CN109531478A - 一种用于陶瓷封装器件的组装夹具和组装设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种用于陶瓷封装器件的组装夹具，其中，所述用于陶瓷封装器件的组装夹具包括：夹具主体和定位装置，所述夹具主体的上表面设置有至少两条滑动导轨，所述定位装置的底端设置在所述滑动导轨内，所述定位装置的上表面设置有用于放置陶瓷封装器件的针脚的多排小孔，所述定位装置能够在所述滑动导轨内滑动，所述夹具主体上设置有承载体，所述承载体上设置有能够与组装设备的真空孔对应的通孔。本发明还公开了一种组装设备。本发明提供的用于陶瓷封装器件的组装夹具具有兼容不同管脚数目的陶瓷封装器件的优势。

Description

一种用于陶瓷封装器件的组装夹具和组装设备
技术领域
本发明涉及微电子封装技术领域，尤其涉及一种用于陶瓷封装器件的组装夹具和包括该用于陶瓷封装器件的组装夹具的组装设备。
背景技术
PGA（Pin Grid Array Package，插针网格阵列封装），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈，而CPGA（陶瓷封装）是最常用的一种。现有集成电路组装夹具只能适用特定管脚数目的PGA封装器件，无法兼容不同管脚数目的PGA封装器件，面对不同管脚数目的PGA封装器件需要另外加工夹具，经济效益差，生产效率低。
因此，如何提供一种兼容不同管脚数目PGA封装器件的夹具成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种用于陶瓷封装器件的组装夹具和包括该用于陶瓷封装器件的组装夹具的组装设备，以解决现有技术中的问题。
作为本发明的第一个方面，提供一种用于陶瓷封装器件的组装夹具，其中，所述用于陶瓷封装器件的组装夹具包括：夹具主体和定位装置，所述夹具主体的上表面设置有至少两条滑动导轨，所述定位装置的底端设置在所述滑动导轨内，所述定位装置的上表面设置有用于放置陶瓷封装器件的针脚的多排小孔，所述定位装置能够在所述滑动导轨内滑动，所述夹具主体上设置有承载体，所述承载体上设置有能够与组装设备的真空孔对应的通孔。
优选地，所述定位装置包括第一定位块和第二定位块，所述第一定位块的底端和所述第二定位块底端分别位于两条所述滑动导轨内，所述第一定位块的上表面和所述第二定位块的上表面均设置有用于放置陶瓷封装器件的针脚的多排小孔，且所述第一定位块和所述第二定位块能够分别在所述滑动导轨内滑动。
优选地，所述第一定位块的上表面和所述第二定位块的上表面均设置有定位孔，所述定位孔用于将所述第一定位块和所述第二定位块安装于相应的滑动导轨内。
优选地，所述定位孔内设置有能够活动的螺钉。
优选地，所述滑动导轨相对所述承载体对称分布设置。
优选地，所述承载体与所述定位装置的高度相同。
优选地，所述夹具主体上设置有多个定位通孔，每个所述定位通孔均能够与所述组装设备上的安装孔相对应。
作为本发明的第二个方面，提供组装设备，其中，所述组装设备包括设备主体和前文所述的用于陶瓷封装器件的组装夹具，所述用于陶瓷封装器件的组装夹具安装在所述设备主体上，所述组装设备上设置有真空孔，所述真空孔与所述用于陶瓷封装器件的组装夹具的承载体上的通孔对应。
本发明提供的用于陶瓷封装器件的组装夹具，通过在夹具主体上设置滑动导轨，可以将定位装置安装在滑动导轨中，能够便于定位装置调节在夹具主体上的位置，陶瓷封装器件的外圈管脚插入到定位装置的小孔中，由于定位装置在夹具主体上的位置可调，将该用于陶瓷封装器件的组装夹具安装在组装设备上使用时能够适用不同管脚数目的陶瓷封装器件。因此，本发明提供的用于陶瓷封装器件的组装夹具具有兼容不同管脚数目的陶瓷封装器件的优势。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明提供的用于陶瓷封装器件的组装夹具的结构示意图。
图2为本发明提供的夹具主体的结构示意图。
图3为本发明提供的定位装置的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
作为本发明的第一个方面，提供一种用于陶瓷封装器件的组装夹具，其中，如图1至图3所示，所述用于陶瓷封装器件的组装夹具包括：夹具主体1和定位装置2，所述夹具主体1的上表面设置有至少两条滑动导轨3，所述定位装置2的底端设置在所述滑动导轨3内，所述定位装置2的上表面设置有用于放置陶瓷封装器件的针脚的多排小孔，所述定位装置2能够在所述滑动导轨3内滑动，所述夹具主体1上设置有承载体4，所述承载体4上设置有能够与组装设备的真空孔对应的通孔。
