CN109428149B - 适用于金属壳料的nfc模组 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种适用于金属壳料的NFC模组,包括依次连接的NFC芯片(1),叠层天线(2)和NFC天线,由NFC芯片发出的差分信号通过叠层天线(2)连接到NFC天线实现NFC功能。与现有技术相比,本发明NFC模组适用于主板贴合,或者独立配合天线使用,实用性广,适用于多种手机环境。
Description
技术领域
本发明涉及一种NFC模组,特别涉及一种适用于金属壳料的NFC模组。
背景技术
FC是一种提供轻松、安全、迅速的通信的无线连接技术,NFC具有距离近、带宽高、能耗低等特点。其次,NFC与现有非接触智能卡技术兼容,目前已经成为得到越来越多主要厂商支持的正式标准。再次,NFC还是一种近距离连接协议,提供各种设备间轻松、安全、迅速而自动的通信。与无线世界中的其他连接方式相比,NFC是一种近距离的私密通信方式。NFC在门禁、公交、手机支付等领域内发挥着巨大的作用。大部分NFC手机为内置NFC芯片,外加NFC天线,随着手机环境越来越恶劣,手机内部空间越来越小,很少有给出外加NFC天线的空间,手机金属后壳将会变的主流,常规NFC天线在金属后壳环境下的性能都会遭到严重干扰,因为金属后壳对电磁场的屏蔽使常规NFC天线形成涡流,因此有必要提出一种基于金属后壳的NFC模组来解决目前的难题,使用手机原本有的金属来辐射NFC性能。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种适用于主板贴合,或者独立配合天线使用,实用性广、抗干扰的适用于金属壳料的NFC模组。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:一种适用于金属壳料的NFC模组,其特征在于,包括依次连接的NFC芯片(1),叠层天线(2)和NFC天线,由NFC芯片发出的差分信号通过叠层天线(2)连接到NFC天线实现NFC功能。
所述的NFC天线包括线圈天线或者手机金属框。
所述的NFC芯片(1)电压配置为5V的为市售NFC芯片。
所述的叠层天线(2)为双螺旋走线的贴片器件,为现有技术中可以降低或消除金属壳体干扰的叠层天线,例如采用申请人早起申请的中国专利201621081713.6中叠层天线。
所述的叠层天线(2)通过走线(3)与NFC天线连接,走线(3)端头设有连接NFC天线的馈点b1和馈点b2,NFC芯片(1)发出差分信号通过芯片外部电路的调整把最佳信号输入到叠层天线(2),叠层天线(2)改变整个NFC磁场的分布情况,再通过馈点b1和馈点b2与NFC天线连接,实现NFC功能。
所述的芯片外部电路根据不同的芯片要求设计不同阻抗的外部电路,按照所应用的NFC芯片阻抗要求把阻抗做到最优。
所述的走线(3)越粗越好,一般宽度在2mm以上。
所述的NFC模组与移动设备的主板贴合或者单独堆叠在PCD板上使用。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
1.本发明将NFC芯片以及叠层天线结合起来,形成一个模组,解决各种三段式金属后壳NFC辐射问题。
2.由于叠层天线具有抗金属壳体电磁干扰的功能,将其与NFC芯片进行组合,能贴合于手机主板上,节省手机空间,提升通讯性能的,能解决手机金属后壳辐射难的问题。
3.NFC天线可以采用传统的线圈天线,也可以采用金属框代替,例如采用申请人早起申请的专利CN201710121450.X、CN201621135428.8等天线技术,既可以与NFC芯片以及叠层天线有效组合在一起,实现天线功能,又能节省空间。
相较于叠层天线单独使用,本发明具有以下优点:
(1)本发明把NFC芯片与叠层天线做为一个整体规范了走线3的宽度,保证了在主板上NFC磁场的辐射强度。
(2)本发明属于模块可以单独使用,如在研发的过程中,NFC模块出现问题可以直接替换使用。
(3)本发明进一步把NFC芯片与天线结合起来,更有利于整体把控,从而更优化NFC整体性能。
当然实施本发明的任一产品并不一定需要达到以上所述的所有优点。
附图说明
图1为本发明NFC模组结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。以下将结合附图,对本发明的具体实施方式加以详细说明。然后,本发明可以以不同形式、规格等实现,这些附图中,为清楚可见,可能增大或减小,也可放大或缩小相对尺寸。
本发明最关键的构思在于:将NFC芯片与叠层天线结合在一起,做成一个模组,用以解决各类金属后壳NFC辐射问题。
实施例1
如图1所示,一种适用于金属壳料的NFC模组,包括依次连接的NFC芯片1,叠层天线2和NFC天线,所述的叠层天线2通过走线3与NFC天线连接,走线3端头设有连接NFC天线的馈点b1和馈点b2,NFC芯片1发出差分信号通过芯片外部电路的调整把最佳信号输入到叠层天线2,叠层天线2改变整个NFC磁场的分布情况,再通过馈点b1和馈点b2与NFC天线连接,实现NFC功能。
实施例2
所述的叠层天线2为双螺旋走线的贴片器件,为现有技术中可以降低或消除金属壳体干扰的叠层天线,但是单独采用叠层天线不能适用性有限,而与NFC芯片与叠层天线结合在一起,做成一个模组,可以用以解决各类金属后壳NFC辐射问题。本实施例中采用电压配置为5V的为市售NFC芯片,芯片外部电路根据不同芯片要求设计不同阻抗的外部电路,按照所应用的NFC芯片阻抗要求把阻抗做到最优。走线3宽度为2mm。NFC天线为线圈天线。使用时,将NFC模组与移动设备的主板贴合或者单独堆叠在PCD板上使用。
实施例3
走线3宽度为5mm。NFC天线为手机金属框。其余同实施例1。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变形而不脱离本发明的精神和范围。这样倘若本发明的这些修改和变形属于本发明的权利要求及其等同技术的范围内,则本发明也意图包涵这些改动在内。
Claims (6)
1.一种适用于金属壳料的NFC模组,其特征在于,包括依次连接的NFC芯片(1),叠层天线(2)和NFC天线,由NFC芯片发出的差分信号通过叠层天线(2)连接到NFC天线实现NFC功能;NFC芯片以及叠层天线结合起来,形成一个模组;
所述的叠层天线(2)为双螺旋走线的贴片器件;
所述的叠层天线(2)通过走线(3)与NFC天线连接,走线(3)端头设有连接NFC天线的馈点b1和馈点b2,NFC芯片(1)发出差分信号通过芯片外部电路的调整把最佳信号输入到叠层天线(2),叠层天线(2)改变整个NFC磁场的分布情况,再通过馈点b1和馈点b2与NFC天线连接,实现NFC功能。
2.根据权利要求1所述的一种适用于金属壳料的NFC模组,其特征在于,所述的NFC天线包括线圈天线或者手机金属框。
3.根据权利要求1所述的一种适用于金属壳料的NFC模组,其特征在于,所述的NFC芯片(1)电压配置为5V的为市售NFC芯片。
4.根据权利要求1所述的一种适用于金属壳料的NFC模组,其特征在于,所述的芯片外部电路根据不同的芯片要求设计不同阻抗的外部电路,按照所应用的NFC芯片阻抗要求把阻抗做到最优。
5.根据权利要求1所述的一种适用于金属壳料的NFC模组,其特征在于,所述的走线(3)的宽度在2mm以上。
6.根据权利要求1所述的一种适用于金属壳料的NFC模组,其特征在于,所述的NFC模组与移动设备的主板贴合或者单独堆叠在PCD板上使用。
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