CN109526075A - 一种发热芯片 - Google Patents

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heating
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CN201811445472.2A
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周明
沈建东
殷海刚
杨卫东
许志伟
徐道鹏
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/12Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
    • H05B3/14Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H05B3/22Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible

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  • Radiation-Therapy Devices (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)

Abstract

本发明一种发热芯片,所述芯片包含有基材层(1),所述基材层(1)上设置有发热层(2),所述发热层(2)的两侧沿其长度方向设置有两条电极带(3),所述电极带(3)上连接有引出线(4);所述电极带(3)上通过引出螺栓(5)连接引出线(4)。本发明一种发热芯片,发热芯片,其发热均匀、加热效果好。

Description

一种发热芯片
技术领域
本发明涉及一种发热芯片,尤其是涉及一种具有面状发热效果的发热芯片。
背景技术
目前,常规的发热板采用内置电加热丝的方式实现发热,这类结构的电加热丝容易因弯折而发生断裂,从而不但影响其使用寿命,而且存在一定的安全隐患;同时,这类发热板的发热方式为点发热或线发热,其发热并不均匀,加热效果不够理想;另外,这些常规的发热板都是纯粹的发热、加热,缺乏理疗功能;而如今热门的远红外线不但具有加热功能,而且同时具备了理疗功能,因此收到了广泛的追捧,如何将加热和健康理疗有机结合在一起也是如今的一个热门方向。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足,提供一种发热芯片,其发热均匀、加热效果好的发热芯片,且在更优实施例中,通过适当优良后能够实现远红外理疗效果。
本发明的目的是这样实现的:
一种发热芯片,所述芯片包含有基材层,所述基材层上设置有发热层,所述发热层的两侧沿其长度方向设置有两条电极带,所述电极带上连接有引出线。
本发明一种发热芯片,所述电极带上通过引出螺栓连接引出线。
本发明一种发热芯片,所述基材层为布料层;所述发热层为导电橡胶板;所述电极带为金属网。
本发明一种发热芯片,所述发热层为掺杂石墨烯构成为导电发热橡胶板,且该发热层对外辐射远红外线。
本发明一种发热芯片,作为基材层为布料层、与作为发热层的导电橡胶板压延后构成一体式结构。
本发明一种发热芯片,上述基材层、发热层和电极带外裹覆有绝缘层。
本发明一种发热芯片,覆盖于发热层上表面的绝缘层的材质为导热材质,覆盖于基材层下表面的绝缘层的材质为弹性绝缘材质。
本发明一种发热芯片,其所述发热层为掺杂石墨烯构成为导电发热橡胶板,且该发热层发出远红外加热光波;覆盖于发热层上表面的绝缘层的材质可被远红外线穿透。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明采用导电橡胶板作为发热层,其采用面发热的替代常规的点发热或线发热,从而使得发热更为均匀,具有更佳的发热效果;另外,通过在导电橡胶中加入石墨烯后,经本公司多次调配,制得能够产生远红外线的远红外发热橡胶板,从而使得利用其构成的发热芯片更是同时具有发热和远红外理疗的效果。
附图说明
图1为本发明一种发热芯片的俯视图。
图2为本发明一种发热芯片的侧面剖视图。
其中:
基材层1、发热层2、电极带3、引出线4、引出螺栓5。
具体实施方式
参见图1,本发明涉及的一种发热芯片,所述芯片包含有基材层1,所述基材层1上设置有发热层2,所述发热层2的两侧沿其长度方向设置有两条电极带3,所述电极带3上连接有引出线4;
进一步的:
所述电极带3上通过引出螺栓5连接有引出线4;
所述基材层1为布料层;所述发热层2为导电橡胶板;所述电极带3为金属网;
优选的:
所述发热层2为掺杂石墨烯构成为导电发热橡胶板,且该发热层2发出远红外加热光波;
作为基材层1为布料层、与作为发热层2的导电橡胶板压延后构成一体式结构,从而使得加入石墨烯的橡胶构成的外发热层2填充于衬布构成的基材层1的间隙内,不但强度远大于一般的复合结构,而且更为柔软,可便于折叠;
使用时:
基材层1、发热层2和电极带3外裹覆有绝缘层,从而起到绝缘的效果;且覆盖于发热层2上表面的绝缘层的材质为导热材质或该材质远红外线可穿透,而覆盖于基材层1下表面的绝缘层的材质为弹性绝缘材质,从而为芯片提供弹性缓冲力。
另外:需要注意的是,上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案,本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进,均在本专利的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种发热芯片,其特征在于:所述芯片包含有基材层(1),所述基材层(1)上设置有发热层(2),所述发热层(2)的两侧沿其长度方向设置有两条电极带(3),所述电极带(3)上连接有引出线(4)。
2.如权利要求1所述一种发热芯片,其特征在于:所述电极带(3)上通过引出螺栓(5)连接引出线(4)。
3.如权利要求1所述一种发热芯片,其特征在于:所述基材层(1)为布料层;所述发热层(2)为导电橡胶板;所述电极带(3)为金属网。
4.如权利要求1所述一种发热芯片,其特征在于:所述发热层(3)为掺杂石墨烯构成为导电发热橡胶板,且该发热层(2)对外辐射远红外线。
5.如权利要求1所述一种发热芯片,其特征在于:作为基材层(1)为布料层、与作为发热层(2)的导电橡胶板压延后构成一体式结构。
6.如权利要求1所述一种发热芯片,其特征在于:上述基材层(1)、发热层(2)和电极带(3)外裹覆有绝缘层。
7.如权利要求6所述一种发热芯片,其特征在于:覆盖于发热层(2)上表面的绝缘层的材质为导热材质,覆盖于基材层(1)下表面的绝缘层的材质为弹性绝缘材质。
8.如权利要求1所述一种发热芯片,其特征在于:所述发热层(3)为掺杂石墨烯构成为导电发热橡胶板,且该发热层(2)发出远红外加热光波;覆盖于发热层(2)上表面的绝缘层的材质可被远红外线穿透。
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WO2021103568A1 (zh) * 2019-11-29 2021-06-03 未来穿戴技术有限公司 加热带、按摩组件和颈部按摩仪

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