CN109531840B - Led晶圆片的切割装置 - Google Patents
Led晶圆片的切割装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109531840B CN109531840B CN201811436972.XA CN201811436972A CN109531840B CN 109531840 B CN109531840 B CN 109531840B CN 201811436972 A CN201811436972 A CN 201811436972A CN 109531840 B CN109531840 B CN 109531840B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fixedly connected
- block
- led wafer
- fastening
- placing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 37
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 239000007771 core particle Substances 0.000 description 3
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0095—Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
本发明公开了LED晶圆片的切割装置，包括基座，所述基座顶部的后端固定连接有立板，所述立板的顶部固定连接有激光箱，所述激光箱的内部从左至右依次固定连接有激光器、扩束元件、光束调节系统和振镜系统，所述激光箱的内部固定安装有位于振镜系统底部的聚焦镜。该LED晶圆片的切割装置，通过将放置盘本体放在固定架的内部，并通过限位块和限位槽将放置盘本体与固定架安装在一起，能够有效防止在切割时LED晶圆片受到外物碰撞导致发生位移，从而使切割装置可以正常切割LED晶圆片，而且电机、传动杆、传动套和传动块的设置可以固定放置板，让放置板不会因碰撞而发生位移，还可以便于将LED晶圆片移动至需要加工位置。
Description
技术领域
本发明涉及LED晶圆片加工技术领域，具体为LED晶圆片的切割装置。
背景技术
LED晶圆片通常采用蓝宝石作为衬底材料，并在蓝宝石衬底上通过化学气相沉积法制备发光区，而后将LED晶圆片切割成为单个小芯粒。目前市面上常见的LED芯粒大小约500μm～1500μm，在将晶圆片分离成该尺寸范围的芯粒时，通常使用激光切割的加工方式进行工作。
而在进行切割时会将LED晶圆片放置在盛放盘中，切割完成后连同盛放盘一同取走，但是由于切割装置与放置盘之间并没有设置限位机构，在切割LED晶圆片时放置盘容易受到外物的碰撞导致发生位移，从而造成无法正常切割LED晶圆片，导致加工所需要的时间也会增加数倍，生产效率降低，难以满足工业化生产的需要。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了LED晶圆片的切割装置，具备能够防止LED晶圆片在加工时发生位移等优点，解决了现有的切割装置在切割LED晶圆片时无法对LED晶圆片进行限位的问题。
(二)技术方案
为实现上述的目的，本发明提供如下技术方案：LED晶圆片的切割装置，包括基座，所述基座顶部的后端固定连接有立板，所述立板的顶部固定连接有激光箱，所述激光箱的内部从左至右依次固定连接有激光器、扩束元件、光束调节系统和振镜系统，所述激光箱的内部固定安装有位于振镜系统底部的聚焦镜，所述基座的顶部活动安装有位于立板正面的放置板，所述放置板顶部的两端均固定连接有固定架，所述固定架的顶部活动安装有放置盘本体，所述放置盘本体的顶部放置有LED晶圆片本体，所述LED晶圆片本体位于聚焦镜的底部，所述放置盘本体的左侧和右侧均固定连接有限位块，所述固定架的内壁开设有位于放置盘本体左侧和右侧的限位槽，所述限位块滑动连接在限位槽的内部，所述基座的内部固定连接有位于放置板底部的电机，所述电机的输出端固定连接有传动杆，所述传动杆的右端通过轴承与基座活动连接，所述传动杆的表面螺纹连接有传动套，所述传动套的顶部固定连接有传动块，所述基座的顶部开设有位于传动块顶部的滑道，所述传动块的顶端穿过滑道并与放置板的底部固定连接。
