CN109542195A - 循环风计算机管理机箱 - Google Patents
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Abstract
循环风计算机管理机箱,包括底座,底座的上部安装计算机柜和换热柜,计算机柜的侧部连接第一导气管和第二导气管,第一导气管和第二导气管的一端与计算机柜配合,第一导气管和第二导气管的另一端连接换热柜,本发明利用半导体制冷片作为计算机柜主要的散热元件,从而使计算机柜无需设置与外界较大的相通通道就能够实现计算机柜内部的散热,从而有效降低了计算机柜与外界的气体和物质交换,有效避免了过多的灰尘、杂质和水汽进入到计算机柜的内部,降低了计算机柜内部电子元件受污染损坏的几率。
Description
技术领域
本发明涉及一种计算机管理机箱,更确切的说是一种循环风计算机管理机箱。
背景技术
计算机机箱机柜是指用在计算机的机箱机柜,这一类的产品主要是通过钣金设备加工而成的机箱机壳。现有的计算机管理机箱内部一般会安装较为精密的计算机电子元件,精密的计算机电子元件受到灰尘和杂质以及水分的影响较大,长期暴露与灰尘潮湿环境中的计算机电子元件十分容易损坏。现有的计算机管理机箱为了提高散热性能一般为半封闭式的,与外界空气有较大的沟通的通道,灰尘和水汽十分容易通过这个通道进入到机箱内部,造成机箱内部的电子元件损坏。现有的计算机管理机箱内部电路的散热效率较差。
发明内容
本发明的目的是提供一种循环风计算机管理机箱,能够利用半导体制冷装置和加速换热装置结合,半导体制冷装置能够吸收换热柜内部循环气流的热量,加速换热装置能够利用第二风机加速换热柜内部气流的流速,使气流加速经过半导体制冷装置的固定换热杆,从而加速固定换热杆与气流之间的热量交换,从而提高半导体制冷装置对于气流的热量吸收效率,加速计算机柜内部电路的降温。本发明利用半导体制冷片作为信息计算机柜主要的散热元件,从而使信息计算机柜无需设置与外界较大的相通通道就能够实现信息计算机柜内部的散热,从而有效降低了信息计算机柜与外界的气体和物质交换,有效避免了过多的灰尘、杂质和水汽进入到信息计算机柜的内部,降低了信息计算机柜内部电子元件受污染损坏的几率。
本发明为实现上述目的,通过以下技术方案实现:
循环风计算机管理机箱,包括底座,底座的上部安装计算机柜和换热柜,计算机柜的侧部连接第一导气管和第二导气管,第一导气管和第二导气管的一端与计算机柜配合,第一导气管和第二导气管的另一端连接换热柜,第一导气管上安装第一风机,第一风机能够控制第一导气管内部气流的流动,换热柜的内部安装半导体制冷装置和加速换热装置,所述半导体制冷装置包括半导体制冷片,半导体制冷片的一侧连接散热板,散热板的一侧连接数个相互平行的固定换热杆,换热柜的底部一侧连接排水管,排水管的内部与换热柜的内部连通,所述加速换热装置包括第二风机和两个支撑杆,第二风机的固定端与支撑杆的固定端均与换热柜的内壁连接,第二风机吹出的气流能够经过固定换热杆,两个支撑杆的端部均连接轴承,轴承的外圈与支撑杆配合,轴承的内圈连接旋转杆,旋转杆的侧部连接扇叶,扇叶能够穿过两个相邻的固定换热杆之间的空间。
为了进一步实现本发明的目的,还可以采用以下技术方案:所述换热柜的内部安装电木支架,电木支架的一侧连接半导体制冷片。
所述半导体制冷装置为两个,每个半导体制冷装置能够分别与一组搅拌杆装置配合。
所述排水管上安装排水阀,排水阀能够控制排水管内部水流的通断。
所述第一导气管的一端内部和第二导气管的一端内部均与计算机柜的内部连通,第一导气管的另一端内部和第二导气管的另一端内部均与换热柜的内部连通。
本发明的优点在于:
①本发明的半导体制冷装置和加速换热装置结合,半导体制冷装置能够吸收换热柜内部循环气流的热量,加速换热装置能够利用第二风机加速换热柜内部气流的流速,使气流加速经过半导体制冷装置的固定换热杆,从而加速固定换热杆与气流之间的热量交换,从而提高半导体制冷装置对于气流的热量吸收效率,加速计算机柜内部电路的降温。
②本发明的第二风机吹出的气流经过固定换热杆时,会带动扇叶产生旋转,扇叶能够穿过两个相邻的固定换热杆之间的空间,从而利用扇叶与固定换热杆之间的相对运动使扇叶与固定换热杆之间的气流产生涡流,从而进一步加速固定换热杆与气流之间的热量交换,从而提高半导体制冷装置对于气流的热量吸收效率,加速计算机柜内部电路的降温。
③本发明利用半导体制冷片作为计算机柜主要的散热元件,从而使计算机柜无需设置与外界较大的相通通道就能够实现计算机柜内部的散热,从而有效降低了计算机柜与外界的气体和物质交换,有效避免了过多的灰尘、杂质和水汽进入到计算机柜的内部,降低了计算机柜内部电子元件受污染损坏的几率。
