CN109551103B - 水导激光加工装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种水导激光加工装置及方法,其光束传输耦合单元包括激光头和相连的旋转套筒、入水腔体、中间腔体、耦合块,激光头上部同轴旋合于旋转套筒,激光头下部置于入水腔体和中间腔体内并对应于耦合块上开设的液层腔,激光头下部内的光束变换腔底部设有自聚焦透镜和球透镜,球透镜通过液层腔与耦合块上开设的喷嘴相对;其高压供液单元输出的高压水经入水腔体、中间腔体和耦合块三级分流后汇集于液层腔形成低压稳流水;其工作台单元设于喷嘴下方,包括三轴联动的工作台,工件的装夹固定台板通过水槽设于工作台上,水槽通过回流管连通高压供液模块。本发明提高了光束的传输稳定性,降低了聚焦光束耦合水束光纤调节的难度。
Description
技术领域
本发明涉及水导激光加工设备装置,具体为一种水导激光加工装置及方法。
背景技术
水导激光加工方法是将激光聚焦于细水束内部,当聚焦光束满足水束光纤的全反射临界角时,激光在水束内部发生全反射并沿水束光纤传播到待加工工件的表面,激光烧蚀工件表面的同时细水束冲击工件去除材料完成切割加工。
水导激光加工过程中,激光与细水束形成的水束光纤很小,不会因传统激光光束发散而需进行实时调焦,提高了加工工件的深度;此外,微水射流具有一定的冲击和冷却效应,因而水导激光加工实现了微损伤切割,且水束能够冲刷激光所产生的熔融物质和切屑,使加工断面平整,没有明显的重铸层,显著提高了加工质量。显然,在精密加工领域中,水导激光加工的诸多优良的特性使之具有巨大的应用前景,但是现有的水导激光加工装置有一个明显的缺陷:激光通过聚焦透镜聚焦后和水束耦合困难,限制了该项技术的工业化应用。
现有的水导激光加工装置中,激光束经过聚焦透镜被聚焦到水腔喷嘴微孔的中心,耦合进喷嘴产生的低压微水柱中。微水柱通过水和空气之间界面的全反射引导激光束达到工件表面,在激光加热软化工件加工区域材料的同时,水柱的高速水流冲击去除软化区域的材料并且强化冷却效果。
现有的水导激光技术中,光束通过聚焦透镜及水腔中水层聚焦到喷嘴口进行水束的光纤耦合,光线在传输聚焦过程中,传输聚焦光程过长、聚焦过程不稳定,光束聚焦过程中计算调节复杂,且聚焦光束质量差,使得耦合效率降低,由此造成耦合调节困难,光束与喷嘴中心对中稍有偏差就会烧坏喷嘴,一方面使耦合传输失败,另一方面使喷嘴成为了易损耗件,限制了水导激光技术的推广与产业化应用。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明所要解决的技术问题是提出了一种提高耦合效率的水导激光加工装置及方法。
能够解决上述技术问题的水导激光加工装置,其技术方案包括光束传输耦合单元、工作台单元和高压供液单元,所不同的是:
1、所述光束传输耦合单元包括激光头、旋转套筒、入水腔体、中间腔体和耦合块,所述旋转套筒、入水腔体、中间腔体和耦合块自上而下依次同轴相连,所述激光头的上部(螺纹段)同轴旋合于旋转套筒,激光头的下部同轴置于入水腔体和中间腔体内并对应于耦合块上开设的液层腔,激光头下部内的光束变换腔底部设有自聚焦透镜和球透镜或自聚焦透镜和球透镜熔合形成的自聚焦端球面透镜,所述球透镜或自聚焦端球面透镜通过液层腔与耦合块上同轴开设的喷口相对,所述喷口的喷嘴与液层腔连通。
2、所述高压供液单元输出的无极调压高压水经入水腔体、中间腔体和耦合块三级分流后汇集于液层腔形成低压稳流水。
3、所述工作台单元设于喷口下方,包括三轴联动的工作台,工件的装夹固定台板通过水槽设于工作台上,水槽承接的射流冲击水回流高压供液单元。
4、所述激光头的上部连接激光发生器。
一种入水腔体、中间腔体和耦合块三级分流汇集方案为:入水腔体内同轴开设有环形水腔,所述环形水腔侧部圆周均布开设有供无极调压高压水通入的2~6个径向进水口,环形水腔底部圆周均布开设有4~8个轴向分流口,对应于各分流口于中间腔体和耦合块内部分别开设上、下过流孔,所述下过流孔通过对应的径向溢流孔与液层腔连通。
进一步,所述液层腔形成在耦合块与中间腔体以及激光头下部底端与阻流锥柱之间,所述阻流锥柱吻合套装于激光头下部(起到下导向作用)且阻塞于中间腔体的锥孔内;所述入水腔体顶部设有封闭环形水腔的阻流板,所述阻流板吻合套装于激光头下部(起到上导向作用)。
为便于观察,所述旋转套筒上圆周均布设置有可视窗口。
采用本发明水导激光加工装置的加工方法,其工序步骤为:
1、将工件于装夹固定台板上装夹就位。
2、将工作台运行至合适的加工位置。
3、启动高压供液单元,高压供液单元输出的无极调压高压水经入水腔体、中间腔体和耦合块三级分流后汇集于液层腔形成低压稳流水。
4、启动激光发生器发出激光束,激光束于激光头内经光束变换腔传输后由自聚焦透镜和球透镜或自聚焦端球面透镜进行聚焦传输,激光束通过液层腔中薄水层后聚焦到达喷嘴,激光束在满足全反射条件下进入喷嘴形成的水束光纤内进行传导后到达工件表面。
5、工作台在加工程序控制下带动工件作平面二维运动或空间三维运动,配合激光束完成对工件的切割。
6、切割加工过程中形成的熔融物及射流冲击水经过水槽过滤后回流高压供液单元。
本发明的有益效果:
1、本发明利用激光头的上、下位移微调节液层腔水层厚度,提高水层的可操控性和可调节性。
2、本发明采用自聚焦透镜及球透镜的组合或自聚焦端球面透镜进行光束的变换传输聚焦,提高了光束传输聚焦质量及光束与水束光纤的耦合效率,降低了光束聚焦传输过程中光束在自由空间的光程,提高了光束的传输稳定性,降低了聚焦光束耦合水束光纤调节的难度。
3、本发明采用自聚焦透镜和球透镜双聚焦设计,可实现更微小光斑加工的效果。
附图说明
图1为本发明一种实施方式的结构示意图。
图2为图1实施方式中光束传输耦合模块的结构示意图。
图3为图2中液层腔周边部位的局部放大图。
图4为图2中的A-A剖视图。
图5为图4中的B-B剖视图。
图号标识:1、激光头;2、旋转套筒;3、入水腔体;4、中间腔体;5、耦合块;6、液层腔;7、光束变换腔;8、自聚焦透镜;9、球透镜;10、喷嘴;11、高压供液单元;12、工作台;13、工件;14、装夹固定台板;15、水槽;16、阻流锥柱;17、阻流板;18、光束传输耦合单元;19、环形水腔;20、进水口;21、可视窗口;22、分流口;23、上过流孔;24、下过流孔;25、溢流孔;26、激光发生器。
具体实施方式
下面结合附图所示实施方式对本发明的技术方案作进一步说明。
本发明水导激光加工装置,其结构包括光束传输耦合单元18、工作台单元和高压供液单元11,所述工作台单元设于光束传输耦合单元18下方,所述高压供液单元11设于工作台单元和光束传输耦合单元18侧旁,如图1所示。
所述光束传输耦合单元18包括激光头1、旋转套筒2、入水腔体3、中间腔体4和耦合块5,所述旋转套筒2、入水腔体3(包括上、下两部分)和中间腔体4自上而下依次同轴连接,所述旋转套筒2顶部的局部增厚部位上同轴开设有细牙螺纹孔,旋转套筒2上圆周均布四个可视窗口21,所述耦合块5上部同轴旋合于中间腔体4的底部内,耦合块5的顶部开设有同轴的液层腔6,所述旋转套筒2内的入水腔体3上部顶面同轴设有阻流板17,所述中间腔体4的中心锥孔内配装有阻流锥柱16的下部,所述阻流锥柱16的上部于入水腔体3下部内轴向限位于入水腔体3上部,阻流锥柱16的下部底端平齐于中间腔体4底部且直径小于液层腔6的直径,所述阻流板17、入水腔体3上部、阻流锥柱16上同轴开设有通孔;所述激光头1包括同轴的上部细牙外螺纹部分和下部光杆部分,与激光发生器26连接的激光头1上部旋合于旋转套筒2的螺纹孔中,激光头1下部光杆穿设于阻流板17、入水腔体3上部、阻流锥柱16的通孔中,其中,光杆与阻流板17、阻流锥柱16的通孔吻合形成激光头1上、下位置调节(转动旋转套筒2)的上、下导向副,激光头1的光杆内部开设有同轴的光束变换腔7,所述光束变换腔7底部向下设有自聚焦透镜8和球透镜9(也可将自聚焦透镜8与球透镜9进行熔合而形成的自聚焦端球面透镜替代,自聚焦端球面透镜在腔体中的位置与自聚焦透镜8和球透镜9相同),所述球透镜9或自聚焦端球面透镜平齐在激光头1的光杆底部;所述入水腔体3的上部内开设有同轴的环形水腔19(圆周直径小于阻流板17),所述环形水腔19侧部圆周均布开设有2~6个径向进水口20(优选6个),对应于环形水腔19于入水腔体3的下部上圆周均布开设有4~8个轴向分流口22(优选8个),对应于各分流口22于中间腔体4内部开设轴向上过流孔23、于耦合块5内部开设轴向下过流孔24,对应的上、下过流孔23、24相连通,下过流孔24于耦合块5内部处于液层腔6外围,各下过流孔24通过对应的径向溢流孔25连通液层腔6,耦合块5底部开设有同轴喷口,所述喷口顶部的同轴喷嘴10连通液层腔6并与球透镜9或自聚焦端球面透镜正对,如图2、图3、图4、图5所示。
所述工作台单元包括设于三轴联动机构上的水平工作台12,所述工作台12的运动范围对应于上方的喷嘴10,所述工作台12上设有水槽15,所述水槽15内架设有固定装夹工件13的装夹固定台板14,水槽15底部设有带滤网的回流管;所述工作台12在水平面的二维运动实现与加工路径的跟随,工作台12在竖直方向的升降可以进行聚焦及水射流水层厚度的微调节,如图1所示。
所述高压供液单元11包括水箱,所述水槽15的回流管连通水箱,所述回流管上设有滤网,所述水箱的泵管将高压水从进水口20泵进入水腔体3,所述泵管上设置有蓄能器,可实现高压水的无极变压,如图1所示。
本发明水导激光加工装置的加工方法,包括下列工序步骤:
1、将工件13于装夹固定台板14上装夹就位。
2、将工作台12运行至合适的加工位置。
3、启动高压供液单元11将无极变压的高压水从6个进水口20接通进入水腔体3,高压水流通过入水腔体3内部的8个分流口22进入中间腔体4的各对应上过流孔23,水流通过各上过流孔23流通至耦合块5内部对应的下过流孔24,8个下过流孔24中的水流分别通过对应的溢流孔25进入液层腔6,高压水流通过上述三级分流后在液层腔6中形成低压稳流水,低压稳流水经喷嘴10从喷口向下喷出形成水束光纤。
4、启动激光发生器26发出激光束,激光束于激光头1内经光束变换腔7传输后由自聚焦透镜8和球透镜9或熔合的自聚焦端球面透镜进行聚焦传输,激光束通过液层腔6中薄水层后聚焦到达喷嘴10,激光束在满足全反射条件下进入喷嘴10形成的水束光纤内进行传导后到达工件13表面。
所述液层腔6中不同厚度薄水层是通过转动旋转套筒2来调节的,正、反转动旋转套筒2时,激光头1的下部可进入和退出液层腔6,从而达到液层腔6中液层厚度的调节。
5、工作台12在加工程序控制下带动工件13作平面二维运动或空间三维运动,配合激光束完成对工件13的切割加工,激光束的高温软化工件13表面材料,与此同时水束冷却加工区域而减小热损伤。
6、切割加工过程中形成的熔融物及射流冲击水进入水槽15,经过滤网过滤后通过回流管回流高压供液单元11的水箱。
从上述实施例可以看出:
本发明与现有水导激光加工方法相比,利用了旋转套筒2进行液层厚度调节,提高液层控制的可操作性及可调节性。
本发明采用自聚焦透镜8和球透镜9的组合或自聚焦端球面透镜进行光束的变换传输聚焦,提高了光束传输聚焦质量及光束与水束光纤的耦合效率,减小了光束聚焦距离,并降低了光束聚焦传输过程中光束在自由空间的光程,提高了光束的传输稳定性,降低了聚焦光束耦合水束光纤调节的难度。
相比现有技术中采用单凸透镜来实现光束的传输聚焦(缺陷是透镜尺寸大、聚焦光程长,不利于安装调节),本发明能够缩小耦合传输空间、提高光束的聚焦质量、降低传输光束的聚焦光程、保证光束传输的稳定性、降低耦合调节的难度;此外,通过微调节能够实现液层腔6水层厚度的控制,提高液层的可操作性及可调节性。
