CN109634395A - 一种计算机cpu散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种计算机CPU散热装置,包括固定底座,固定底座的顶部中心处焊接有固定框,固定框内嵌设有CPU,以便通过固定框固定CPU,固定底座的顶部位于竖直中线两侧贯穿设置有两个竖杆。本发明中,可以在散热罩内放入低温无害的吸热液体,液体会受热形成气体,进入散热网内,气体遇冷会变成液体,沿着散热罩的内壁重新流入底部,实现循环散热,由于散热网为网状结构,能够增加与空气的接触面积,从而能够增强散热效果,通过第二弹簧的间断性通电与断电,使得铁块往复的对磁性铁进行吸附,能够挤压空气吹向散热网,使得散热网的散热作用得到提升,也能够带动散热罩内的空气流通,可以通过拧动螺丝的拆卸,对CPU进行更换处理。
Description
技术领域
本发明属于计算机技术领域,具体为一种计算机CPU散热装置。
背景技术
计算机CPU是计算机的核心部件,是高速的处理器。在计算机运行的时候,CPU会产生大量的热量,如果热量不能及时的散出,会出现聚集现象,会导致计算机卡顿、死机,严重的会使得CPU烧坏,需要使用散热装置对CPU进行散热。
现有的计算机CPU散热装置,一般使用风扇向CPU吹风,采用单一的空气流动来进行散热处理,散热不稳定,占用空间较大,现有的计算机CPU散热装置,在使用的时候,散热片内部是实心的,处于静止状态,只能通过与空气的接触面积进行散热,热速度较慢,散热效果较差,同时,对于计算机CPU的拆卸维护十分的不便,无法满足使用者对于计算机CPU散热装置的要求。
发明内容
本发明的目的在于:为了解决散热效果差,占用空间,以及不易维护等问题,提供一种计算机CPU散热装置。
本发明采用的技术方案如下:一种计算机CPU散热装置,包括固定底座,所述固定底座的顶部中心处焊接有固定框,所述固定框内嵌设有CPU,以便通过所述固定框固定所述CPU,所述固定底座的顶部位于竖直中线两侧贯穿设置有两个竖杆,所述固定底座的底部中心处设置有固定板,且所述固定板通过螺丝与两个所述竖杆螺纹连接,两个所述竖杆的另一端焊接有散热罩,所述散热罩具有双层结构,使得所述散热罩内部中空,以用于物体的流通实现散热,所述散热罩的顶部连通设置有散热网,所述散热罩的外壁上焊接有散热鳞片,以便通过散热鳞片增加与空气的接触面积实现快速散热,所述散热罩顶部位于竖直中线两侧焊接有两个支撑柱,两个所述支撑柱的另一端焊接有箱体。
其中,所述散热罩的底部中心处焊接有半导体制冷片,且所述半导体制冷片的低温端与散热罩焊接,高温端与所述CPU贴合,通过所述半导体制冷片自身的特点,从而在所述CPU与所述散热罩的表面形成温差,利用这种温差现象,实现优秀的散热效果。
其中,所述箱体内滑动嵌设有压气板,所述压气板沿竖直方向贯穿设置有两个滑杆,且两个所述滑杆的两端均与箱体的内壁焊接,通过两个所述滑杆实现对压气板的限位。
其中,所述箱体的内壁底部焊接有两个限位管,两个所述限位管的顶部中心处贯穿设置有压杆,且所述压杆位于两个所述限位管内两个圆块,并且所述压杆的另一端与压气板焊接,两个所述圆块的另一侧焊接有两个第一弹簧,且两个所述第一弹簧的另一端与两个所述限位管焊接。
其中,所述箱体的内壁底部焊接有两个铁块,且两个所述铁块上缠绕设置有两个第二弹簧,可以通过两个第二弹簧的通电实现两个铁块具有磁性。
其中,所述压气板的底部焊接有两个磁性铁,且所述压气板由绝磁性材料构成。
其中,所述箱体的外壁上均匀开设有通孔,通过通孔实现所述箱体与外界换气。
其中,所述散热网由横管和竖管过程,且所述横管与所述竖管连通,并且所述横管与所述竖管形成网状结构,通过散热网能够增加与空气的接触面积。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:
1、本发明中,可以在散热罩内放入低温无害的吸热液体,当计算机CPU运行的时候,液体会受热形成气体,进入散热网内,能够增强散热网的吸热散热效果,气体遇冷会变成液体,沿着散热罩的内壁重新流入底部,实现循环散热,由于散热网为网状结构,能够增加与空气的接触面积,从而能够增强散热效果。
2、本发明中,可以通过第二弹簧的间断性通电与断电,使得铁块往复的对磁性铁进行吸附,在断电的时候,第一弹簧会使得压板进行复位,能够挤压空气吹向散热网,使得散热网的散热作用得到提升,也能够带动散热罩内的空气流通。
3、本发明中,可以通过拧动螺丝,将固定板从固定底座上拆卸,便可以解除半导体制冷片对CPU的挤压固定,能够对CPU进行更换处理,便于使用者进行维护。
附图说明
图1为本发明的外部的结构示意简图;
图2为本发明中内部的结构示意图;
图3为本发明中箱体内部的结构示意图;
图4为本发明中限位管连接的结构示意图;
图5为本发明中散热网的结构示意图。
图中标记:1、固定底座;2、固定框;3、半导体制冷片;4、固定板;5、竖杆;6、散热罩;7、散热鳞片;8、散热网;81、横管;82、竖管;9、CPU;10、支撑柱;11、箱体;12、压气板;13、铁块;14、第二弹簧;15、滑杆;16、磁性铁;17、限位管;18、圆块;19、压杆;20、第一弹簧。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例一,参照图1和2,一种计算机CPU散热装置,包括固定底座1,固定底座1的顶部中心处焊接有固定框2,固定底座1和固定框2均采用良好的散热导热材料构成,固定框2内嵌设有CPU9,以便通过固定框2固定CPU9,固定底座1的顶部位于竖直中线两侧贯穿设置有两个竖杆5,固定底座1的底部中心处设置有固定板4,且固定板4通过螺丝与两个竖杆5螺纹连接,两个竖杆5的另一端焊接有散热罩6,散热罩6具有双层结构,使得散热罩6内部中空,以用于物体的流通实现散热,散热罩6的顶部连通设置有散热网8,散热罩6的外壁上焊接有散热鳞片7,以便通过散热鳞片7增加与空气的接触面积实现快速散热,散热罩6顶部位于竖直中线两侧焊接有两个支撑柱10,两个支撑柱10的另一端焊接有箱体11,在箱体11内开设有滑槽,CPU9在运行的时候,会产生热量,传导至散热罩6上,散热鳞片7能增加与空气的接触面积,增强散热效果,当需要对CPU9进行更换维护的时候,可以拧动螺丝,使得固定板4与固定底座1分离,此时,竖杆5可以从固定底座1内移出,便可以对CPU9进行取出更换,使用便捷。
实施例二,参照图2-4,散热罩6的底部中心处焊接有半导体制冷片3,且半导体制冷片3的低温端与散热罩6焊接,高温端与CPU9贴合,通过半导体制冷片3自身的特点,从而在CPU9与散热罩6的表面形成温差,利用这种温差现象,实现优秀的散热效果,箱体11内滑动嵌设有压气板12,压气板12沿竖直方向贯穿设置有两个滑杆15,且两个滑杆15的两端均与箱体11的内壁焊接,通过两个滑杆15实现对压气板12的限位,箱体11的内壁底部焊接有两个限位管17,两个限位管17的顶部中心处贯穿设置有压杆19,且压杆19位于两个限位管17内两个圆块18,并且压杆19的另一端与压气板12焊接,两个圆块18的另一侧焊接有两个第一弹簧20,且两个第一弹簧20的另一端与两个限位管17焊接,箱体11的内壁底部焊接有两个铁块13,且两个铁块13上缠绕设置有两个第二弹簧14,可以通过两个第二弹簧14的通电实现两个铁块13具有磁性,压气板12的底部焊接有两个磁性铁16,且压气板12由绝磁性材料构成,第二弹簧14与外界控制器电性连接,使用的时候,可以对第二弹簧14进行间歇性的供电与断电,当第二弹簧14通电的时候,会使得铁块13具有磁性,对磁性铁16进行吸附,拉动压气板12向下移动,压气板12会带动压杆19对于第一弹簧20进行挤压,第二弹簧14处于断电状态的时候,会在第一弹簧20的作用下,使得压气板12迅速进行复位,压气板12可以对箱体11内的空气进行挤压,将空气吹向散热网8,增强散热网8的散热作用,也可以带动散热罩6内的空气流通,加快散热速度。
实施例三,参照图2和5,箱体11的外壁上均匀开设有通孔,通过通孔实现箱体11与外界换气,散热网8由横管81和竖管82过程,且横管81与竖管82连通,并且横管81与竖管82形成网状结构,通过散热网8能够增加与空气的接触面积,散热罩6内设置有低温无污染的液体,CPU9可以将热量传递到散热罩6上,受热的液体会形成气体,使得散热鳞片7的散热效果得到加强,热气体会进入散热网8内,在横管81和竖管82内进行冷却,形成液体,液体会沿散热罩6的内壁重新流入底部,吸收热量,实现循环的吸收热量与散发热量,改变现有的单一散热鳞片7散热方式,保障CPU9的安全。