④本发明的计算机柜、第一导气管、第二导气管、第一风机和换热柜相结合,既能够方便计算机柜和换热柜之间气体和热量的交换,同时能够使半导体制冷片与计算机柜内部的电子元件分离开,从而既能够利用循环风使半导体制冷片为计算机柜内部的电子元件降温,同时能够避免半导体制冷片表面由于低温产生的冷凝水流道计算机柜内部的电子元件上。
⑤计算机柜、第一导气管、第二导气管和换热柜构成环形的气体通道,第一风机能够使计算机柜、第一导气管、第二导气管和换热柜内部的气体实现循环,当计算机柜内部温度过高时,开启半导体制冷片、第一风机和第二风机,第一风机带动计算机柜、第一导气管、第二导气管和换热柜内部的气体循环,计算机柜内部的电路和电子元件将热量释放到气流中,半导体制冷片通过降温,吸收气流中的热量,从而使计算机柜内部的电路和电子元件降温。
⑥当半导体制冷片表面由于温度过低产生冷凝水时,冷凝水能够落入换热柜内部,由排水管排出,避免冷凝水进入计算机柜内部使电路损坏。
⑦本发明的散热板和固定换热杆结合能够扩大半导体制冷片的换热面积,使半导体制冷片能够更加高效的从气流中吸收热量。本发明的旋转杆所在轴线与固定换热杆所在轴线垂直,从而能够保证扇叶与固定换热杆能够互相不干扰地产生相对运动,从而使扇叶旋转经过固定换热杆时,能够在扇叶与固定换热杆之间产生气流的涡流,从而加速固定换热杆与气流之间的热量交换。本发明的轴承既能够方便扇叶固定在换热柜的内部,同时能够方便扇叶和旋转杆沿旋转杆的轴线旋转。
⑧本发明还具有结构简洁紧凑、制造成本低廉和使用简便的优点。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1为本发明的结构示意图。
标注部件:1第一导气管 2风机 3换热柜 4电木支架 5半导体制冷片 6固定散热板 7散热杆 10排水阀 11排水管 12底座 13第二导气管 14计算机柜 15第二风机 16支撑杆 17轴承 18旋转杆 19扇叶。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
循环风计算机管理机箱,如图1所示,包括底座12,底座12的上部安装计算机柜14和换热柜3,计算机柜14的侧部连接第一导气管1和第二导气管13,第一导气管1和第二导气管13的一端与计算机柜14配合,第一导气管1和第二导气管13的另一端连接换热柜3,第一导气管1上安装第一风机2,第一风机2能够控制第一导气管1内部气流的流动,换热柜3的内部安装半导体制冷装置和加速换热装置,所述半导体制冷装置包括半导体制冷片5,半导体制冷片5的一侧连接散热板6,散热板6的一侧连接数个相互平行的固定换热杆7,换热柜3的底部一侧连接排水管11,排水管11的内部与换热柜3的内部连通,所述加速换热装置包括第二风机15和两个支撑杆16,第二风机15的固定端与支撑杆16的固定端均与换热柜3的内壁连接,第二风机15吹出的气流能够经过固定换热杆7,两个支撑杆16的端部均连接轴承17,轴承17的外圈与支撑杆16配合,轴承17的内圈连接旋转杆18,旋转杆18的侧部连接扇叶19,扇叶19能够穿过两个相邻的固定换热杆7之间的空间。
本发明的半导体制冷装置和加速换热装置结合,半导体制冷装置能够吸收换热柜3内部循环气流的热量,加速换热装置能够利用第二风机15加速换热柜3内部气流的流速,使气流加速经过半导体制冷装置的固定换热杆7,从而加速固定换热杆7与气流之间的热量交换,从而提高半导体制冷装置对于气流的热量吸收效率,加速计算机柜14内部电路的降温。本发明的第二风机15吹出的气流经过固定换热杆7时,会带动扇叶19产生旋转,扇叶19能够穿过两个相邻的固定换热杆7之间的空间,从而利用扇叶19与固定换热杆7之间的相对运动使扇叶19与固定换热杆7之间的气流产生涡流,从而进一步加速固定换热杆7与气流之间的热量交换,从而提高半导体制冷装置对于气流的热量吸收效率,加速计算机柜14内部电路的降温。本发明利用半导体制冷片5作为计算机柜14主要的散热元件,从而使计算机柜14无需设置与外界较大的相通通道就能够实现计算机柜14内部的散热,从而有效降低了计算机柜14与外界的气体和物质交换,有效避免了过多的灰尘、杂质和水汽进入到计算机柜14的内部,降低了计算机柜14内部电子元件受污染损坏的几率。本发明的计算机柜14、第一导气管1、第二导气管13、第一风机2和换热柜3相结合,既能够方便计算机柜14和换热柜3之间气体和热量的交换,同时能够使半导体制冷片5与计算机柜14内部的电子元件分离开,从而既能够利用循环风使半导体制冷片5为计算机柜14内部的电子元件降温,同时能够避免半导体制冷片5表面由于低温产生的冷凝水流道计算机柜14内部的电子元件上。