CN109637564A - 具有多存储晶粒储存装置及识别方法 - Google Patents

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Abstract

本发明是有关于一种具有多存储晶粒储存装置及其识别方法,应用于内嵌式设备中具有多存储晶粒储存装置,其中内嵌式设备具有处理单元以及同步动态随机存取内存存储器,包括以下步骤:设置内存时序对照表及动态随机存取存储器型号映像对照表,储存于同步动态随机存取内存存储器,通过处理单元确认具有多存储晶粒储存装置的通用输入输出引脚数量,通过处理单元预载初始通用输入输出引脚电平后,依据组合电平信息,取得动态随机存取存储器型号,取得动态随机存取存储器的内存时序编号,以及依据内存时序编号初始化动态随机存取存储器完成识别。

Description

具有多存储晶粒储存装置及识别方法
技术领域
本发明涉及一种嵌入式设备技术领域,特别用以涉及一种具有多存储晶粒储存装置及识别方法。
背景技术
手机与平板计算机等行动装置愈发讲求轻薄甚至小巧,成了厂商构装的难题,为了节省空间,将多重芯片放入单一构装成了各家厂商努力的重点,随机存取存储器(RandomAccess Memory,RAM)与只读存储器(Read-OnlyMemory,ROM)的整合与封装也成了其一。技术的发展,使得随机存取存储器与ROM两者可整合为一,甚至可以直接内建控制芯片,为手机制造商节省了成本或生产上的困扰。
经过对现有技术的深入研究,近二年来,由于智能手机市场高需求以及行动式内存平均单价上涨的影响,嵌入式多芯片封装(eMCP)价格也是节节攀高,因成本考虑改采分离式动态随机存取存储器(Discrete DRAM)加上分离式快闪存储器(Discrete Flash)取代嵌入式多芯片封装(eMCP),可以很大程度上节约成本,但由于国内较大部分的供货商会采用同一家晶圆厂晶粒(DIE),随之而来的是动态随机存取存储器(DRAM)兼容性问题,代码可维护性降低,开发难度增加。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明的目的在于,提供内嵌式设备中,可以直接透过中央处理器(CPU)辨识存储器晶粒,在制造过程中可以节约资金成本及方便采购,并且应用广泛,简化维护成本。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现,依据本发明提出的一种具有多存储晶粒储存装置,包括一印刷电路板,具有一主表面;一复数个通用输入输出引脚(General Purpose Input Output,GPIO),设置于所述印刷电路板的所述主表面上;以及一复数个动态随机存取存储器晶粒,对应于所述复数个通用输入输出引脚数量的所述复数个动态随机存取存储器晶粒,设置于所述主表面的所述通用输入输出引脚上。
在本发明的一些实施例中,更包括所述复数个通用输入输出引脚至少提供两个以上通用输入输出引脚,设置于所述印刷电路板的所述主表面上。
在本发明的一些实施例中,更包括所述复数个通用输入输出引脚透过电性相互连接。
在本发明的一些实施例中,更包括所述复数个动态随机存取存储器晶粒对应于所述通用输入输出引脚数量,至少提供两个以上动态随机存取存储器晶粒,设置于所述主表面的所述通用输入输出引脚上。
在本发明的一些实施例中,更包括所述复数个动态随机存取存储器晶粒具有相同材料移除率(Material Removal rate,MRR)。
在本发明的一些实施例中,更包括所述材料移除率(Material Removal rate,MRR)透过经验公式或理论模型预测晶圆,取得相同动态随机存取存储器晶粒。
在本发明的一些实施例中,更包括所述复数个动态随机存取存储器晶粒,具有相同内存时序晶粒、不同内存时序晶粒或任意组合其中之一。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种具有多存储晶粒储存装置的识别方法,应用于一内嵌式设备中一具有多存储晶粒储存装置,其中所述内嵌式设备具有一处理单元以及一同步动态随机存取内存存储器,包括以下步骤:先设置一内存时序对照表,并储存于所述同步动态随机存取内存存储器;设置一动态随机存取存储器型号映像对照表,并储存于所述同步动态随机存取内存存储器;及通过一处理单元确认所述具有多存储晶粒储存装置的一通用输入输出引脚数量;通过所述处理单元预载并初始所述通用输入输出引脚电平;通过所述处理单元取得所述通用输入输出引脚的一组合电平信息,并透过所述动态随机存取存储器型号映射对照表取得一动态随机存取存储器型号;再通过所述处理单元,依据所述动态随机存取存储器型号,透过所述内存时序对照表取得所述动态随机存取存储器的一内存时序编号;以及通过所述处理单元,依据所述内存时序编号初始化所述动态随机存取存储器,完成识别。
在本发明的一些实施例中,所述处理单元为一中央处理器(Central ProcessingUnit,CPU)。
在本发明的一些实施例中,所述设置一内存时序对照表,并储存于一同步动态随机存取内存存储器的步骤中,更包括:透过所述动态随机存取存储器型的一内存时序定义产生所述内存时序对照表。
在本发明的一些实施例中,所述设置一动态随机存取存储器型号映像对照表,并储存于所述同步动态随机存取内存存储器的步骤中,更包括:透过所述通用输入输出引脚组合电平与所述动态随机存取存储器的关系定义产生所述动态随机存取存储器型号映射对照表。
在本发明的一些实施例中,所述通过一处理单元确认所述具有多存储晶粒储存装置的一通用输入输出引脚数量的步骤中,更包括:所述具有多存储晶粒储存装置具有复数个通用输入输出引脚,并设置相对应数量的存储器晶粒于所述通用输入输出引脚。
在本发明的一些实施例中,所述通过所述处理单元预载并初始所述通用输入输出引脚电平的步骤中,更包括:透过所述处理单元初始所述通用输入输出引脚电平使电路始端电平为零分贝(dB)或零奈培(Np)。
在本发明的一些实施例中,更包括所述复数个通用输入输出引脚至少提供两个以上通用输入输出引脚,设置于所述印刷电路板的所述主表面上。
在本发明的一些实施例中,更包括所述复数个动态随机存取存储器晶粒对应于所述通用输入输出引脚数量,至少提供两个以上动态随机存取存储器晶粒,设置于所述主表面的所述通用输入输出引脚上。
在本发明的一些实施例中,更包括所述复数个动态随机存取存储器晶粒具有相同材料移除率(Material Removal rate,MRR)。
在本发明的一些实施例中,更包括所述复数个动态随机存取存储器晶粒,具有相同内存时序晶粒、不同内存时序晶粒或任意组合其中之一。
藉由上述技术方案,本发明的具有多存储晶粒储存装置及识别方法至少具有下列优点及有益效果:使用不同供货商,相同晶圆厂晶粒的动态随机存取存储器,其晶粒具有相同材料移除率(Material Removal rate,MRR),但内存时序并不相同,可直接透过中央处理器(CPU)辨识存储器晶粒,在制造过程中可以节约资金成本及方便采购,并且应用广泛,简化维护成本。
综上所述,本发明在技术上有显着的进步,并具有明显的积极技术效果,成为一新颖、进步、实用的新发明。
上述说明仅用以本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征以及优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1是本发明的具有多存储晶粒储存装置的组件示意图。
图2是本发明的具有多存储晶粒储存装置的识别方法的步骤流程图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,依据本发明提出的具有多存储晶粒储存装置及识别方法特征及其功效,详细说明如后。
请参照图1,其为本发明的具有多存储晶粒储存装置的组件示意图。在图1中,具有多存储晶粒储存装置包括:一印刷电路板110,具有一主表面;复数个通用输入输出引脚120,设置于所述印刷电路板110的所述主表面上;以及复数个动态随机存取存储器晶粒130,对应于所述复数个通用输入输出引脚数量的所述复数个动态随机存取存储器晶粒,设置于所述主表面的所述通用输入输出引脚120上。
在一些实施例中,所述复数个通用输入输出引脚至少提供两个以上通用输入输出引脚,设置于所述印刷电路板的所述主表面上。
在本发明的一些实施例中,更包括所述复数个通用输入输出引脚透过电性相互连接。
在一些实施例中,所述复数个动态随机存取存储器晶粒对应于所述通用输入输出引脚数量,至少提供两个以上动态随机存取存储器晶粒,设置于所述主表面的所述通用输入输出引脚上。
在一些实施例中,所述复数个动态随机存取存储器晶粒具有相同材料移除率。
在一些实施例中,所述复数个动态随机存取存储器晶粒,具有相同内存时序晶粒、不同内存时序晶粒或任意组合其中之一。
在一些实施例中,所述具有多存储晶粒储存装置为随机存取存储器(RAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、同步动态随机存取存储器(SDRAM)以及静态随机存取存储器(SRAM)。
请参照图2,其为本发明的具有多存储晶粒储存装置的识别方法的步骤流程图,应用于一内嵌式设备中一具有多存储晶粒储存装置,其中所述内嵌式设备具有一处理单元以及一同步动态随机存取内存存储器,步骤流程如下:
步骤S210:设置内存时序对照表,并储存于同步动态随机存取内存存储器。
步骤S220:设置动态随机存取存储器型号映像对照表,并储存于同步动态随机存取内存存储器。
步骤S230:通过处理单元确认具有多存储晶粒储存装置的通用输入输出引脚数量。
步骤S240:通过处理单元预载并初始通用输入输出引脚电平。
步骤S250:通过处理单元取得通用输入输出引脚的组合电平信息,并透过动态随机存取存储器型号映射对照表取得动态随机存取存储器型号。
步骤S260:通过处理单元,依据动态随机存取存储器型号,透过内存时序对照表取得动态随机存取存储器的内存时序编号。
步骤S270:通过处理单元,依据内存时序编号初始化动态随机存取存储器,完成识别。
在一些实施例中更包括:所述复数个通用输入输出引脚至少提供两个以上通用输入输出引脚,设置于所述印刷电路板的所述主表面上。
在一些实施例中更包括:所述复数个动态随机存取存储器晶粒对应于所述通用输入输出引脚数量,至少提供两个以上动态随机存取存储器晶粒,设置于所述主表面的所述通用输入输出引脚上。
在一些实施例中更包括:所述复数个动态随机存取存储器晶粒具有相同材料移除率。
在一些实施例中更包括:所述复数个动态随机存取存储器晶粒,具有相同内存时序晶粒、不同内存时序晶粒或任意组合其中之一。
在一些实施例中更包括:所述处理单元为一中央处理器(Central ProcessingUnit,CPU)。
在一些实施例中更包括:所述处理单元透过一编辑程序读取相对应的测试讯号,取得通用输入输出引脚数量。
在一些实施例中更包括:所述处理单元透过取得通用输入输出引脚的组合电平信息是否符合预期响应,判断相应的动态随机存取存储器状态正常。
在一些实施例中更包括:透过所述动态随机存取存储器型的一内存时序定义产生所述内存时序对照表。
在一些实施例中更包括:透过所述通用输入输出引脚组合电平与所述动态随机存取存储器的关系定义产生所述动态随机存取存储器型号映射对照表。
在一些实施例中更包括:所述具有多存储晶粒储存装置具有复数个通用输入输出引脚,并设置相对应数量的存储器晶粒于所述通用输入输出引脚。
在一些实施例中更包括:透过所述处理单元初始所述通用输入输出引脚电平使电路始端电平为零分贝或零奈培。
在一些实施例中更包括:透过所述处理单元更新所述内存时序对照表后,储存于同步动态随机存取内存存储器。
在一些实施例中更包括:透过所述处理单元更新所述动态随机存取存储器型号映像对照表后,储存于同步动态随机存取内存存储器。
本发明所提供的方法可以在各种不同型式的硬件、软件、韧体(firmware)、特殊目的之处理器、或是关于这些的一种组合之上实现和执行,如:手机、数码相机、个人数字处理终端(PDA)、媒体播放器、计算机、自助终端机或其他内嵌式设备等。而上述方法步骤可以运行于上述内嵌式设备的处理器中。
“在一些实施例中”及“在各种实施例中”等用语被重复地使用。所述用语通常不是指相同的实施例;但它亦可以是指相同的实施例。“包含”、“具有”及“包括”等用词是同义词,除非其前后文意显示出其它意思。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化和修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种具有多存储晶粒储存装置,其特征在于,包括:
一印刷电路板,具有一主表面;
复数个通用输入输出引脚,设置于所述印刷电路板的所述主表面上;以及
复数个动态随机存取存储器晶粒,对应于所述复数个通用输入输出引脚数量的所述复数个动态随机存取存储器晶粒,设置于所述主表面的所述通用输入输出引脚上。
2.如权利要求第1项所述具有多存储晶粒储存装置,其特征在于,更包括:所述复数个通用输入输出引脚至少提供两个以上通用输入输出引脚,设置于所述印刷电路板的所述主表面上。
3.如权利要求第1项所述具有多存储晶粒储存装置,其特征在于,更包括:所述复数个动态随机存取存储器晶粒对应于所述通用输入输出引脚数量,至少提供两个以上动态随机存取存储器晶粒,设置于所述主表面的所述通用输入输出引脚上。
4.如权利要求第1项所述具有多存储晶粒储存装置,其特征在于,更包括:所述复数个动态随机存取存储器晶粒具有相同材料移除率。
5.如权利要求第1项所述具有多存储晶粒储存装置,其特征在于,更包括:所述复数个动态随机存取存储器晶粒,具有相同内存时序晶粒、不同内存时序晶粒或任意组合其中之一。
6.一种具有多存储晶粒储存装置的识别方法,应用于一内嵌式设备中一具有多存储晶粒储存装置,其中所述内嵌式设备具有一处理单元以及一同步动态随机存取内存存储器,其特征在于,包括以下步骤:
设置一内存时序对照表,并储存于所述同步动态随机存取内存存储器;
设置一动态随机存取存储器型号映像对照表,并储存于所述同步动态随机存取内存存储器;
通过一处理单元确认所述具有多存储晶粒储存装置的一通用输入输出引脚数量;
通过所述处理单元预载并初始所述通用输入输出引脚电平;
通过所述处理单元取得所述通用输入输出引脚的一组合电平信息,并透过所述动态随机存取存储器型号映射对照表取得一动态随机存取存储器型号;
通过所述处理单元,依据所述动态随机存取存储器型号,透过所述内存时序对照表取得所述动态随机存取存储器的一内存时序编号;以及
通过所述处理单元,依据所述内存时序编号初始化所述动态随机存取存储器,完成识别。
7.如权利要求第6项所述具有多存储晶粒储存装置的识别方法,其特征在于,所述设置一内存时序对照表,并储存于一同步动态随机存取内存存储器的步骤中,更包括:透过所述动态随机存取存储器型的一内存时序定义产生所述内存时序对照表。
