CN109420259A - 治疗系统和使用治疗系统的方法 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种系统和方法。该系统包括第一设备,所述第一设备包括用于发射辐射束的治疗头。该系统包括第二设备,所述第二设备包括主体。所述主体包括至少一个开口,所述开口使所述辐射束通过所述主体。

Description

治疗系统和使用治疗系统的方法
技术领域
本申请涉及一种治疗系统,特别地,涉及一种综合放射治疗和磁共振成像技术的图像引导放射治疗系统。
背景技术
肿瘤的放射治疗目前受治疗期间无法跟踪肿瘤转移情况的限制。磁共振成像(MRI)技术能提供清晰的肿瘤图像,并能够在治疗期间迅速成像。这样可将辐射束准确加至肿瘤区域,而不会波及肿瘤周围的组织。将MRI技术和直线加速器(LINAC)整合在一起,可提高病变定位的靶向准确度,特别是运动器官,为放射治疗开辟了新的视野。有望提供通过MRI技术提高治疗效率的系统。
发明内容
本申请的一个方面是关于一种治疗系统。该系统包括:第一设备,所述第一设备包括用于发出辐射束的治疗头;第二设备,所述第二设备包括主体,其中所述主体包括至少一个开口,用于使所述辐射束通过所述主体。
在一些实施例中,所述主体包括设置在其外壁上的凹陷,所述治疗头的至少一部分置于所述凹陷内,并且所述开口置于所述凹陷底部。
在一些实施例中,所述系统包括控制器,所述控制器用于控制所述治疗头围绕所述凹陷旋转,并使所述治疗头停留或通过所述开口对应的位置。
在一些实施例中,所述控制器用于控制所述治疗头的轴线与所述开口的轴线相匹配。
在一些实施例中,根据所述主体的外径、所述主体的内径和所述治疗头的辐射距离确定所述凹陷的深度。
在一些实施例中,所述治疗头的辐射距离为所述治疗头的下端面到所述主体的轴线的距离。
在一些实施例中,所述治疗头的辐射距离的范围为40至50厘米。
在一些实施例中,所述凹陷的深度大于等于50厘米。
在一些实施例中,根据所述主体的外径、所述主体的内径和所述凹陷的深度确定所述至少一个开口的深度。
在一些实施例中,所述凹陷的宽度大于每一个开口的宽度。
在一些实施例中,所述开口围绕所述凹陷均匀分布。
在一些实施例中,两个相邻开口的轴线夹角为180度、120度、90度、60度或30度。
在一些实施例中,所述开口的形状包括矩形、圆角矩形、圆形、椭圆形、菱形、多边形和/或圆角多边形。
在一些实施例中,其中一个开口对应于所述凹陷圆周上的一个弧。
在一些实施例中,所述弧度的范围为1/10π至3/2π。
在一些实施例中,所述一个或多个开口中的至少一个开口为通孔。
在一些实施例中,至少一个开口被至少部分的辐射透明质材料填充。
在一些实施例中,所述第一设备包括放射治疗设备。
在一些实施例中,所述第二设备包括磁共振成像设备,所述主体包括用于产生磁场的磁体。
在一些实施例中,所述主体包括至少一个主线圈,所述主线圈彼此之间电连接。
本申请的另一个方面是关于一种使用包括第一设备和第二设备的治疗系统的方法,所述第一设备包括用于发出辐射束的治疗头,所述第二设备包括主体,所述主体包括至少一个开口,用于使所述辐射束通过所述主体,所述方法包括:确定治疗区域的位置;确定所述治疗区域的位置在预设范围内;以及使所述治疗头沿着所述治疗区域发出辐射束。
在一些实施例中,如果所述治疗区域的位置不在所述预设范围内,所述治疗区域的位置可根据所述预设范围进行调整。
在一些实施例中,如果所述治疗区域的位置不在所述预设范围内,根据所述治疗区域的位置可确定一个调整角度,治疗头可根据该调整角度进行旋转。
本申请的一部分附加特性可以在下面的描述中进行说明。通过对以下描述和相应附图的检查或者对实施例的生产或操作的了解,本申请的一部分附加特性对于本领域技术人员是显而易见的。本申请的特性可以通过对以下描述的具体实施例的各种方面的方法、手段和组合的实践或使用得以实现和达到。因为采用了以上的技术方案,本发明具备以下的技术效果:通过在磁体外壁上设置凹陷,使治疗头的位置更加接近患者;通过在所述凹陷底部设置至少一个开口,使治疗头发出的辐射束可以不受阻碍得到达所述患者,增加了到达所述患者治疗区域(例如:肿瘤)的放射剂量和治疗效率。
