CN109528330A - 可摘局部义齿支架的数字化设计方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于口腔修复及修复工艺领域，是一种可摘局部义齿支架的数字化设计方法。本发明先在实体模型上根据医生要求和可摘局部义齿设计理论知识用铅笔画出支架的各组成部分的设计线，再使用扫描仪进行三维扫描，获得带有支架设计线的三维数字化模型，根据扫描的支架设计线进行数字化设计，可以极大程度地减少数字化设计的修改，减少对设计软件运算速率的影响，整个流程高度流水化，降低了作业人员的培训难度，提高了生产效率。

Description

可摘局部义齿支架的数字化设计方法

技术领域

本发明属于口腔修复及修复工艺领域，是一种可摘局部义齿支架的数字化设计方法。

背景技术

金属支架式可摘局部义齿因其强度高、可导热、体积相对较小等优点成为可摘局部义齿的主要选择，被广泛的应用于口腔牙列缺损修复领域。金属支架是金属支架式可摘局部义齿的主体结构，由固位体、连接体、支托及金属假牙等组成，人工牙和塑料基托等结构附着在金属支架上，常用的金属材料为钴铬合金、钛金属，常用的成型工艺包括铸造成型和CAM成型(包括3D打印的增材成型和切削的减材成型)。

随着CAM成型技术的成熟，其高度的精确性、成型支架的力学性能得到显著提升、工艺流程简单易操作以及可节约成型材料等显著优点使其越来越广泛地被应用于可摘局部义齿支架的成型。数字化支架为CAM成型提供“蓝图”，是整个成型工艺的关键之一，因此数字化支架的设计也显得尤为重要，关乎金属支架能否符合临床标准，关乎修复的成功与否。

得益于当前口腔修复工艺用CAD软件的发展，该技术领域的技术人员可以直接在通过三维扫描获得的数字化三维模型上进行数字化支架的设计，该方式是行业目前所普遍采用的方式。在采用该方式的情况下，数字化支架设计人员需在该生产环节时首先对模型、设计方案进行综合评估，并在需要时与医生进行沟通，因此会影响整个流水作业的流畅性。且当发现模型存在问题等需要进行重新取模等情况时，在数字化支架设计这一环节之前进行的三维扫描工作也等同于无用功，增加了人力成本。在确定模型与设计方案的可设计性后，设计人员需结合可摘局部义齿设计理论知识及相关实践经验对数字化支架进行设计。此种作业方式对设计人员要求相对较高，既需要高度掌握可摘局部义齿的设计知识，又要熟练掌握数字化支架设计软件的操作，针对行业目前采取的流水化作业方式而言，存在作业人员培训方面的较大难度。而且，为了保证支架的各组成部分的类型、形状、位置、大小及边界等是合乎规范的，支架的边缘线是流畅顺滑的、美观的，直接在三维数字化模型上设计数字化支架往往需要进行多次修改，这些反复修改本身就会浪费较多的时间，且会增加设计软件的计算量，使设计软件的运算速度降低，进一步浪费了作业时间，降低了生产效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种可摘局部义齿支架的数字化设计方法，可以极大程度避免和减少数字化设计的修改。

本发明公开的可摘局部义齿支架的数字化设计方法，包括如下步骤：

绘制支架设计线：在实体模型上根据医生要求和可摘局部义齿设计理论知识绘制可摘局部义齿支架各组成部分的设计线；

三维扫描：将绘制有设计线的实体模型进行三维扫描，转化为含有设计线的数字化模型；

三维设计：根据数字化模型上的设计线设计可摘局部义齿支架的各组成部分，得到三维数字化可摘局部义齿支架。

优选地，在绘制支架设计线之前，进行实体模型与设计方案的可设计性评估；

实体模型与设计方案的可设计性评估包括：评估实体模型是否可以用于目标修复体的制作，评估医生所要求的方案是否能够实现、是否存在需要调整部分；

若在评估中存在需要与医生沟通的因素，则进行相关沟通以获得可实施的后续方案，若实体模型存在问题需重新取模且与医生沟通征得其同意后，应当待获得新实体模型后再次进行评估；

评估完成后获得可进行后续设计的实体模型以及可摘局部义齿支架的设计方案；

在绘制支架设计线时，根据评估后可摘局部义齿支架的设计方案结合理论知识，在实体模型上绘制可摘局部义齿支架各组成部分的设计线。

优选地，所述可摘局部义齿支架的组成部分包括大连接体、卡环、支托、小连接体以及基托；

绘制支架设计线时，大连接体和小连接体采用第一种颜色铅笔绘制，卡环、支托采用第二种颜色铅笔绘制，基托采用第三种颜色铅笔绘制，第一种颜色、第二种颜色和第三种颜色三者均不相同；

在三维扫描时，采用具有彩色纹理扫描功能的扫描仪进行扫描。

优选地，在绘制支架设计线时，支架各组成部分的宽度或大小范围要求如下：

优选地，所述实体模型包括上颌实体模型和下颌实体模型；

在三维扫描时，上颌实体模型扫描获得上颌数字化模型；下颌实体模型扫描获得下颌数字化模型；将上颌实体模型和下颌实体模型相咬合构成咬合关系模型，咬合关系模型扫描获得咬合关系数字化模型；

将上颌数字化模型和下颌数字化模型分别与咬合关系模型上下颌对齐匹配，得到具有咬颌关系的三维数字化上下颌模型，作为后续设计的数字化模型。

优选地，所述可摘局部义齿支架的组成部分包括，大连接体、卡环、支托、小连接体以及金属基托；

绘制支架设计线时，分别绘制出大连接体、小连接体、卡环、支托以及金属基托的设计线；

三维设计包括如下步骤：

就位道、缓冲设计：利用设计软件设置可摘局部义齿的就位道，并根据所设置的就位道利用虚拟填补材料自动填补倒凹，然后根据数字化模型情况，对需缓冲的特殊解剖区域，使用虚拟填补材料进行缓冲；

修倒凹：通过设计软件的减材功能，移除卡环固位部分所在位置的倒凹填补材料；

金属基托设计：根据数字化模型上的金属基托设计线，利用设计软件设计基托；

连接体设计：根据数字化模型上的大连接体和小连接体设计线，利用设计软件设计大连接体及相关小连接体；

卡环设计：根据数字化模型上的卡环设计线，利用设计软件设计卡环；

支托、邻面板和固位钉设计：根据数字化模型上的支托设计线，利用放置软件设计支托，然后根据缺隙位置放置邻面板和固位钉；

终止线设计：根据数字化模型上的设计线，利用计算机软件放置终止线，其形状、位置应当根据连接体位置决定并适当调整；

过渡设计：对所放置的可摘局部义齿支架各组成部分进行相应的修整和平滑。

优选地，在就位道、缓冲设计中，将填补材料部分标记为可识别颜色；

在修倒凹中，通过可识别颜色移除卡环固位部分所在位置的倒凹填补材料。

优选地，所述金属基托为金属加强网，金属加强网与数字化模型间的间隙设计为大于等于0.5mm，其厚度应当设置为0.3-2mm。

优选地，所述大连接体包括后腭杆、中腭杆、前腭杆、前后腭杆连接体、腭带、全腭板、舌杆、舌下杆以及舌隆突杆中的至少一种；

大连接体设计的厚度要求如下：

大连接体种类	厚度(mm)
		后腭杆	0.8-2
中腭杆	0.8-2
		前腭杆	0.8-2
前后腭杆连接体	1-2
		腭带	0.5-1.5
全腭板	0.3-1
		舌杆	1.5-3
舌下杆	1.5-2.5
		舌隆突杆	≥0.8

优选地，卡环设计时，卡环位置根据倒凹深度进行调整，深度使用范围为0-1mm，卡环形态从卡环尖到卡环体，由细到粗依次渐变，卡环臂与卡环体连接处厚度大于等于0.8mm。