工作原理:使用时,CPU9会产生热量,被半导体制冷片3吸收,传递到散热罩6上,热量一方面会通过散热鳞片7进行散热,另一方面会被液体吸收,液体会变成气体,进入散热网8内,在横管81和竖管82内进行冷却散热,变成液体以后会沿着散热罩6的内壁重新流入底部,实现对循环的散热,可以对第二弹簧14进行间歇性的断电与通电,通电的时候,铁块13会具有磁性,对磁性铁16进行吸附,使得压气板12向下移动,对第一弹簧20进行挤压,当断电的时候,压气板12会在第一弹簧20的作用下,迅速进行复位,压气板12将风挤压吹向散热网8,增强散热网8的散热效果,能够不断的向散热网8进行吹风,需要更换CPU9的时候,可以拧下螺丝,便可以将固定板4与固定底座1拆卸,可以使得半导体制冷片3不再对CPU9进行限位,便可以取下CPU9,实现快速的对CPU9进行维护。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种计算机CPU散热装置,包括固定底座(1),其特征在于:所述固定底座(1)的顶部中心处焊接有固定框(2),所述固定框(2)内嵌设有CPU(9),以便通过所述固定框(2)固定所述CPU(9),所述固定底座(1)的顶部位于竖直中线两侧贯穿设置有两个竖杆(5),所述固定底座(1)的底部中心处设置有固定板(4),且所述固定板(4)通过螺丝与两个所述竖杆(5)螺纹连接,两个所述竖杆(5)的另一端焊接有散热罩(6),所述散热罩(6)具有双层结构,使得所述散热罩(6)内部中空,以用于物体的流通实现散热,所述散热罩(6)的顶部连通设置有散热网(8),所述散热罩(6)的外壁上焊接有散热鳞片(7),以便通过散热鳞片(7)增加与空气的接触面积实现快速散热,所述散热罩(6)顶部位于竖直中线两侧焊接有两个支撑柱(10),两个所述支撑柱(10)的另一端焊接有箱体(11)。
2.如权利要求1所述的一种计算机CPU散热装置,其特征在于:所述散热罩(6)的底部中心处焊接有半导体制冷片(3),且所述半导体制冷片(3)的低温端与散热罩(6)焊接,高温端与所述CPU(9)贴合,通过所述半导体制冷片(3)自身的特点,从而在所述CPU(9)与所述散热罩(6)的表面形成温差,利用这种温差现象,实现优秀的散热效果。
3.如权利要求1所述的一种计算机CPU散热装置,其特征在于:所述箱体(11)内滑动嵌设有压气板(12),所述压气板(12)沿竖直方向贯穿设置有两个滑杆(15),且两个所述滑杆(15)的两端均与箱体(11)的内壁焊接,通过两个所述滑杆(15)实现对压气板(12)的限位。
4.如权利要求1或3所述的一种计算机CPU散热装置,其特征在于:所述箱体(11)的内壁底部焊接有两个限位管(17),两个所述限位管(17)的顶部中心处贯穿设置有压杆(19),且所述压杆(19)位于两个所述限位管(17)内两个圆块(18),并且所述压杆(19)的另一端与压气板(12)焊接,两个所述圆块(18)的另一侧焊接有两个第一弹簧(20),且两个所述第一弹簧(20)的另一端与两个所述限位管(17)焊接。
5.如权利要求1所述的一种计算机CPU散热装置,其特征在于:所述箱体(11)的内壁底部焊接有两个铁块(13),且两个所述铁块(13)上缠绕设置有两个第二弹簧(14),可以通过两个第二弹簧(14)的通电实现两个铁块(13)具有磁性。
6.如权利要求3所述的一种计算机CPU散热装置,其特征在于:所述压气板(12)的底部焊接有两个磁性铁(16),且所述压气板(12)由绝磁性材料构成。
7.如权利要求1所述的一种计算机CPU散热装置,其特征在于:所述箱体(11)的外壁上均匀开设有通孔,通过通孔实现所述箱体(11)与外界换气。
8.如权利要求1所述的一种计算机CPU散热装置,其特征在于:所述散热网(8)由横管81)和竖管(82)过程,且所述横管(81)与所述竖管(82)连通,并且所述横管(81)与所述竖管(82)形成网状结构,通过散热网(8)能够增加与空气的接触面积。
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