CN109460168A - 一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，包括：将所述旁路电容与所述芯片焊接至电路板上；对所述旁路电容进行放电；设置基准电学参数，并对所述旁路电容进行充电，同时所述芯片开始计数，当充电至电容电压达到基准电压时，所述芯片计数停止，得到数值N；依据所述基准电学参数和所述数值N获得所述旁路电容的测量容值；以及比较所述旁路电容的测量容值与实际容值是否一致。本发明无需专门的检测设备进行打针检测，方法简单，成本低廉，结果直观、清晰，也方便查找问题。

Description

一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法
技术领域
本发明属于触摸屏技术领域，更具体地说，涉及一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法。
背景技术
目前电容式触摸屏技术在人机交互类消费电子产品领域应用越来越广泛。
根据测量方法和实现方式的不同，可以将电容式触摸屏分为互电容触摸屏和自电容触摸屏，互电容触摸屏主要应用于可支持多指操作的情况，自电容触摸屏则主要应用于单指或者两指操作的情况。
由于自电容触摸屏具有比互电容触摸屏结构简单，制作成本相对较低等优势，因而其在触控领域也得到了广泛应用。自电容触摸屏的稳定性相对互电容来说比较差，需要通过滤波来提高自电容触摸屏的稳定性，因此自电容触摸屏对旁路电容的要求比较高。在制作自电容的过程中难免会有旁路电容没有焊好的情况，就会影响整个系统的性能，最终影响用户的使用效果。
发明内容
为了在不增加硬件成本的情况下更有效率的检测硬件方面的问题，本发明提出一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法。
本发明的一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，包括：
将所述旁路电容与所述芯片焊接至电路板上；
对所述旁路电容进行放电；
设置基准电学参数，并对所述旁路电容进行充电，同时所述芯片开始计数，当充电至电容电压达到基准电压时，所述芯片计数停止，得到数值N；
依据所述基准电学参数和所述数值N获得所述旁路电容的测量容值；以及
比较所述旁路电容的测量容值与实际容值是否一致。
可选的，对于所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，进行多次放电和充电的循环过程，以获得所述旁路电容的多个采样容值，并对所述多个采样容值进行滤波，得到所述旁路电容的测量容值。
可选的，对于所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，所述基准电学参数包括所述基准电压U、电流I、频率F，其中F为电容驱动平均频率。
可选的，对于所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，所述旁路电容的采样容值T为时间。
可选的，对于所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，所述基准电学参数依据所述芯片及实际需求而设置。
可选的，对于所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，采用恒流源对所述旁路电容进行充电。
可选的，对于所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，比较所述旁路电容的测量容值与实际容值是否一致包括：
若所述旁路电容的测量容值落在所述实际容值的许可范围内，则判定正常焊接；
若所述旁路电容的测量容值超出所述实际容值的许可范围，则判定异常焊接。
可选的，对于所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，将所述旁路电容与所述芯片焊接至电路板上后，将所述电路板与一检测软件匹配，通过所述软件控制所述旁路电容与所述芯片在检测时的行为。
可选的，对于所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，所述电路板在焊接所述旁路电容与所述芯片后作为产品电路板。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明无需专门的检测设备进行打针检测，例如可以通过软件利用产品本身的电路板等结构即可以获得检测结果，因此方法简单，成本低廉。
此外，本发明需要设定的基准电学参数少，结果直观、清晰，也方便查找问题。
附图说明
图1为本发明一实施例中一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法的流程示意图。
图2为本发明一实施例中旁路电容与芯片的布局示意图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本发明的一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明，而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。
在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
本发明提供了一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，如图1和图2所示，包括：
将所述旁路电容20与所述芯片30焊接至电路板10上；
对所述旁路电容20进行放电；
设置基准电学参数，并对所述旁路电容20进行充电，同时所述芯片30开始计数，当充电至电容电压达到基准电压时，所述芯片30计数停止，得到数值N；
依据所述基准电学参数和所述数值N获得所述旁路电容20的测量容值；以及
比较所述旁路电容20的测量容值与实际容值是否一致。
具体的，所述电路板10在焊接所述旁路电容20与所述芯片30后作为产品电路板。由此，可以直接在产品电路板上进行检测，而无需采用额外设备。