优选的，所述固定架的正面活动安装有紧固杆，所述紧固杆的后端延伸至固定架的内部并位于放置盘本体的正面，所述固定架的内部滑动连接有紧固块，所述紧固块的表面开设有螺纹孔，所述紧固块通过螺纹孔螺纹连接在紧固杆的表面，所述紧固块的后端与放置盘本体活动连接。
优选的，所述固定架的正面固定连接有套设在紧固杆表面的容纳套，所述紧固杆的表面固定连接有位于容纳套内部的承接块，所述承接块活动连接在容纳套的内部。
优选的，所述紧固块的左侧和右侧均固定连接有导向块一，所述固定架的内壁开设有位于紧固块左侧和右侧的导向槽一，所述导向块一滑动连接在导向槽一的内部。
优选的，所述紧固块的背面固定连接有橡胶垫，所述橡胶垫的背面与放置盘本体的正面接触，所述橡胶垫的表面开设有开孔，所述开孔位于螺纹孔的背面，所述开孔与螺纹孔连通。
优选的，所述放置板底部的前端和后端均开设有导向槽二，所述基座的顶部固定连接有位于导向槽二底部的导向条，所述导向条滑动连接在导向槽二的内部。
优选的，所述传动套的底部固定连接有导向块二，所述基座的内壁开设有位于传动套底部的导向槽三，所述导向块二滑动连接在导向槽三的内部。
优选的，所述放置盘本体的左侧和右侧均固定连接有把手，所述把手位于限位块的顶部，所述把手的表面设置有防滑纹。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了LED晶圆片的切割装置，具备以下有益效果：
1、该LED晶圆片的切割装置，通过将放置盘本体放在固定架的内部，并通过限位块和限位槽将放置盘本体与固定架安装在一起，能够有效防止在切割时LED晶圆片受到外物碰撞导致发生位移，从而使切割装置可以正常切割LED晶圆片，而且电机、传动杆、传动套和传动块的设置可以固定放置板，让放置板不会因碰撞而发生位移，还可以便于将LED晶圆片移动至需要加工位置。
2、该LED晶圆片的切割装置，通过设置紧固杆和紧固块，能够对放置盘本体进行紧固，让限位块可以更加紧密的与限位槽连接在一起，从而增加放置盘本体与固定架之间连接的稳定性，使放置盘本体更加不易与固定架分离。
3、该LED晶圆片的切割装置，通过设置容纳套和承接块，能够对紧固杆进行限位，让紧固杆只能在原地旋转，从而让紧固杆可以推动紧固块移动来固定放置盘本体。
4、该LED晶圆片的切割装置，通过设置导向块一和导向槽一，能够对紧固块进行导向，让紧固块可以更加稳定的移动，而且可以增加紧固块与固定架之间连接的稳固性，从而让紧固块可以更加稳定的紧固放置盘本体。
5、该LED晶圆片的切割装置，通过设置橡胶垫可以对放置盘本体进行保护，避免使用者过度旋转紧固杆导致紧固块损坏放置盘本体，而开孔的设置可以在紧固块向后移动时让橡胶垫可以套在紧固杆的表面。
6、该LED晶圆片的切割装置，通过设置导向槽二和导向条，能够对放置板进行导向，让放置板可以移动的更加稳定，从而在LED晶圆片被切割时不易产生晃动，通过设置导向块二和导向槽三，能够与传动块和滑道配合一同对传动套进行导向，让传动套可以稳定的直线移动，从而提高放置板移动时的稳定性，通过设置把手可以增加放置盘本体与使用者手部的接触面积，从而让使用者可以更加便捷的将放置盘本体与固定架分离。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明结构右视示意图；
图3为本发明固定架的俯视结构剖视示意图；
图4为本发明结构立体图；
图5为本发明图2中A处的局部结构放大示意图；
图6为本发明图3中B处的局部结构放大示意图。
图中：1基座、2立板、3激光箱、4激光器、5扩束元件、6光束调节系统、7振镜系统、8聚焦镜、9放置板、10固定架、11放置盘本体、12LED晶圆片本体、13限位块、14限位槽、15电机、16传动杆、17传动套、18传动块、19滑道、20紧固杆、21紧固块、22螺纹孔、23容纳套、24承接块、25导向块一、26导向槽一、27橡胶垫、28开孔、29导向槽二、30导向条、31导向块二、32导向槽三、33把手。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6，LED晶圆片的切割装置，包括基座1，基座1顶部的后端固定连接有立板2，立板2的顶部固定连接有激光箱3，激光箱3的内部从左至右依次固定连接有激光器4、扩束元件5、光束调节系统6和振镜系统7，激光箱3的内部固定安装有位于振镜系统7底部的聚焦镜8，基座1的顶部活动安装有位于立板2正面的放置板9，放置板9底部的前端和后端均开设有导向槽二29，基座1的顶部固定连接有位于导向槽二29底部的导向条30，导向条30滑动连接在导向槽二29的内部，通过设置导向槽二29和导向条30，能够对放置板9进行导向，让放置板9可以移动的更加稳定，从而在LED晶圆片被切割时不易产生晃动，放置板9顶部的两端均固定连接有固定架10，固定架10的顶部活动安装有放置盘本体11，放置盘本体11的顶部放置有LED晶圆片本体12，LED晶圆片本体12位于聚焦镜8的底部，放置盘本体11的左侧和右侧均固定连接有把手33，把手33位于限位块13的顶部，把手33的表面设置有防滑纹，通过设置把手33可以增加放置盘本体11与使用者手部的接触面积，从而让使用者可以更加便捷的将放置盘本体11与固定架10分离，放置盘本体11的左侧和右侧均固定连接有限位块13，固定架10的内壁开设有位于放置盘本体11左侧和右侧的限位槽14，限位块13滑动连接在限位槽14的内部，固定架10的正面活动安装有紧固杆20，紧固杆20的后端延伸至固定架10的内部并位于放置盘本体11的正面，固定架10的内部滑动连接有紧固块21，紧固块21的表面开设有螺纹孔22，紧固块21通过螺纹孔22螺纹连接在紧固杆20的表面，紧固块21的后端与放置盘本体11活动连接，通过设置紧固杆20和紧固块21，能够对放置盘本体11进行紧固，让限位块13可以更加紧密的与限位槽14连接在一起，从而增加放置盘本体11与固定架10之间连接的稳定性，使放置盘本体11更加不易与固定架10分离，固定架10的正面固定连接有套设在紧固杆20表面的容纳套23，紧固杆20的表面固定连接有位于容纳套23内部的承接块24，承接块24活动连接在容纳套23的内部，通过设置容纳套23和承接块24，能够对紧固杆20进行限位，让紧固杆20只能在原地旋转，从而让紧固杆20可以推动紧固块21移动来固定放置盘本体11，紧固块21的左侧和右侧均固定连接有导向块一25，固定架10的内壁开设有位于紧固块21左侧和右侧的导向槽一26，导向块一25滑动连接在导向槽一26的内部，通过设置导向块一25和导向槽一26，能够对紧固块21进行导向，让紧固块21可以更加稳定的移动，而且可以增加紧固块21与固定架10之间连接的稳固性，从而让紧固块21可以更加稳定的紧固放置盘本体11，紧固块21的背面固定连接有橡胶垫27，橡胶垫27的背面与放置盘本体11的正面接触，橡胶垫27的表面开设有开孔28，开孔28位于螺纹孔22的背面，开孔28与螺纹孔22连通，通过设置橡胶垫27可以对放置盘本体11进行保护，避免使用者过度旋转紧固杆20导致紧固块21损坏放置盘本体11，而开孔28的设置可以在紧固块21向后移动时让橡胶垫27可以套在紧固杆20的表面，基座1的内部固定连接有位于放置板9底部的电机15，电机15的输出端固定连接有传动杆16，传动杆16的右端通过轴承与基座1活动连接，传动杆16的表面螺纹连接有传动套17，传动套17的顶部固定连接有传动块18，基座1的顶部开设有位于传动块18顶部的滑道19，传动块18的顶端穿过滑道19并与放置板9的底部固定连接，传动套17的底部固定连接有导向块二31，基座1的内壁开设有位于传动套17底部的导向槽三32，导向块二31滑动连接在导向槽三32的内部，通过设置导向块二31和导向槽三32，能够与传动块18和滑道19配合一同对传动套17进行导向，让传动套17可以稳定的直线移动，从而提高放置板9移动时的稳定性。
在使用时，首先将LED晶圆片本体12放在放置盘本体11的顶部，然后将放置盘本体11放在固定架10的顶部，同时需将限位块13卡在限位槽14的内部，而且同时因为传动杆16与传动套17是螺纹连接，在电机15不旋转时传动套17是不会移动的，所以放置板9也不会移动，所以使LED晶圆片本体12被切割时不会因外物碰撞而移动，当需要继续加强防护时，可旋转紧固杆20，紧固杆20带动紧固块21向后移动，从而使紧固块21挤压放置盘本体11，放置盘本体11会带动限位块13移动与限位槽14紧密贴合，从而通过限位块13与限位槽14的摩擦力来防止LED晶圆片本体12在被切割时发生位移的情况。
综上所述，该LED晶圆片的切割装置，通过将放置盘本体11放在固定架10的内部，并通过限位块13和限位槽14将放置盘本体11与固定架10安装在一起，能够有效防止在切割时LED晶圆片受到外物碰撞导致发生位移，从而使切割装置可以正常切割LED晶圆片，而且电机15、传动杆16、传动套17和传动块18的设置可以固定放置板9，让放置板9不会因碰撞而发生位移，还可以便于将LED晶圆片移动至需要加工位置。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (1)
1.一种LED晶圆片的切割装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)顶部的后端固定连接有立板(2)，所述立板(2)的顶部固定连接有激光箱(3)，所述激光箱(3)的内部从左至右依次固定连接有激光器(4)、扩束元件(5)、光束调节系统(6)和振镜系统(7)，所述激光箱(3)的内部固定安装有位于振镜系统(7)底部的聚焦镜(8)，所述基座(1)的顶部活动安装有位于立板(2)正面的放置板(9)，所述放置板(9)顶部的两端均固定连接有固定架(10)，所述固定架(10)的顶部活动安装有放置盘本体(11)，所述放置盘本体(11)的顶部放置有LED晶圆片本体(12)，所述LED晶圆片本体(12)位于聚焦镜(8)的底部，所述放置盘本体(11)的左侧和右侧均固定连接有限位块(13)，所述固定架(10)的内壁开设有位于放置盘本体(11)左侧和右侧的限位槽(14)，所述限位块(13)滑动连接在限位槽(14)的内部，所述基座(1)的内部固定连接有位于放置板(9)底部的电机(15)，所述电机(15)的输出端固定连接有传动杆(16)，所述传动杆(16)的右端通过轴承与基座(1)活动连接，所述传动杆(16)的表面螺纹连接有传动套(17)，所述传动套(17)的顶部固定连接有传动块(18)，所述基座(1)的顶部开设有位于传动块(18)顶部的滑道(19)，所述传动块(18)的顶端穿过滑道(19)并与放置板(9)的底部固定连接；所述固定架(10)的正面活动安装有紧固杆(20)，所述紧固杆(20)的后端延伸至固定架(10)的内部并位于放置盘本体(11)的正面，所述固定架(10)的内部滑动连接有紧固块(21)，所述紧固块(21)的表面开设有螺纹孔(22)，所述紧固块(21)通过螺纹孔(22)螺纹连接在紧固杆(20)的表面，所述紧固块(21)的后端与放置盘本体(11)活动连接；所述固定架(10)的正面固定连接有套设在紧固杆(20)表面的容纳套(23)，所述紧固杆(20)的表面固定连接有位于容纳套(23)内部的承接块(24)，所述承接块(24)活动连接在容纳套(23)的内部；所述紧固块(21)的左侧和右侧均固定连接有导向块一(25)，所述固定架(10)的内壁开设有位于紧固块(21)左侧和右侧的导向槽一(26)，所述导向块一(25)滑动连接在导向槽一(26)的内部；所述紧固块(21)的背面固定连接有橡胶垫(27)，所述橡胶垫(27)的背面与放置盘本体(11)的正面接触，所述橡胶垫(27)的表面开设有开孔(28)，所述开孔(28)位于螺纹孔(22)的背面，所述开孔(28)与螺纹孔(22)连通；所述放置板(9)底部的前端和后端均开设有导向槽二(29)，所述基座(1)的顶部固定连接有位于导向槽二(29)底部的导向条(30)，所述导向条(30)滑动连接在导向槽二(29)的内部；所述传动套(17)的底部固定连接有导向块二(31)，所述基座(1)的内壁开设有位于传动套(17)底部的导向槽三(32)，所述导向块二(31)滑动连接在导向槽三(32)的内部；所述放置盘本体(11)的左侧和右侧均固定连接有把手(33)，所述把手(33)位于限位块(13)的顶部，所述把手(33)的表面设置有防滑纹。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811436972.XA CN109531840B (zh) | 2018-11-29 | 2018-11-29 | Led晶圆片的切割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811436972.XA CN109531840B (zh) | 2018-11-29 | 2018-11-29 | Led晶圆片的切割装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109531840A CN109531840A (zh) | 2019-03-29 |
| CN109531840B true CN109531840B (zh) | 2020-12-04 |
Family