附图说明
根据示例性实施例可以进一步描述本申请。参考附图可以详细描述所述示例性实施例。所述实施例并非限制性的,其中相同的附图标记代表附图的几个视图中相似的结构,其中:
图1是根据本申请的一些实施例所示的一种示例性治疗系统的示意图;
图2是根据本申请的一些实施例所示的一种示例性治疗设备110的框图;
图3是根据本申请的一些实施例所示的一种示例性治疗设备的示意图;
图4是根据本申请的一些实施例所示的一种示例性治疗设备的剖视图;
图5是根据本申请的一些实施例所示的一种示例性磁体的剖视图;
图6是根据本申请一些实施例所示的一种示例性治疗设备中一些部件的剖视图;
图7是根据本申请一些实施例所示的一种示例性治疗设备中一些部件的剖视图;
图8是根据本申请的一些实施例所示的使用治疗系统的一种示例性流程的流程图;及
图9是根据本申请的一些实施例所示的一种示例性治疗设备中一些部件的剖视图。
具体实施方式
下文描述是为保证本领域的普通技术人员能够制备和实施本申请,并以上下文中的特定应用及其要求进行提供。对于本申请的实施例的各种修改对于本领域技术人员将是显而易见的,并且在不脱离本申请的精神和范围的情况下,本申请定义的一般原理可以应用于其他实施例和应用场景中。因此,本申请不限于所示的实施例,而是符合与权利要求一致的最广范围。
本申请使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的,而不是限制性的。如本申请所使用的,除非上下文明确提示例外情形,单数形态的“一”,“一个”和“该”也可以包括复数。应当进一步理解的是,在本说明书中使用的术语“包括”和/或“包含”时,指存在所述特征、整形常量、步骤、操作、元素和/或组件,但不排除存在或添加一个或多个其他特征、整形常量、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。
参照附图并考虑以下描述,本申请的这些和其他特征以及相关的结构元件以及制造的部件和经济的结合的操作和功能的方法可以变得更加明显,且都构成本申请的一部分。然而,应当明确地理解,附图仅仅是为了说明和描述的目的,并不意图限制本申请的适用范围。应当理解附图不是按比例的。
图1是根据本申请的一些实施例所示的一种示例性治疗系统100的示意图。治疗系统100可以是单一模态成像系统,包括:例如,数字减影血管造影(DSA)系统、磁共振成像(MRI)系统、放射治疗(RT)系统、计算机断层摄影血管造影术(CTA)系统)、正电子放射断层造影(PET)系统、单光子发射计算机断层扫描(SPECT)系统、计算机断层摄影(CT)系统、数字放射照相(DR)系统等。在一些实施例中,治疗系统100可以是多模态成像系统,包括:例如,正电子放射断层造影-计算机断层摄影(PET-CT)系统、正电子放射断层造影-磁共振成像(PET-MRI)系统、正电子放射断层造影-放射治疗(PET-RT)系统、磁共振成像放射治疗(MRI-RT)系统、单光子发射计算机断层摄影-正电子放射断层造影(SPECT-PET)系统等。为了更好地理解本申请,MRI-RT系统可描述为治疗系统100的一个实施例,但并不限制本申请的适用范围。
如图1所示,治疗系统100可以包括治疗设备110、处理引擎120、网络130、储存器140和一个或多个终端设备150。在一些实施例中,治疗设备110、处理引擎120、储存器140和/或终端设备150可经由无线连接(例如,网络130)、有线连接或两者组合连接。
治疗设备110可以通过扫描研究对象或研究对象的某一部分来生成与磁共振信号(以下称为“MR信号”)相关联的图像数据。在一些实施例中,研究对象可以包括主体、物体、物质等中的一种或多种的组合。在一些实施例中,研究对象可以包括身体的某一特定部位、某一特定器官或某一特定组织,例如头部、脑部、颈部、躯干、肩部、手臂、胸部、心脏、胃部、血管、软组织、膝盖、脚部等中的一种或多种的组合。在一些实施例中,治疗设备110可以通过网络130将图像数据传送到处理引擎120、储存器140和/或终端设备150。例如,所述图像数据可以被发送到处理引擎120作进一步处理,或者可以被存储到储存器140中。