优选地，在支托、邻面板和固位钉设计中，支托厚度设置为0.8-1.5mm，连接支托或卡环的邻面板厚度设计为0.5-1.5mm，没有支托或卡环连接的邻面板厚度设计为0.3-1mm，固位钉的直径为0.5-3mm，固位钉的远离支架端形成直径大于固位钉直径的圆形突出部增强固位。

优选地，在终止线设计中，终止线高度设置为0.8-1.5mm，与抛光面或组织面形成的角度小于等于90°，且内外终止线位置相互错开。

优选地，三维设计还包括：

在过渡设计后，进行花纹及支点设计，在大连接体上生成花纹，厚度设置为0.1-1.5mm，支点放置到金属基托的中部或远中端。

本发明的有益效果是：本发明先在实体模型上根据医生要求和可摘局部义齿设计理论知识用铅笔画出支架的各组成部分的设计线，再使用扫描仪进行三维扫描，获得带有支架设计线的三维数字化模型，根据扫描的支架设计线进行数字化设计，可以极大程度地减少数字化设计的修改，减少对设计软件运算速率的影响，整个流程高度流水化，降低了作业人员的培训难度，提高生产效率。

附图说明

图1是本发明一种优选实施方式的流程图。

具体实施方式

下面对本发明进一步说明。

本发明公开的可摘局部义齿支架的数字化设计方法，包括如下步骤：

绘制支架设计线：在实体模型上根据医生要求和可摘局部义齿设计理论知识绘制可摘局部义齿支架各组成部分的设计线；

三维扫描：将绘制有设计线的实体模型进行三维扫描，转化为含有设计线的数字化模型；

三维设计：根据数字化模型上的设计线设计可摘局部义齿支架的各组成部分，得到三维数字化可摘局部义齿支架。

得到三维数字化可摘局部义齿支架可以将其输出为STL格式的文件，STL文件可用于任何开放式的CAM设备进行制造。

在绘制支架设计线之前，可以进行模型与设计方案的可设计性评估，通常情况下，如果将模型与设计方案的可设计性评估的过程，放置在三维设计环节，设计人员需在三维设计环节时首先对模型、设计方案进行综合评估，并在需要时与医生进行沟通，然后再进行设计，因此会影响整个流水作业的流畅性。且当发现模型存在问题等需要进行重新取模等情况时，在数字化支架设计这一环节之前进行的三维扫描工作也等同于无用功，增加了人力成本。因此本发明将模型与设计方案的可设计性评估的过程进一步流水化为一个环节，以规避因模型问题造成的无用性扫描，加强后续作业的流畅性，提高生产效率。因此，作为优选实施方式，在绘制支架设计线之前，进行模型与设计方案的可设计性评估；

实体模型与设计方案的可设计性评估包括：

评估实体模型是否可以用于目标修复体的制作，包括模型的完整性、有无变形、有无较大缺陷等影响修复体制作效果的各方面因素；

评估医生所要求的方案是否能够实现、是否存在需要调整部分，包括修复体各组成部分的类型、模型所反映的患者的条件是否能进行所要求的设计等各方面需要与医生进行沟通的因素；

若在评估中存在需要与医生沟通的因素，则进行相关沟通以获得可实施的后续方案，若实体模型存在问题需重新取模且与医生沟通征得其同意后，应当待获得新实体模型后再次进行评估；

评估完成后获得可进行后续设计的实体模型以及可摘局部义齿支架的设计方案，这里分别记作模型A及方案A；

在绘制支架设计线时，根据评估后可摘局部义齿支架的设计方案结合理论知识，在实体模型上绘制可摘局部义齿支架各组成部分的设计线。

本发明先在实体模型(如石膏模型)上绘制出可摘局部义齿支架的各组成部分的设计线，再进行三维扫描，并根据扫描的设计线进行三维设计。绘制实体模型支架设计线为数字化支架的三维设计提供了形态指导，可以极大程度地减少数字化设计的修改，减少对设计软件运算速率的影响，提高生产效率。作为一种优选实施方式，其具体包括以下步骤：

