CN109548362B - 一种电子设备降温装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种应用于电子设备技术领域的电子设备降温装置，所述的电子设备降温装置的装置本体(1)顶部设置开口部(2)，装置本体(1)顶部扣装降温铜板(3)，装置本体(1)侧面的开槽部(4)一侧侧面设置凹进的卡槽Ⅰ(5)，开槽部(4)另一侧侧面设置凹进的卡槽Ⅱ(6)，干冰盛放板(7)一侧活动卡装在卡槽Ⅰ(5)内，干冰盛放板(7)另一侧活动卡装在卡槽Ⅱ(6)内，装置本体(1)上设置延伸到开口部(2)内的干冰喷嘴(8)，干冰喷嘴(8)一端通过干冰输送管路(9)与液体干冰喷瓶(10)连接，本发明的电子设备降温装置，能够方便快捷对电子设备进行降温，避免电子设备质量受损，提高运行速度，提高设备使用寿命。

Description

一种电子设备降温装置
技术领域
本发明属于电子设备技术领域，更具体地说，是涉及一种电子设备降温装置。
背景技术
现代社会，手机、电脑等电子设备已经广泛普及，给生活带来极大便利。但是，在长时间使用各种电子设备的过程中，常常会遇见设备发热现象，这时候就会给人们带来不必要的麻烦。在物理构造方面，电脑、手机、平板等类似设备内部空间一般比较狭小，紧密性较高。在局限的空间内需要安装CPU、电池等各种器件。在设备运行的过程中，内部器件会大量发热，由于设备的封密性，散热速度并不理想，从而热量积累。而现在的电子设备基本上都是长时间的、高速的运行，从而热量积累。更有一些大型的电子设备也会有设备发热现象，尤其在通信中的基站，在夏天温度过高的情况下，基站运行时常常由于温度过高，停止运行，甚至冒烟，而基站是需要全天工作的。上述的发热现象，会造成设备工作性能下降，导致器件质量受损，降低设备的运行速度，减少设备的使用寿命，严重时会发爆炸，产生各种问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：针对现有技术的不足，提供一种结构简单，成本低，能够方便快捷对电子设备进行降温，避免电子设备质量受损，提高设备运行速度，提高电子设备使用寿命，避免电子设备温度过高时出现爆炸，全面保障安全性能的电子设备降温装置。
要解决以上所述的技术问题，本发明采取的技术方案为：
本发明为一种电子设备降温装置，所述的电子设备降温装置包括装置本体，所述的装置本体顶部设置开口部，装置本体顶部扣装降温铜板，装置本体侧面设置开槽部，开槽部一侧侧面设置凹进的卡槽Ⅰ，开槽部另一侧侧面设置凹进的卡槽Ⅱ，干冰盛放板一侧活动卡装在卡槽Ⅰ内，干冰盛放板另一侧活动卡装在卡槽Ⅱ内，装置本体上设置延伸到开口部内的干冰喷嘴，干冰喷嘴一端通过干冰输送管路与液体干冰喷瓶连接。
所述的干冰盛放板上设置沿干冰盛放板上表面一周凸起布置的封闭圈，所述的封闭圈内设置为能够放置干冰的结构。
所述的干冰盛放板设置为能够沿着卡槽Ⅰ和卡槽Ⅱ进出开槽部的结构，降温铜板上设置为能够放置电子设备的结构，装置本体上端设置沿装置本体一周布置的凸台部，降温铜板设置为能够卡装在凸台部位置的结构。
所述的干冰盛放板上设置开孔部，干冰盛放板下表面设置伸缩气缸，伸缩气缸的伸缩杆与封闭板件连接，伸缩气缸与控制部件连接，所述的降温铜板上设置温度传感器，温度传感器与控制部件连接。
所述的控制部件控制伸缩气缸伸出后，与伸缩气缸的伸缩杆连接的封闭板件设置为能够位于开孔部正下方位置的结构，控制部件控制伸缩气缸收缩后，与伸缩气缸的伸缩杆连接的封闭板件设置为能够离开开孔部正下方位置的结构。
与伸缩气缸的伸缩杆连接的封闭板件位于开孔部正下方位置时，封闭板件设置为能够密封开孔部的结构。
采用本发明的技术方案，能得到以下的有益效果：
本发明所述的电子设备降温装置，在需要对电子设备进行降温时，将电子设备放置在降温铜板上表面，而后，启动液体干冰喷瓶，液体干冰喷瓶通过干冰输送管路从干冰喷嘴喷出，干冰落在干冰盛放板上，由于干冰的物理降温性能，干冰会带动干冰周围温度迅速降低，从而低温传递到降温铜板，而铜板传热较快，降温铜板迅速降温，从而实现对降温铜板上放置的电子设备的降温功能。如果电子设备长期放置在降温铜板上，只要按照间隔时间向干冰盛放板上喷出干冰即可。这样，能够有效满足各种电子设备降温需求，而且成本低，操作十分简单快捷，可以产生良好的效益，有效提高电子设备性能和寿命。本发明所述的电子设备降温装置，成本低，能够方便快捷对电子设备进行降温，避免电子设备质量受损，提高设备运行速度，提高电子设备使用寿命，避免电子设备温度过高时出现爆炸，全面保障安全性能。
附图说明
下面对本说明书各附图所表达的内容及图中的标记作出简要的说明：
图1为本发明所述的电子设备降温装置的结构示意图；
附图中标记分别为：1、装置本体；2、开口部；3、降温铜板；4、开槽部；5、卡槽Ⅰ；6、卡槽Ⅱ；7、干冰盛放板；8、干冰喷嘴；9、干冰输送管路；10、液体干冰喷瓶；11、封闭圈；12、电子设备；13、凸台部；14、开孔部；15、伸缩气缸；16、封闭板件；17、控制部件；18、温度传感器。
具体实施方式
下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明：
如附图1所示，本发明为一种电子设备降温装置，所述的电子设备降温装置包括装置本体1，所述的装置本体1顶部设置开口部2，装置本体1顶部扣装降温铜板3，装置本体1侧面设置开槽部4，开槽部4一侧侧面设置凹进的卡槽Ⅰ5，开槽部4另一侧侧面设置凹进的卡槽Ⅱ6，干冰盛放板7一侧活动卡装在卡槽Ⅰ5内，干冰盛放板7另一侧活动卡装在卡槽Ⅱ6内，装置本体1上设置延伸到开口部2内的干冰喷嘴8，干冰喷嘴8一端通过干冰输送管路9与液体干冰喷瓶10连接。上述结构，在需要对电子设备进行降温时，将电子设备放置在降温铜板上表面，而后，启动液体干冰喷瓶，液体干冰喷瓶通过干冰输送管路从干冰喷嘴喷出，干冰落在干冰盛放板7上，由于干冰的物理降温性能，干冰会带动干冰周围温度迅速降低，从而低温传递到降温铜板，而铜板传热较快，降温铜板迅速降温，从而实现对降温铜板上放置的电子设备的降温功能。如果电子设备长期放置在降温铜板上，只要按照间隔时间向干冰盛放板上喷出干冰即可。这样，能够有效满足各种电子设备降温需求，而且成本低，操作十分简单快捷，可以产生良好的效益，有效提高电子设备性能和寿命。本发明所述的电子设备降温装置，结构简单，成本低，能够方便快捷对电子设备进行降温，避免电子设备质量受损，提高设备运行速度，提高电子设备使用寿命，避免电子设备温度过高时出现爆炸，全面保障安全性能。
所述的干冰盛放板7上设置沿干冰盛放板7上表面一周凸起布置的封闭圈11，所述的封闭圈11内设置为能够放置干冰的结构。上述结构，封闭圈的设置，能够对干冰起到限位作用，避免干冰离开干冰盛放板，并且封闭圈确保干冰产生的冷空气只能向上传递，即只能传递到上方位置的降温铜板上，避免冷气损失，提高降温效果和效率。
所述的干冰盛放板7设置为能够沿着卡槽Ⅰ5和卡槽Ⅱ6进出开槽部4的结构，降温铜板3上设置为能够放置电子设备12的结构，装置本体1上端设置沿装置本体1一周布置的凸台部13，降温铜板3设置为能够卡装在凸台部13位置的结构。上述结构，降温铜板穿过开槽部，活动卡装在卡槽Ⅰ5和卡槽Ⅱ6之间，干冰盛放板更换方便快捷，而凸台部便于可靠放置降温铜板，并且降温铜板更换方便。
所述的干冰盛放板7上设置开孔部14，干冰盛放板7下表面设置伸缩气缸15，伸缩气缸15的伸缩杆与封闭板件16连接，伸缩气缸15与控制部件17连接，所述的降温铜板3上设置温度传感器18，温度传感器18与控制部件17连接。上述结构，温度传感器实时监控感应降温铜板的温度，并且将温度信息反馈给控制部件，而控制部件接收到温度信息后，当实际温度信息低于控制部件内存储的标准温度信息后，控制部件控制伸缩气缸收缩，带动封闭板件离开开孔部，使得干冰部分通过开孔部落下，使得降温铜板温度回升。而伸缩气缸在正常状态下始终处于伸出状态，使得封闭板件有效封闭开孔部。当降温铜板温度过高时，温度传感器向控制部件反馈信号，控制部件控制和控制部件连接的警报器报警，提醒操作人员增加干冰，再次降温。
所述的控制部件17控制伸缩气缸15伸出后，与伸缩气缸15的伸缩杆连接的封闭板件16设置为能够位于开孔部14正下方位置的结构，控制部件17控制伸缩气缸15收缩后，与伸缩气缸15的伸缩杆连接的封闭板件16设置为能够离开开孔部14正下方位置的结构。
与伸缩气缸15的伸缩杆连接的封闭板件16位于开孔部14正下方位置时，封闭板件16设置为能够密封开孔部14的结构。
本发明所述的电子设备降温装置，在需要对电子设备进行降温时，将电子设备放置在降温铜板上表面，而后，启动液体干冰喷瓶，液体干冰喷瓶通过干冰输送管路从干冰喷嘴喷出，干冰落在干冰盛放板上，由于干冰的物理降温性能，干冰会带动干冰周围温度迅速降低，从而低温传递到降温铜板，而铜板传热较快，降温铜板迅速降温，从而实现对降温铜板上放置的电子设备的降温功能。如果电子设备长期放置在降温铜板上，只要按照间隔时间向干冰盛放板上喷出干冰即可。这样，能够有效满足各种电子设备降温需求，而且成本低，操作十分简单快捷，可以产生良好的效益，有效提高电子设备性能和寿命。本发明所述的电子设备降温装置，成本低，能够方便快捷对电子设备进行降温，避免电子设备质量受损，提高设备运行速度，提高电子设备使用寿命，避免电子设备温度过高时出现爆炸，全面保障安全性能。
上面结合附图对本发明进行了示例性的描述，显然本发明具体的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其他场合的，均在本发明的保护范围内。

Claims (5)

1.一种电子设备降温装置，其特征在于：所述的电子设备降温装置包括装置本体(1)，所述的装置本体(1)顶部设置开口部(2)，装置本体(1)顶部扣装降温铜板(3)，装置本体(1)侧面设置开槽部(4)，开槽部(4)一侧侧面设置凹进的卡槽Ⅰ(5)，开槽部(4)另一侧侧面设置凹进的卡槽Ⅱ(6)，干冰盛放板(7)一侧活动卡装在卡槽Ⅰ(5)内，干冰盛放板(7)另一侧活动卡装在卡槽Ⅱ(6)内，装置本体(1)上设置延伸到开口部(2)内的干冰喷嘴(8)，干冰喷嘴(8)一端通过干冰输送管路(9)与液体干冰喷瓶(10)连接；
所述的干冰盛放板(7)上设置开孔部(14)，干冰盛放板(7)下表面设置伸缩气缸(15)，伸缩气缸(15)的伸缩杆与封闭板件(16)连接，伸缩气缸(15)与控制部件(17)连接，所述的降温铜板(3)上设置温度传感器(18)，温度传感器(18)与控制部件(17)连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备降温装置，其特征在于：所述的干冰盛放板(7)上设置沿干冰盛放板(7)上表面一周凸起布置的封闭圈(11)，所述的封闭圈(11)内设置为能够放置干冰的结构。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备降温装置，其特征在于：所述的干冰盛放板(7)设置为能够沿着卡槽Ⅰ(5)和卡槽Ⅱ(6)进出开槽部(4)的结构，降温铜板(3)上设置为能够放置电子设备(12)的结构，装置本体(1)上端设置沿装置本体(1)一周布置的凸台部(13)，降温铜板(3)设置为能够卡装在凸台部(13)位置的结构。
4.根据权利要求1或2所述的电子设备降温装置，其特征在于：所述的控制部件(17)控制伸缩气缸(15)伸出后，与伸缩气缸(15)的伸缩杆连接的封闭板件(16)设置为能够位于开孔部(14)正下方位置的结构，控制部件(17)控制伸缩气缸(15)收缩后，与伸缩气缸(15)的伸缩杆连接的封闭板件(16)设置为能够离开开孔部(14)正下方位置的结构。
5.根据权利要求1或2所述的电子设备降温装置，其特征在于：与伸缩气缸(15)的伸缩杆连接的封闭板件(16)位于开孔部(14)正下方位置时，封闭板件(16)设置为能够密封开孔部(14)的结构。
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