在一些实施例中,治疗设备110可以提供用于肿瘤治疗的放射线。本申请使用的放射线可以包括粒子射线、光子射线等。粒子射线可以包括中子、质子、电子、μ-介子、重离子等中的一种或多种的组合。光子射线可以包括X射线、γ射线、α射线、β射线、紫外线、激光等中的一种或多种的组合。为了说明之目的,将X射线相关联的放射治疗设备作为实例。在一些实施例中,治疗设备110可以在图像数据的帮助下生成一定量的X射线以进行放射治疗。例如,对图像数据进行处理,以便定位肿瘤的区域和确定X射线的剂量。
处理引擎120可以处理从治疗设备110、存储器140和终端设备150获得的数据、信息。例如,处理引擎120可以根据图像数据来处理图像数据并重构至少一个MR图像。又例如,处理引擎120可以根据至少一个MR图像来确定肿瘤的位置和放射治疗的剂量。MRI图像可以提供优势,包括:例如,优越的软组织对比度、高分辨率、几何精度,还可以准确定位治疗区域。例如,可使用MRI图像来检测肿瘤消退或转移,从而可相应地调整原治疗方案。原治疗方案可以在治疗开始前确定。例如,原治疗方案在治疗开始之前至少一天、三天、一周、两周、一个月等时间内确定。在确定治疗方案后但在执行治疗之前,治疗区域可以发生改变,可根据所获取的MR图像来检测。在原始或调整后的治疗方案中,放射剂量可根据(例如)合成电子密度信息来确定。在一些实施例中,可以基于MRI图像来生成合成电子密度信息。在一些实施例中,可以基于MRI图像和另一类型的图像(例如,CT图像)来生成合成电子密度信息。在一些实施例中,处理引擎120可以是单个服务器或服务器组。服务器组可以是集中式或分布式的。在一些实施例中,处理引擎120可以是本地或远程的。例如,处理引擎120可以通过网络130访问治疗设备110、储存器140和终端设备150的信息和/或数据。又例如,处理引擎120可以直接连接到治疗设备110、终端设备150和储存器140以访问信息和/或数据。在一些实施例中,处理引擎120可以在云平台上实现操作。例如,云平台可以包括私有云、公共云、混合云、社区云、分布式云、云间、多重云等中的一种或多种的组合。
网络130可以包括有助于治疗系统100交换信息和/或数据的任何合适的网络。在一些实施例中,治疗系统100的一个或多个组件(例如,治疗设备110、处理引擎120、储存器140或终端设备150)可通过网络130与治疗系统100的一个或多个其他组件进行交互信息、数据。例如,处理引擎120可以通过网络130从治疗设备110获得图像数据。又例如,处理引擎120可以通过网络130从终端设备150获得用户指令。网络130可以包括一个公共网络(例如,因特网)、一个私有网络(例如,局域网(LAN)、广域网(WAN)等)、一个有线网络(例如,以太网网络)、一个无线网络(例如,802.11网络、Wi-Fi网络等)、一个蜂窝网络(例如,长期演进(LTE)网络)、一个帧中继网络、一个虚拟专用网络(“VPN”)、一个卫星网络、一个电话网络、路由器、集线器、交换机、服务器计算机等中的一种或多种的组合。在一些实施例中,网络130可以包括一个或多个网络接入点。例如,网络130可以包括有线和/或无线网络接入点,例如基站和/或互联网交换点。通过接入点,治疗系统100的一个或多个组件可以连接到网络130以交换数据和/或信息。
储存器140可以存储数据、指令和/或其他信息。在一些实施例中,储存器140可以存储从处理引擎120和/或终端设备150获得的数据。在一些实施例中,储存器140可以存储处理引擎120执行或用于执行本申请所述的示例性方法的数据和/或指令。在一些实施例中,储存器140可以包括大容量储存器、可移动储存器、易失性读写存储器、只读存储器(ROM)等中的一种或多种的组合。示例性的大容量存储器可以包括磁盘、光盘、固态驱动器等。示例性可移动存储器可以包括闪存驱动器、软盘、光盘、存储卡、压缩磁盘、磁带等。示例性的易失性读写存储器可以包括随机存取存储器(RAM)。示例性RAM可以包括动态随机存取存储器(DRAM)、双倍速率同步动态随机存取存储器(DDR SDRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、晶闸管随机存取存储器(T-RAM)、零电容随机存取存储器(Z-RAM)等。示例性只读存储器可可以包括掩蔽型只读存储器(MROM)、可编程只读存储器(PROM)、可擦可编程只读存储器(EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多用只读存储器等。在一些实施例中,储存器140可在本申请其他地方所描述的云平台上实现。