8.如权利要求第6项所述具有多存储晶粒储存装置的识别方法,其特征在于,所述设置一动态随机存取存储器型号映像对照表,并储存于所述同步动态随机存取内存存储器的步骤中,更包括:透过所述通用输入输出引脚组合电平与所述动态随机存取存储器的关系定义产生所述动态随机存取存储器型号映射对照表。
9.如权利要求第6项所述具有多存储晶粒储存装置的识别方法,其特征在于,所述通过一处理单元确认所述具有多存储晶粒储存装置的一通用输入输出引脚数量的步骤中,更包括:所述具有多存储晶粒储存装置具有复数个通用输入输出引脚,并设置相对应数量的存储器晶粒于所述通用输入输出引脚。
10.如权利要求第6项所述具有多存储晶粒储存装置的识别方法,其特征在于,所述通过所述处理单元预载并初始所述通用输入输出引脚电平的步骤中,更包括:透过所述处理单元初始所述通用输入输出引脚电平使电路始端电平为零分贝或零奈培。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020125309A1 (zh) * 2018-12-20 2020-06-25 惠州Tcl移动通信有限公司 具有多存储晶粒储存装置及识别方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101488462A (zh) * 2008-01-15 2009-07-22 南茂科技股份有限公司 模块化的多晶粒封装结构及其方法
CN101562168A (zh) * 2008-04-17 2009-10-21 陈石矶 多晶粒模块化的封装结构及其封装方法
CN103383663A (zh) * 2012-05-04 2013-11-06 群联电子股份有限公司 系统运作方法、存储器控制器与存储器
CN107112043A (zh) * 2015-01-28 2017-08-29 惠普发展公司有限责任合伙企业 支持不同类型的存储器装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110215465A1 (en) * 2010-03-03 2011-09-08 Xilinx, Inc. Multi-chip integrated circuit
CN203165882U (zh) * 2012-12-27 2013-08-28 标准科技股份有限公司 堆叠封装结构
CN105304130B (zh) * 2014-07-29 2019-04-05 华邦电子股份有限公司 快闪存储器装置以及执行同步操作的方法
US10013352B2 (en) * 2014-09-26 2018-07-03 Intel Corporation Partner-aware virtual microsectoring for sectored cache architectures
US9761559B1 (en) 2016-04-21 2017-09-12 Micron Technology, Inc. Semiconductor package and fabrication method thereof
CN109637564A (zh) * 2018-12-20 2019-04-16 惠州Tcl移动通信有限公司 具有多存储晶粒储存装置及识别方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101488462A (zh) * 2008-01-15 2009-07-22 南茂科技股份有限公司 模块化的多晶粒封装结构及其方法
CN101562168A (zh) * 2008-04-17 2009-10-21 陈石矶 多晶粒模块化的封装结构及其封装方法
CN103383663A (zh) * 2012-05-04 2013-11-06 群联电子股份有限公司 系统运作方法、存储器控制器与存储器
CN107112043A (zh) * 2015-01-28 2017-08-29 惠普发展公司有限责任合伙企业 支持不同类型的存储器装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020125309A1 (zh) * 2018-12-20 2020-06-25 惠州Tcl移动通信有限公司 具有多存储晶粒储存装置及识别方法
US11869621B2 (en) 2018-12-20 2024-01-09 Huizhou Tcl Mobile Communication Co., Ltd. Storage device having multiple storage dies and identification method

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