CN109588013B - 一种半固态压铸散热机壳 - Google Patents
一种半固态压铸散热机壳 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供一种半固态压铸散热机壳,包括半固态压铸机壳本体、设置于半固态压铸机壳本体背面的若干散热齿槽、镶嵌于散热齿槽内的半固态压铸散热片。半固态压铸散热片形成三个散热区,分别为对称设置于半固态压铸机壳本体背面两端的第一散热区、第三散热区以及设置于第一散热区与第三散热区之间的第二散热区。第一散热区、第三散热区的半固态压铸散热片的高度为50~150毫米,第二散热区的半固态压铸散热片的高度为120~180毫米,第一散热区、第三散热区与第二散热区的半固态压铸散热片的高度比为1:1.5~1.7。
Description
技术领域
本发明涉及产品散热领域,尤其涉及一种高导热、轻量化的散热机壳。
背景技术
随着4G/5G无线通讯基站信号电器件集成化程度的提高,机壳压铸件尺寸随之增大,设备变得越来越重,散热要求也越来越高。国内外运营商对无线基站提出了高导热、轻量化、低成本的明确指标要求。
铝合金压铸件是无线基站关键结构材料,为基站内部的电子元件及电路板固定提供了基础,同时将电器元件工作热量通过散热片导出,是基站信号发射箱体散热降温的主要零部件;为了提高基站机壳的散热效率,结构设计中通过增高散热片,减薄散热片等措施,因液态压铸生产工艺的限制,对机壳的结构减重,散热片增高,减薄等以到极限,需要考虑机壳运用其他压铸生产工艺来实现高导热、轻量化、低成本。
因此提供一种轻量化、高导热的散热机壳以满足4G/5G无线通讯基站号电器件集成化发展的散热机壳是本领域急需解决的技术问题。
发明内容
本发明旨在解决上面描述的问题。本发明的目的是提供一种高导热、轻量化、低成本的半固态压铸散热机壳。
根据本发明的一个方面,提供一种半固态压铸散热机壳,包括半固态压铸机壳本体、设置于半固态压铸机壳本体背面的若干散热齿槽、镶嵌于散热齿槽内的半固态压铸散热片。半固态压铸散热片形成三个散热区,分别为对称设置于半固态压铸机壳本体背面两端的第一散热区、第三散热区以及设置于第一散热区与第三散热区之间的第二散热区,第一散热区、第三散热区的半固态压铸散热片的高度为50~150毫米,第二散热区的半固态压铸散热片的高度为120~180毫米,第一散热区、第三散热区与第二散热区的半固态压铸散热片的高度比为1:1.5~1.7。
可选择地,第一散热区、第三散热区与第二散热区的间隔为第二散热区的半固态压铸散热片的高度的0.1~0.25。
可选择地,第一散热区与第三散热区呈八字形对称。
可选择地,第一散热区、第三散热区中每相邻二个半固态压铸散热片的距离为5~10毫米。
可选择地,第二散热区每相邻二个半固态压铸散热片之间的距离为3~8 毫米。
可选择地,半固态压铸散热片的厚度为0.3~1.5毫米。
可选择地,散热齿槽的深度为3~10毫米,宽度为10~15毫米。
可选择地,半固态压铸散热片通过焊接或点胶固定于散热齿槽内。
可选择地,半固态压铸散热片数量为20~80片,第一散热区与第二散热区的半固态压铸散热片的数量比为1:1~3,第三散热区与第二散热区的半固态压铸散热片的数量比为1:1~3。
可选择地,半固态压铸散热机壳的材质为半固态压铸铝合金。
其中,本发明的半固态压铸散热片由6000系型材铝合加工而成。
本发明的半固态压铸散热机壳的机壳本体背面由半固态压铸散热片形成三个散热区,通过调控三个散热区之间的半固态压铸散热片的高度比解决了传统机壳中间区域散热不及时造成热积滞的问题,在本发明中第一散热区、第三散热区与第二散热区的半固态压铸散热片的高度比为1:1.5~1.7,优选地高度比为1:1.55~1.65,更优选地高度比为1:1.6。使得位于半固态压铸散热机壳背面中部的第二散热区能够及时快速的散热。
本发明的半固态压铸散热机壳的第一散热区、第三散热区呈八字形对称设置于散热机壳背面,增加散热片长度使得散热片的与空气接触的散热面积更大,以便更好地散热。
本发明的半固态压铸散热机壳选用半固态材料压铸制的,采用半固体工艺制备的散热机壳结构减重、壁厚减薄、散热效果更好,原压铸成型同类结构重量20.5千克,本发明采用半固态工艺压铸成型的半固态压铸散热机壳的重量控制在17.6千克以内,产品轻量化得到重要体现,更适用于工业广泛应用。
半固态压铸散热片的厚度为0.3~1.2毫米,第一散热区、第三散热区的半固态压铸散热片的高度为50~150毫米,第二散热区的半固态压铸散热片的高度为120~180毫米,通过减薄散热片的厚度、增高散热片的高度以实现更好更快的散热。
本发明的半固态压铸散热机壳的有益效果为:
1、本发明的半固态压铸散热机壳,镶嵌的半固态压铸散热片最薄0.3mm,重量更轻,散热更好。
2、本发明的半固态压铸散热机壳,第一散热区、第三散热区中每相邻二个半固态压铸散热片的距离为5~10毫米,第二散热区每相邻二个半固态压铸散热片之间的距离为3~8毫米,充分利用机壳空间。增加散热片数量,提高散热效率。
3、本发明的半固态压铸散热机壳,相邻的半固态压铸散热片之间没有压铸拔模斜度,高度可以做到50-180mm,增加导热率。
4、本发明的半固态压铸散热机壳,散热壳体本体由半固态压铸铝合金压铸而成,具有高导热性,且壁厚更薄,减轻散热机壳重量。
5、本发明的半固态压铸散热机壳,高导热的半固态压铸散热壳体本体与多片超薄、超高的散热片结合,具有轻量化高导热的优势,能够作为通讯壳体广泛使用。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
下面将通过具体实施例的方式详细解释本发明提供的半固态压铸散热机壳。
实施例1
一种半固态压铸散热机壳,包括半固态压铸机壳本体、设置于半固态压铸机壳本体背面的若干散热齿槽、镶嵌于散热齿槽内的半固态压铸散热片。半固态压铸散热片形成三个散热区,分别为对称设置于半固态压铸机壳本体背面两端的第一散热区、第三散热区以及设置于第一散热区与第三散热区之间的第二散热区。优选地,第一散热区与第三散热区呈八字形对称,在此条件下增加第一散热区与第三散热区的半固态压铸散热片与空气接触面积,加快散热速度。
第一散热区、第三散热区的半固态压铸散热片的高度为50~150毫米,第二散热区的半固态压铸散热片的高度为120~180毫米,第一散热区、第三散热区与第二散热区的半固态压铸散热片的高度比为1:1.5~1.7。优选地,第一散热区、第三散热区的半固态压铸散热片的高度为100~120毫米,第二散热区的半固态压铸散热片的高度为150~180毫米,在此条件下的半固态压铸散热机壳的散热片高度更高,散热速度更快。优选地,第一散热区、第三散热区与第二散热区的半固态压铸散热片的高度比为1:1.6~1.7,在此条件下位于散热机壳背面中部的第二散热区能够将散热机壳中间的热量快速释放至外界,避免传统散热装置中间部位散热不及时的问题,例如,在具体实施过程中可以选择第一散热区、第三散热区与第二散热区的半固态压铸散热片的高度比为1:1.6、1:1.65或1:1.7。
其中,第一散热区、第三散热区与第二散热区的间隔为第二散热区的半固态压铸散热片的高度的0.1~0.25。优选地,第一散热区、第三散热区与第二散热区的间隔为第二散热区的半固态压铸散热片的高度的0.1~0.15,在此条件下,能够避免第一散热区、第三散热区遮挡二散热区,影响第二散热区散热,且能充分利用散热机壳背面面积设置更多散热片,例如,在具体实施过程中,可以选择第一散热区、第三散热区与第二散热区的间隔为第二散热区的半固态压铸散热片的高度的0.1、0.11、0.12、0.14或0.15。
第一散热区、第三散热区中每相邻二个半固态压铸散热片的距离为 5~10毫米,优选地,第一散热区、第三散热区中每相邻二个半固态压铸散热片的距离为8~10毫米,在此条件下可以保证每一片散热片与空气充分接触,例如,在实际应用过程中,可以选择距离为8毫米、9毫米或10毫米。
第二散热区每相邻二个半固态压铸散热片之间的距离为3~8毫米,优选地,距离为5~8毫米,在此条件下,可增加第二散热区散热片数量同时避免散热片分布过于密集影响散热造成热量积滞,例如,在实际应用过程中,可以选择第二散热区每相邻二个半固态压铸散热片之间的距离为5毫米、6 毫米、7毫米或8毫米。
半固态压铸散热片的厚度为0.3~1.5毫米,优选地,半固态压铸散热片的厚度为0.3~0.8毫米,在此条件下的半固态散热片更薄,散热更快同时减轻散热机壳质量更加轻量化。例如,在实际应用过程中,可以选择半固态压铸散热片的厚度为0.3毫米、0.5毫米、0.65毫米、0.7毫米或0.8毫米。
散热齿槽的深度为3~10毫米,宽度为10~15毫米,优选地。散热齿槽的深度为5~7毫米,在此条件下半固态压铸散热片与散热机壳连接更牢固紧密。优选地,散热齿槽的宽度为10~13毫米,在此条件下半固态压铸散热片能够二稳定固定于散热齿槽,避免半固态压铸散热片晃动。
半固态压铸散热片通过焊接或点胶固定于散热齿槽内,优选地半固态压铸散热片通过导热胶点胶固定于散热齿槽内,在此条件下制备得到的散热机壳导热性能更好,焊接固定对工艺要求更高、影响成品率且存在安全隐患可能会造成工作人员人身伤害,点胶固定更加安全可靠且对工艺要求低,即使没有经验的工作人员也能操作成功、成品率高。
半固态压铸散热片数量为20~80片,第一散热区与第二散热区的半固态压铸散热片的数量比为1:1~3,第三散热区与第二散热区的半固态压铸散热片的数量比为1:1~3。优选地,半固态压铸散热片数量为60~80片,在此条件下,散热机壳的散热效率更好,例如,在实际应用过程中,可以选择半固态压铸散热片数量为60片、65片、70片、75片或80片。优选地,散热区与第二散热区的半固态压铸散热片的数量比为1:1.5~2,第三散热区与第二散热区的半固态压铸散热片的数量比为1:1.5~2,在此条件下,散热机壳的各区散热效率基本平衡,温度均匀。
其中,半固态压铸散热机壳的材质为半固态压铸铝合金,再此条件下的半固态压铸散热机壳的质量更轻、成型率更高、壁厚更薄、散热效率更好。本发明不限于材质为半固态压铸铝合金,也可以为其它半固态压铸合金材料,例如半固态压铸镁合金、半固态压铸铜合金、半固态压铸钛合金及其它半固态压铸合金材料中的一种或以上。
其中,本发明的半固态压铸散热机壳的所有边角为倒圆角形状,在此条件下的半固态压住散热机壳使用中更加安全避免造成使用人员或其它工件损伤。
最后应说明的是:在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包含一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个…”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制。尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (4)
1.一种半固态压铸散热机壳,包括半固态压铸机壳本体、设置于所述半固态压铸机壳本体背面的若干散热齿槽、镶嵌于所述散热齿槽内的半固态压铸散热片,其特征在于,所述半固态压铸散热片形成三个散热区,分别为对称设置于所述半固态压铸机壳本体背面两端的第一散热区、第三散热区以及设置于所述第一散热区与第三散热区之间的第二散热区,所述第一散热区、所述第三散热区的半固态压铸散热片的高度为50~150毫米,所述第二散热区的半固态压铸散热片的高度为120~180毫米,所述第一散热区、所述第三散热区与所述第二散热区的半固态压铸散热片的高度比为1:1.5~1.7;
所述第一散热区、所述第三散热区与所述第二散热区的间隔为所述第二散热区的半固态压铸散热片的高度的0.1~0.25;
所述第一散热区与所述第三散热区呈八字形对称;
所述第一散热区、所述第三散热区中每相邻二个所述半固态压铸散热片的距离为5~9毫米;
所述第二散热区每相邻二个所述半固态压铸散热片之间的距离为3~8毫米;
所述半固态压铸散热片的厚度为0.3~1.5毫米;
所述散热齿槽的深度为3~10毫米,宽度为10~15毫米。
2.如权利要求1所述的半固态压铸散热机壳,其特征在于,所述半固态压铸散热片通过焊接或点胶固定于所述散热齿槽内。
3.如权利要求2所述的半固态压铸散热机壳,其特征在于,所述半固态压铸散热片数量为20~80片,所述第一散热区与所述第二散热区的所述半固态压铸散热片的数量比为1:1~3,所述第三散热区与所述第二散热区的所述半固态压铸散热片的数量比为1:1~3。
4.如权利要求3所述的半固态压铸散热机壳,其特征在于,所述半固态压铸散热机壳的材质为半固态压铸铝合金。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201607153U (zh) * | 2010-04-18 | 2010-10-13 | 揭东钻宝科技电子有限公司 | 流体锻压式散热片 |
CN205960170U (zh) * | 2016-08-17 | 2017-02-15 | 苏州市永创金属科技有限公司 | 一种滤波器复合型散热器 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6428636B2 (en) * | 1999-07-26 | 2002-08-06 | Alcan International, Ltd. | Semi-solid concentration processing of metallic alloys |
CN101754644B (zh) * | 2008-12-01 | 2013-01-02 | 华为技术有限公司 | 散热装置、散热器以及设备 |
EP2663824A1 (en) * | 2011-01-13 | 2013-11-20 | Sheetak, Inc. | Thermoelectric cooling systems |
CN204518258U (zh) * | 2015-03-26 | 2015-07-29 | 苏州市联佳精密机械有限公司 | 4g通讯基站滤波散热组合壳体 |
CN107027259B (zh) * | 2017-04-06 | 2018-11-27 | 珠海市润星泰电器有限公司 | 一种通讯散热壳体 |
CN107787147B (zh) * | 2017-09-21 | 2018-10-23 | 珠海市润星泰电器有限公司 | 一种半固态通讯散热壳体及其生产方法 |
-
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201607153U (zh) * | 2010-04-18 | 2010-10-13 | 揭东钻宝科技电子有限公司 | 流体锻压式散热片 |
CN205960170U (zh) * | 2016-08-17 | 2017-02-15 | 苏州市永创金属科技有限公司 | 一种滤波器复合型散热器 |
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