本发明的具体使用原理是:计算机柜14、第一导气管1、第二导气管13和换热柜3构成环形的气体通道,第一风机2能够使计算机柜14、第一导气管1、第二导气管13和换热柜3内部的气体实现循环,当计算机柜14内部温度过高时,开启半导体制冷片5、第一风机2和第二风机15,第一风机2带动计算机柜14、第一导气管1、第二导气管13和换热柜3内部的气体循环,计算机柜14内部的电路和电子元件将热量释放到气流中,半导体制冷片5通过降温,吸收气流中的热量,从而使计算机柜14内部的电路和电子元件降温。当半导体制冷片5表面由于温度过低产生冷凝水时,冷凝水能够落入换热柜3内部,由排水管11排出,避免冷凝水进入计算机柜14内部使电路损坏。本发明的散热板6和固定换热杆7结合能够扩大半导体制冷片5的换热面积,使半导体制冷片5能够更加高效的从气流中吸收热量。本发明的旋转杆18所在轴线与固定换热杆7所在轴线垂直,从而能够保证扇叶19与固定换热杆7能够互相不干扰地产生相对运动,从而使扇叶19旋转经过固定换热杆7时,能够在扇叶19与固定换热杆7之间产生气流的涡流,从而加速固定换热杆7与气流之间的热量交换。本发明的轴承17既能够方便扇叶19固定在换热柜3的内部,同时能够方便扇叶19和旋转杆18沿旋转杆18的轴线旋转。
所述换热柜3的内部安装电木支架4,电木支架4的一侧连接半导体制冷片5。
本发明的电木支架4既能够为半导体制冷片5起到支撑作用,同时能够避免半导体制冷片5与换热柜3之间产生过多的热交换。
所述半导体制冷装置为两个,每个半导体制冷装置能够分别与一组搅拌杆装置配合。
本发明的半导体制冷装置为两个能够更加快速的从气流中吸热,提高计算机柜14内部电路的降温效率。
所述排水管11上安装排水阀10,排水阀10能够控制排水管11内部水流的通断。
本发明的排水阀10能够方便换热柜3集中排放冷却水。
所述第一导气管1的一端内部和第二导气管13的一端内部均与计算机柜14的内部连通,第一导气管1的另一端内部和第二导气管13的另一端内部均与换热柜3的内部连通。
所述与外界空气有较大的沟通的通道是指专门为通风散热需要开设的通风孔,也可以是多个通风孔的阵列,使用本技术可以无需设置通风孔或者开设少量通风孔(使用本技术后通风孔的总面积可以小于原有通风孔的总面积),就能够实现与原来同等的散热,同时减少外界灰尘几日如到机柜内部的量。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.循环风计算机管理机箱,其特征在于:包括底座(12),底座(12)的上部安装计算机柜(14)和换热柜(3),计算机柜(14)的侧部连接第一导气管(1)和第二导气管(13),第一导气管(1)和第二导气管(13)的一端与计算机柜(14)配合,第一导气管(1)和第二导气管(13)的另一端连接换热柜(3),第一导气管(1)上安装第一风机(2),第一风机(2)能够控制第一导气管(1)内部气流的流动,换热柜(3)的内部安装半导体制冷装置和加速换热装置,所述半导体制冷装置包括半导体制冷片(5),半导体制冷片(5)的一侧连接散热板(6),散热板(6)的一侧连接数个相互平行的固定换热杆(7),换热柜(3)的底部一侧连接排水管(11),排水管(11)的内部与换热柜(3)的内部连通,所述加速换热装置包括第二风机(15)和两个支撑杆(16),第二风机(15)的固定端与支撑杆(16)的固定端均与换热柜(3)的内壁连接,第二风机(15)吹出的气流能够经过固定换热杆(7),两个支撑杆(16)的端部均连接轴承(17),轴承(17)的外圈与支撑杆(16)配合,轴承(17)的内圈连接旋转杆(18),旋转杆(18)的侧部连接扇叶(19),扇叶(19)能够穿过两个相邻的固定换热杆(7)之间的空间。
2.根据权利要求1所述的循环风计算机管理机箱,其特征在于:所述换热柜(3)的内部安装电木支架(4),电木支架(4)的一侧连接半导体制冷片(5)。
3.根据权利要求1所述的循环风计算机管理机箱,其特征在于:所述半导体制冷装置为两个,每个半导体制冷装置能够分别与一组搅拌杆装置配合。
4.根据权利要求1所述的循环风计算机管理机箱,其特征在于:所述排水管(11)上安装排水阀(10),排水阀(10)能够控制排水管(11)内部水流的通断。
5.根据权利要求1所述的循环风计算机管理机箱,其特征在于:所述第一导气管(1)的一端内部和第二导气管(13)的一端内部均与计算机柜(14)的内部连通,第一导气管(1)的另一端内部和第二导气管(13)的另一端内部均与换热柜(3)的内部连通。
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