CN109637761A - 一种防爆热敏电阻器及其制造方法 - Google Patents
一种防爆热敏电阻器及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109637761A CN109637761A CN201811120722.5A CN201811120722A CN109637761A CN 109637761 A CN109637761 A CN 109637761A CN 201811120722 A CN201811120722 A CN 201811120722A CN 109637761 A CN109637761 A CN 109637761A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lead
- explosion
- ceramic box
- core component
- thermal resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
- H01C1/024—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the housing or enclosure being hermetically sealed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/04—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient
Abstract
本发明公开一种防爆热敏电阻器及其制造方法,所述电阻器包含芯片及引线,引线的一端通过焊接体连接于芯片,芯片、焊接体及引线的焊接端形成核心部件,核心部件埋入陶瓷盒中,陶瓷盒具有底面及侧壁,其中底面开有引线孔,引线通过引线孔穿出,陶瓷盒内填充灌胶填充体,其中在陶瓷盒内引线孔附近形成有硼胶密封体。本发明的热敏电阻器以防爆的陶瓷盒封装,陶瓷盒底部开孔,容易制造,具有良好的适用性和制造性。
Description
技术领域
本发明属于热敏电阻器领域,具体来说涉及一种防爆热敏电阻器及其制造方法。
背景技术
热敏电阻器在很多方面得到应用。随着应用环境的增加,对电阻器器本身在稳定性和可靠性方面的要求就会越来越高。热敏电阻器在极端情况下容易爆裂,为了应对这方面的要求,需要开发出具有防爆性能的热敏电阻器。
发明内容
为了使得热敏电阻器能够适应更多种环境以及更极端环境和使用方式下的使用,防止爆裂,本发明开发了一种防爆热敏电阻器。
具体来说,本发明采用了以下技术方案:
一种防爆热敏电阻器,包含芯片及引线,引线的一端通过焊接体连接于芯片,芯片、焊接体及引线的焊接端形成核心部件,其特征在于,核心部件埋入陶瓷盒中,陶瓷盒具有底面及侧壁,其中底面开有引线孔,引线通过引线孔穿出,陶瓷盒内填充灌胶填充体,其中在陶瓷盒内引线孔附近形成有硼胶密封体。优选地,在核心部件外还包裹绝缘封装体,绝缘封装体外还形成有绝缘保护层,绝缘保护层将核心部件包裹在内。另外优选地,在引线穿出引线孔的部分具有引线套。
本发明还进一步公开了防爆热敏电阻器的制造方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:1)焊接:将热敏电阻芯片和引线通过焊接体焊接在一起形成核心部件;2)装壳:准备好陶瓷盒,所述陶瓷盒具有底面及侧壁,其中底面开有引线孔,将核心部件的引线通过引线孔穿出;3)封孔:向陶瓷盒中滴入少量硼胶胶料,确保硼胶能够覆盖引线孔周边的范围;4)封装:向陶瓷盒中灌入灌胶胶料将核心部件完全覆盖;5)固化:将陶瓷盒中的胶料固化,形成防爆热敏电阻器。
其中,所述硼胶胶料的组成包含环氧树脂胶粘剂与占比0.1-5%的硼砂。
另外,封装中所用的灌胶胶料为环氧树脂胶粘剂。在上述方法中,封装采用抹胶方式,即在抹胶工装上,使陶瓷盒上表面与工装表面平齐,然后灌入胶料,最后用刮刀刮平即可。
本发明公开一种防爆热敏电阻器,包含芯片及引线,引线的一端通过焊接体连接于芯片,芯片、焊接体及引线的焊接端由绝缘封装体包裹形成核心部件,核心部件埋入陶瓷盒中,陶瓷盒具有底面及侧壁,其中底面开有引线孔,引线通过引线孔穿出,陶瓷盒内填充灌胶填充体。本发明的热敏电阻器以防爆的陶瓷盒封装,陶瓷盒底部开孔,容易制造,具有良好的适用性和制造性。
附图说明
图1是本发明的热敏电阻器的结构示意图;
图2是抹胶工装的示意图。
在图中:1、芯片;2、引线;3、焊接体;4、陶瓷盒;5、灌胶填充体;6、引线孔; 7、硼胶密封体;8、绝缘封装体;9、绝缘保护层;10、引线套;11、台面;12、凹槽。
具体实施方式
下面结合附图1来对本发明进行更详细的说明。
温度电阻器或者说温度探头经常在各种环境下使用,在较为恶劣和高温的环境下,电阻器核心部件容易发生爆裂。为了避免以上问题的出现,使得温度电阻器能够适应更多种环境以及更极端环境和使用方式下的使用,本发明开发了一种防爆温度电阻器。
参看图1,本发明的防爆温度电阻器,包含芯片1及引线2,两根引线的一端通过焊接体3连接于芯片两个侧面,芯片、焊接体及引线的焊接端形成核心部件。
核心部件埋入陶瓷盒4中,陶瓷盒具有底面及侧壁,其中底面开有引线孔6,引线通过引线孔穿出,陶瓷盒内填充灌胶填充体5。陶瓷盒具有防爆裂的作用,避免在使用中电阻器的爆裂对使用电阻器的装置产生影响。同时陶瓷盒防爆、绝缘、耐高温,增强了电阻器的强度,增加了温度电阻器的适用范围。
在陶瓷盒内引线孔附近形成有硼胶密封体7。硼胶表面张力大,耐高温且绝缘,并且具有良好的散热性,非常适合密封底部的孔隙。制造时在将核心部件插入陶瓷盒并且引线穿出引线孔后,先施加硼胶,固化后形成硼胶密封体,然后再填充灌胶。灌胶由硅树脂或环氧树脂形成,灌胶可以采用抹胶的方式。因此本发明的电阻器具有良好的制造性。
优选地,在核心部件外部还制造有绝缘封装体8,所述绝缘封装体可以玻璃材质,亦可是树脂材质。在绝缘封装体外还形成有绝缘保护层9,绝缘保护层是在绝缘封装体外包封的一层绝缘胶如硅胶或者树脂,该层具有防水、耐高温和缓冲的作用,将核心部件包裹在内。
在引线穿出引线孔的部分具有引线套10,一般由热缩套管形成,在收缩后,可以再点胶将引线套密封。
本发明公开一种防爆温度电阻器,以防爆的陶瓷盒封装,陶瓷盒底部开孔,容易制造,具有良好的适用性和制造性。本发明的温度电阻器更耐冲击,耐高温,适用性好,防爆性好,具备更好的环境适应性。
上述防爆热敏电阻器的制造方法包括以下步骤:1)焊接:将热敏电阻芯片和引线通过焊接体焊接在一起形成核心部件;2)装壳:准备好陶瓷盒,所述陶瓷盒具有底面及侧壁,其中底面开有引线孔,将核心部件的引线通过引线孔穿出;3)封孔:向陶瓷盒中滴入少量硼胶胶料,确保硼胶能够覆盖引线孔周边的范围;4)封装:向陶瓷盒中灌入灌胶胶料将核心部件完全覆盖;5)固化:将陶瓷盒中的胶料固化,形成防爆热敏电阻器。
其中所用的硼胶胶料的组成包含环氧树脂胶粘剂与占比0.1-5%的硼砂。另外,封装中所用的灌胶胶料为环氧树脂胶粘剂。该胶料可以与硼胶中的胶料组成相同,或者不同。在硼胶胶料和灌胶胶料中的胶料成分,例如3M公司的环氧树脂胶粘剂DP420,以及类似的产品。在硼胶的制造中,可以先将硼胶制备成水溶液,待使用前将水溶液与待滴加胶料混合,然后滴入陶瓷盒并确保覆盖引线孔。为防止硼胶在滴入前就水凝胶化导致不能在陶瓷盒底顺利地铺展,其中所含的硼砂成分不宜过高,一般为胶料的0.01-5%即可,优选的范围为0.1-5%,更优选0.1-2%。
在上述方法中,封装采用抹胶方式,即在抹胶工装上,使陶瓷盒上表面与工装表面平齐,然后灌入胶料,最后用刮刀刮平即可。由于电阻器采用了本发明的结构,可以方便地采用抹胶的方式进行封装,大大提高了产品制造的效率。图2是抹胶工装的示意图。如图所示,抹胶工装是在一个台面11上具有一个长条形凹槽12,待封装的电阻器卡在槽中依次向前运行,在适合的时候,向陶瓷盒中灌入胶料,然后用刮刀将突出的多余胶料刮平抹去即可达到灌装的目的。采用本发明的电阻器结构,结合相应的工装,使得电阻器的制造工序的效率得到了极大的提高。在电阻器的制造中,电阻器本身可以是固定在相应的工装上的,例如胶条等,抹胶工装可以适应这种方式对凹槽进行改装。
上面结合附图对本发明的实施方式作了详细的说明,但是本发明不限于上述实施方式,在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。
Claims (7)
1.一种防爆热敏电阻器,包含芯片及引线,引线的一端通过焊接体连接于芯片,芯片、焊接体及引线的焊接端形成核心部件,其特征在于,核心部件埋入陶瓷盒中,陶瓷盒具有底面及侧壁,其中底面开有引线孔,引线通过引线孔穿出,陶瓷盒内填充灌胶填充体,其中在陶瓷盒内引线孔附近形成有硼胶密封体。
2.如权利要求1所述的防爆热敏电阻器,其特征在于,在核心部件外还包裹绝缘封装体,绝缘封装体外还形成有绝缘保护层,绝缘保护层将核心部件包裹在内。
3.如权利要求1所述的防爆热敏电阻器,其特征在于,在引线穿出引线孔的部分具有引线套。
4.一种防爆热敏电阻器的制造方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:1)焊接:将热敏电阻芯片和引线通过焊接体焊接在一起形成核心部件;2)装壳:准备好陶瓷盒,所述陶瓷盒具有底面及侧壁,其中底面开有引线孔,将核心部件的引线通过引线孔穿出;3)封孔:向陶瓷盒中滴入少量硼胶胶料,确保硼胶能够覆盖引线孔周边的范围;4)封装:向陶瓷盒中灌入灌胶胶料将核心部件完全覆盖;5)固化:将陶瓷盒中的胶料固化,形成防爆热敏电阻器。
5.如权利要求4所述的防爆热敏电阻器的制造方法,其特征在于,所述硼胶胶料的组成包含环氧树脂胶粘剂与占比0.1-5%的硼砂。
6.如权利要求4所述的防爆热敏电阻器的制造方法,其特征在于,封装中所用的灌胶胶料为环氧树脂胶粘剂。
7.如权利要求4所述的防爆热敏电阻器的制造方法,其特征在于,封装采用抹胶方式,即在抹胶工装上,使陶瓷盒上表面与工装表面平齐,然后灌入胶料,最后用刮刀刮平即可。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811120722.5A CN109637761A (zh) | 2018-09-26 | 2018-09-26 | 一种防爆热敏电阻器及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811120722.5A CN109637761A (zh) | 2018-09-26 | 2018-09-26 | 一种防爆热敏电阻器及其制造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109637761A true CN109637761A (zh) | 2019-04-16 |
