CN109524486A - 一种电读出光学传感器 - Google Patents

一种电读出光学传感器 Download PDF

Info

Publication number
CN109524486A
CN109524486A CN201811138819.9A CN201811138819A CN109524486A CN 109524486 A CN109524486 A CN 109524486A CN 201811138819 A CN201811138819 A CN 201811138819A CN 109524486 A CN109524486 A CN 109524486A
Authority
CN
China
Prior art keywords
optical sensor
electrical readout
layer
semiconductor layer
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811138819.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109524486B (zh
Inventor
文龙
陈沁�
李宝军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jinan University
Original Assignee
Jinan University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jinan University filed Critical Jinan University
Priority to CN201811138819.9A priority Critical patent/CN109524486B/zh
Priority to PCT/CN2018/114869 priority patent/WO2020062468A1/zh
Priority to US16/965,305 priority patent/US11362233B2/en
Publication of CN109524486A publication Critical patent/CN109524486A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109524486B publication Critical patent/CN109524486B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
    • H01L31/101Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • H01L31/102Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier
    • H01L31/108Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier the potential barrier being of the Schottky type
    • H01L31/1085Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier the potential barrier being of the Schottky type the devices being of the Metal-Semiconductor-Metal [MSM] Schottky barrier type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0232Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L31/02327Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements being integrated or being directly associated to the device, e.g. back reflectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
    • H01L31/101Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • H01L31/102Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier
    • H01L31/108Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier the potential barrier being of the Schottky type

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)

Abstract

本发明公开的一种电读出光学传感器,包括背金属电极层、半导体层、金属或类金属层;所述半导体层为主体部分,分为第一表面和第二表面;所述第一表面设置有凹槽结构,形成光栅;所述背金属电极层覆盖于半导体层第二表面;所述金属或类金属层覆盖于半导体层第一表面,组成光电管,用于宽波长范围高线性度光电流信号的产生;本发明构建窄带光吸收的光学传感结构与宽波长范围光电转换结构的直接集成,通过光电流的输出方式来实现便携式高精度的光学传感能力。

Description

一种电读出光学传感器
技术领域
本发明涉及传感器技术的研究领域,特别涉及一种电读出光学传感器。
背景技术
目前,生物医学、环境监测、食品安全甚至国防等领域都对高灵敏传感器提出了迫切的需求。光学传感器具有灵敏度高、抗电磁干扰、非标记等特点,因而得到广泛关注和大力发展。通常光学传感器都利用光学共振结构来增强折射率传感性能,通过测试共振峰的波长移动来感知被测物的变化。其中传感灵敏度定义为被测物单位折射率变化条件下共振峰的波长移动。传感灵敏度越大、共振峰线宽越小,有利于实现更低的检测限,即传感器的性能越好。然而为了获取这些光学信号,一般都需要庞大和昂贵的光谱分析系统,不利于便携式的即时检测需求。为此,电读出的光学传感器受到广泛关注。
2014年Applied Optics期刊第53卷第5969页报道了一种将玻璃衬底的金属光栅滤波器贴在硅探测器表面的集成型光学传感器,金属光栅表面的被测物影响滤波器的光透过特性,从而改变下面硅探测器的入射光信号,进而影响探测器输出光电流,实现集成式的传感。然而其滤波器无法兼顾共振峰的窄线宽和高透过率,严重限制了器件光电流输出和检测限,而且其工作波长范围受限于硅探测器的光电响应波段,限制了器件适用范围。
2014年Light:Science&Applications期刊第3卷第e122编号的论文报道了一种将金属纳米孔滤波器放置于CMOS图像传感器上的集成型光学传感器,但同样受限于上述低透过率、低光电响应率、宽共振线宽和窄工作波长范围等缺点。
2017年Sensors and Actuators B期刊第239卷第571页报道了一种集成在智能手机上的光学传感器,利用金属光栅将特定波长的光反射到手机的相机上,光栅上的被测物影响反射光的共振波长,从而实现光信号的获取,然而共振反射的线宽很宽,大大降低了光电信号的对比度,限制了器件的检测限,而且同样只具备窄带的工作波长范围。
这些工作虽然一定程度实现了光传感和光探测的功能集成,但采用的都是宏观的将光传感部件(如滤波器)贴附或装配在光探测器表面,限制了器件体积的进一步小型化,而且这种集成方法由于传感单元和探测单元间距太大,在传感成像应用中会由于相邻像素间的串扰无法工作。
2011年Optics Express期刊在第19卷第9962页报道了一种将金属纳米孔结构制备在覆盖氧化硅层的硅材料表面的集成型光学传感器,纳米孔表面的被测物会改变透射光的特性,从而影响硅材料的光吸收和光电压信号输出。这种直接集成提高了器件集成度和稳定性,降低了系统噪声,然而其工作波长依然受限于半导体带间跃迁机制的限制,而且纳米孔透过率不足10%,共振峰线宽超过50nm,限制了器件性能,而且电压型器件的光功率与光电流的线性度较差,不利于传感应用。
2015年SPIE杂志在第9724卷编号为97240M的论文里报道了一种将金属纳米孔滤波器直接做到pin型GeSi探测器的表面的集成型光学传感器,然而其工作波长依然受限于半导体带间跃迁机制的限制,而且纳米孔的滤波性能受大折射率衬底的严重干扰,造成共振峰不明显、共振峰线宽超过100nm,探测器光吸收率不足50%,限制了器件性能。
可以看到,以上述例子为代表的现有技术虽然都获得了电信号输出的光学传感,但难以实现高传感灵敏度、窄共振峰线宽和大工作波长范围的共存。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点与不足,提供一种电读出光学传感器,实现同时具有高传感灵敏度、窄共振峰线宽和大工作波长范围的电信号输出的集成型光学折射率传感器。
本发明的目的通过以下的技术方案实现:
一种电读出光学传感器,其特征在于,包括背金属电极层、半导体层、金属或类金属层;
所述半导体层为主体部分,分为第一表面和第二表面;所述第一表面设置有凹槽结构,形成光栅;
所述背金属电极层覆盖于半导体第二表面;
所述金属或类金属层覆盖于半导体第一表面,组成光电管。
进一步地,所述背金属电极层与半导体层第二表面形成欧姆接触;
进一步地,所述金属或类金属层与半导体层第一表面形成肖特基接触;
进一步地,所述半导体层第一表面设置有一个以上凹槽;
进一步地,所述凹槽为等间距设置;
进一步地,所述半导体层,材料为硅、锗、砷化镓、氮化镓、磷化铟、二维原子晶体材料中至少一种,或组合物;
进一步地,所述金属或类金属层,材料为金属材料、类金属的二维原子晶体材料中至少一种,或组合物;所述金属或类金属层厚度小于60nm;
进一步地,所述金属材料包含金、银、铜、铝、钛、镍、铬、氮化钛、氮化锆;所述类金属的二维原子晶体材料包含石墨烯;
进一步地,所述光栅为一维周期结构和二维周期结构的其中一种;
进一步地,所述光栅的光栅周期为工作波长的0.2~2倍;所述光栅的厚度为工作波长的0.02~0.2倍。
本发明与现有技术相比,具有如下优点和有益效果:
1、本发明通过在半导体层上形成光栅结构,并覆盖金属或类金属层,获得光学传感结构与光电转换结构的集成,提高器件集成度和稳定性,降低了噪声。
2、本发明通过金属或类金属层覆盖的光栅结构,获得窄带全吸收的光学特性,提高了光电管的光电流输出,保证传感测试精度。
3、本发明通过半导体层与金属或类金属层的直接接触,分别基于带间跃迁和光子内发射机制获得同时探测光子能力大于半导体禁带宽度和小于半导体禁带宽度的入射光能力,扩大了传感器的工作波长范围。
附图说明
图1为本发明所述一种电读出光学传感器的剖视结构示意图;
图2为本发明所述一种电读出光学传感器对应不同光栅厚度的计算吸收光谱示意图;
图3为本发明所述一种电读出光学传感器对应光栅厚度为30nm时表面共振模式的计算电磁场分布示意图;
图4为本发明所述一种电读出光学传感器的电流密度-电压测试结果示意图;
图5为本发明所述一种电读出光学传感器在700nm-1100nm工作波段不同入射光角度对应的光电响应率的测试结果示意图;
图6为本发明实施例中电读出光学传感器在1200nm-1550nm工作波段不同入射光角度对应的光电响应率的测试结果示意图;
图7为本发明实施例中电读出光学传感器在入射光由20度入射角方向分别照射到水和酒精两种被测物产生的光电响应率谱的测试结果示意图;
图8为本发明实施例中电读出光学传感器在入射光由0度入社方向分别照射到水和酒精两种被测物产生的光电响应率谱的测试结果示意图;
图9为本发明实施例中电读出光学传感器在1064nm光由19度入射方向照射到酒精被测物产生的光电流随入射光功率的变化关系示意图;
图10为本发明实施例中电读出光学传感器在1020nm光由20度入射方向照射到不同体积配比的酒精和水混合溶液产生的光电流示意图;
图11为本发明实施例中电读出光学传感器在1384nm光由0度入射方向照射到不同体积配比的酒精和水混合溶液产生的光电流示意图。
图中,1-半导体层,2-金属或类金属层,3-光栅,4-背金属电极层。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述,但本发明的实施方式不限于此。
实施例:
一种电读出光学传感器,如图1所示,包括背金属电极层4、半导体层1、金属或类金属层2;
所述半导体层为主体部分,采用材料为硅,分为第一表面和第二表面;所述第一表面设置有凹槽结构,形成光栅3;
所述凹槽为等间距设置,设置一个以上凹槽,从而形成光栅3;光栅3采用一维周期结构,周期为1μm,其中两相邻凹槽自己的凸起部宽度为0.5μm,即光栅宽度为0.5μm;必然的,每相邻的两个凹槽之间形成一个凸起,则多个凹槽之间形成多个等间距的多个凸起;最后分别在金属或类金属层2和背金属电极层4上引线,完成整个传感器的制备。
所述背金属电极层4覆盖于半导体层第二表面,与半导体层第二表面形成欧姆接触;背金属电极层4一般为金、铂、铝、银、铜或这些金属的合金;
所述金属或类金属层覆盖于半导体层第一表面,与半导体层第一表面形成肖特基接触,组成肖特基光电管;
分别在金属或类金属层2和背金属电极4上引线,构成电读出光学传感器。
光栅用于使入射光与金属或类金属层结构的表面共振模式实现波矢匹配,并获得近完全的窄带光吸收;半导体层第一表面和金属或类金属层形成肖特基接触,第二表面和背金属电极形成欧姆接触,整体构成肖特基光电管,用于宽波长范围高线性度光电流信号的产生。
所述金属或类金属层材料为金属材料、类金属的二维原子晶体材料中至少一种;所述金属或类金属层厚度小于60nm;所述金属材料包含金、银、铜、铝、钛、镍、铬;所述类金属的二维原子晶体材料包含石墨烯;这里选择材料为金,厚度为50nm;这样设置,部分入射光被金属或类金属层吸收,形成光子内发射的光电转换;部分透射光被半导体层吸收,形成带间跃迁的光电转换。
本发明所述的一种电读出光学传感器对应不同光栅厚度的计算吸收光谱示意图,如图2所示,吸收谱中都有很窄的共振峰,例如,以光栅高度30nm为例,共振峰中心波长为1010nm,共振峰的半高宽FWHM为8nm,其远小于现有电读出光学传感器,并且峰值吸收率达到99%,远超过现有电读出光学传感器,这些都有利于提高光电传感灵敏度。这些共振峰是表面共振模式,其发生在入射光波矢与表面共振模式的波矢匹配的情况下,其波长和角度由下式决定:
k sinθ+mG=±ksp
其中,k为入射光介质环境中的波矢,θ为入射角,G为光栅格矢,m为衍射阶数,ksp为表面共振模式的波矢。由此式可以看到,在不同角度入射时,不同阶表面共振模式发生在不同波长。
图3为本发明所述一种电读出光学传感器对应光栅厚度为30nm时表面共振模式的计算电磁场分布示意图,即共振峰处对应的电场和磁场在传感器剖面内的空间分布,可以看到表面共振模式的电磁场均局域在光栅表面,并向外有限扩展,有利于与被测物相互作用,实现高灵敏传感。
图4为本发明所述一种电读出光学传感器的TV测试结果示意图;可以看到明显的整流特性,测试结果与理论仿真结果吻合的非常好,说明了器件良好的金属半导体肖特基接触。
图5为本发明所述一种电读出光学传感器在700nm-1100nm工作波段不同入射光角度对应的光电响应率的测试结果示意图;具体为,分别在0度和12度入射光照射下光电探测灵敏度在700nm-1100nm工作波段的测试结果,这个波段的光子能量大于硅材料的禁带宽度,因此是带间跃迁主导的光电探测机制。可以看到0度时在1050nm形成一个探测响应率峰值,这是因为表面共振模式在0度入射时发生在1050nm,引起了高效的光吸收;12度时在820nm形成一个探测响应率峰值,这也与表面共振模式的波长吻合。可以看到,在820nm处的探测响应率接近140mA/W,在1050nm处超过60mA/W,体现了良好的光电探测性能。
图6为本发明实施例中电读出光学传感器在1200nm-1550nm工作波段不同入射光角度对应的光电响应率的测试结果示意图;具体为在12度至30度入射光照射下光电探测灵敏度在1200nm-1550nm工作波段的测试结果,这个波段的光子能量小于硅材料的禁带宽度,因此是光子内发射主导的光电探测机制。可以看到不同角度下探测响应率谱在不同波长出现峰值,这同样是由表面共振模式决定的。这种低于半导体层禁带宽度的探测工作波长范围是以往电读出光学探测器所没有展示的结果。
图7为本发明实施例中电读出光学传感器在入射光由20度入射角方向分别照射到水和酒精两种被测物产生的光电响应率谱的测试结果示意图;可以看到传感器对于每个被测物都展现了两个峰值响应,分别在870nm和1030nm附近,这分别对应于二阶和一阶的表面共振模式。电读出光学传感器的传感灵敏度SER定义为:
SER=Rph/Δn,
其中,Rph为探测响应率变化,Δn为被测物折射率变化;
当被测物由水变为酒精后,两个峰值响应分别发生了17nm和32nm的峰位红移,进而产生探测响应率的变化,其对应的电读出的传感灵敏度分别为1326mA/(W·RIU)和3017mA/(W·RIU)。
图8为本发明实施例中电读出光学传感器在入射光由0度入社方向分别照射到水和酒精两种被测物产生的光电响应率谱的测试结果示意图;可以看到传感器对于每个被测物在1400nm附近产生了峰值响应。当被测物由水变为酒精后,峰位发生了35nm的红移,其对应的电读出的传感灵敏度分别为38mA/(W·RIU),实现了在半导体材料亚带隙波长范围的传感。
图9为本发明实施例中电读出光学传感器在1064nm光由19度入射方向照射到酒精被测物产生的光电流随入射光功率的变化关系示意图;可以看到了非常好的线性关系,这对于传感研究非常重要,这也是本发明电流型器件相对于电压型器件的优势。
图10为本发明实施例中电读出光学传感器在1020nm光由20度入射方向照射到不同体积配比的酒精和水混合溶液产生的光电流示意图;其中,入射光的光子能量hv大于硅的禁带宽度ESi1.1eV,入射角度为20°;测试过程中每隔十分钟增加2%的酒精体积比浓度,可以看到2%的浓度差异可以很清楚的在输出电流中体现出来,实现电读出方式对酒精浓度的光学传感检测。
图11为本发明实施例中电读出光学传感器在1384nm光由0度入射方向照射到不同体积配比的酒精和水混合溶液产生的光电流示意图;其中,入射光的光子能量hv小于硅的禁带宽度ESi 1.1eV,入射角度为0°;实现了在硅材料亚带隙波长范围的电读出方式对酒精浓度的光学传感检测。
考虑测试光电流用的源表的噪声在60pA,考虑信噪比超过3就可以检测到,那么所制备传感器的折射率变化探测下限为4.7×10-7RIU,远高于已有电读出光学传感器。这些都体现了本发明具有高灵敏度、宽工作波长范围和高集成的优势。
本发明的电读出光学传感器,通过将半导体和金属或类金属层组成光电管,并与光栅结构直接集成,获得了光场局域在器件表面的窄线宽和高吸收的表面共振模式,提高对器件表面折射率环境的敏感度,而且增强光电管的探测响应度,半导体与薄金属或类金属层构建的肖特基光电管能够同时实现光子能量大于和小于半导体禁带宽度的光电探测,增大了器件工作波长范围。最终,在同一个传感器结构中同时获得了高灵敏度、宽工作波长范围和高集成电读出的优势。
上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电读出光学传感器,其特征在于,包括背金属电极层、半导体层、金属或类金属层;
所述半导体层为主体部分,分为第一表面和第二表面;所述第一表面设置有凹槽结构,形成光栅;
所述背金属电极层覆盖于半导体层第二表面;
所述金属或类金属层覆盖于半导体层第一表面,组成光电管,用于宽波长范围高线性度光电流信号的产生。
2.根据权利要求1所述的一种电读出光学传感器,其特征在于,所述背金属电极层与半导体层第二表面形成欧姆接触。
3.根据权利要求1所述的一种电读出光学传感器,其特征在于,所述金属或类金属层与半导体层第一表面形成肖特基接触。
4.根据权利要求1所述的一种电读出光学传感器,其特征在于,所述半导体层第一表面设置有一个以上凹槽。
5.根据权利要求4所述的一种电读出光学传感器,其特征在于,所述凹槽为等间距设置。
6.根据权利要求1所述的一种电读出光学传感器,其特征在于,所述半导体层,材料为硅、锗、砷化镓、氮化镓、磷化铟、二维原子晶体材料中至少一种。
7.根据权利要求1所述的一种电读出光学传感器,其特征在于,所述金属或类金属层,材料为金属材料、类金属的二维原子晶体材料中至少一种;所述金属或类金属层厚度小于60nm。
8.根据权利要求7所述的一种电读出光学传感器,其特征在于,所述金属材料包含金、银、铜、铝、钛、镍、铬、氮化钛、氮化锆;所述类金属的二维原子晶体材料包含石墨烯。
9.根据权利要求1所述的一种电读出光学传感器,其特征在于,所述光栅为一维周期结构和二维周期结构的其中一种。
10.根据权利要求9所述的一种电读出光学传感器,其特征在于,所述光栅的光栅周期为工作波长的0.2~2倍;所述光栅的厚度为工作波长的0.02~0.2倍。
CN201811138819.9A 2018-09-28 2018-09-28 一种电读出光学传感器 Active CN109524486B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811138819.9A CN109524486B (zh) 2018-09-28 2018-09-28 一种电读出光学传感器
PCT/CN2018/114869 WO2020062468A1 (zh) 2018-09-28 2018-11-09 一种电读出光学传感器
US16/965,305 US11362233B2 (en) 2018-09-28 2018-11-09 Electrical readout optical sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811138819.9A CN109524486B (zh) 2018-09-28 2018-09-28 一种电读出光学传感器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109524486A true CN109524486A (zh) 2019-03-26
CN109524486B CN109524486B (zh) 2022-09-23

Family

ID=65771617

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811138819.9A Active CN109524486B (zh) 2018-09-28 2018-09-28 一种电读出光学传感器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11362233B2 (zh)
CN (1) CN109524486B (zh)
WO (1) WO2020062468A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110261333A (zh) * 2019-06-04 2019-09-20 暨南大学 一种微型光谱测试系统及测试方法
CN110261350A (zh) * 2019-06-04 2019-09-20 暨南大学 一种光学传感系统及传感测试方法
CN110346326A (zh) * 2019-06-10 2019-10-18 暨南大学 一种光学传感器
CN110729372A (zh) * 2019-09-29 2020-01-24 苏州大学 一种基于嵌入式光栅结构的窄带近红外热电子光电探测器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110079869A1 (en) * 2009-10-02 2011-04-07 Stmicroelectronics S.R.L. Multiplexed output two terminal photodiode array for imaging applications and related fabrication process
CN103887372A (zh) * 2014-04-03 2014-06-25 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种太赫兹量子阱光电探测器的设计方法
US20140183526A1 (en) * 2012-12-28 2014-07-03 Seoul Viosys Co., Ltd. Light detection device
US20160064679A1 (en) * 2013-05-23 2016-03-03 Olympus Corporation Photodetector

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1192662A1 (en) * 1999-06-25 2002-04-03 California Institute Of Technology Multi-directional radiation coupling in quantum-well infrared photodetectors
US7741147B2 (en) 2006-12-22 2010-06-22 Palo Alto Research Center Incorporated Method of field-controlled diffusion and devices formed thereby
US8592935B2 (en) 2011-06-06 2013-11-26 The Hong Kong University Of Science And Technology MgS solar-blind UV radiation detector
ITTO20110649A1 (it) * 2011-07-19 2013-01-20 St Microelectronics Srl Dispositivo di fotorivelazione con copertura protettiva e antiriflesso, e relativo metodo di fabbricazione
CN104332510A (zh) * 2014-10-16 2015-02-04 中国科学院上海技术物理研究所 提升光电探测器光响应的亚波长等离激元微腔光耦合结构
US11462656B2 (en) * 2017-04-20 2022-10-04 The Trustees Of Dartmouth College Nanophotonic hot-electron devices for infrared light detection

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110079869A1 (en) * 2009-10-02 2011-04-07 Stmicroelectronics S.R.L. Multiplexed output two terminal photodiode array for imaging applications and related fabrication process
US20140183526A1 (en) * 2012-12-28 2014-07-03 Seoul Viosys Co., Ltd. Light detection device
US20160064679A1 (en) * 2013-05-23 2016-03-03 Olympus Corporation Photodetector
CN103887372A (zh) * 2014-04-03 2014-06-25 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种太赫兹量子阱光电探测器的设计方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
王加祥等编著: "《元器件的识别与选用》", 31 July 2017, 西安电子科技大学出版社 *
田志恒编: "《辐射剂量学》", 30 June 1992 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110261333A (zh) * 2019-06-04 2019-09-20 暨南大学 一种微型光谱测试系统及测试方法
CN110261350A (zh) * 2019-06-04 2019-09-20 暨南大学 一种光学传感系统及传感测试方法
CN110261333B (zh) * 2019-06-04 2022-03-25 暨南大学 一种微型光谱测试系统及测试方法
CN110346326A (zh) * 2019-06-10 2019-10-18 暨南大学 一种光学传感器
CN110729372A (zh) * 2019-09-29 2020-01-24 苏州大学 一种基于嵌入式光栅结构的窄带近红外热电子光电探测器

Also Published As

Publication number Publication date
US11362233B2 (en) 2022-06-14
US20210119072A1 (en) 2021-04-22
WO2020062468A1 (zh) 2020-04-02
CN109524486B (zh) 2022-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109524486A (zh) 一种电读出光学传感器
Zhang et al. Enhanced gain and detectivity of unipolar barrier solar blind avalanche photodetector via lattice and band engineering
Juntunen et al. Near-unity quantum efficiency of broadband black silicon photodiodes with an induced junction
KR102320479B1 (ko) 분광기 및 이를 이용한 스펙트럼 측정방법
Catrysse et al. Integrated color pixels in 0.18-µm complementary metal oxide semiconductor technology
CN111060466B (zh) 一种便携式光学气体传感器
JP2019002919A (ja) 電磁放射用のスペクトル変換素子
CN112798116A (zh) 一种中红外超导纳米线单光子探测器
Sharma et al. Au grating on SiC substrate: simulation of high performance plasmonic Schottky barrier photodetector in visible and NIR regions
Xu et al. Bias‐selectable Si nanowires/PbS nanocrystalline film n–n heterojunction for NIR/SWIR dual‐band photodetection
Zhou et al. A compact polarization-integrated long wavelength infrared focal plane array based on InAs/GaSb superlattice
Pandit et al. Solar-blind ultraviolet photodetectors with thermally reduced graphene oxide formed on high-Al-content AlGaN layers
CN110261333B (zh) 一种微型光谱测试系统及测试方法
CN110346326A (zh) 一种光学传感器
Shu et al. Multi-pixels gallium oxide UV detector array and optoelectronic applications
CN110261350A (zh) 一种光学传感系统及传感测试方法
Abadi et al. Characterization of an uncooled mid-infrared Schottky photodetector based on a 2D Au/PtSi/p-Si nanohole array at a higher light modulation frequency
Mandel et al. Theory and design of a novel integrated polarimetric sensor utilizing a light sorting metamaterial grating
Elikkottil et al. A Spectrally tunable dielectric subwavelength grating based broadband planar light concentrator
Yasunaga et al. Plasmonic mid-infrared photodetector with narrow trenches for reconstructive spectroscopy
CN110767769A (zh) 一种探测单元、超宽带光探测器及探测方法
US11894399B2 (en) Compact hyperspectral spectrometers based on semiconductor nanomembranes
US20220412800A1 (en) Integrated chirped-grating spectrometer-on-a-chip
Rogers et al. The new oxide paradigm for solid state ultraviolet photodetectors
JPS61277024A (ja) 光スペクトル検知器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant