CN109542819A - 一种服务器前置io端口及改善emc性能的实现方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种服务器前置IO端口及改善EMC性能的实现方法,其中,所述服务器前置IO端口包括印制电路板PCB板和信号线缆,所述PCB板上设置有视频图形阵列VGA接口和通用串行总线USB接口,所述信号线缆通过第一连接器与服务器的主板相连,其特征在于,所述服务器前置IO端口还包括:地线,所述地线一端与所述PCB板相连,另一端与所述主板相连。本发明实施例具有很高的可行性和可复制性,提高了服务器的EMC性能,即降低对外辐射能量和提高抗干扰能力,可节省EMC测试成本。
Description
技术领域
本发明涉及服务器领域,尤指一种服务器前置IO(输入输出,Input/Output)端口及改善服务器前置IO端口EMC(Electro Magnetic Compatibility,电磁兼容性)性能的实现方法。
背景技术
为了便于使用及维护,服务器往往配置前置IO端口,包含VGA(Video GraphicsArray,视频图形阵列)及USB(Universal Serial Bus,通用串行总线)等接口。前置IO端口由PCB板(也称为PCB电路小板)及线缆组成,线缆另一端与主板相连。
现有服务器多数系统架构的前置IO端口与主板距离间隔较大,使得线缆长度较长。由于线缆长度较长,极易引起辐射发射超标和抗干扰强度不足的问题。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种服务器前置IO端口及改善服务器前置IO端口EMC性能的实现方法。
为了达到本发明目的,本发明提供了一种服务器前置输入输出IO端口,包括印制电路板PCB板和信号线缆,其中,所述PCB板上设置有视频图形阵列VGA接口和通用串行总线USB接口,所述信号线缆通过第一连接器与服务器的主板相连,所述服务器前置IO端口还包括:
地线,所述地线一端与所述PCB板相连,另一端与所述主板相连。
可选地,所述信号线缆外部包裹有导电材料。
可选地,所述导电材料包括如下至少之一:
铝箔、导电布、金属丝网。
可选地,所述PCB板上设置有接地引脚,所述地线通过所述接地引脚与所述PCB板相连。
可选地,所述接地引脚为一个或多个,所述地线与所述接地引脚相对应,包括一根或多根。
可选地,所述地线通过第二连接器与所述主板上的地连接器相连。
本发明还提供一种改善服务器前置IO端口电磁兼容性EMC性能的实现方法,包括:
在服务器前置IO端口的PCB板上增加接地引脚;
通过地线将所述PCB板上的接地引脚与服务器的主板相连。
可选地,所述方法还包括:
对连接PCB板和主板的信号线缆增加屏蔽。
可选地,所述对连接PCB板和主板的信号线缆增加屏蔽,包括:
在所述信号线缆外部包裹导电材料。
可选地,所述接地引脚为一个或多个,所述地线与所述接地引脚对应,包括一根或多根。
本发明实施例的服务器前置输入输出IO端口,包括印制电路板PCB板和信号线缆,其中,所述PCB板上设置有视频图形阵列VGA接口和通用串行总线USB接口,所述信号线缆通过连接器与服务器的主板相连,其特征在于,所述服务器前置IO端口还包括:地线,所述地线一端与所述PCB板相连,另一端与所述主板相连。本发明实施例具有很高的可行性和可复制性,提高了服务器的EMC性能,即降低对外辐射能量和提高抗干扰能力,可节省EMC测试成本。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案,并不构成对本发明技术方案的限制。
图1为现有的前置IO端口组成示意图;
图2为本发明实施例的前置IO端口组成示意图;
图3为本发明实施例的地连接器的示意图;
图4为本发明实施例的改善服务器前置IO端口EMC性能的实现方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
如图1所示,现有的前置IO端口组成示意图中,PCB板10上有VGA接口11和USB接口12,用于连接显示器、鼠标/键盘/U盘等设备。PCB板10与信号线缆20相连,信号线缆20通过第一连接器21与服务器的主板相连,实现信号的互联互通。现有前置IO端口可能引起辐射超标,静电测试时出现显示黑屏的现象。
由于发现信号线缆20中的GND(接地)不足,使得VGA/USB信号回流不好,造成了对外能量辐射的超标,所以,本发明实施例中通过增加地线的方式使得VGA/USB信号实现了的良好回流。同时,由于地线增强使得干扰能量快速导通到地,增强了抗干扰能力。
如图2所示,本发明实施例中,所述服务器前置IO端口还包括地线30,所述地线30一端与所述PCB板10相连,另一端与主板相连。
为了便于PCB板10与地线30相连,可以在PCB板10上设置有接地引脚(GND pin)。
所述接地引脚可以为一个或多个,所述地线与所述接地引脚相对应,可以包括一根或多根。例如,可以采用六根地线。
为了便于地线30与主板相连,地线30的一端设置有第二连接器31,在主板端增加地连接器(即GND连接器),地线30通过第二连接器31与主板上的地连接器相连。
如图3所示,为主板上的地连接器的示意图,其中,该GND连接器包含6个接口,其中接口1、2、3、4为一组,5(G1)、6(G2)为一组,分别与GND相连。
另外,为了给VGA/USB信号线增加屏蔽,在信号线缆20外部包裹有导电材料22。
所述导电材料22可以是:铝箔、导电布、金属丝网等。
通过以上改进之后由前置IO引起的辐射超标、静电测试时显示黑屏的问题得以解决。
本发明实施例具有很高的可行性和可复制性,提高了服务器的EMC性能,即降低对外辐射能量和提高抗干扰能力,可节省EMC测试成本。
如图4所示,本发明实施例的改善服务器前置IO端口EMC性能的实现方法,包括:
步骤401,在服务器前置IO端口的PCB板上增加接地引脚。
其中,所述接地引脚为一个或多个,所述地线与所述接地引脚对应,包括一根或多根。
步骤402,通过地线将所述PCB板上的接地引脚与服务器的主板相连。
其中,所述地线通过第二连接器与所述主板上的地连接器相连。
另外,在一实施例中,所述方法还包括:
对连接PCB板和主板的信号线缆增加屏蔽。
其中,可以通过在所述信号线缆外部包裹导电材料,以增加屏蔽。
所述导电材料可以是:铝箔、导电布、金属丝网等。
本发明实施例中,对前置IO端口中的VGA/USB信号线增加屏蔽,以及在电路小板中额外多增加GND pin并组成独立的地线通过连接器与主板的地连接器相连,增强信号的回流,降低对外辐射,同时提高抗干扰能力。
本领域普通技术人员可以理解,上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、装置中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。在硬件实施方式中,在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分;例如,一个物理组件可以具有多个功能,或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些组件或所有组件可以被实施为由处理器,如数字信号处理器或微处理器执行的软件,或者被实施为硬件,或者被实施为集成电路,如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上,计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的,术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外,本领域普通技术人员公知的是,通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据,并且可包括任何信息递送介质。
Claims (10)
1.一种服务器前置输入输出IO端口,包括印制电路板PCB板和信号线缆,其中,所述PCB板上设置有视频图形阵列VGA接口和通用串行总线USB接口,所述信号线缆通过第一连接器与服务器的主板相连,其特征在于,所述服务器前置IO端口还包括:
地线,所述地线一端与所述PCB板相连,另一端与所述主板相连。
2.根据权利要求1所述的服务器前置IO端口,其特征在于,
所述信号线缆外部包裹有导电材料。
3.根据权利要求2所述的服务器前置IO端口,其特征在于,所述导电材料包括如下至少之一:
铝箔、导电布、金属丝网。
4.根据权利要求1所述的服务器前置IO端口,其特征在于,
所述PCB板上设置有接地引脚,所述地线通过所述接地引脚与所述PCB板相连。
5.根据权利要求4所述的服务器前置IO端口,其特征在于,
所述接地引脚为一个或多个,所述地线与所述接地引脚相对应,包括一根或多根。
6.根据权利要求1所述的服务器前置IO端口,其特征在于,
所述地线通过第二连接器与所述主板上的地连接器相连。
7.一种改善服务器前置IO端口电磁兼容性EMC性能的实现方法,包括:
在服务器前置IO端口的PCB板上增加接地引脚;
通过地线将所述PCB板上的接地引脚与服务器的主板相连。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
对连接PCB板和主板的信号线缆增加屏蔽。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述对连接PCB板和主板的信号线缆增加屏蔽,包括:
在所述信号线缆外部包裹导电材料。
10.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,
所述接地引脚为一个或多个,所述地线与所述接地引脚对应,包括一根或多根。
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