏于电路壳体30与后挂40所形成的内部空间当中而不外露，从而无需占用额外的空间。

进一步地，在一实施方式中，后挂40还包括注塑于弹性金属丝41以及接插端42外围的第二保护套管43以及与第二保护套管43一体成型的端部保护盖44。

其中，第二保护套管43以及端部保护盖44的材质均可以与保护套管16及壳体护套17的材质相同，例如均可以为具有一定弹性的软质材料，例如软质的硅胶、橡胶等。

端部保护盖44具体可形成于弹性金属丝41的两端，可以与位于弹性金属丝41的两端的接插端42一体成型于该接插端42的外围。

需要指出的是，壳体护套17仅由电路壳体30的朝向耳挂10的一端包裹至电路壳体30的环形台面37处，因此，电路壳体30的环形台面37的朝向后挂40的部分则外露于壳体护套17的外围。进一步地，本实施方式中，端部保护盖44以及接插端42共同形成的内侧壁的形状与该电路壳体30所外露的端部的形状匹配，以进一步覆盖于该外露的电路壳体30的端部的外围，且该端部保护盖44的朝向电路壳体30的端面与壳体护套17的朝向后挂40的端面弹性抵接，以进一步提供密封。

进一步地，在一实施方式中，壳体护套17所外露的电路壳体30的端部还设置有按键孔342，对应地，按键孔342内设置有按键83，端部保护盖44覆盖该按键83，并设置有用于容纳按键83的按键容置槽441。

具体地，该按键孔342可间隔设置于接插端3a朝向定位块38的一侧，且按键孔342的数量可以为一个或者多个，具体可根据电路壳体30内部的控制电路60的具体结构以及电路壳体30本身的结构来确定，此处不做具体限定。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种骨传导扬声装置，其特征在于，包括：

机芯壳体，所述机芯壳体包括主壳体以及隔板组件，所述隔板组件位于所述主壳体内部，并与所述主壳体连接，进而将所述主壳体的内部空间分隔成第一容置空间和第二容置空间；

功能组件，所述功能组件设置于所述第一容置空间内；

导线，所述导线用于将所述功能组件与位于所述机芯壳体外部的外部电路进行电连接，其中所述导线从所述第一容置空间经由所述第二容置空间连接至所述外部电路，并盘绕设置于所述第二容置空间内。

2.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述骨传导扬声装置进一步包括耳挂，所述耳挂上设置有接插端，所述机芯壳体进一步设置有用于接收所述接插端的接插孔，其中所述第二容置空间靠近所述接插孔设置。

3.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述导线包括一端与所述外部电路连接的第一导线以及一端与所述功能组件连接的第二导线，其中所述第一导线的另一端与所述第二导线的另一端彼此焊接，并设置于所述第二容置空间内。

4.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述主壳体包括周侧壁以及与所述周侧壁的一端面连接的底端壁，所述隔板组件包括两端与所述周侧壁连接的侧隔板以及与所述底端壁间隔设置且分别与所述周侧壁和侧隔板连接的底隔板，其中所述底隔板上设置有走线孔，所述侧隔板在远离所述底端壁的顶部边缘设置有走线槽，其中所述第一导线经由所述走线孔延伸至所述第二容置空间，所述第二导线经由所述走线槽延伸至所述第二容置空间。

5.根据权利要求4所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述第一导线和所述第二导线分别为两根，其中所述隔板组件进一步包括内隔板，所述内隔板进一步将所述第二容置空间分隔成两个子容置空间，并在所述底隔板上设置有分别与所述子容置空间对应的两个走线孔，其中所述两根第一导线分别沿对应的所述走线孔延伸至各自的子容置空间内。

6.根据权利要求5所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述两根第一导线以及分别与所述两根第一导线焊接的第二导线分别盘绕设置于各自的子容置空间内。

7.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述第二容置空间进一步由密封胶进行填充。

8.根据权利要求2所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述接插孔与所述机芯壳体的外端面连通，且所述接插孔的内侧壁上设置有止挡块，所述接插端包括：

插入部，至少部分插入于所接插孔内并抵接于所述止挡块的外侧面上；

两个弹性卡勾，设置于所述插入部朝向所述机芯壳体内部的一侧，两个弹性卡勾能够在外部推力和所述止挡块的作用下彼此并拢，并在经过所述止挡块后弹性回复成卡置于所述止挡块的内侧面上，进而实现所述机芯壳体与所述接插端的接插固定。

9.根据权利要求8所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述插入部部分插入于所述接插孔内，且在所述插入部的外露部分呈阶梯状设置，进而形成与所述机芯壳体的外端面间隔设置的环形台面；

所述耳挂包括弹性金属丝，所述接插端注塑于所述弹性金属丝朝向所述机芯壳体的一端，并进一步包括注塑于所述弹性金属丝以及所述接插端外围的保护套管，所述保护套管进一步延伸至所述环形台面朝向所述机芯壳体的外端面的一侧，并在所述机芯壳体与所述接插端接插固定时与所述机芯壳体弹性抵接，进而实现密封。

10.根据权利要求9所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述保护套管在所述环形台面朝向所述机芯壳体的外端面的一侧形成一环形抵接面以及位于所述环形抵接面内部且相对于所述环形抵接面凸出设置的环形凸台；

所述机芯壳体进一步包括用于连接所述机芯壳体的外端面和所述接插孔的内侧壁的连接斜面；

其中，在所述机芯壳体与所述接插端接插固定时，所述环形抵接面和所述环形凸台分别与所述机芯壳体的外端面和所述连接斜面弹性抵接。

11.根据权利要求10所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述插入部在所述环形台面朝向所述机芯壳体的外端面的一侧进一步形成有与所述环形台面邻接的环形凹槽，所述环形凸台形成于所述环形凹槽内。