CN109494480A - 一种具有高增益的宽带三极化可重构滤波天线 - Google Patents

一种具有高增益的宽带三极化可重构滤波天线 Download PDF

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李大疆
郭威威
陈晓明
汪洋
胡坤志
李梅
熊汉
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Abstract

本发明涉及一种具有高增益的宽带三极化可重构滤波天线,属于天线技术领域,该滤波天线包含三块介质基板,层叠贴片,驱动贴片,馈线部分,同轴电缆和接地板;三块介质基板层叠设置,层叠贴片设置在上层介质基板上表面,驱动贴片设置于中层介质基板的上表面,在驱动贴片上蚀刻有一对背靠背的U型槽;馈线部分包含矩形耦合条带,金属柱以及功分移相网络,矩形耦合条带设置在中层介质基板的下表面,功分移相网络设置在下层介质基板的上表面,矩形耦合条带通过金属柱连接到功分移相网络;接地板设置在下层介质基板的下表面,同轴电缆设置在接地板的中心。本发明天线结构简单、同时具有良好频率选择和带外抑制特性。

Description

一种具有高增益的宽带三极化可重构滤波天线
技术领域
本发明属于天线技术领域,涉及一种具有高增益的宽带三极化可重构滤波天线。
背景技术
随着无线通信系统的快速发展,频谱资源日益匮乏,电磁环境越来越复杂。因此,能够根据用户需要而实现不同极化方式的极化可重构天线,因其具有增大信道容量、减小多径效应以及通信系统之间干扰、能够用单个天线实现多个单极化天线的极化方式从而减少系统尺寸等的特性而受到广泛关注。与此同时,滤波天线设计作为目前兴起的兼顾滤波器和天线两者功能的新型天线设计方法。滤波天线在频率和增益响应上均具有优良的频率选择特性和良好的带外抑制能力,适宜于有效减少复杂电磁环境下的无用信号干扰,提高通信系统的抗干扰能力以及由于传统的滤波器和天线级联而产生的匹配电路被省略从而缩减系统尺寸。显而易见,极化可重构滤波天线能够同时集成极化可重构天线和滤波天线的优点,它将会在增大信道容量的同时,成倍的提升高抗干扰能力以及减小系统尺寸。
目前,能够实现三极化可重构滤波天线的设计很少。其中极化可重构功能一般是通过,采用加载开关元件在馈线上,或者辐射单元上,或者加载周期性结构来实现极化可重构。而滤波功能一般是通过加载滤波器或者滤波结构来实现,但是也会因此使天线带宽变小,寻求新颖的设计理念,开发设计结构紧凑、设计简单、易于加工且频带较宽的三极化可重构滤波天线成为目前广大天线工作者不断努力的方向。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种具有高增益的宽带三极化可重构滤波天线,该天线结构简单、具有良好频率选择和带外抑制特性、能够实现线极化左旋、圆极化、右旋圆极化三种极化方式的实时切换。
为达到上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种具有高增益的宽带三极化可重构滤波天线,该滤波天线包含三块介质基板,层叠贴片,驱动贴片,馈线部分,同轴电缆和接地板;
三块介质基板层叠设置,所述层叠贴片设置在上层介质基板上表面,所述驱动贴片设置于中层介质基板的上表面,且在所述驱动贴片上蚀刻有一对背靠背的U型槽;
所述馈线部分包含矩形耦合条带,金属柱以及功分移相网络,所述矩形耦合条带设置在所述中层介质基板的下表面,所述功分移相网络设置在下层介质基板的上表面,所述矩形耦合条带通过所述金属柱连接到所述功分移相网络;
所述接地板设置在所述下层介质基板的下表面,所述同轴电缆设置在接地板的中心,所述同轴电缆的内导体连接至所述功分移相网络,外导体连接至所述接地板。
进一步,该滤波天线还包含隔离电阻,多个PIN二极管以及多个的隔交电感,所述隔离电阻设置在所述功分移相网络的出口位置,多个PIN二极管以及多个的隔交电感分别设置在功分移相网络的各个移相枝节之间。
进一步,所述层叠贴片呈正方形,且设置在上层介质基板表面中心位置,层叠贴片边长为34.5-35.5mm,厚度为0.016-0.018mm。
进一步,所述驱动贴片呈正方形,且驱动贴片的边长为34.5-36.5mm,厚度为0.016-0.018mm,两个背靠背的所述U型槽呈左右对称,两个U型槽相距9.5-10.5mm,所述U型槽横向长度为6.5-7.5mm,纵向长度为1-2mm。
进一步,所述同轴电缆的内导体半径为0.55-0.65mm,电缆长度为4.8-5.1mm,内导体与微带线相连部分为半圆柱体,其长度为1.9-2.1mm,同轴电缆的外导体内径为2.0-2.1mm,外径为3.0-3.1mm。
进一步,所述矩形耦合条带的数量为3,矩形耦合条带的长度为19.5-20.5mm,宽度为1.4-1.6mm,所述金属柱的数量为3,金属柱的半径为0.65-0.75mm,所述功分移相网络采用传统的威尔金森功分器,且在威尔金森功分器上封装一个阻值为100Ω的隔离电阻,所述威尔金森功分器与多个支节组成功分移相网络。
进一步,所述支节分包含多个长度为4.5-5.5mm的支节Ⅰ和多个长度为26-27mm的支节Ⅱ。
进一步,所述隔交电感的数量为6,多个支节Ⅰ和支节Ⅱ的末端通过隔交电感分别连接至5个直流焊盘,所述威尔金森功分器的中间位置通过一隔交电感连接至一直流焊盘,支节间以及支节与威尔金森功分器之间通过所述PIN二极管连接。
进一步,所述接地板呈正方形,边长为115-125mm,厚度为0.016-0.018mm。
进一步,三块介质基板均采用RT/Duroid 5880材料制成,且上层介质基板与中层介质基板之间存在6.5mm的空气间隙,中层介质基板和下层介质基板之间存在1mm的空气间隙。
本发明的有益效果在于:
1)通过采用层叠结构来扩展带宽和提高增益;
2)采用功分+移相网络的馈线来实现极化方式的可重构;
3)通过馈线和贴片之间的耦合以及馈线本身具有的滤波特性来实现辐射零点的产生;
4)采用结构简单且易于控制的PIN二极管来实时切换左旋圆极化、右旋圆极化、线极化三种方式。
附图说明
为了使本发明的目的、技术方案和有益效果更加清楚,本发明提供如下附图进行说明:
图1为本发明滤波天线整体结构三维视图;
图2为本发明滤波天线整体结构的侧视图;
图3为本发明滤波天线中馈线的整体结构三维视图;
图4为本发明滤波天线中层叠贴片、驱动贴片和耦合条带正视图;
图5为本发明滤波天线中下层介质基板上表面的功分移相网络的正视图;
图6为本发明滤波天线下层介质基板的PIN二极管,隔交电感和隔离电阻的分布图;
图7为本发明在线极化下的仿真阻抗带宽和可实现增益;
图8为本发明在左旋圆极化下的仿真阻抗带宽(S11≤-10dB)和可实现增益;
图9为本发明在右旋圆极化下的仿真阻抗带宽(S11≤-10dB)和可实现增益;
图10为本发明在左旋圆极化和右旋圆极化的轴比带宽(AR≤3dB);
图11为本发明在2.9GHz频点下线极化在ZOX平面和ZOY平面的仿真二维辐射方向图;
图12为本发明在2.9GHz频点下左旋圆极化在ZOX平面和ZOY平面的仿真二维辐射方向图;
图13为本发明在2.9GHz频点下右旋圆极化在ZOX平面和ZOY平面的仿真二维辐射方向图;
具体实施方式
下面将结合附图,对本发明的优选实施例进行详细的描述。
如图1、2、3所示,本发明为一种具有高增益的宽带三极化可重构滤波天线,包括层叠贴片1,驱动贴片2,馈线3,同轴电缆4,三块介质基板5、6、7,接地板8,耦合条带9,金属柱10,PIN二极管11,隔离电阻12,隔交电感13,直流焊盘14,移相条带15。层叠贴片1位于上层介质基板5的上表面,驱动贴片2位于中层介质基板6的上表面,且在该贴片内蚀刻有一对背靠背的U型槽;馈线部分3包括在中层介质基板6下表面的矩形耦合条带和通过金属柱10连接的位于下层介质基板上表面的功分移相网络。
PIN二极管11、隔离电阻12、隔交电感13嵌入在下层介质基板7上表面的功分移相网络中;地板被印刷在下层介质基板7下表面。
三块介质基板5、6、7的材料都是为RT/Duroid 5880,其介电常数约2.2,损耗角正切约0.0009,介质基板边长L1为115-125mm的正方形,厚度为0.787mm。
正方形的层叠贴片1位于上层介质基板5上表面顶部,其边长Ls为35-36mm,厚度为0.016-0.018mm。
同轴电缆4内导体半径为0.55-0.65mm,电缆长度为4.8-5.1mm,内导体与微带线相连部分为半圆柱体,其长度为1.9-2.1mm,半径为0.55-0.65mm;外导体内径为2.0-2.1mm,外导体外径3.0-3.1mm。
连接矩形耦合条带和下层功分移相网络的圆形金属柱10位于中层和下层介质基板的中间,高度h1为1mm,半径R1为0.6-0.75mm。
接地板8位于下层介质基板7下表面,是边长Lg为120mm的正方形。
如图4所示,驱动贴片2上的U型槽横向长度L10为6.5-7.5mm,纵向长度L11为1-2mm,两个U型槽距离d1为9.5mm-10.5mm。
正方形的驱动贴片2位于中层介质基板6上表面,其边长Ld为35-36mm,宽度W2为3.4-3.6mm,厚度为0.016-0.018mm。
三根相同尺寸的矩形耦合条带位于中层介质基板6的下表面,长L9为19-20mm,宽度W3为0.9-1.1mm,厚度为0.016-0.018mm。
如图5所示,馈线中的功分移相网络采用长度L1为4.5-5.5mm、宽度W1为2.6-2.7mm和长度L2+L3为15.5-16mm、宽度W2为1.35-1.45mm的传统威尔金森功分器,一个值为100欧姆、封装为0603的隔离电阻12被放置在威尔金森功分器上;通过采用长度L5+L6为4.5-5.5mm以及长度L7+L8为26-27mm、宽度为W1的多个枝节组成移相网络,以上所有厚度为0.016-0.018mm。
PIN二极管11采用BAR50–02V,隔离电阻12采用0603封装的100欧姆,隔交电感13采用0603封装的95nH。
如图6所示,隔交电感的数量为6(图中13-1-13-6),多个移相支节的末端通过隔交电感(图中13-1-13-5)分别连接至5个直流焊盘,威尔金森功分器输入位置的中间通过一隔交电感(图中13-6)连接至一直流焊盘,支节之间以及支节与威尔金森功分器之间通过PIN二极管(图中11-1-11-8)连接。
具体实施例
图1为本发明的具有高增益的宽带三极化可重构滤波天线的整体结构三维视图,如图所示:本发明所述的具有高增益的宽带三极化可重构滤波天线包括层叠贴片1,驱动贴片2,馈线3,同轴电缆4,三块介质基板5、6、7,接地板8,耦合条带9,金属柱10,PIN二极管11,隔离电阻12,隔交电感13,直流焊盘14,移相条带15。
其中,正方形的层叠贴片1印刷在上层介质基板5的上表面,该层叠贴片的存在能够扩展天线的带宽以及增益;正方形的驱动贴片2印刷在中层介质基板6的上表面,其中一对背靠背的U型槽被蚀刻在驱动贴片上,该U型槽的设计能够优化各种极化方式的重叠带宽从而增加设计自由度。另外驱动贴片和层叠贴片之间存在一个高度h2为6.5mm的空气间隙,通过调整这个高度能够调整天线的带宽和增益。
馈线3由位于中层介质基板6的下表面的三根矩形耦合条带9和位于第三块介质基板上表面的功分加移相网络构成,它们之间通过三个金属柱10连接,其中PIN二极管11被嵌入在移相网络内用来切换不同的路径来实现路径间相位差从而实现不同极化方式;放置隔离电阻12的目的是使经过威尔金森功分器的输出信号具有很好的隔离;放置隔交电感13的目的是隔离DC信号和RF信号。
其中三根矩形耦合条带9通过耦合来激励驱动贴片,通过改变条带的长度将明显改变天线的增益。
其中功分移相网络中,功分采用传统的威尔金森功分器将输入信号一分为二,经过移相网络,通过控制PIN二极管的通断来选择馈电信号的流通路径即选择不同移相枝节来实现一个相位差。
三块介质基板均为正方形介质基板,其边长Lg为120mm,厚度为0.787mm,材料选用了RT/Duroid 5880,相对介电常数为2.2,损耗角正切为0.0009,其中下层介质基板7下表面敷有等大小的接地板8,以上所有结构均是厚度相同的0.017mm的覆铜薄膜。
完成上述的初始设计之后,使用高频电磁仿真软件HFSS13.0进行仿真分析,经过仿真优化之后得到各项参数尺寸如下表所示。
表1本发明各参数最佳尺寸表
依照上述参数,使用HFSS对所设计的高增益的宽带三极化可重构滤波天线的S参数,二维辐射方向图,辐射增益等特性参数进行仿真分析,并且基于此得到最终实物并进行测试,仿真和测试结果如图7-13所示,结果基本吻合,并对结果具体分析如下:
如图7所示为本发明在线极化时的仿真和测试情况下的S参数和辐射增益,可以发现它在仿真情况下|S11|<-10dB条件下阻抗带宽范围为2.65-3.12GHz(16.3%),测试值为2.71-3.17GHz(15.6%);其仿真增益范围为8.8±0.5dBi对应带宽范围为2.64-3.17GHz(18.2%),而实测结果在增益范围为7.7±0.5dBi对应带宽范围为2.6-3.18GHz(20.1%);其中通过改变矩形条带的长度能够明显改变天线增益,且存在三个零点。
如图8和10所示为本发明在左旋圆极化时的仿真和测试情况下的S参数和辐射增益,在仿真时,|S11|<-10dB条件下阻抗带宽范围为1.78-3.55GHz(66.4%),轴比带宽为2.35-3.33GHz(34.5%),且增益范围在8.6±0.5dBi时的对应带宽范围为2.66-3.22GHz(19%);在测试时,|S11|<-10dB条件下阻抗带宽范围为1.79-3.42GHz(62.6%),轴比带宽为2.51-3.31GHz(27.5%),且增益范围在7.7±0.5dBi时的对应带宽范围为2.68-3.24GHz(19%),且存在三个零点。
如图9和10所示为本发明在右旋圆极化时的仿真和测试情况下的S参数和辐射增益,在仿真时,|S11|<-10dB条件下阻抗带宽范围为1.77-3.55GHz(67%),轴比带宽为2.29-3.39GHz(38.7%),且增益范围在8.6±0.5dBi时的对应带宽范围为2.65-3.23GHz(19.7%);在测试时,|S11|<-10dB条件下阻抗带宽范围为1.79-3.42GHz(62.6%),轴比带宽为2.32-3.3GHz(34.9%),且增益范围在7.7±0.5dBi时的对应带宽范围为2.71-3.29GHz(19%)。其中通过改变矩形条带的长度能够明显改变天线增益,且存在三个零点。
综上说明,本发明在三种极化状态出现较宽的重叠带宽范围:2.71-3.17GHz(15.6%),且仿真和测试下均有三个辐射零点,这三个零点的产生分别是由h2、L7+L8、L1+L2+L3的大小决定。
图10、11、12分别为本发明在2.9GHz时线极化、左旋圆极化、右旋圆极化分别在ZOX平面和ZOY平面的辐射方向图,从图中可以看出,天线的最大辐射方向在正Z轴,且交叉极化良好。综上所述,该天线,具有良好的阻抗匹配特性、滤波特性与较好且稳定的辐射方向图。
最后说明的是,以上优选实施例仅用以说明发明的技术方案而非限制,尽管通过上述优选实施例已经对本发明进行了详细的描述,但本领域技术人员应当理解,可以在形式上和细节上对其做出各种各样的改变,而不偏离本发明权利要求书所限定的范围。

Claims (9)

1.一种具有高增益的宽带三极化可重构滤波天线,其特征在于:该滤波天线包含三块介质基板,层叠贴片,驱动贴片,馈线部分,同轴电缆和接地板;
三块介质基板层叠设置且上层介质基板与中层介质基板之间存在6.5mm的空气间隙,中层介质基板和下层介质基板之间存在1mm的空气间隙,三块介质基板平行放置。
所述层叠贴片被设置于上层介质基板上表面,所述驱动贴片被设置于中层介质基板的上表面,在所述驱动贴片上蚀刻有一对背靠背的U型槽;
所述馈线部分包含矩形耦合条带,金属柱以及功分移相网络,所述矩形耦合条带设置在所述中层介质基板的下表面,所述功分移相网络设置在下层介质基板的上表面,所述矩形耦合条带通过所述金属柱连接到所述功分移相网络;
所述接地板设置在所述下层介质基板的下表面,所述同轴电缆设置在接地板的中心,所述同轴电缆的内导体连接至所述功分移相网络,外导体连接至所述接地板。
2.根据权利要求1所述的一种具有高增益的宽带三极化可重构滤波天线,其特征在于:该滤波天线还包含隔离电阻,多个的PIN二极管以及多个隔交电感,所述隔离电阻设置在所述功分器的出口位置,多个的PIN二极管以及多个隔交电感分别设置在功分移相网络的各个移相枝节之间。
3.根据权利要求1所述的一种具有高增益的宽带三极化可重构滤波天线,其特征在于:所述层叠贴片呈正方形,且设置在上层介质基板表面中心位置,层叠贴片边长为34.5-35.5mm,厚度为0.016-0.018mm。
4.根据权利要求3所述的一种具有高增益的宽带三极化可重构滤波天线,其特征在于:所述驱动贴片呈正方形,设置在中层介质基板上表面中心位置,驱动贴片边长为34.5-36.5mm,厚度为0.016-0.018mm,所述的两个背靠背U型槽左右对称,两个U型槽相距9.5-10.5mm,所述U型槽横向长度为6.5-7.5mm,纵向长度为1-2mm。
5.根据权利要求1所述的一种具有高增益的宽带三极化可重构滤波天线,其特征在于:所述同轴电缆的内导体半径为0.55-0.65mm,电缆长度为4.8-5.1mm,内导体与微带线相连部分为半圆柱体,其长度为1.9-2.1mm,同轴电缆的外导体内径为2.0-2.1mm,外径为3.0-3.1mm。
6.根据权利要求2所述的一种具有高增益的宽带三极化可重构滤波天线,其特征在于:所述矩形耦合条带的数量为3,矩形耦合条带的长度为19.5-20.5mm,宽度为1.4-1.6mm,所述金属柱的数量为3,金属柱的半径为0.65-0.75mm,所述功分移相网络采用传统的威尔金森功分器,且在威尔金森功分器输出位置上放置了一个阻值为100Ω的隔离电阻,所述威尔金森功分器与多个移相支节组成功分移相网络。
7.根据权利要求6所述的一种具有高增益的宽带三极化可重构滤波天线,其特征在于:所述移相支节包含多个长度为4.5-5.5mm的支节Ⅰ和多个长度为26-27mm的支节Ⅱ。
8.根据权利要求7所述的一种具有高增益的宽带三极化可重构滤波天线,其特征在于:所述隔交电感的数量为6,多个支节Ⅰ和支节Ⅱ的末端通过隔交电感分别连接至5个直流焊盘,所述威尔金森功分器的中间位置通过一隔交电感连接至一直流焊盘,支节间以及支节与威尔金森功分器之间通过所述PIN二极管连接。
9.根据权利要求1所述的一种具有高增益的宽带三极化可重构滤波天线,其特征在于:所述接地板呈正方形,边长为115-125mm,厚度为0.016-0.018mm。
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