CN109460809A - 一种分级保密的rfid资产管理标签 - Google Patents

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Abstract

本发明为一种分级保密的RFID资产管理标签，包括标签本体和移动提示机构，所述的标签本体包括PCB板、具有QT功能的射频芯片、超高频天线、盖板、标签图层，所述PCB板正面设置有射频芯片及超高频天线，射频芯片与超高频天线焊接连接，PCB板背面覆盖有金属铜膜，PCB板、盖板、标签图层由下而上堆叠并通过滴塑封装，所述移动提示机构包括外壳和提示条，提示条分别与标签本体和外壳连接，所述标签本体设于外壳内，所述标签本体通过胶粘剂固定在资产物体表面。本发明的优点是：能保护资产管理标签，提供标签移动提示功能；能够对信息进行分级保密；外壳放置凹槽底面为凸透镜，便于获取标签表面信息及观察移动提示机构提示条状态。

Description

一种分级保密的RFID资产管理标签
技术领域
本发明涉及RFID领域，尤其涉及一种分级保密的RFID资产管理标签。
背景技术
RFID作为物联网前端的核心关键技术，涉及RFID芯片、先进射频技术与高级封装技术。除了先进的射频技术以外，标签数据的加密保护在各个关键领域的管理当中也越来越重要。无源RFID的免维护和经济特性具有无可比拟的技术优势。但是，数据信息可能没有保护，导致读取数据不需要任何权限，一些需要保密的数据无法得到保护。
发明内容
本发明主要解决了无法对数据进行保密的问题，提供了一种能够对信息进行保密、能够发现标签是否被移动的分级保密的RFID资产管理标签。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种分级保密的RFID资产管理标签，包括标签本体和移动提示机构，所述的标签本体包括PCB板、具有QT功能的射频芯片、超高频天线、盖板、标签图层，所述PCB板正面设置有射频芯片及超高频天线，射频芯片与超高频天线焊接连接，PCB板背面覆盖有金属铜膜，PCB板、盖板、标签图层由下而上堆叠并通过滴塑封装，所述移动提示机构包括外壳和提示条，提示条分别与标签本体和外壳连接，所述标签本体设于外壳内，所述标签本体通过胶粘剂固定在资产物体表面。
本发明利用Impinj QT技术将标签内存储的信息进行分为半公开信息和保密信息，对应的该标签设有两个访问密码，半公开访问密码只能够读取半公开信息，保密访问密码则能够读取所有信息，同时通过物理手段检测标签是否被恶意移动替换，进一步保护资产物体信息。
作为上述方案的一种优选方案，所述的外壳包括放置凹槽和连接部，所述放置凹槽底面为透明凸透镜，所述连接部与放置凹槽开口处相连，连接部通过胶粘剂固定在资产物体表面。放置凹槽底面设置为凸透镜使工作人员在巡检时便于获取标签表面的公开信息及观察提示条是否断裂。
作为上述方案的一种优选方案，所述的提示条为易断裂纸条，所述提示条一端固定于标签本体的胶粘剂上，另一端固定与连接部的胶粘剂上。标签安装时，先将易断裂纸条一端固定在标签本体的胶粘剂上，然后将标签本体固定在资产物体表面，之后再固定外壳，外壳固定时，确保外壳的胶粘剂和标签本体的粘接剂没有接触，同时还要确保易断裂纸条另一端能够固定在外壳连接部与资产物体接触面之间。通过上述设置，在对标签进行拆卸移动时，易断裂纸条因受力断裂，从而达到提示工作人员该标签被人为移动的效果。
作为上述方案的一种优选方案，所述的标签图层印刷有资产物体公开信息。便于工作人员核对资产物体与标签是否匹配。
作为上述方案的进一步方案，所述的射频芯片中存储有资产物体的半公开信息和保密信息。
作为上述方案的一种优选方案，所述的射频芯片通过黑胶封装在PCB板上。
作为上述方案的一种优选方案，所述的射频芯片采用Impinj M4QT芯片。
作为上述方案的一种优选方案，所述的标签图层采用PVC印刷面材。
作为上述方案的一种进一步的优选方案，所述标签分为16mm*9mm*2.3mm；30mm*13mm2.8mm；90mm*30mm*3.3mm三种尺寸。能够适应不同的资产物体。
本发明的优点是：设有移动提示机构，能保护资产管理标签，同时提供标签移动提示功能；在标签内部及外部均可以设置信息，并能够对信息进行分级保密；外壳放置凹槽底面为凸透镜，便于获取标签表面信息及观察移动提示机构提示条状态。
附图说明
图1为本发明的一种结构示意图图。
图2为标签本体的一种结构示意图。
1-标签本体 2-外壳 3-提示条 4-胶粘剂 5-放置凹槽 6-连接部 7-PCB板8-射频芯片 9-盖板 10-标签图层 11-滴塑。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的说明。
实施例：
本实施例一种分级保密的RFID资产管理标签，如图1、2所示，包括标签本体1和移动提示机构，所述的标签本体包括PCB板7、具有QT功能的射频芯片8、超高频天线、盖板9、标签图层10，所述PCB板正面设置有射频芯片及超高频天线，射频芯片与超高频天线焊接连接，PCB板背面覆盖有金属铜膜，PCB板、盖板、标签图层由下而上堆叠并通过滴塑11封装，所述移动提示机构包括外壳2和提示条3，提示条分别与标签本体和外壳连接，所述标签本体设于外壳内，所述标签本体通过胶粘剂4固定在资产物体表面。
外壳包括放置凹槽5和连接部6，所述放置凹槽底面为透明凸透镜，所述连接部与放置凹槽开口处相连，连接部通过胶粘剂固定在资产物体表面。放置凹槽截面积略大于标签本体，放置凹槽透明凸透镜的中部的厚度有多种规格，设置在向阳处的资产管理标签选用中部较薄的，放大作用较差的外壳，设置在背阳处的则选用中部较厚的，放大作用较好的外壳。
提示条3为易断裂纸条，所述提示条一端固定于标签本体1的胶粘剂上4，另一端固定与连接部6的胶粘剂4上。提示条根据资产物体本身颜色选用能够形成鲜明对比的颜色，如资产管理标签要设在黑色的资产物体上时，选用白色的提示条，便于观察提示条状态。
标签图层10印刷有资产物体公开信息，如资产编号、资产名称等无需保密的信息，便于资产物体查找，同时也便于工作人员在巡检资产物体时核对资产管理标签与资产物体是否匹配。
射频芯片8中存储有资产物体的半公开信息和保密信息，射频芯片设有私有数据区和公有数据区，不论读取私有数据还是公有数据都需要权限密码，且私有数据区和工有数据区的访问密码不同，私有数据区的访问权限更高，配合标签图层实现资产物体信息公开、本公开、保密三级分类。
射频芯片8通过黑胶封装在PCB板上。射频芯片8采用Impinj M4QT芯片，该芯片支持QT功能，用于实现信息分级保密。
标签图层10采用PVC印刷面材。标签本体（1）分为16mm*9mm*2.3mm；30mm*13mm2.8mm；90mm*30mm*3.3mm三种尺寸。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (9)

1.一种分级保密的RFID资产管理标签，其特征是:包括标签本体（1）和移动提示机构，所述的标签本体包括PCB板（7）、具有QT功能的射频芯片（8）、超高频天线、盖板（9）、标签图层（10），所述PCB板正面设置有射频芯片及超高频天线，射频芯片与超高频天线焊接连接，PCB板背面覆盖有金属铜膜，PCB板、盖板、标签图层由下而上堆叠并通过滴塑（11）封装，所述移动提示机构包括外壳（2）和提示条（3），提示条分别与标签本体和外壳连接，所述标签本体设于外壳内，所述标签本体通过胶粘剂（4）固定在资产物体表面。
2.根据权利要求1所述的分级保密的RFID资产管理标签，其特征是：所述的外壳包括放置凹槽（5）和连接部（6），所述放置凹槽底面为透明凸透镜，所述连接部与放置凹槽开口处相连，连接部通过胶粘剂固定在资产物体表面。
3.根据权利要求2所述的分级保密的RFID资产管理标签，其特征是：所述的提示条（3）为易断裂纸条，所述提示条一端固定于标签本体（1）的胶粘剂上（4），另一端固定与连接部（6）的胶粘剂（4）上。
4.根据权利要求1所述的分级保密的RFID资产管理标签，其特征是：所述的标签图层（10）印刷有资产物体公开信息。
5.根据权利要求1所述的分级保密的RFID资产管理标签，其特征是：所述的射频芯片（8）中存储有资产物体的半公开信息和保密信息。
6.根据权利要求1所述的分级保密的RFID资产管理标签，其特征是：所述的射频芯片（8）通过黑胶封装在PCB板上。
7.根据权利要求1或5或6所述的分级保密的RFID资产管理标签，其特征是：所述的射频芯片（8）采用Impinj M4QT芯片。
8.根据权利要求1所述的分级保密的RFID资产管理标签，其特征是：所述的标签图层（10）采用PVC印刷面材。
9.根据权利要求1所述的分级保密的RFID资产管理标签，其特征是：所述标签本体（1）分为16mm*9mm*2.3mm；30mm*13mm2.8mm；90mm*30mm*3.3mm三种尺寸。
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