CN109632111A - 一种适用于密闭环境下的红外立体测温装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电力温度监测领域，具体是一种适用于密闭环境下的红外立体测温装置，包括主控单元和红外热成像温度采集单元，所述主控单元为一小型单片机，用于实时接收红外热成像温度采集单元采集到的温度信息并进行处理，并能够将温度数据发送到计算机分析显示；红外热成像温度采集单元包括多块红外热像仪传感器，多块红外热像仪传感器周向分布安装在主控单元上，用于监测多个点阵面的待测电子设备的温度信息。本发明结构简单、体积小、成本低、非接触、避免强电磁干扰，整套装置集成到一块单片机采集板上，方便布线，实现多点监测，并能够发现温度异常点，保障电子设备正常运转。
Description
技术领域
本发明涉及电力温度监测领域，具体是一种适用于密闭环境下的红外立体测温装置。
背景技术
在某些温度监测领域中，会监测密闭环境内部电子设备的温度信息，以确保电子设备不异常发热、运行正常。但是，密闭环境内部复杂多样，通常会存在强电磁干扰，避免强电磁干扰对电路的影响对温度监测线路提高了要求。另外，密闭环境中所要监测电子设备可能不止一台，确定每一台电子设备的温度信息甚至获取整个密闭环境的温度信息对于监测电子设备运转状态至关重要。
目前，对于密闭环境内部温度参数的监测主要通过温度传感器采集温度信息的方式进行，其主要存在以下缺陷：1)监测温度信息的方式为接触式测量，只能够监测到某个点范围内的温度，不能进行多点监测；2)不能确定环境内部某一具体设备的温度信息；3)存在监测温度的误差较大；4)密闭环境内部复杂，存在电磁干扰，需要对温度检测电路进行屏蔽。
随着红外热成像测温技术的发展，促进了温度信息采集方式的多样化，也为密封环境内部温度的监测提出一种有效手段。红外热成像测温技术能够以远距离、非接触、不受电磁干扰等优点监测电子设备的温度信息，但也伴随着高成本、体积大的不足。
因此，针对以上现状，迫切需要开发一种适用于密闭环境下的红外立体测温装置，以克服当前实际应用中的不足。
发明内容
本发明的目的在于提供一种体积小、成本低、非接触、避免强电磁干扰，并能够发现温度异常点的适用于密闭环境下的红外立体测温装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种适用于密闭环境下的红外立体测温装置，包括主控单元和红外热成像温度采集单元；所述主控单元为一小型单片机，用于实时接收所述红外热成像温度采集单元采集到的温度信息并进行处理，并能够将温度数据发送到计算机分析显示；所述红外热成像温度采集单元包括多块红外热像仪传感器，多块红外热像仪传感器周向分布安装在主控单元上，用于监测多个点阵面的待测电子设备的温度信息。
作为本发明进一步的方案：所述红外热成像温度采集单元包括四块红外热像仪传感器，四块红外热像仪传感器分别安装在主控单元的前、后、左、右四个位置，用于监测四个点阵面的待测电子设备的温度信息。
作为本发明进一步的方案：所述红外热像仪传感器对准电子设备设置，且红外热像仪传感器与电子设备一一标号对应。
作为本发明进一步的方案：所述红外热像仪传感器的探测精度为±2.5℃。
作为本发明进一步的方案：所述红外热像仪传感器与主控单元采用IIC通讯协议传输数据。
作为本发明进一步的方案：所述主控单元的小型单片机通过访问红外热像仪传感器的寄存器接收温度数据。
作为本发明进一步的方案：还包括支撑平台，所述主控单元安装在支撑平台上的中间位置，电子设备安装在支撑平台周围。
作为本发明进一步的方案：还包括承压舱体，所述支撑平台安装在承压舱体中。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
该适用于密闭环境下的红外立体测温装置，结构简单、体积小、成本低、非接触、避免强电磁干扰，整套装置集成到一块单片机采集板(小型单片机)上，方便布线，实现多点监测，并能够发现温度异常点，保障电子设备正常运转。
附图说明
图1为本发明的俯视结构示意图。
图2为本发明的正视结构示意图。
图3为本发明的具体实施例示意图。
图中：1-小型单片机，2-红外热像仪传感器，3-支撑平台，4-承压舱体。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
实施例1
请参阅图1-2，本发明实施例中，一种适用于密闭环境下的红外立体测温装置，包括主控单元和红外热成像温度采集单元，所述主控单元是一款小型单片机1，功耗小、成本低廉，能够实时接收所述红外热成像温度采集单元采集到的温度信息并进行处理，根据需要能够将温度数据发送到计算机分析显示。
所述红外热成像温度采集单元包括四块红外热像仪传感器2，分别安装在主控单元的前、后、左、右四个位置，监测四个点阵面的待测电子设备的温度信息。
本实施例中，所述红外热像仪传感器2的安装位置需对准密闭环境内部的电子设备，可根据密闭环境内部电子设备的位置而进行稍加改动，并且红外热像仪传感器2的数量也可进行增减，可获得四个至多个点阵面甚至是全空间立体包含电子设备的温度信息，通过将红外热像仪传感器2与被监测电子设备标号一一对应，可实现设备专属，确定温度异常点。
本实施例中，所述主控单元安装在支撑平台3上的中间位置，支撑平台3周围可安装电子设备。
本实施例中，所述红外热像仪传感器2的探测精度为±2.5℃，探测精度高，与主控单元采用IIC通讯协议传输数据。
实施例2
如图3所示，本发明应用于水下承压舱体4内部电子设备的温度监测，包括主控单元和红外热成像温度采集单元，主控单元是一款小型单片机1，其安装在支撑平台3上的中间位置，周围可安装电子设备，红外热成像温度采集单元包括四块红外热像仪传感器2，四块红外热像仪传感器2与小型单片机1连接，分别安装在小型单片机1的前、后、左、右四个位置，整个支撑平台3安装在承压舱体4中；当装置上电后，红外热像仪传感器2开始工作，监测四个点阵面的待测电子设备的温度信息，并将监测到的温度数据实时发送至小型单片机1，小型单片机1通过访问四块红外热像仪传感器2的寄存器接收温度数据，并将数据进行处理，根据需要能够将处理后的温度数据传送至计算机分析显示，得到温度异常点的信息。
所述红外热像仪传感器2的安装位置需对准的承压舱体4内部的电子设备，可根据承压舱体4内部电子设备的位置进行稍加改动，并且红外热像仪传感器2的数量也可进行增减，通过增减红外热像仪传感器2的数量可获得四个至多个点阵面甚至是全空间立体包含电子设备的温度信息。
所述红外热像仪传感器2监测四个点阵面待测电子设备的温度信息，每个点阵面由多个温度像素点组成，可实现对电子设备多点监测，将红外热像仪传感器2与被监测电子设备标号一一对应，可实现设备专属，确定温度异常点。
该适用于密闭环境下的红外立体测温装置，结构简单、体积小、成本低、非接触、避免强电磁干扰，整套装置集成到一块单片机采集板(小型单片机1)上，方便布线，实现多点监测，并能够发现温度异常点，保障电子设备正常运转。
以上的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。
Claims (6)
1.一种适用于密闭环境下的红外立体测温装置，包括主控单元和红外热成像温度采集单元，其特征在于：
所述主控单元为一小型单片机(1)，用于实时接收所述红外热成像温度采集单元采集到的温度信息并进行处理，并能够将温度数据发送到计算机分析显示；
所述红外热成像温度采集单元包括多块红外热像仪传感器(2)，多块红外热像仪传感器(2)周向分布安装在主控单元上，用于监测多个点阵面的待测电子设备的温度信息。
2.根据权利要求1所述适用于密闭环境下的红外立体测温装置，其特征在于，所述红外热成像温度采集单元至少包括四块红外热像仪传感器(2)，四块红外热像仪传感器(2)分别安装在主控单元的前、后、左、右四个位置，用于监测四个点阵面的待测电子设备的温度信息。
3.根据权利要求2所述适用于密闭环境下的红外立体测温装置，其特征在于，所述红外热像仪传感器(2)对准电子设备设置，且红外热像仪传感器(2)与电子设备一一标号对应。
4.根据权利要求5所述适用于密闭环境下的红外立体测温装置，其特征在于，所述主控单元的小型单片机(1)通过访问红外热像仪传感器(2)的寄存器接收温度数据。
5.根据权利要求1-6任一项所述适用于密闭环境下的红外立体测温装置，其特征在于，还包括支撑平台(3)，所述主控单元安装在支撑平台(3)上的中间位置，电子设备安装在支撑平台(3)周围。
6.根据权利要求7所述适用于密闭环境下的红外立体测温装置，其特征在于，还包括承压舱体(4)，所述支撑平台(3)安装在承压舱体(4)中。
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