去除模型A上的石膏瘤子等缺陷，如果需要，进行方案A中模型处理方案所要求的操作，完成后恢复模型咬合关系。

根据方案A中的模型设计方案，结合可摘局部义齿设计理论知识，使用铅笔在模型A上绘制可摘局部义齿支架的组成部分可以包括大连接体、小连接体、金属加强网、卡环、支托、邻面板、固位钉、终止线等组成部件的类型、形状、位置、大小及边界，所绘制的线条应当是顺滑流畅且美观的。

为了便于区分，各可摘局部义齿支架的组成部分，绘制支架设计线时，大连接体和小连接体采用第一种颜色铅笔绘制，卡环、支托采用第二种颜色铅笔绘制，基托采用第三种颜色铅笔绘制，第一种颜色、第二种颜色和第三种颜色三者均不相同。例如，其中大连接体和小连接体采用黑色铅笔绘制，卡环、支托采用蓝色铅笔绘制，基托采用红色铅笔绘制。为了将所绘制的彩色设计线转移至三维数字化模型上，在三维扫描时，所用的扫描仪应当具有彩色纹理扫描功能。

为了兼顾保证支架强度并尽可能减少修复体体积，针对当前牙科用金属材料而言，其支架各组成部分的宽度/大小范围应当参考1进行设计。

表1各组成部分的宽度/大小范围

在完成绘制支架设计线后，所得具有完成设计线的模型，称模型B，其中工作模型称模型B1，对颌模型称模型B2，若上下颌均为工作模，则不区分顺序的分别称为模型B1、模型B2，所得的可摘局部义齿支架设计线称设计线A。

三维扫描是将石膏模型及其上所绘制的设计线转化为三维数字化数据的过程。为了保证模型的精度，所用的扫描仪精度应当小于15μm。若采用了多种颜色的设计线，所用的扫描仪应当具有彩色纹理扫描功能。

在三维扫描时，上颌实体模型扫描获得上颌数字化模型；下颌实体模型扫描获得下颌数字化模型；将上颌实体模型和下颌实体模型相咬合构成咬合关系模型，咬合关系模型扫描获得咬合关系数字化模型；

将上颌数字化模型和下颌数字化模型分别与咬合关系模型上下颌对齐匹配，得到具有咬颌关系的三维数字化上下颌模型，作为后续设计的数字化模型。

其中，模型B1扫描获得的数字化模型称为模型C1，模型B2扫描获得的数字化模型称为模型C2，模型B1和模型B2组成的咬合关系模型扫描获得的数字化模型称为模型C3。

模型C1及模型C2分别与模型C3的上下颌对齐匹配，得到具有咬颌关系的三维数字化上下颌模型——模型C。模型B上的设计线A进行扫描后得到的扫描设计线称设计线B。完成扫描，保存三维数字化模型数据。

三维设计是一种利用3D设计软件，基于模型C制作对应的三维数字化可摘局部义齿支架的过程。三维设计的数字化支架提供CAM成型的“蓝图”，是整个成型工艺的关键之一，显得尤为重要，关乎金属支架能否符合临床标准，关乎修复的成功与否。

三维设计包括如下步骤：

就位道、缓冲设计：利用设计软件设置可摘局部义齿的就位道，并根据所设置的就位道利用虚拟填补材料自动填补倒凹，然后根据数字化模型情况，对需缓冲的特殊解剖区域，如凹陷、骨突、腭皱、残根等，使用虚拟填补材料进行缓冲；

修倒凹：通过设计软件的减材功能，移除卡环固位部分所在位置的倒凹填补材料；

金属基托设计：根据数字化模型上的金属基托设计线，利用设计软件设计基托；

连接体设计：根据数字化模型上的大连接体和小连接体设计线，利用设计软件设计大连接体及相关小连接体；

卡环设计：根据数字化模型上的卡环设计线，利用设计软件设计卡环；

支托、邻面板和固位钉设计：根据数字化模型上的支托设计线，利用放置软件设计支托，然后根据缺隙位置放置邻面板和固位钉；

终止线设计：根据数字化模型上的设计线，利用计算机软件放置终止线，其形状、位置应当根据连接体位置决定并适当调整；

过渡设计：对所放置的可摘局部义齿支架各组成部分进行相应的修整和平滑。

在就位道、缓冲设计中，将填补材料部分标记为可识别颜色；在修倒凹中，通过可识别颜色移除卡环固位部分所在位置的倒凹填补材料。例如，可以将填补材料部分标记为粉红色。

基托通常分为塑料、金属、塑料金属联合三种类型。这里采用塑料金属联合基托，数字化设计时，仅需设计联合基托中的金属基托，所述金属基托优选为金属加强网，网孔类型包括但不限于：圆孔(孔直径1-4mm)、方孔(孔边长1-5mm)、棱形孔(孔边长1-5mm)、个性心形孔等，其范围应当根据设计线决定并微调。为了预留足够的组织面树脂基托包裹空间，金属加强网与模型间的间隙设计为大于等于0.5mm，其厚度应当设置为0.3-2mm。

可选择的连接体包括但不限于：余牙留网、腭杆、前后腭杆连接体、马蹄形连接体、腭带、腭板、舌板、舌杆、舌下杆、舌隆突杆、双舌杆。连接体的类型、形状、位置、大小及边界应当按照设计线B决定并适当轻微调整，其线条应当是封闭、顺滑、流畅且美观的。根据绘制的线条自动生成封闭区域为连接体，为了保证支架的贴合性，大连接体与模型之间的间隙设置为0-0.15mm，其具体值应当结合CAM相关参数等进行调整。为了兼顾保证支架强度并尽可能减少修复体体积，针对当前牙科用金属材料而言，其厚度应按照表2进行设计和调整。

表2大连接体的厚度要求

大连接体种类	厚度(mm)
		后腭杆	0.8-2
中腭杆	0.8-2
		前腭杆	0.8-2
前后腭杆连接体	1-2
		腭带	0.5-1.5
全腭板	0.3-1
		舌杆	1.5-3
舌下杆	1.5-2.5
		舌隆突杆	≥0.8

卡环设计时，其类型、形状应当根据卡环类型进行调整，卡环位置则根据倒凹深度进行调整(深度使用范围为0-1mm)，卡环形态从卡环尖到卡环体，由细到粗依次渐变。卡环臂与卡环体连接处厚度应大于等于0.8mm。

在支托、邻面板和固位钉设计中，支托的类型、形状、位置、大小及边界应当根据设计线B及可摘局部义齿的理论进行调整，厚度应设置为0.8-1.5mm。连接支托或卡环的邻面板厚度设计为0.5-1.5mm，没有支托或卡环连接的邻面板厚度设计为0.3-1mm，可选择的固位钉包括但不限于I型固位钉、Y型固位钉、T型固位钉，其位置可以参考设计线B决定，并根据理想的修复体位置进行轻微调整，固位钉的直径为0.5-3mm，但固位钉的远离支架端可以形成一直径略大于固位钉直径的圆形突出以增强固位。

终止线位于可摘局部义齿铸造金属支架与塑料树脂基托相交处,两种材料形成对接，终止线包括内终止线，外终止线，内终止线是指支架下方塑料基托与金属基托的连接部分；外终止线是支架上方金属基托与塑料基托的连接部分，在终止线设计中，终止线高度设置为0.8-1.5mm，与抛光面或组织面形成的角度小于等于90°，为了在保证强度的前提下避免支架过厚，内终止线和外终止线位置相互错开。

如有需要，对完成上述过程的可摘局部义齿支架进行花纹、支架支点的生成及调整。控制软件自动在在大连接体上生成花纹，厚度设置为0.1-1.5mm，支点放置到金属加强网的中部或远中端，支点可为方形(边长0.5-2mm)或圆形(0.5-2mm)。

设计完成后，得到三维数字化支架并输出为STL格式的文件。得到三维数字化支架并输出为STL格式的文件。

本发明公开的摘局部义齿支架的数字化设计还具有以下优势：

(1)采用可摘局部义齿支架的数字化设计实现了设计的参数清晰明了、精确可控，所制作的修复体精度高、误差小，高度符合“精准医疗”的理念。

(2)采用可摘局部义齿支架的数字化设计，其工艺工序更加简洁，操作更加简易，制作效率更高，所需人力投入更小。

(3)采用可摘局部义齿支架的数字化设计，所建立的三维数字化模型及支架均以计算机数据的形式存储，不占用实体空间，更容易操作因设计改变而进行的修改，也更利于医疗产品的过程追溯。

(4)可摘局部义齿支架的数字化设计过程中的相关参数(及后续CAM环节的相关参数)高度精确可控，易通过控制变量的方法分析生产中存在的问题并获取解决方法。

(5)可摘局部义齿设计由完成手工蜡形转为数字化设计，减少了材料的使用，并完全排除了环境污染，对于工作人员更加安全高效。

Claims (13)

1.可摘局部义齿支架的数字化设计方法，其特征在于，包括如下步骤：

绘制支架设计线：在实体模型上根据医生要求和可摘局部义齿设计理论知识绘制可摘局部义齿支架各组成部分的设计线；

三维扫描：将绘制有设计线的实体模型进行三维扫描，转化为含有设计线的数字化模型；

三维设计：根据数字化模型上的设计线设计可摘局部义齿支架的各组成部分，得到三维数字化可摘局部义齿支架。

2.如权利要求1所述的可摘局部义齿支架的数字化设计方法，其特征在于，

在绘制支架设计线之前，进行实体模型与设计方案的可设计性评估；

实体模型与设计方案的可设计性评估包括：评估实体模型是否可以用于目标修复体的制作，评估医生所要求的方案是否能够实现、是否存在需要调整部分；

若在评估中存在需要与医生沟通的因素，则进行相关沟通以获得可实施的后续方案，若实体模型存在问题需重新取模且与医生沟通征得其同意后，应当待获得新实体模型后再次进行评估；

评估完成后获得可进行后续设计的实体模型以及可摘局部义齿支架的设计方案；

在绘制支架设计线时，根据评估后可摘局部义齿支架的设计方案结合理论知识，在实体模型上绘制可摘局部义齿支架各组成部分的设计线。

3.如权利要求1-2任一项所述的可摘局部义齿支架的数字化设计方法，其特征在于，

所述可摘局部义齿支架的组成部分包括大连接体、卡环、支托、小连接体以及基托；

绘制支架设计线时，大连接体和小连接体采用第一种颜色铅笔绘制，卡环、支托采用第二种颜色铅笔绘制，基托采用第三种颜色铅笔绘制，第一种颜色、第二种颜色和第三种颜色三者均不相同；

在三维扫描时，采用具有彩色纹理扫描功能的扫描仪进行扫描。

4.如权利要求1-3任一项所述的可摘局部义齿支架的数字化设计方法，其特征在于，

在绘制支架设计线时，支架各组成部分的宽度或大小范围要求如下：

5.如权利要求1-4任一项所述的可摘局部义齿支架的数字化设计方法，其特征在于，所述实体模型包括上颌实体模型和下颌实体模型；

在三维扫描时，上颌实体模型扫描获得上颌数字化模型；下颌实体模型扫描获得下颌数字化模型；将上颌实体模型和下颌实体模型相咬合构成咬合关系模型，咬合关系模型扫描获得咬合关系数字化模型；

将上颌数字化模型和下颌数字化模型分别与咬合关系模型上下颌对齐匹配，得到具有咬颌关系的三维数字化上下颌模型，作为后续设计的数字化模型。

6.如权利要求1-4任一项所述的可摘局部义齿支架的数字化设计方法，其特征在于，所述可摘局部义齿支架的组成部分包括，大连接体、卡环、支托、小连接体以及金属基托；

绘制支架设计线时，分别绘制出大连接体、小连接体、卡环、支托以及金属基托的设计线；

三维设计包括如下步骤：

就位道、缓冲设计：利用设计软件设置可摘局部义齿的就位道，并根据所设置的就位道利用虚拟填补材料自动填补倒凹，然后根据数字化模型情况，对需缓冲的特殊解剖区域，使用虚拟填补材料进行缓冲；

修倒凹：通过设计软件的减材功能，移除卡环固位部分所在位置的倒凹填补材料；

金属基托设计：根据数字化模型上的金属基托设计线，利用设计软件设计基托；

连接体设计：根据数字化模型上的大连接体和小连接体设计线，利用设计软件设计大连接体及相关小连接体；

卡环设计：根据数字化模型上的卡环设计线，利用设计软件设计卡环；

支托、邻面板和固位钉设计：根据数字化模型上的支托设计线，利用放置软件设计支托，然后根据缺隙位置放置邻面板和固位钉；

终止线设计：根据数字化模型上的设计线，利用计算机软件放置终止线，其形状、位置应当根据连接体位置决定并调整；

过渡设计：对所放置的可摘局部义齿支架各组成部分进行相应的修整和平滑。

7.如权利要求6所述的可摘局部义齿支架的数字化设计方法，其特征在于，

在就位道、缓冲设计中，将填补材料部分标记为可识别颜色；

在修倒凹中，通过可识别颜色移除卡环固位部分所在位置的倒凹填补材料。

8.如权利要求6或7所述的可摘局部义齿支架的数字化设计方法，其特征在于，所述金属基托为金属加强网，金属加强网与数字化模型间的间隙设计为大于等于0.5mm，其厚度设置为0.3-2mm。

9.如权利要求6-8任一项所述的可摘局部义齿支架的数字化设计方法，其特征在于，所述大连接体包括后腭杆、中腭杆、前腭杆、前后腭杆连接体、腭带、全腭板、舌杆、舌下杆以及舌隆突杆中的至少一种；

大连接体设计的厚度要求如下：

大连接体种类 厚度(mm) 后腭杆 0.8-2 中腭杆 0.8-2 前腭杆 0.8-2 前后腭杆连接体 1-2 腭带 0.5-1.5 全腭板 0.3-1 舌杆 1.5-3 舌下杆 1.5-2.5 舌隆突杆 ≥0.8

10.如权利要求6-9任一项所述的可摘局部义齿支架的数字化设计方法，其特征在于，

卡环设计时，卡环位置根据倒凹深度进行调整，深度使用范围为0-1mm，卡环形态从卡环尖到卡环体由细到粗依次渐变，卡环臂与卡环体连接处厚度大于等于0.8mm。

11.如权利要求6-10任一项所述的可摘局部义齿支架的数字化设计方法，其特征在于，

在支托、邻面板和固位钉设计中，支托厚度设置为0.8-1.5mm，连接支托或卡环的邻面板厚度设计为0.5-1.5mm，没有支托或卡环连接的邻面板厚度设计为0.3-1mm，固位钉的直径为0.5-3mm，固位钉的远离支架端形成直径大于固位钉直径的圆形突出部增强固位。

12.如权利要求6-11任一项所述的可摘局部义齿支架的数字化设计方法，其特征在于，

在终止线设计中，终止线高度设置为0.8-1.5mm，与抛光面或组织面形成的角度小于等于90°，且内终止线和外终止线位置相互错开。

13.如权利要求6-12任一项所述的可摘局部义齿支架的数字化设计方法，其特征在于，三维设计还包括：

在过渡设计后，进行花纹及支点设计，在大连接体上生成花纹，厚度设置为0.1-1.5mm，支点放置到金属基托的中部或远中端。