Family
ID=66066294
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811120722.5A Pending CN109637761A (zh) | 2018-09-26 | 2018-09-26 | 一种防爆热敏电阻器及其制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109637761A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2932575Y (zh) * | 2006-02-20 | 2007-08-08 | 柏源科技有限公司 | 具有不可燃及防爆效果的突波吸收器 |
CN200997329Y (zh) * | 2006-11-01 | 2007-12-26 | 李炬 | 一种便于制作的灭弧阻燃防爆型压敏电阻器 |
CN101678253A (zh) * | 2007-04-26 | 2010-03-24 | Lg化学株式会社 | 用于蜂窝陶瓷过滤器的碳化硅片段的制备方法 |
CN206670840U (zh) * | 2017-05-04 | 2017-11-24 | 厦门乃尔电子有限公司 | 一种小型硅压阻式气体压力传感器结构 |
CN209561110U (zh) * | 2018-09-26 | 2019-10-29 | 南京时恒电子科技有限公司 | 一种防爆热敏电阻器 |
-
2018
- 2018-09-26 CN CN201811120722.5A patent/CN109637761A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2932575Y (zh) * | 2006-02-20 | 2007-08-08 | 柏源科技有限公司 | 具有不可燃及防爆效果的突波吸收器 |
CN200997329Y (zh) * | 2006-11-01 | 2007-12-26 | 李炬 | 一种便于制作的灭弧阻燃防爆型压敏电阻器 |
CN101678253A (zh) * | 2007-04-26 | 2010-03-24 | Lg化学株式会社 | 用于蜂窝陶瓷过滤器的碳化硅片段的制备方法 |
CN206670840U (zh) * | 2017-05-04 | 2017-11-24 | 厦门乃尔电子有限公司 | 一种小型硅压阻式气体压力传感器结构 |
CN209561110U (zh) * | 2018-09-26 | 2019-10-29 | 南京时恒电子科技有限公司 | 一种防爆热敏电阻器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN206670840U (zh) | 一种小型硅压阻式气体压力传感器结构 | |
CN208847393U (zh) | 一种压力传感器的封装结构 | |
CN209561110U (zh) | 一种防爆热敏电阻器 | |
CN108689382A (zh) | 微机电感测装置封装结构及制造工艺 | |
CN109637761A (zh) | 一种防爆热敏电阻器及其制造方法 | |
CN204100927U (zh) | 一种含能发火药剂与发火芯片一体化封装结构 | |
CN103682049B (zh) | 一种防水贴片led及其生产工艺 | |
CN209559358U (zh) | 一种具有高抗拉强度的温度传感器 | |
CN209513084U (zh) | 一种具有增强的抗拉强度的温度传感器 | |
CN206098848U (zh) | 连接件、电连接器及连接端子集合体 | |
US3059283A (en) | Method of making a waterproof transformer seal | |
CN109632125A (zh) | 一种具有高抗拉强度的温度传感器 | |
CN210245483U (zh) | 大功率灌胶工艺贴片tvs二极管 | |
CN203659941U (zh) | 一种聚氨酯灌封的电子器件 | |
CN205319144U (zh) | 一种封装芯片的结构 | |
CN213748256U (zh) | 一种用于便捷粘贴钢筋应变片的装置及钢筋应变测量系统 | |
CN109950011A (zh) | 封装器件、封装治具及其封装工艺 | |
CN103594602A (zh) | 贴有绝缘材料的smd-led支架、贴片型led及其制造方法 | |
JPS56167337A (en) | Manufacture of resin-sealed type module | |
CN102664080A (zh) | 一种玻璃封装二极管型热敏电阻的加工工艺 | |
CN212676111U (zh) | 一种铝壳干式薄膜电容器 | |
CN212844055U (zh) | 发动机壳体用温度传感器 | |
JPS6013308B2 (ja) | 半導体装置 | |
CN207587720U (zh) | 一种集成电路封装外壳 | |
CN213198873U (zh) | 一种真空灌装模具内的温控开关封装结构和真空灌装模具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |