CN109616765A - 天线外壳调节方法、装置及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种天线外壳调节方法、装置及移动终端，该方法包括：获取电磁波在不同材质天线外壳内的波长；在需要降低天线辐射能力的远场区域，将所述波长通过第一运算操作得到该远场区域对应的天线外壳的厚度；在需要提高天线辐射能力的远场区域，将所述波长通过第二运算操作得到该远场区域对应的天线外壳的厚度。本发明不需要改变天线本体，通过天线外壳材料参数得到天线外壳对应区域的厚度，以实现对特定波段的增反、增透及对其他波段的透射，增强天线的辐射性能。

Description

天线外壳调节方法、装置及移动终端

技术领域

本发明涉及天线技术领域，具体而言，涉及一种天线外壳调节方法、装置及移动终端。

背景技术

天线是安装在手机上用来接收和发射收发机的信号的一种装置。随着通信行业的飞速发展，信息传输速率的不断提升，对天线性能的要求越来越高，MIMO技术、波束赋形技术、载波聚合技术及5G技术等的提出，对天线的设计提出了新的挑战，尤其是手机天线。手机天线需要在非常窄的净空中，尽可能实现较高的天线效率及非常宽的带宽。

第五代(5G)通信技术包括了毫米波频段(24250MHZ～52600MHZ，可能会扩展到更高频段)，为了克服毫米波频段电磁波传播损耗较高的缺点，阵列天线被用在5G毫米波频段中，以满足3GPP标准对峰值有效全向发射功率(Peak Effective Isotropic RadiatedPower，Peak EIRP)和EIRP空间覆盖率的要求。

由于现有的5G毫米波天线模块将天线和芯片集成在一起，使得通过修改天线结构来改变辐射性能变得不可能。研究发现，在毫米波频段，天线外壳的材料对天线性能具有显著影响，现有的天线外壳的材料可为超材料，超材料定义为“一些具有人工设计的结构并呈现出天然材料所不具备的超常物理性质的复合材料”，在电磁领域使用的超材料主要有左手材料、光子晶体及人工磁导体等，然而，超材料结构复杂，加工难度大，成本高，尤其是毫米波频段，高精度的三维结构加工或制造难度很大，且超材料对不同频段的电磁波的作用效果差异巨大，绝大多数电磁超材料含有金属结构，对特定频段的电磁波具有优异的特性，但对其他频段的电磁波，则表现金属特性，这对频段众多的终端天线模块来说，会带来不必要的散射和反射，导致天线辐射效果差。

发明内容

鉴于上述问题，本发明实施例的目的在于提供一种天线外壳调节方法、装置及移动终端，以解决现有技术的不足。

根据本发明的一个实施方式，提供一种天线外壳调节方法，该方法包括：

获取电磁波在不同材质天线外壳内的波长；

在需要降低天线辐射能力的远场区域，将所述波长通过第一运算操作得到该远场区域对应的天线外壳的厚度；

在需要提高天线辐射能力的远场区域，将所述波长通过第二运算操作得到该远场区域对应的天线外壳的厚度。

在上述的天线外壳调节方法中，所述第一运算操作包括：

其中，α_n为天线外壳在第n个区域的厚度，m为一正整数，λ为电磁波在天线外壳第n个区域内的波长，σ为误差常数。

在上述的天线外壳调节方法中，所述第二运算操作包括：

其中，α_n为天线外壳在第n个区域的厚度，λ为电磁波在天线外壳第n个区域内的波长，σ为误差常数。

在上述的天线外壳调节方法中，还包括：

将所述天线外壳分为预定数量的区域；

获取每一区域对应的所述天线辐射能力的值，然后将所述天线辐射能力的值和预定的阈值进行对比，根据对比结果确定该区域是否需要提高或降低所述天线辐射能力。

在上述的天线外壳调节方法中，所述电磁波在天线外壳内的波长通过测量获得。

在上述的天线外壳调节方法中，所述电磁波在不同材质天线外壳内的波长λ通过公式计算获得：

其中，V_p为电磁波在该材质天线外壳的波速，f为电磁波频率。

在上述的天线外壳调节方法中，所述电磁波在该材质天线外壳的波速V_p通过下式进行计算：

其中，μ为所述天线外壳材料的磁导率，ε为介电常数。

在上述的天线外壳调节方法中，所述磁导率及所述介电常数通过测量获取或由生产厂家提供。

在上述的天线外壳调节方法中，所述天线辐射能力的参数包括峰值EIRP，该方法还包括：

在需要降低峰值EIRP时，将所述波长通过第一运算操作得到所述天线在天线外壳的可实施区域的厚度；

在需要提高峰值EIRP时，将所述波长通过第二运算操作得到所述天线在天线外壳的可实施区域的厚度。

根据本发明的另一个实施方式，提供一种天线外壳调节装置，该装置包括：

获取模块，用于获取电磁波在不同材质天线外壳内的波长；

第一运算操作模块，用于在需要降低天线辐射能力的远场区域，将所述波长通过第一运算操作得到该远场区域对应的天线外壳的厚度；

第二运算操作模块，用于在需要提高天线辐射能力的远场区域，将所述波长通过第二运算操作得到该远场区域对应的天线外壳的厚度。

在上述的天线外壳调节装置中，所述第一运算包括：

其中，α_n为天线外壳在第n个区域的厚度，m为一正整数，λ为电磁波在天线外壳第n个区域内的波长，σ为误差常数。

在上述的天线外壳调节装置中，所述第二运算操作包括：

其中，α_n为天线外壳在第n个区域的厚度，λ为电磁波在天线外壳第n个区域内的波长，σ为误差常数。

在上述的天线外壳调节装置中，还包括确定模块：

所述确定模块用于将所述天线外壳分为预定数量的区域，获取每一区域对应的所述天线辐射能力的值，然后将所述天线辐射能力的值和预定的阈值进行对比，根据对比结果确定该区域是否需要提高或降低所述天线辐射能力。

在上述的天线外壳调节装置中，所述电磁波在不同材质天线外壳内的波长λ通过公式计算获得：

其中，V_p为电磁波在该材质天线外壳的波速，f为电磁波频率。

在上述的天线外壳调节装置中，所述电磁波在该材质天线外壳的波速V_p通过下式进行计算：

其中，μ为所述天线外壳材料的磁导率，ε为介电常数。

在上述的天线外壳调节装置中，所述天线辐射能力包括峰值EIRP，所述第一运算操作模块还用于在需要降低峰值EIRP时，将所述波长通过第一运算操作得到所述天线在天线外壳的可实施区域的厚度；

所述第二运算操作模块还用于在需要提高峰值EIRP时，将所述波长通过第二运算操作得到所述天线在天线外壳的可实施区域的厚度。

根据本发明的又一个实施方式，提供一种移动终端，所述移动终端包括存储器以及处理器，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器运行所述计算机程序以使所述移动终端执行上述的天线外壳调节方法。

根据本发明的再一个实施方式，提供一种计算机可读存储介质，其存储有上述的移动终端中所使用的所述计算机程序。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括如下有益效果：

本发明实施例中一种天线外壳调节方法、装置及移动终端，在不改变天线结构及天线外壳的制造材料的情况下，在需要降低天线辐射能力和提高天线辐射能力的远场区域内，将电磁波在天线外壳对应区域内的波长通过不同的运算操作调节天线外壳的厚度，根据不同区域对应的天线外壳的厚度实现对特定波段的增透、增反及对其他波段的透射，提升天线系统的辐射性能，加工难度小，成本低。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对本发明保护范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本发明实施例提供的一种天线模块和天线外壳的示意图。

图2示出了本发明实施例提供的一种天线外壳调节方法的流程示意图。

图3示出了本发明实施例提供的一种天线外壳不同区域的示意图。

图4示出了本发明实施例提供的一种天线增益随天线外壳厚度的变化示意图。

图5示出了本发明实施例提供的一种天线模块的EIRP的累积分布曲线的示意图。

图6示出了本发明实施例提供的另一种天线模块的EIRP的累积分布曲线的示意图。

图7示出了本发明实施例提供的一种天线外壳调节装置的结构示意图。

主要元件符号说明：

500-天线外壳厚度调节装置；510-获取模块；520-第一运算操作模块；530-第二运算操作模块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，部件P为天线模块，Q为天线模块P对应的天线外壳，所述天线外壳Q覆于所述天线模块P的外部。具体地，所述天线外壳Q为保护所述天线模块P免于受外部损坏的保护壳体。

所述天线模块P及所述天线外壳Q可应用于移动终端，在移动终端中，所述天线外壳Q可包括移动终端整个后盖和移动终端的边框(例如移动终端中除却显示屏幕和后盖之外的所有侧边框)，即移动终端中除却显示屏幕外的所有壳体可称为天线外壳Q。

天线外壳可为陶瓷材料、塑料材料等，若移动终端中边框采用金属材质，则所述天线外壳Q可包括移动终端整个后盖部分。若移动终端中边框采用金属材质，金属边框的上开槽覆盖有预定成分的材料，则所述天线外壳Q可包括移动终端整个后盖和移动终端的边框开槽。

天线模块P可以为单个的天线，所述天线可以为偶极子天线或贴片天线等。所述天线模块P还可以为由多个天线组成的天线阵列，如由多个偶极子天线组成的偶极子天线阵列，或由多个贴片天线组成的贴片天线阵列，或由多种天线组成的天线阵列等等。

实施例1

图2示出了本发明第一实施例提供的一种天线外壳调节方法的流程示意图。该天线外壳调节方法可应用于移动终端。

该天线外壳调节方法包括如下步骤：

在步骤S110中，获取电磁波在不同材质天线外壳内的波长。

具体地，电磁波在不同材质天线外壳对应有不同的波长。

所述波长为天线模块P在发射电磁波时，所述电磁波在该材质的天线外壳Q内的波长。由于天线外壳Q的材料可不同，所以天线外壳Q对应的波长可不同。

进一步地，所述波长可以通过特定的仪器进行实际测量获得。所述波长与所述天线外壳材料的介电常数、损耗角正切等参数相关。

进一步地，所述电磁波在不同材质天线外壳内的波长λ还可以通过计算获得：

其中，λ为电磁波在该材质天线外壳内的波长，V_p为电磁波在该材质天线外壳的波速，f为电磁波频率。

进一步地，所述电磁波在该材质天线外壳的波速V_p可以通过下式进行计算：

其中，μ为所述天线外壳材料的磁导率，ε为介电常数。

进一步地，所述介电常数、所述损耗角正切、所述磁导率等参数可通过实际测量获得，还可以通过生产厂家提供。

在步骤S120中，在需要降低天线辐射能力的远场区域，将波长通过第一运算操作得到该远场区域对应的天线外壳的厚度。

在步骤S130中，在需要提高天线辐射能力的远场区域，将所述波长通过第二运算操作得到该远场区域对应的天线外壳的厚度。

进一步地，在进行计算天线外壳的厚度之前，还包括：

将所述天线外壳分为预定数量的区域；获取每一区域对应的所述天线辐射能力的值，及所述天线辐射能力的值和预定的阈值进行对比，根据对比结果确定该区域是否需要提高或降低天线的辐射能力。

可根据天线外壳的位置分布将所述天线外壳划分为不同的区域，例如，如图3所示，可将天线外壳Q划分为六个不同的区域，分别为：背部区域(1)，即移动终端后盖，右边框区域(2)，下边框区域(3)，左边框区域(4)，上边框区域(5)和正面区域(6)，所述六个不同的区域共同构成移动终端的外壳区域。

进一步地，所述天线辐射能力的参数包括天线增益及天线覆盖率。所述天线辐射能力的值为所述天线增益的值及天线覆盖率的值。所述预定的阈值包括预定的增益阈值和预定的覆盖率阈值。

具体地，通过特定仪器测量或根据天线辐射参数进行计算来获取每一区域的天线增益，及将所述天线增益与预定的增益阈值进行对比，若所述天线增益大于所述预定的增益阈值，则该区域需要降低天线增益；若所述天线增益小于所述预定的增益阈值，则该区域需要提高天线增益。

通过特定一起测量或者根据天线辐射参数进行计算来获取每一区域的EIRP空间覆盖率，并将所述EIRP空间覆盖率与预定的覆盖率阈值进行对比，若所述天线增益大于所述预定覆盖率阈值，则该区域需要降低EIRP空间覆盖率，若所述天线增益小于所述预定覆盖率阈值，则该区域需要提高EIRP空间覆盖率。

例如，在移动终端中，根据天线外壳的位置分布、形状等因素可将天线外壳分为后盖区域、正面区域和侧边框区域，其中，侧边框区域还可分为上边框区域、下边框区域、左边框区域及右边框区域。若上边框区域的天线增益低于增益阈值，则该上边框区域为需要提高天线增益的区域，若下边框区域的天线增益高于增益阈值，则该下边框区域为需要降低天线增益的区域。所述天线外壳内可包括多个需要提高天线增益的区域，还可以包括多个需要降低天线增益的区域，如上边框区域、左边框区域及右边框区域为需要提高天线增益的区域，该需要提高天线增益的区域均可通过第二运算操作得到天线外壳在该区域的厚度；又如后盖区域、正面区域及下边框区域为需要降低天线增益的区域，该需要降低天线增益的区域均可通过第一运算操作得到天线外壳在该区域的厚度。

值得注意的是，可在步骤“获取电磁波在不同材质天线外壳内的波长”之前获取每一区域的天线增益/EIRP空间覆盖率，还可以在步骤“获取电磁波在不同材质天线外壳内的波长”之后获取每一区域的天线增益/EIRP空间覆盖率。

移动终端的天线模块在不同区域需要有不同的辐射性能，以提高移动终端中整个天线系统(所述天线系统可包括天线模块、天线匹配电路、天线开关、数字处理单元等)的辐射性能，在对天线模块不同的辐射性能要求的情况下，天线外壳在不同区域需要具有不同的厚度，通过调整天线外壳的厚度以使移动终端中整个天线系统的辐射性能最好。

通过改变天线外壳不同区域的厚度来调整天线模块的天线增益或EIRP空间覆盖率可分为两种情况：

在需要降低天线辐射能力的远场区域，即意味着当前区域需要降低天线增益或EIRP空间覆盖率，将上述获取的波长通过第一运算操作进行计算即可得到该远场区域对应的天线外壳的厚度。

具体地，所述第一运算操作包括：

其中，α_n为天线外壳在第n个区域的厚度，m为一正整数，λ为电磁波在天线外壳第n个区域内的波长，σ为误差常数，在5G毫米波波段，σ可取0.1mm，n为天线外壳区域的编号。

具体地，由于天线外壳的厚度α_n随着m的增长而逐渐变大，为了减少整个移动终端的厚度，可将m设置为小于或等于5的正整数，以在达到降低天线增益的同时，保证移动终端的美观，适应用户对移动终端厚度的需求。

具体地，m可取值为小于或等于5的一个正整数，也可以取值为小于或等于5的多个正整数。随着m的取值的不同，每一个m值通过第一运算操作计算得到两个天线外壳的厚度α_n，即天线外壳的厚度α_n为一组至少包括两个离散值的集合，在该集合中，天线外壳的厚度α_n可取任一值，即可降低该区域内天线增益或EIRP空间覆盖率。

在需要提高天线辐射能力的远场区域，即意味着当前区域需要提高天线增益或EIRP空间覆盖率，将上述获取的波长通过第二运算操作进行计算即可得到所述远场区域对应的天线外壳的厚度。

具体地，所述第二运算操作包括：

其中，α_n为天线外壳在第n个区域的厚度，属于一范围区间，λ为电磁波在天线外壳第n个区域内的波长，σ为误差常数，在5G毫米波波段，σ可取0.1mm。

在天线外壳的厚度属于一个范围区间时，天线外壳的厚度可在该区间内任意取值，或者将该区间内所有值进行实际评估，根据实际评估中的最优的评估结果确定最优的天线外壳厚度。

具体地，所述误差常数σ依赖于天线外壳的材料和加工精度，例如，在5G毫米波波段，σ＝0.1mm。

具体地，在上述的所有需要提高天线增益或EIRP空间覆盖率的区域内，将波长通过第二操作运算后得到的每一区域的天线外壳的厚度可相同。

在上述的所有需要降低天线增益或EIRP空间覆盖率的区域内，将波长通过第一操作运算后得到的每一区域的天线外壳的厚度亦可相同。

由于电磁波在固定材料的天线外壳中不同区域的波长都相同，所以，在天线外壳中多个需要降低天线增益或EIRP空间覆盖率的区域，根据波长通过第一运算操作后得到的不同区域的天线外壳的厚度相同，该天线外壳的厚度为一集合，该集合中可包括多个离散的厚度值，所述每一区域的天线外壳的厚度可选择该集合中任一厚度值。在天线外壳中多个需要提高天线增益或EIRP空间覆盖率的区域，根据波长通过第二运算操作后得到的不同区域的天线外壳的厚度相同，该天线外壳的厚度为一范围区间，该区间中可包括多个厚度值，所述每一区域的天线外壳的厚度可选择该区间中任一厚度值。

进一步地，所述天线辐射能力的参数还包括峰值EIRP(Effective IsotropicRadiated Power，有效全向辐射功率)。所述天线外壳调节方法还包括：

在需要降低天线辐射能力的远场区域，即意味着当前区域需要降低峰值EIRP，将所述波长通过第一运算操作得到所述天线在天线外壳的可实施区域的厚度；在需要提高天线辐射能力的远场区域，即意味着当前区域需要提高峰值EIRP，将所述波长通过第二运算操作得到所述天线在天线外壳的可实施区域的厚度。

具体地，EIRP为无线电发射机供给天线模块的功率与在给定的方向上天线模块增益的乘积。EIRP可通过下式获得：

EIRP＝Pt*Gt，其中，Pt为无线电发射机的发射功率，Gt为发射天线模块在给定方向上的发射增益。

由于峰值EIRP为一整体性质的参数，提高或降低峰值EIRP时，往往需要调节天线外壳的所有可实施区域的厚度。

其中，所述可实施区域包括所有可提高或降低峰值EIRP的区域，可为上述分区中的可提高或降低峰值EIRP某一个区域，也可以为上述分区中的可提高或降低峰值EIRP的多个区域的组合。

进一步地，所述可实施区域为所述天线模块正前方向在所述天线外壳中的区域。可尽可能准确的提高或降低天线的峰值EIRP。

进一步地，将所述天线模块的峰值EIRP与预定的EIRP阈值进行对比，若所述天线的峰值EIRP大于所述预定的EIRP阈值，则所述天线模块需要降低峰值EIRP；若所述天线的峰值EIRP小于所述预定的EIRP阈值，则所述天线模块需要提高峰值EIRP。

另外，天线模块的辐射性能还与天线外壳与天线模块之间的距离δ有关。通常，在5G毫米波波段，δ<0.5mm。

例如，如图1所示，若天线模块P为1×4偶极子天线阵列，工作频率28GHz，在等幅同相激励的情况下，所述天线模块P在自由空间中的天线增益为6.71dB。天下外壳Q的材料为陶瓷，可根据辐射性能的不同将天线外壳划分为不同的区域，如图3所示，可将天线外壳划分为6个区域：背部(1)，右边框(2)，下边框(3)，左边框(4)，上边框(5)，和正面(6)。天线外壳的介电常数为26.68，损耗角正切为0.000847，天线外壳Q和天线模块P之间的距离为0.1mm，可根据该天线外壳的介电常数、损耗角正切、天线外壳和天线模块之间的距离等参数调整天线外壳中右边框区域(2)的天线外壳的厚度。该天线外壳的所有参数可通过以下参数集进行表示：

{α,26.68,0.000847,0.1,2}，其中，α为天线外壳中右边框区域(2)的厚度。

若天线外壳Q和天线模块P之间的距离较大时，为了便于表示及计算，天线外壳的参数集{α,26.68,0.000847,0.1,2}还可以表示为{α,26.68,0.000847,2}。

如图4所示，为天线外壳的参数集{α,26.68,0.000847,0.1,2}随α增加时的正前方向的天线增益。图中，在α＝0.06cm和α＝0.16cm附近位置时，电磁波在天线外壳右边框区域(2)内的波长分别为28GHz频率内电磁波波长的1/4和3/4，即在α＝0.06cm时，电磁波在天线外壳右边框区域(2)内的波长λ₁为28GHz电磁波波长的1/4；在α＝0.16cm时，电磁波在天线外壳右边框区域(2)内的波长λ₂为28GHz电磁波波长的3/4。在α＝0.06cm和α＝0.16cm附近时，天线增益在正前方向为零陷点，在α>0.04cm时(除α＝0.06cm和α＝0.16cm)，天线增益大于零。因此，天线外壳采用{0.06,26.68,0.000847,0.1,2}和{0.16,26.68,0.000847,0.1,2}参数集时，天线在正前方向为增益零陷点，在采用其他参数集时，天线增益得到增强，天线模块的辐射性能得到增强。

又如，如图3所示，若天线外壳的所有边框和背部均为1mm厚陶瓷材料，正面(6)为玻璃材质，当天线外壳参数集采用参数集时，天线外壳的参数集M随α增加时的正前方向的天线增益如图5所示，EIRP CDF在50％处的点A的值为25.5dB。

若天线外壳的左右边框为金属材料，背部和正面为塑料材料时，当天线外壳参数集采用参数集N时，其中，参数集N为：

N{(1,5.5,0.002,1),(1,2.7,0.02,0.1,2),(1,2.7,0.02,0.1,4),(0.56,5.5,0.002,0.1,6)}

如图6所示，为天线外壳的参数集N随α增加时的正前方向的天线增益。由图6可知，EIRP CDF在50％处的点B的值为25.9dB。

从图5和图6可以看出，天线外壳采用参数集M相比于参数集N，EIRP CDF在50％以上的分布明显改善。

实施例2

图7示出了本发明实施例提供的一种天线外壳调节装置的结构示意图。所述天线外壳调节装置500对应于实施例1的天线外壳调节方法。实施例1中的任何可选项也适用于本实施例，这里不再详述。

所述天线外壳调节装置500包括获取模块510、第一运算操作模块520及第二运算操作模块530。

获取模块510，用于获取电磁波在不同材质天线外壳内的波长。

第一运算操作模块520，用于在需要降低天线辐射能力的远场区域，将所述波长通过第一运算操作得到该远场区域对应的天线外壳的厚度。

第二运算操作模块530，用于在需要提高天线辐射能力的远场区域，将所述波长通过第二运算操作得到该远场区域对应的天线外壳的厚度。

在上述的天线外壳调节装置中，所述第一运算包括：

其中，α_n为天线外壳在第n个区域的厚度，m为一正整数，λ为电磁波在天线外壳第n个区域内的波长，σ为误差常数。

在上述的天线外壳调节装置中，所述第二运算操作包括：

其中，α_n为天线外壳在第n个区域的厚度，λ为电磁波在天线外壳第n个区域内的波长，σ为误差常数。

在上述的天线外壳调节装置中，还包括确定模块：

所述确定模块用于将所述天线外壳分为预定数量的区域，获取每一区域对应的所述天线辐射能力的值，然后将所述天线辐射能力的值和预定的阈值进行对比，根据对比结果确定该区域是否需要提高或降低所述天线辐射能力。

在上述的天线外壳调节装置中，所述电磁波在不同材质天线外壳内的波长λ通过公式计算获得：

其中，V_p为电磁波在该材质天线外壳的波速，f为电磁波频率。

在上述的天线外壳调节装置中，所述电磁波在该材质天线外壳的波速V_p通过下式进行计算：

其中，μ为所述天线外壳材料的磁导率，ε为介电常数。

在上述的天线外壳调节装置中，所述天线辐射能力的参数包括峰值EIRP，所述第一运算操作模块还用于在需要降低峰值EIRP时，将所述波长通过第一运算操作得到所述天线在天线外壳的可实施区域的厚度；

所述第二运算操作模块还用于在需要提高峰值EIRP时，将所述波长通过第二运算操作得到所述天线在天线外壳的可实施区域的厚度。

进一步地，所述介电常数、所述损耗角正切、所述磁导率等参数可通过实际测量获得，还可以通过生产厂家提供。

值得注意的是，本方案中所述的天线辐射能力的参数为用于表示天线辐射能力的参数，该表示天线辐射能力的参数具体指峰值EIRP、天线增益及EIRP空间覆盖率。

本发明实施例还提供了一种移动终端，该移动终端可以包括智能电话、平板电脑等。该移动终端包括存储器和处理器，存储器可用于存储计算机程序，处理器通过运行所述计算机程序，从而使移动终端执行上述天线外壳调节方法或者上述天线外壳调节装置中的各个模块的功能。