本发明提供的用于陶瓷封装器件的组装夹具，通过在夹具主体上设置滑动导轨，可以将定位装置安装在滑动导轨中，能够便于定位装置调节在夹具主体上的位置，陶瓷封装器件的外圈管脚插入到定位装置的小孔中，由于定位装置在夹具主体上的位置可调，将该用于陶瓷封装器件的组装夹具安装在组装设备上使用时能够适用不同管脚数目的陶瓷封装器件。因此，本发明提供的用于陶瓷封装器件的组装夹具具有兼容不同管脚数目的陶瓷封装器件的优势。
具体地，所述定位装置2包括第一定位块21和第二定位块22，所述第一定位块21的底端和所述第二定位块22底端分别位于两条所述滑动导轨3内，所述第一定位块21的上表面和所述第二定位块22的上表面均设置有用于放置陶瓷封装器件的针脚的多排小孔，且所述第一定位块21和所述第二定位块22能够分别在所述滑动导轨3内滑动。
具体地，所述第一定位块21的上表面和所述第二定位块22的上表面均设置有定位孔23，所述定位孔23用于将所述第一定位块21和所述第二定位块22安装于相应的滑动导轨3内。
可以理解的是，通过将第一定位块21和第二定位块22分别安装于滑动导轨3内，能够实现在滑动导轨3内的滑动以便适用于不同管脚数目的陶瓷封装器件。
具体地，所述定位孔23内设置有能够活动的螺钉。
具体地，所述滑动导轨3相对所述承载体4对称分布设置。
具体地，所述承载体4与所述定位装置2的高度相同。
具体地，所述夹具主体1上设置有多个定位通孔11，每个所述定位通孔11均能够与所述组装设备上的安装孔相对应。
应当理解的是，所述夹具主体1通过螺钉安装在所述组装设备上。
作为本发明的第二个方面，提供一种组装设备，其中，所述组装设备包括设备主体和前文所述的用于陶瓷封装器件的组装夹具，所述用于陶瓷封装器件的组装夹具安装在所述设备主体上，所述组装设备上设置有真空孔，所述真空孔与所述用于陶瓷封装器件的组装夹具的承载体上的通孔对应。
本发明提供的组装设备，通过采用前文的用于陶瓷封装器件的组装夹具能够实现兼容不同管脚数目的陶瓷封装器件。
具体地，在使用用于陶瓷封装器件的组装夹具时，先将夹具主体安装紧固在设备上，通过调节滑动导轨中定位装置的位置，使陶瓷封装器件外圈管脚能够插入定位装置小孔中，使陶瓷封装器件下表面与承载体接触，将定位装置紧固在导轨中，在组装过程中，打开设备真空使陶瓷封装器件吸附在承载体上，组装完成后，关闭设备真空取出陶瓷封装器件。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种用于陶瓷封装器件的组装夹具，其特征在于，所述用于陶瓷封装器件的组装夹具包括：夹具主体（1）和定位装置（2），所述夹具主体（1）的上表面设置有至少两条滑动导轨（3），所述定位装置（2）的底端设置在所述滑动导轨（3）内，所述定位装置（2）的上表面设置有用于放置陶瓷封装器件的针脚的多排小孔，所述定位装置（2）能够在所述滑动导轨（3）内滑动，所述夹具主体（1）上设置有承载体（4），所述承载体（4）上设置有能够与组装设备的真空孔对应的通孔。
2.根据权利要求1所述的用于陶瓷封装器件的组装夹具，其特征在于，所述定位装置（2）包括第一定位块（21）和第二定位块（22），所述第一定位块（21）的底端和所述第二定位块（22）底端分别位于两条所述滑动导轨（3）内，所述第一定位块（21）的上表面和所述第二定位块（22）的上表面均设置有用于放置陶瓷封装器件的针脚的多排小孔，且所述第一定位块（21）和所述第二定位块（22）能够分别在所述滑动导轨（3）内滑动。
3.根据权利要求2所述的用于陶瓷封装器件的组装夹具，其特征在于，所述第一定位块（21）的上表面和所述第二定位块（22）的上表面均设置有定位孔（23），所述定位孔（23）用于将所述第一定位块（21）和所述第二定位块（22）安装于相应的滑动导轨（3）内。
4.根据权利要求3所述的用于陶瓷封装器件的组装夹具，其特征在于，所述定位孔（23）内设置有能够活动的螺钉。
5.根据权利要求1所述的用于陶瓷封装器件的组装夹具，其特征在于，所述滑动导轨（3）相对所述承载体（4）对称分布设置。
6.根据权利要求1所述的用于陶瓷封装器件的组装夹具，其特征在于，所述承载体（4）与所述定位装置（2）的高度相同。
7.根据权利要求1所述的用于陶瓷封装器件的组装夹具，其特征在于，所述夹具主体（1）上设置有多个定位通孔（11），每个所述定位通孔（11）均能够与所述组装设备上的安装孔相对应。
8.一种组装设备，其特征在于，所述组装设备包括设备主体和权利要求1至7中任意一项所述的用于陶瓷封装器件的组装夹具，所述用于陶瓷封装器件的组装夹具安装在所述设备主体上，所述组装设备上设置有真空孔，所述真空孔与所述用于陶瓷封装器件的组装夹具的承载体上的通孔对应。
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