可以理解的是，所述电路板10也可以采用测试专用的电路板。
在本发明中，所述基准电学参数包括所述基准电压U、电流I、频率F，其中F为电容驱动平均频率。所述基准电学参数依据所述芯片及实际需求而设置，即上述所列举的几个电学参数并非作为限定，而且，本领域技术人员还可以依据先验知识设定上述参数的取值或范围。
在所述旁路电容20和所述芯片30焊接完成后，即可对所述旁路电容20进行放电，放电操作为本领域技术人员所熟知。
在本发明一个实施例中，将所述旁路电容20与所述芯片30焊接至电路板10上后，将所述电路板10与一检测软件匹配，通过所述软件控制所述旁路电容20与所述芯片30在检测时的行为。例如，对所述旁路电容20进行放电就可以是在所述检测软件的指示下完成。
图2中示意性的示出了一个旁路电容20，根据实际需求，可以具有多个，即本发明可以实现多个旁路电容20的焊接检测。
放电完成后，对所述旁路电容20进行充电。例如，可以是所述检测软件控制电路板10或者所述芯片30对所述旁路电容20进行充电。
在一个实施例中，采用恒流源对所述旁路电容20进行充电，所述恒流源可以是设置在所述芯片30中。
在所述旁路电容20进行充电的同时，所述芯片30中的计数器开始计数，直至充电至电容电压达到基准电压时，所述芯片30计数停止，得到数值N。例如，这一数值N可以在所述检测软件中显示。例如，可以是电压达到基准电压后，所述芯片中的比较电路翻转停止充电。
则依据得到的数值N，以及设定的基准电压U、电流I、频率F，可以得到：
于是所述旁路电容20的采样容值T为时间。
由公式可以看出所述旁路电容20的采样容值和计数器N值是成正比关系的，若电容焊好则计数器计数N是正确的，计算出的相应容值也是正确的，若没有焊好则计数器计数N是错误的，则对应电容容值也是错误的。
由此可见，本发明所涉及的参数并不多，从而检测过程简单，容易发现问题所在。
在获得所述采样容值后，可以将之作为所述旁路电容20的测量容值，并与所述实际容值进行比较。例如，若所述旁路电容20的测量容值落在所述实际容值的许可范围内，则判定正常焊接；若所述旁路电容20的测量容值超出所述实际容值的许可范围，则判定异常焊接。
进一步的，为了提高检测效果，可以进行多次放电和充电的循环过程，以获得所述旁路电容的多个采样容值，并对所述多个采样容值进行滤波，得到所述旁路电容的测量容值。
例如，所述循环的次数可以是2次以上，例如10次，16次，20次，等等。此外，还可以结合芯片特性，设定实际循环次数。
在多次循环之后，比较所述旁路电容20的测量容值与实际容值是否一致包括：
若所述旁路电容20的测量容值落在所述实际容值的许可范围内，则判定正常焊接；若所述旁路电容20的测量容值超出所述实际容值的许可范围，则判定异常焊接。
通常，上述判断结果可以认为是所述旁路电容的焊接结果。
经实际实验发现，采用本发明的方法，若判定为正常焊接，在测试界面可以正常烧录程序；若判定为异常焊接，在烧录接面会动态显示连接TP，无法烧录。由此也验证了本发明的方法正确，可靠。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明无需专门的检测设备进行打针检测，例如可以通过软件利用产品本身的电路板等结构即可以获得检测结果，因此方法简单，成本低廉。
此外，本发明需要设定的基准电学参数少，结果直观、清晰，也方便查找问题。
本发明提供的实施例只是一种解释性的实施例，并不用于限定本申请。对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，其特征在于，包括：
将所述旁路电容与所述芯片焊接至电路板上；
对所述旁路电容进行放电；
设置基准电学参数，并对所述旁路电容进行充电，同时所述芯片开始计数，当充电至电容电压达到基准电压时，所述芯片计数停止，得到数值N；
依据所述基准电学参数和所述数值N获得所述旁路电容的测量容值；以及
比较所述旁路电容的测量容值与实际容值是否一致。
2.根据权利要求1所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，其特征在于，进行多次放电和充电的循环过程，以获得所述旁路电容的多个采样容值，并对所述多个采样容值进行滤波，得到所述旁路电容的测量容值。
3.根据权利要求1或2所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，其特征在于，所述基准电学参数包括所述基准电压U、电流I、频率F，其中F为电容驱动平均频率。
4.根据权利要求3所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，其特征在于，所述旁路电容的采样容值T为时间。
5.根据权利要求3所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，其特征在于，所述基准电学参数依据所述芯片及实际需求而设置。
6.根据权利要求1所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，其特征在于，采用恒流源对所述旁路电容进行充电。
7.根据权利要求1所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，其特征在于，比较所述旁路电容的测量容值与实际容值是否一致包括：
若所述旁路电容的测量容值落在所述实际容值的许可范围内，则判定正常焊接；
若所述旁路电容的测量容值超出所述实际容值的许可范围，则判定异常焊接。
8.根据权利要求1所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，其特征在于，将所述旁路电容与所述芯片焊接至电路板上后，将所述电路板与一检测软件匹配，通过所述软件控制所述旁路电容与所述芯片在检测时的行为。
9.根据权利要求1所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，其特征在于，所述电路板在焊接所述旁路电容与所述芯片后作为产品电路板。
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