CN109463307A - 一种可定位芯片安装位置的禽类用电子足环 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的可定位芯片安装位置的禽类用足环，包括基础环套，基础环套上开设有芯片安装槽和线圈安装环槽；芯片安装槽中装有用来存储信鸽信息的芯片，基础环套外表面上的线圈安装环槽内从其另一端开始缠绕有线圈，线圈的两个线头与芯片连接，安装有线圈和芯片的基础环套形成足环骨架，基础环套内侧在芯片安装槽旁错开位置处开设有用于保护芯片的定位槽，足环骨架外依次包裹有带有编码标识的非金属骨架内套和透明材料保护层。通过采用非金属骨架内套进行包裹线圈和芯片，由于非金属骨架内套自身有强度，因此不会导致产品报废，也不易导致字体变色和不清晰，同时通过设置定位槽，在进胶制作透明材料保护层时，芯片位置就可以确定，不容易产生报废。
Description
技术领域
本发明属于禽类用器具，涉及一种可定位芯片安装位置的禽类用足环，特别涉及一种可定位芯片安装位置的信鸽圆筒形电子足环。
背景技术
目前，信鸽亦称“通信鸽”，是我们生活中普遍见到的鸽子中衍生、发展和培育出来的一个种群，它经过普通鸽子的驯化，提取其优越性能的一面加以利用和培育，人们利用信鸽是因为鸽子有天生的归巢的本能，人们培育，发展，利用它来传递紧要信息。
信鸽脚环又叫信鸽足环，是赛鸽竟翔中必备的鸽具，足环就是信鸽的身份证，但是现有的信鸽足环，只是塑料骨架包裹芯片，不具备编码表示层，不能一目了然的识别足环信息。足环其编码标识环层，采用纸进行包裹线圈和芯片，由于纸自身没有强度，进胶时高温高压易造成纸跑位、导线产品报废，同时也会对芯片造成一定的冲击，严重时导致其报废。同时，纸容易进水后变色，这样也会导致编码字体不清。
进一步地，由于现在的足环在进胶时，芯片位置无法确定、进胶时离芯片越近、高温高压对芯片的冲击力过大、对芯片的损坏率大，这样造成足环的成品率低，容易产生报废。并且现在足环可以重复使用，不具备“一鸽一环”的优势，不能很好地统计信鸽饲养情况，并且比赛时不能杜绝错输，漏输环号，同时比赛时也容易作弊。
发明内容
本发明解决的技术问题在于，提供了一种可定位芯片安装位置的禽类用电子足环，在提高足环成品率的同时，保证了信鸽信息的安全，防止信鸽发生混淆。
本发明是通过以下技术方案来实现：
一种可定位芯片安装位置的禽类用足环，包括基础环套，基础环套上开设有芯片安装槽和线圈安装环槽；芯片安装槽中安装有用来存储信鸽信息的芯片，基础环套外表面上的线圈安装环槽内从其另一端开始缠绕有线圈，线圈的两个线头与芯片连接，安装有线圈和芯片的基础环套形成足环骨架，基础环套内侧在芯片安装槽旁错开位置处开设有用于保护芯片的定位槽，足环骨架外依次包裹有带有编码标识的非金属骨架内套和透明材料保护层。
所述的非金属骨架内套外表面采用激光刻有编码标识。
基础环套内侧在芯片安装槽旁90～180度位置处开设有用于保护芯片的定位槽。
所述的基础环套内侧在芯片安装槽对面开设有用于保护芯片的定位槽。
所述的基础环套一端带有一个与环体垂直的耳子。
所述的基础环套两端均带有与其垂直的耳子。
所述的基础环套采用非金属材料制成。
所述的基础环套采用塑料ABS材质制成。
与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：
本发明提供的可定位芯片安装位置的禽类用足环，通过采用非金属骨架内套进行包裹线圈和芯片，由于非金属骨架内套自身有强度，因此在进胶制作透明材料保护层时，高温高压不能造成纸跑位和对芯片造成一定冲击，因此不会导致产品报废，且其是通过激光在非金属骨架内套上进行刻字，这样就算是进水也不易导致字体变色和不清晰，同时，通过设置定位槽，在进胶制作透明材料保护层时，芯片位置就可以确定、进胶时离芯片越远、高温高压冲击力就越小、损坏率就小，成品率就高，因此不容易产生报废。
附图说明
图1为本发明提供的可定位芯片安装位置的禽类用足环的俯视图；
图2为本发明提供的可定位芯片安装位置的禽类用足环的主视图；
图3为本发明提供的可定位芯片安装位置的禽类用足环的剖视图；
图4为本发明提供的可定位芯片安装位置的禽类用足环中基础环套的主视图；
图5为本发明提供的可定位芯片安装位置的禽类用足环中基础环套的示意图；
图6为本发明提供的可定位芯片安装位置的禽类用足环不安装透明材料保护层的俯视图；
图7为本发明提供的可定位芯片安装位置的禽类用足环中基础环套的示意图1；
图8为本发明提供的可定位芯片安装位置的禽类用足环中基础环套的示意图2；
图9为本发明提供的可定位芯片安装位置的禽类用足环中基础环套的剖切后示意图；
图10为本发明提供的可定位芯片安装位置的禽类用足环切面结构示意图；
图11为本发明提供的可定位芯片安装位置的禽类用足环内部结构示意图1；
图12为本发明提供的可定位芯片安装位置的禽类用足环内部结构示意图2；
图13为本发明提供的可定位芯片安装位置的禽类用足环内部结构示意图3。
其中：1为基础环套；2为线圈；3为芯片；4为非金属骨架内套；5为透明材料保护层；6为芯片安装槽；7为定位槽；8为线圈安装环槽。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本发明做进一步的详细说明，所述是对本发明的解释而不是限定。
参见图1至图13，一种可定位芯片安装位置的禽类用足环，包括基础环套1，基础环套1上开设有芯片安装槽6和线圈安装环槽8；芯片安装槽6中安装有用来存储信鸽信息的芯片3，基础环套1外表面上的线圈安装环槽8内从其另一端开始缠绕有线圈2，线圈2的两个线头与芯片3连接，安装有线圈2和芯片3的基础环套1形成足环骨架，基础环套1内侧在芯片安装槽6旁错开位置处开设有用于保护芯片的定位槽7，足环骨架外依次包裹有带有编码标识的非金属骨架内套4和透明材料保护层5。
所述的非金属骨架内套4外表面采用激光刻有编码标识。这样，由于该非金属骨架内套，耐高温高压，且抗冲击能力强，可很好的保护芯片，其外面可以激光刻字，整体结构性强。且激光刻字，字体更加显著，无褪色现象，不会产生模糊现象。
进一步地，基础环套1内侧在芯片安装槽6旁90～180度位置处开设有用于保护芯片的定位槽7。
优选的，所述的基础环套1内侧在芯片安装槽6对面开设有用于保护芯片的定位槽7，使进胶时能远离芯片，减少对芯片的冲击能力。
需要说明的是，所述的非金属骨架内套采用模具注塑制成，提高了产品的成品率和工作效率；所述的透明材料保护层采用胶体注塑成型。
进一步地，参见图12、13所示，所述的基础环套1一端带有一个与环体垂直的耳子或所述的基础环套1两端均带有与其垂直的耳子或者所述的基础环套1不带耳子。所述的基础环套1采用塑料ABS材质等非金属材料制成。
本发明提供的可定位芯片安装位置的禽类用足环，通过采用非金属骨架内套进行包裹线圈和芯片，由于非金属骨架内套自身有强度，因此在进胶制作透明材料保护层时，高温高压不能造成纸跑位和对芯片造成一定冲击，因此不会导致产品报废，且其是通过激光在非金属骨架内套上进行刻字，这样就算是进水也不易导致字体变色和不清晰，同时，通过设置定位槽，在进胶制作透明材料保护层时，芯片位置就可以确定、进胶时离芯片越远、高温高压冲击力就越小、损坏率就小，成品率就高，因此不容易产生报废。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (8)
1.一种可定位芯片安装位置的禽类用足环，其特征在于，包括基础环套(1)，基础环套(1)上开设有芯片安装槽(6)和线圈安装环槽(8)；芯片安装槽(6)中安装有用来存储信鸽信息的芯片(3)，基础环套(1)外表面上的线圈安装环槽(8)内从其另一端开始缠绕有线圈(2)，线圈(2)的两个线头与芯片(3)连接，安装有线圈(2)和芯片(3)的基础环套(1)形成足环骨架，基础环套(1)内侧在芯片安装槽(6)旁错开位置处开设有用于保护芯片的定位槽(7)，足环骨架外依次包裹有带有编码标识的非金属骨架内套(4)和透明材料保护层(5)。
2.根据权利要求1所述的可定位芯片安装位置的禽类用足环，其特征在于，所述的非金属骨架内套(4)外表面采用激光刻有编码标识。
3.根据权利要求1所述的可定位芯片安装位置的禽类用足环，其特征在于，基础环套(1)内侧在芯片安装槽(6)旁90～180度位置处开设有用于保护芯片的定位槽(7)。
4.根据权利要求3所述的可定位芯片安装位置的禽类用足环，其特征在于，所述的基础环套(1)内侧在芯片安装槽(6)对面开设有用于保护芯片的定位槽(7)。
5.根据权利要求1所述的可定位芯片安装位置的禽类用足环，其特征在于，所述的基础环套(1)一端带有一个与环体垂直的耳子。
6.根据权利要求1所述的可定位芯片安装位置的禽类用足环，其特征在于，所述的基础环套(1)两端均带有与其垂直的耳子。
7.根据权利要求1所述的可定位芯片安装位置的禽类用足环，其特征在于，所述的基础环套(1)采用非金属材料制成。
8.根据权利要求1所述的可定位芯片安装位置的禽类用足环，其特征在于，所述的基础环套(1)采用塑料ABS材质制成。
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