上述实施例,仅为对本发明的目的、技术方案和有益效果进一步详细说明的具体个例,本发明并非限定于此;凡在本发明公开的范围之内所做的任何修改、等同替换、改进等,均包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.水导激光加工装置,包括光束传输耦合单元(18)、工作台单元和高压供液单元(11),其特征在于:
所述光束传输耦合单元(18)包括激光头(1)、旋转套筒(2)、入水腔体(3)、中间腔体(4)和耦合块(5),所述旋转套筒(2)、入水腔体(3)、中间腔体(4)和耦合块(5)自上而下依次同轴相连,所述激光头(1)的上部同轴旋合于旋转套筒(2),正、反转动旋转套筒(2)时,激光头(1)的下部可进入和退出液层腔(6),激光头(1)的下部同轴置于入水腔体(3)和中间腔体(4)内并对应于耦合块(5)上开设的液层腔(6),激光头(1)下部内的光束变换腔(7)底部设有自聚焦透镜(8)和球透镜(9)或自聚焦透镜(8)和球透镜(9)熔合形成的自聚焦端球面透镜,所述球透镜(9)或自聚焦端球面透镜通过液层腔(6)与耦合块(5)上同轴开设的喷口相对,所述喷口的喷嘴(10)与液层腔(6)连通;
所述高压供液单元(11)输出的无极调压高压水经入水腔体(3)、中间腔体(4)和耦合块(5)三级分流后汇集于液层腔(6)形成低压稳流水;
所述工作台单元设于喷口下方,包括三轴联动的工作台(12),工件(13)的装夹固定台板(14)通过水槽(15)设于工作台(12)上,水槽(15)承接的射流冲击水回流高压供液单元(11);
所述激光头(1)的上部连接激光发生器(26);
所述入水腔体(3)内同轴开设有环形水腔(19),所述环形水腔(19)侧部圆周均布开设有供无极调压高压水通入的2~6个径向进水口(20),环形水腔(19)底部圆周均布开设有4~8个轴向分流口(22),对应于各分流口(22)于中间腔体(4)和耦合块(5)内部分别开设上、下过流孔(23、24),所述下过流孔(24)通过对应的径向溢流孔(25)与液层腔(6)连通;
所述液层腔(6)形成在耦合块(5)与中间腔体(4)以及激光头(1)下部底端与阻流锥柱(16)之间,所述阻流锥柱(16)吻合套装于激光头(1)下部且阻塞于中间腔体(4)的锥孔内;所述入水腔体(3)顶部设有封闭环形水腔(19)的阻流板(17),所述阻流板(17)吻合套装于激光头(1)下部。
2.根据权利要求1所述的水导激光加工装置,其特征在于:所述旋转套筒(2)上圆周均布设置有可视窗口(21)。
3.水导激光加工方法,其特征在于采用了如根据权利要求1所述的水导激光加工装置,其工序步骤为:
①、将工件(13)于装夹固定台板(14)上装夹就位;
②、将工作台(12)运行至合适的加工位置;
③、启动高压供液单元(11),高压供液单元(11)输出的无极调压高压水经入水腔体(3)、中间腔体(4)和耦合块(5)三级分流后汇集于液层腔(6)形成低压稳流水;
④、启动激光发生器(26)发出激光束,激光束于激光头(1)内经光束变换腔(7)传输后由自聚焦透镜(8)和球透镜(9)或自聚焦端球面透镜进行聚焦传输,激光束通过液层腔(6)中薄水层后聚焦到达喷嘴(10),激光束在满足全反射条件下进入喷嘴(10)形成的水束光纤内进行传导后到达工件(13)表面;
⑤、工作台(12)在加工程序控制下带动工件(13)作平面二维运动或空间三维运动,配合激光束完成对工件(13)的切割;
⑥、切割加工过程中形成的熔融物及射流冲击水经过水槽(15)过滤后回流高压供液单元(11)。
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