ID=65850728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811436972.XA Expired - Fee Related CN109531840B (zh) | 2018-11-29 | 2018-11-29 | Led晶圆片的切割装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109531840B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116673594B (zh) * | 2023-04-11 | 2023-12-26 | 江苏晟驰微电子有限公司 | 一种杜绝晶圆激光切割裂纹的加工装置及其方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5730048B2 (ja) * | 2011-02-04 | 2015-06-03 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| JP2017204574A (ja) * | 2016-05-12 | 2017-11-16 | 株式会社ディスコ | サファイアウェーハの加工方法及びレーザー加工装置 |
| CN207577694U (zh) * | 2017-12-19 | 2018-07-06 | 深圳泰德半导体装备有限公司 | 一种激光晶圆切割机定位装置 |
-
2018
- 2018-11-29 CN CN201811436972.XA patent/CN109531840B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109531840A (zh) | 2019-03-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109531840B (zh) | Led晶圆片的切割装置 | |
| JP6518219B2 (ja) | スライドレールキット用の取付部材 | |
| KR860002361A (ko) | 탄성밴드 절삭 및 분리를 위한 장치 및 방법 | |
| CN210997106U (zh) | 一种眼镜制造激光焊接机用夹持治具 | |
| EP2902823B1 (en) | An optical fiber cleaving device | |
| TWI622392B (zh) | 錠劑裁斷刀更換輔助具 | |
| JPH06509036A (ja) | 木工切断機用保護フード | |
| TW201300200A (zh) | 虎鉗活動顎快拆裝置 | |
| CA2294543A1 (en) | A method, an apparatus and a knife for mechanical releasing of ribs in a part carcass | |
| CN209831169U (zh) | 一种清除毛刺装置 | |
| CN211163622U (zh) | 一种望远镜配件加工夹具 | |
| CN214490306U (zh) | 一种玻璃加工用可调夹具 | |
| CN110744429B (zh) | 一种用于珠宝的自动处理装置 | |
| CN210413518U (zh) | 一种机床刀具夹持锁紧机构 | |
| US6951508B1 (en) | Optical fiber polishing device | |
| CN106626118A (zh) | 一种用于宝石锯切加工的夹具 | |
| CN211138122U (zh) | 一种便于下料的包胶机 | |
| CN216632781U (zh) | 管件切割装置 | |
| CN211708122U (zh) | 一种装夹刀片的整体镗刀 | |
| CN221064688U (zh) | 应用于抽管机的夹钳装置 | |
| CN214560224U (zh) | 一种无线振动传感器夹具 | |
| CN213197375U (zh) | 一种自动上螺母的电动车塑料件加工用夹具 | |
| CN210115518U (zh) | 一种板材的45度锯切装置 | |
| CN212599696U (zh) | 一种全自动数控激光切割机 | |
| CN214185574U (zh) | 一种工件夹持紧固的单头切角机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20201204 Termination date: 20211129 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |