CN109629861A - 一种八角机房 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种八角机房，所述机房的截面形状为八角形，机房包括设在底部的底座和安装与机房上方的盖板，底座中心设有制冷装置，制冷装置由旋转输气管、降温管和冷却管从外到内依次套接在一起，所述盖板上安装有旋转电机，旋转输气管和降温管的下端活与电控室上端活动连接并且与电控室相连，所述冷却管上安装有若干半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片与电控室连接；盖板内还设有抽气泵，所述机房外侧的抽气泵、换气装置和循环管道依次连接，最终与降温管连接。本发明可以根据半导体制冷芯片中元件数量的多少来控制制冷温度，其降温和散热效果容易调控，操作简单，电机驱动旋转输气管转动，可以更加均匀的降温和散热。

Description

一种八角机房

技术领域

本发明涉及机房管理领域，是一种八角机房。

背景技术

目前，随着现在工业的不断发展，外在作业的工程机房也越来越多，由于外部作业的机房所处的环境比较恶劣，所以对于机房的要求也会随之提高，机房内部的温度调节，随着后期设备的不断增加，产生的热量也会增加，能否满足机房的恒温要求是一个考验，此外对于线路的掌控、管路的布置，怎样有序的结合也是一个关键性的问题。现今大多数机房都是在机房顶部或者地板上设置散热装置，其散热效果不是很好，影响机房作业，同时散热装置较大和复杂，占用机房面积较大，地板的降温装置不好维修。

发明内容

为了解决以上存在的问题，本发明提供一种结构设计合理，操作简单，安装方便，通用性强一种八角机房。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种八角机房，包括机房、气体循环装置和制冷装置，所述机房的截面形状为八角形，所述机房包括设在底部的底座和安装与机房上方的盖板，所述底座中心设有制冷装置，所述制冷装置包括旋转输气管、降温管和冷却管，所述旋转输气管、降温管和冷却管从外到内依次套接在一起，所述盖板上安装有旋转电机，所述旋转电机的轴杆与旋转输气管的上端相连，所述底座上设有电控室，所述旋转输气管和降温管的下端活与电控室上端活动连接，所述冷却管的下端穿过电控室，并且与电控室相连，所述冷却管上安装有若干半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片与电控室连接；

所述盖板内还设有抽气泵，所述机房外侧设有换气装置和循环管道，所述抽气泵、换气装置和循环管道依次连接，并最终进去机房与降温管连接。

进一步的，所述半导体制冷芯片由两片陶瓷片组成，其中间设有N型和P型的碲化铋。

半导体制冷芯片的工作运转是用直流电流，它既可制冷又可加热，通过改变直流电流的极性来决定在同一制冷片上实现制冷或加热，这个效果的产生就是通过热电的原理，它由两片陶瓷片组成，其中间有N型和P型的半导体材料（碲化铋），这个半导体元件在电路上是用串联形式连接组成.。

半导体制冷片的工作原理是：当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定。制冷片内部是由上百对电偶联成的热电堆，以达到增强制冷（制热）的效果。

对于半导体制冷芯片、电制冷原理以及其结构均为现有技术，不在此处赘述。

因此，为了避免制冷温度太低，将气体变为液体，该半导体制冷芯片每4个为一组围绕着冷却管安装，冷却管上设置3-6组，该半导体制冷芯片内半导体材料的元件的数量根据机房内温度的要求进行增加或者递减。

进一步的，所述冷却管设置为镂空状态，其表面设有若干安装支架，所述冷却管的截面为矩形或者多边形结构，所述半导体制冷芯片通过支架安装在冷却管上。

进一步的，所述旋转输气管和降温管上均设有若干输气孔，所述输气孔均匀分布在旋转输气管和降温管的表面。

进一步的，所述换气装置内设有换气扇、集气箱、过滤器和输气泵，所述换气扇内侧设置过滤器，并与外界连通，并与集气箱相连，所述输气泵设在集气箱一端并与循环管道相连。

进一步的，所述电控室上端设有圆形槽，所述圆形槽内壁上设有滑轨，所述旋转输气管的下端设有滚珠，并安装在滑轨上。

进一步的，所述圆形槽内设有固定槽，所述降温管安装在固定槽内，所述固定槽内设有通孔，所述循环管道穿过底座与电控室与通孔相连。

进一步的，所述底座上设有安装座，所述安装座以旋转输气管为中心呈八角形分布。

进一步的，所述机房的上端还设有电缆桥架，所述电缆桥架沿着机房内壁分布并固定在侧壁上。

进一步的，所述机房的侧壁上还设有散热窗。

与现有技术相比，本发明的一种八角机房具有以下突出的有益效果：

本发明的效果是：

1、本发明将机房设计为八角形状，并将设备安装机房侧壁依次摆放，将传统的散热装置跟换为电制冷装置，通过半导体制冷芯片将循环管道送入降温管的气体降温，并通过旋转输气管将降温的气体送入机房内，进行降温，其中抽气泵将热气抽走，实现散热降温双重作用，改结构散热效果好，电制冷装置结构小巧，占用面积变小，实现机房最大利用率。

2、本发明可以根据半导体制冷芯片中元件数量的多少来控制制冷温度，其降温和散热效果容易调控，操作简单，电机驱动旋转输气管转动，可以更加均匀的降温和散热。

3、本发明通过盖板上设置出气口和抽气泵，将处于高处的热气抽走，然后在换气装置中，与外界空气进行过滤和换气，然后收集交换的气体通过输气泵输送给降温管，进行降温，多次循环，快速节能。

附图说明

图1是一种八角机房的结构侧剖图；

图2是一种八角机房侧视图；

图3是一种八角机房俯视图；

图4是一种八角机房仰视图；

图5是实施例3中一种机房的俯视图。

其中，1-机房，11-底座，111-安装座，12-换气装置，13-循环管道，14-散热窗，12-电缆桥架，2-旋转输气管，21-降温管，22-冷却管，3-盖板，31-旋转电机，32-出气口，33-抽气泵。

具体实施方式

下面将结合附图和实施例，对本发明的一种八角机房作进一步详细说明。

在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指参考附图所示的上、下、左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外。

如图1-5所示，一种八角机房，包括机房1、气体循环装置和制冷装置，机房1有隔热保温的作用，所述机房1的截面形状为八角形，八角形可为等边或者不等边，在机房1八面边均可以设置广告牌，所述机房1包括设在底部的底座11和安装与机房1上方的盖板3，在实际生产中，所述盖板3可根据客户要求，设置成凉亭顶部样式或其他美观样式。所述底座11中心设有制冷装置，所述制冷装置包括旋转输气管2、降温管21和冷却管22，所述旋转输气管2、降温管21和冷却管22从外到内依次套接在一起，所述盖板3上安装有旋转电机31，所述旋转电机31的轴杆与旋转输气管2的上端相连，所述底座11上设有电控室，所述旋转输气管2和降温管21的下端活与电控室上端活动连接，所述冷却管22的下端穿过电控室，并且与电控室相连，所述冷却管22上安装有若干半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片与电控室连接；上述电控室没设有电源和开关，旋转电机31与电源电性连接。

所述盖板3内还设有抽气泵33和出气口32，所述机房1外侧设有换气装置12和循环管道13，所述抽气泵33、换气装置12和循环管道13依次连接，并最终进去机房1与降温管21连接。。

进一步的，所述半导体制冷芯片由两片陶瓷片组成，其中间设有N型和P型的碲化铋。

半导体制冷芯片的工作运转是用直流电流，它既可制冷又可加热，通过改变直流电流的极性来决定在同一制冷片上实现制冷或加热，这个效果的产生就是通过热电的原理，它由两片陶瓷片组成，其中间有N型和P型的半导体材料（碲化铋），这个半导体元件在电路上是用串联形式连接组成.。

半导体制冷片的工作原理是：当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定。制冷片内部是由上百对电偶联成的热电堆，以达到增强制冷（制热）的效果。

因此，为了避免制冷温度太低，将气体变为液体，该半导体制冷芯片每4个为一组围绕着冷却管22安装，冷却管22上设置3-6组，该半导体制冷芯片内半导体材料的元件的数量根据机房1内温度的要求进行增加或者递减。

进一步的，所述冷却管22设置为镂空状态，其表面设有若干安装支架，所述冷却管22的截面为矩形或者多边形结构，所述半导体制冷芯片通过支架安装在冷却管22上。

进一步的，所述旋转输气管2和降温管21上均设有若干输气孔，所述输气孔均匀分布在旋转输气管2和降温管21的表面。

进一步的，所述换气装置12内设有换气扇、集气箱、过滤器和输气泵，所述换气扇内侧设置过滤器，并与外界连通，并与集气箱相连，所述输气泵设在集气箱一端并与循环管道13相连。

进一步的，所述电控室上端设有圆形槽，所述圆形槽内壁上设有滑轨，所述旋转输气管2的下端设有滚珠，并安装在滑轨上。

进一步的，所述圆形槽内设有固定槽，所述降温管21安装在固定槽内，所述固定槽内设有通孔，所述循环管道13穿过底座11与电控室与通孔相连。

进一步的，所述底座11上设有安装座111，所述安装座111以旋转输气管2为中心呈八角形分布。

进一步的，所述机房1的上端还设有电缆桥架12，所述电缆桥架12沿着机房1内壁分布并固定在侧壁上。

进一步的，所述机房1的侧壁上还设有散热窗14。

工作原理：

该机房1将设备安装在安装座111内，启动开关，抽气泵33将机房1内热气抽入循环管道13并送入换气装置12内，由换气扇将外界空气过滤之后送入集气箱，再由抽气泵33通过循环管道13送入降温管21，同时半导体制冷芯片通电运行，将降温管21内的空气降温，同时电机驱动，带动旋转输气管2转动，与输气泵协作将冷空气送入机房1降温，同时起到散热的作用。

实施例2，将冷却管22跟换为螺旋状的水管，在电控室内设置循环水箱和降温装置，将冷水与水管内水进行不间断循环，冷却降温管21没的空气，进行上述步骤将冷空气送入机房1，降温散热。

实施例3将上述八角形状的机房1侧壁根据需求进行更改。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种八角机房，包括机房（1）、气体循环装置和制冷装置，其特征在于：所述机房（1）的截面形状为八角形，所述机房（1）包括设在底部的底座（11）和安装与机房（1）上方的盖板（3），所述底座（11）中心设有制冷装置，所述制冷装置包括旋转输气管（2）、降温管（21）和冷却管（22），所述旋转输气管（2）、降温管（21）和冷却管（22）从外到内依次套接在一起，所述盖板（3）上安装有旋转电机（31），所述旋转电机（31）的轴杆与旋转输气管（2）的上端相连，所述底座（11）上设有电控室，所述旋转输气管（2）和降温管（21）的下端活与电控室上端活动连接，所述冷却管（22）的下端穿过电控室，并且与电控室相连，所述冷却管（22）上安装有若干半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片与电控室连接；

所述盖板（3）内还设有抽气泵（33）和出气口（32），所述机房（1）外侧设有换气装置（12）和循环管道（13），所述抽气泵（33）、换气装置（12）和循环管道（13）依次连接，并最终进去机房（1）与降温管（21）连接。

2.根据权利要求1所述的一种八角机房，其特征在于：所述半导体制冷芯片由两片陶瓷片组成，其中间设有N型和P型的碲化铋半导体材料。

3.根据权利要求1所述的一种八角机房，其特征在于所述冷却管（22）设置为镂空状态，其表面设有若干安装支架，所述冷却管（22）的截面为矩形或者多边形结构，所述半导体制冷芯片通过支架安装在冷却管（22）上。

4.根据权利要求1所述的一种八角机房，其特征在于：所述旋转输气管（2）和降温管（21）上均设有若干输气孔，所述输气孔均匀分布在旋转输气管（2）和降温管（21）的表面。

5.根据权利要求1所述的一种八角机房，其特征在于：所述换气装置（12）内设有换气扇、集气箱、过滤器和输气泵，所述换气扇内侧设置过滤器，并与外界连通，并与集气箱相连，所述输气泵设在集气箱一端并与循环管道（13）相连。

6.根据权利要求1所述的一种八角机房，其特征在于：所述电控室上端设有圆形槽，所述圆形槽内壁上设有滑轨，所述旋转输气管（2）的下端设有滚珠，并安装在滑轨上。

7.根据权利要求1所述的一种八角机房，其特征在于：所述圆形槽内设有固定槽，所述降温管（21）安装在固定槽内，所述固定槽内设有通孔，所述循环管道（13）穿过底座（11）与电控室与通孔相连。

8.根据权利要求1所述的一种八角机房，其特征在于：所述底座（11）上设有安装座（111），所述安装座（111）以旋转输气管（2）为中心呈八角形分布。

9.根据权利要求1所述的一种八角机房，其特征在于：所述机房（1）的上端还设有电缆桥架（12），所述电缆桥架（12）沿着机房（1）内壁分布并固定在侧壁上。

10.根据权利要求1所述的一种八角机房，其特征在于：所述机房（1）的侧壁上还设有散热窗（14）。