所述移动终端中处理器还可以通过运行存储器中存储的计算机程序，从而使移动终端执行上述的天线外壳调节方法。

存储器可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据移动终端的使用所创建的数据。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

本实施例还提供了一种计算机存储介质，用于储存上述移动终端中使用的所述计算机程序。

至此，本发明提供了一种天线外壳调节方法、装置及移动终端，在不改变天线结构及天线外壳的制造材料的情况下，在需要降低天线增益/peak EIRP/EIRP空间覆盖率和提高天线增益/peak EIRP/EIRP空间覆盖率的区域内，根据电磁波在天线外壳不同区域内的波长通过不同的运算操作计算天线外壳的厚度，通过该区域对应的天线外壳的厚度实现对特定波段的增透/增反及对其他波段的透射，提升天线系统的辐射性能，加工难度小，成本低，实现难度小。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和结构图显示了根据本发明的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，结构图和/或流程图中的每个方框、以及结构图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本发明各个实施例中的各功能模块或单元可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或更多个模块集成形成一个独立的部分。

所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台移动终端(可以是智能手机、个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。(5)

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种天线外壳调节方法，其特征在于，该方法包括：

获取电磁波在不同材质天线外壳内的波长；

在需要降低天线辐射能力的远场区域，将所述波长通过第一运算操作得到该远场区域对应的天线外壳的厚度；

在需要提高天线辐射能力的远场区域，将所述波长通过第二运算操作得到该远场区域对应的天线外壳的厚度。

2.根据权利要求1所述的天线外壳调节方法，其特征在于，所述第一运算操作包括：

其中，α_n为天线外壳在第n个区域的厚度，m为一正整数，λ为电磁波在天线外壳第n个区域内的波长，σ为误差常数。

3.根据权利要求1所述的天线外壳调节方法，其特征在于，所述第二运算操作包括：

其中，α_n为天线外壳在第n个区域的厚度，λ为电磁波在天线外壳第n个区域内的波长，σ为误差常数。

4.根据权利要求1所述的天线外壳调节方法，其特征在于，还包括：

将所述天线外壳分为预定数量的区域；

获取每一区域对应的所述天线辐射能力的值，然后将所述天线辐射能力的值和预定的阈值进行对比，根据对比结果确定该区域是否需要提高或降低所述天线辐射能力。

5.根据权利要求1所述的天线外壳调节方法，其特征在于，所述电磁波在不同材质天线外壳内的波长λ通过公式计算获得：

其中，V_p为电磁波在该材质天线外壳的波速，f为电磁波频率。

6.根据权利要求5所述的天线外壳调节方法，其特征在于，所述电磁波在该材质天线外壳的波速V_p通过下式进行计算：

其中，μ为所述天线外壳材料的磁导率，ε为介电常数。

7.根据权利要求1所述的天线外壳调节方法，其特征在于，所述天线辐射能力的参数包括峰值EIRP，该方法还包括：

在需要降低峰值EIRP时，将所述波长通过第一运算操作得到所述天线在天线外壳的可实施区域的厚度；

在需要提高峰值EIRP时，将所述波长通过第二运算操作得到所述天线在天线外壳的可实施区域的厚度。

8.一种天线外壳调节装置，其特征在于，该装置包括：

获取模块，用于获取电磁波在不同材质天线外壳内的波长；

第一运算操作模块，用于在需要降低天线辐射能力的远场区域，将所述波长通过第一运算操作得到该远场区域对应的天线外壳的厚度；

第二运算操作模块，用于在需要提高天线辐射能力的远场区域，将所述波长通过第二运算操作得到该远场区域对应的天线外壳的厚度。

9.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括存储器以及处理器，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器运行所述计算机程序以使所述移动终端执行权利要求1至7任一项所述的天线外壳调节方法。

10.一种计算机存储介质，其特征在于，其储存有权利要求9所述移动终端中所使用的所述计算机程序。