在一些实施例中,储存器140可以连接到网络130,以与治疗系统100(例如,处理引擎120或终端设备150)的一个或多个其他组件通信。治疗系统100的一个或多个组件可以通过网络130访问存储在储存器140中的数据或指令。在一些实施例中,储存器140可以是处理引擎120的一部分。
终端设备150可以与治疗设备110、处理引擎120和/或储存器140连接并与其通信。例如,处理引擎120可以从终端设备150获取扫描协议。又例如,终端设备150可从治疗设备110和储存器140获得图像数据。在一些实施例中,终端设备150可以包括移动设备151、平板计算机152、笔记本电脑153等中的一种或多种的组合。例如,移动设备151可以包括移动电话、个人数字助理(PDA)、游戏设备、导航设备、销售点(POS)设备、笔记本电脑、平板电脑、台式机电脑等中的一种或多种的组合。在一些实施例中,终端设备150可以包括输入设备、输出设备等。所述输入设备可包括由键盘输入的字母数字和其他键,触摸屏(例如,触觉或触觉反馈)、语音输入、眼动跟踪输入、大脑监测系统或其他类似的输入机制。通过所述输入设备接收到的输入信息可以通过(例如)总线传送到处理引擎120,用于进一步处理。其他类型的输入设备可以包括光标控制设备,比如鼠标、追踪球或光标方向键等。所述输出设备可以包括显示器、音箱、打印机等中的一种或多种的组合。在一些实施例中,终端设备150可以是处理引擎120的一部分。
上述详细描述仅仅作为示例说明,而并不构成对本申请的限定。各种替代、修正和改变对于本领域技术人员来说是显而易见的。本申请描述的示例性实施例的特性、结构、方法和特征可以各种方式组合以获得附加和/或替代的示例性实施例。例如,储存器140可以是包括云计算平台(诸如公共云、私有云、社区云、混合云等)的数据存储。在一些实施例中,处理引擎120可集成到治疗设备110中。然而,这些修正、改变仍在本申请的保护范围之内。
图2是根据本申请的一些实施例所示的一种示例性治疗设备110的框图。治疗设备110可以包括磁共振成像设备200、放射治疗设备300、治疗床400和控制器500。应当理解的是,磁共振成像设备200在本申请中仅用于说明的目的,并不限制本申请的适用范围。本申请提供的描述可以应用于其它设备或系统,包括:例如,正电子放射断层造影-磁共振成像(PET-MRI)设备、正电子放射断层造影-放射治疗(PET-RT)系统等。
磁共振成像设备200可以包括磁体210、一个或多个梯度线圈220,以及一个或多个射频(RF)线圈230。磁体210可以在MRI处理期间生成静态磁场B0。磁体210可以是以下各种类型,例如:永磁体、超导电磁体、电阻电磁体等。所述超导电磁体可以包括铌、钒、锝合金等。
梯度线圈220可以在X、Y和/或Z方向(或轴)上对主磁场B0生成磁场梯度。在一些实施例中,梯度线圈可以包括X方向线圈(或轴)、Y方向线圈(或轴)、Z方向线圈(或轴线)等。例如,Z方向线圈可基于圆形(麦克斯韦)线圈设计,而X方向线圈和Y方向线圈可基于鞍形(Golay)线圈配置设计。如本申请所使用的,X方向也可称为读出(RO)方向(或频率编码方向),Y方向也可称为相位编码(PE)方向,Z方向也可称为切片选择编码(SPE)方向。在本申请中,读出方向和频率编码方向可互换使用。梯度磁场可以包括对应于Z方向的切片选择编码(SPE)梯度场、对应于Y方向的相位编码(PE)梯度场、对应于X方向的读出(RO)梯度场等。不同方向的梯度磁场可以用于对MR信号的空间信息进行编码。在一些实施例中,梯度磁场也可用于执行流编码、流量补偿、流量相移等中的一种或多种组合的功能。
射频线圈230可以发射RF脉冲信号到MR信号以及从被检查的对象(例如,人体)接收MR信号。在一些实施例中,射频线圈可以包括RF发射线圈和RF接收线圈。所述RF发射线圈可以发射能激发人体中细胞核的RF脉冲信号,以拉莫尔频率(Larmor)谐振。所述RF接收线圈可以接收从人体发射的MR信号。在一些实施例中,所述RF发射线圈和所述RF接收线圈可以集成到单个线圈中,例如,一个发射/接收线圈。射频线圈230可以是以下各种类型,包括:例如,QD正交线圈、相位阵列线圈、特定元件光谱线圈等。在一些实施例中,射频线圈230可以根据被检查的不同部位而不同,例如:头部线圈、膝关节线圈、颈椎线圈、胸椎线圈、颞下颌关节(TMJ)线圈等。在一些实施例中,根据功能和尺寸,射频线圈230可以包括体积线圈、局部线圈、鸟笼线圈、横向电磁线圈、表面线圈,鞍形线圈等,或其任何组合。又例如,本地线圈可以包括螺线管线圈、鞍形线圈、柔性线圈等。在一些实施例中,根据磁体的类型,磁共振成像设备200可以是永磁体磁共振扫描器、超导电磁体磁共振扫描器,或电阻电磁体磁共振扫描仪等。在一些实施例中,根据磁场的强度,磁共振成像设备200可以是高场磁共振扫描仪、中场磁共振扫描仪和低场磁共振扫描仪等。
应当注意的是,上面的描述仅仅是为了说明的目的,而不限制本申请的适用范围。对于本领域的技术人员来说,可在本申请的指导下进行多种修正或改变。例如,磁共振成像设备200还可以包括屏蔽线圈、匀场线圈、冷却设备、液氦杜瓦瓶等中的一种或多种的组合。然而,这些修正和改变仍在本申请的保护范围之内。
放射治疗设备300可以包括治疗头310、治疗臂320、机架330和底座340。治疗头310可以配置为发射辐射束。例如,治疗头310可以包括发射辐射束的放射源311。辐射束可以是X射线束、电子束、伽马射线源、质子射线源等。治疗头310可用于将放射源311生成的辐射束引导到治疗区域中。治疗头310可由治疗臂320安装在机架330上。机架330可由底座340支撑。治疗臂320可以是任意长度。在一些实施例中,治疗臂320的长度足以定位治疗头310。在一些实施例中,治疗臂320的长度足以加速粒子(如电子)。在一些实施例中,治疗头310可包括电子束发生器。
应当注意的是,上面的描述仅仅是为了说明的目的,而不限制本申请的适用范围。对于本领域的技术人员来说,可在本申请的指导下进行多种修正或改变。例如,放射治疗设备300还可以包括被配置为加速电子、离子或质子的直线加速器(LINAC)、剂量检测设备、温度控制设备(例如,冷却设备)、多层准直器等中的一种或多种的组合。然而,这些修正和改变仍在本申请的保护范围之内。
治疗床400包括用于支撑患者的床板410和基座420。在某些实施例中,治疗床400也可以包括用于调节患者位置的患者摆位系统,从而确保患者治疗区域(例如:肿瘤)可以接收来自放射治疗设备300的治疗射线。
控制器500可以被配置为控制放射治疗设备300、治疗床400和/或磁共振成像设备200。在一些实施例中,终端设备150可以向处理引擎120发送处理指令。控制器500可以获得来自处理引擎120的处理指令,从而控制放射治疗设备300、治疗床400和/或磁共振成像设备200。在一些实施例中,控制器500可以通过旋转机架330来控制机架330的旋转角度。在一些实施例中,控制器可以控制磁共振成像设备200,使治疗区域成像。例如,控制器500可以执行与部分扫描成像物体有关的特定功能。在一些实施例中,控制器500可以控制内置于磁共振成像设备200的磁体210中的冷却系统,并且磁体210可以处于由冷却系统制造的超低温环境中。在一些实施例中,控制器500可以通过内置于治疗床400或与其相关联的定位系统来调整床板410的高度或位置,从而调整患者的位置,使其治疗区域(例如,癌性肿瘤或病变)可以接收来自放射治疗设备300的治疗射线。在一些实施例中,控制器500可以驱动治疗床400的床板410沿着磁体210的轴线移动。在一些实施例中,控制器500可以使治疗床400的床板410沿二维平面移动或沿三维空间移动。运动方式可以包括例如,平移、旋转等中的一种或多种的组合。在一些实施例中,控制器500可以定位治疗床的床板410,从而将肿瘤定位在放射治疗设备300的轴线370上。在一些实施例中,如本申请在其他地方所述,控制器500可以根据治疗前或治疗过程中获得的实时磁共振图像来移动治疗床400的床板410。在一些实施例中,控制器500可以驱动治疗头围绕磁共振成像设备200旋转。在一些实施例中,控制器500还可以控制治疗头,使其位于适当的位置,从而向治疗区域发射放射线。
图3是根据本申请的一些实施例所示的一种治疗设备110的示意图。如图3所示,治疗设备110可以包括磁共振成像设备200、放射治疗设备300以及治疗床400。磁共振成像设备200可以包括孔201、磁体210以及凹陷202。孔201可以容纳一个患者。磁共振成像设备200可以被配置为从成像区域获取图像数据。例如,所述图像数据可以是与肿瘤的治疗区域有关的图像数据。治疗床400可以包括床板410和基座420。在一些实施例中,床板410可以沿水平方向移动并进入磁共振成像设备200的孔201。在一些实施例中,床板410可以沿二维平面移动或沿三维空间移动。在一些实施例中,床板410可以根据在治疗期间获得的实时磁共振图像预判的肿瘤位置变化而移动。放射治疗设备300可以包括治疗头310、治疗臂320、机架330以及基座340。在一些实施例中,可以根据从磁共振成像设备200获取的图像数据来分析治疗区域(例如:肿瘤)。然后放射源311(如图2所示)根据治疗区域生成辐射束。治疗设备110可以在成像时或成像后同时向治疗区域发射辐射束。例如,结合图1,在磁共振成像设备200的辅助下,来实时确定辐射束的剂量和/或治疗区域的位置。可以在本申请的其他地方找到与治疗设备110相关的详细信息。例如,参见图4、图5、图6和图7。
图4是根据本申请的一些实施例所示的一种示例性治疗设备110的剖视图。如图4所示,治疗设备110可以包括磁共振成像设备200以及放射治疗设备300。磁共振成像设备200可以包括磁体210以及孔201。孔201可以包括第一轴211(图4中的虚线标记)。放射治疗设备300可以包括治疗头310、治疗臂320、机架330、底座340以及孔360。孔360可以包括机架330的第二轴370(图4中的虚线标记)。在一些实施例中,第一轴211可与第二轴370完全重合或大致重合。
在一些实施例中,治疗头310和治疗臂320的一部分可以设置在磁体210的周围。在一些实施例中,磁体210可以包括设置在外壁上的凹陷202。在一些实施例中,可以围绕磁体210的整个圆周设置凹陷202。例如,围绕磁体210的凹陷202可以是圆形。在一些实施例中,可以围绕磁体210的部分圆周设置凹陷202。例如,围绕磁体210的凹陷202可以是一个或多个弧。
在一些实施例中,凹陷202可至少容纳治疗头310的一部分。这样的设置可以减小治疗头310与孔201的轴线211之间的距离。在一些实施例中,治疗头310与孔201的轴线211之间的距离的减小可以增加到达治疗区域(例如:肿瘤)的放射剂量和/或增加治疗效率。在一些实施例中,凹陷202的宽度不小于治疗头310的宽度。在一些实施例中,通过控制器500来控制机架330,至少部分治疗头310可以在磁体210的凹陷202内旋转。例如,在治疗期间,通过旋转机架330,来自治疗头310的辐射束可以任何角度(例如0°、15°、30°、60°以及120°)指向治疗区域。
在一些实施例中,凹陷202可以包括第一开口203a、第二开口203b、第三开口203c和第四开口203d。在一些实施例中,开口可以是均匀分布的。例如,两个相邻开口的轴线夹角可以相同,如180°、120°、90°、72°、60°、45°以及30°等。仅作为示例说明,开口203a与203d之间两相邻开口的轴线夹角可以为90°。在一些实施例中,开口可以随机或按规则分布在凹陷202底部。例如,更多的开口可以位于磁体210的上半部而非磁体210的下半部,反之亦然。在一些实施例中,凹陷202可以是矩形、圆角矩形、菱形、圆形、三角形、梯形、椭圆、不规则形状、多边形、圆角多边形等类似形状中的一种或多种的组合。例如,如图4所示,开口203a、203b、203c和203d的形状都可以是圆形。开口203a、203b、203c和203d的大小可以相同也可以不同。又例如,第一开口203a可以为圆角矩形。第一开口203a可与凹陷202的弧度对应。弧度可在0-2π之间。仅作为示例说明,弧度的范围可以在1/10π到3/2π之间,例如,1/6π弧度、1/3π弧度、1/2π弧度、1π弧度以及3/2π弧度等。一个开口的轴线(例如,开口203a到203d之间任意一个)可以从孔201的外部指向其轴线211的中心线(反之亦然)。如申请所使用的,开口的中心线可以指通过所述开口几何中心、质量中心等垂直于所述开口所在的平面的直线。在一些实施例中,开口203a、203b、203c或203d可以被至少部分辐射透明质材料填充。仅作为示例说明,所述材质可以稍稍吸收或阻碍放射源311生成的辐射束。材质可以是环氧树脂或轻金属。
在一些实施例中,治疗头310可以围绕凹陷202旋转,并停留在或通过开口203a、203b、203c或203d中的任意一个开口对应的位置。治疗头310可根据原治疗方案或调整后的治疗方案确定的参数来移动或生成辐射束。原治疗方案的示例性的参数可以与辐射束、治疗头310或床板410有关。
例如,辐射束的参数包括放射强度、放射角度、辐射距离、放射区、放射时间、强度分布等类似参数中的一种或多种的组合。辐射束的参数可以通过调整治疗头310、床板410等类似部件中的一种或多种的组合来调整。治疗头310的参数包括治疗头的位置、旋转角度、旋转速度、旋转方向、构造等中的一种或多种的组合。例如,治疗头310可以包括一个多叶准直器(MLC)。可以调整多叶准直器来调整治疗束的放射区域等。在一些实施例中,原治疗方案或调整后的治疗方案也需考虑辐射束的能量损失。例如,磁体210位于辐射束的路径中,它可以吸收至少一部分辐射束。例如,辐射束放射强度的设定可以比没有能量损失情况下的放射强度大。例如,由磁体210吸收的辐射束来相应地补偿能量损失,使得特定强度的辐射束撞击治疗区域(例如:肿瘤)。
床板410的参数包括位置、高度、旋转角度等中的一种或多种的组合。在一些实施例中,治疗方案的参数可以根据治疗区域(例如:肿瘤)的位置进行动态调整,根据在治疗之前或期间获得的磁共振图像确定。例如,该磁共振图像可在治疗头310基于原治疗方案或调整后的治疗方案(例如,基于获得的磁共振图像调整的原始治疗)开始发射辐射束之前1天、或半天、6小时、3小时、1小时、45分钟、30分钟、20分钟、15分钟、10分钟或5分钟内获得。例如,治疗头310或床板410的位置可以调整,以便将肿瘤定位于放射治疗设备300的轴线370上。原治疗方案可在治疗开始前确定。例如,原治疗方案在治疗开始之前至少一天、三天、一周、两周、一个月等时间内确定。治疗区域在确定治疗方案和治疗期间可以发生变化。
在一些实施例中,治疗头310可以间歇性地停止旋转。例如,治疗头310可以在旋转到对应开口(例如,开口203a到203d之间的任意一个开口)的理想位置后暂停旋转,并发出辐射束,然后恢复旋转。在一些实施例中,治疗头310会持续旋转并连续或间歇地发射辐射束。
在一些实施例中,治疗头310可以移动到任何一个开口203a、203b、203c、和203d所对应的位置。例如,治疗头310的轴线可以与一个开口的轴线重合。然后治疗头310发射辐射束。在某些实施例中,治疗头310可以在与开口不对应的位置(例如第一开口203a)发射辐射束360。例如,治疗头310可以在与开口不对应的位置(例如第一开口203a)发射辐射束。仅作为示例说明,治疗头310可以在旋转时连续发射辐射束。若治疗头310在非对应开口(例如,第一开口203a)的位置发射辐射束,系统100的一部分(例如,磁共振设备200的磁体210)可以位于辐射束360射向治疗区域的路径上,至少有一部分的辐射束可以被(例如,磁体210)吸收。
应当注意的是,上述有关治疗设备110的描述仅仅是为了说明的目的,而不限制本申请的适用范围。本领域的技术人员来说,可在本申请的指导下进行多种修正和改变。例如,治疗设备110的组装和/或功能可以因特定的实施场景的变化而变化。在一些实施例中,磁共振成像设备200中的磁体210也可相对于治疗头310转动。例如,放射治疗设备300和磁共振成像设备200可以围绕同一轴线(例如:轴线211或轴线370)同步或异步旋转。然而,这些修正和改变仍在本申请的保护范围之内。
图5是根据本申请的一些实施例所示的一种示例性的磁体210的剖视图。磁体210可以包括配置成生成主磁场的一个或多个主线圈(例如,第一主线圈204a和第二主线圈204b)、凹陷202中的一个或多个开口(例如、第一开口203a、第二开口203b、第三开口203c和第四开口203d)、一个或多个屏蔽线圈(例如,第一屏蔽线圈205a和第二屏蔽线圈205b)、一个或多个线轴(例如,第一线轴206a、第二线轴206b、第三线轴206c和第四线轴206d)、一个或多个冷却层(例如,第一冷却层207a和第二冷却层207b)、一个或多个隔热层(例如,第一隔热层208a和第二隔热层208b)和一个或多个真空层(例如,第一真空层209a和第二真空层209b)。在一些实施例中,一个或多个主线圈(例如,第一主线圈204a和第二主线圈204b)可以通过例如,导线实现彼此连接。
在一些实施例中,主线圈204a和204b和/或屏蔽线圈205a和205b至少在某些条件下(例如,当线圈保持在合适的温度时)是超导的。屏蔽线圈205a和205b中的电流方向可以与主线圈204a和204b中的电流方向相反。屏蔽线圈205a和205b的内径可以大于主线圈204a和204b的外径,以便能屏蔽主线圈204a和204b逃逸电子生成的磁场。逃逸电子生成的磁场可以吸引铁磁物质,对某些医疗器械造成损害或干扰,例如磁共振成像设备200、PET-RT设备等。在一些实施例中,主线圈204a和204b可以集成到一个主线圈中。在一些实施例中,磁体210的左右部分可以共用一个冷却系统。例如,一个带有新鲜冷却介质入口和使用过的冷却介质出口的冷却系统,可以冷却磁体210的左右部分。在一些实施例中,磁体210的左右部分需在不同的冷却设备中进行冷却。
在一些实施例中,开口203a的凹陷202的深度dx1和开口(例如,第一开口203a)的深度dx2可以根据磁体210的大小和所需的辐射距离来确定。在一些实施例中,dx1和dx2可由以下公式确定:
dx1=d1/2-d3, (1)
dx2=(d1-d2)/2-dx1, (2)
其中,d1表示磁体210的外径、d2表示磁体210的内径、d3表示治疗头310的下端面与轴线211之间的距离。例如,若磁体210的外径d1为2米,则磁体210的内径d2可为60~70厘米,所需的辐射距离(例如,治疗头310的下端面与轴线211之间的距离d3)可以是40~50厘米。根据公式(1)和(2),dx1约为50~60厘米,dx2约为5~20厘米。
在一些实施例中,凹陷202的宽度w1可取决于治疗头310的大小。例如,宽度w1的值可以大于治疗头310的宽度。例如,w1可至少为治疗头310宽度的1.02倍、1.05倍、1.08倍、1.1倍、1.15倍或1.20倍等。在一些实施例中,开口(例如,第一开口203a)的宽度w2可为适当值,例如不大于w1的值。例如,w1可以至少为w2宽度的1.02倍、1.05倍、1.08倍、1.1倍、1.15倍或1.20倍等。
在一些实施例中,冷却层207(如图5所示的207a和207b)可以被配置为实现主线圈204a和204b的温度达到理想的均匀程度和/或稳定程度。例如,主线圈204a和204b理想的均匀程度可以是线圈内最高温度和最低温度在某一时间点上差值,这一差值可以低于20℃、15℃、10℃、8℃、5℃、2℃或1℃等。如本申请所使用的,主线圈204a和204b的温度的理想稳定程度可以是主线圈204a和204b的温度变化的速率或值(例如,与适用于主线圈正常操作的标准温度相比)低于各自的阀值。例如,主线圈204a和204b的温度的理想稳定程度可以是线圈内的温度变化率低于20℃/分钟、15℃/分钟、10℃/分钟、8℃/分钟、5℃/分钟、2℃/分钟或1℃/分钟等。又例如,主线圈204a和204b的温度的理想稳定程度也可以是在一次操作期间主线圈的任何部分中的温度变化值(例如,与标准温度的偏差)低于20℃、15℃、10℃、8℃、5℃、2℃或1℃等。再例如,主线圈204a和204b的温度的理想稳定程度可以是主线圈204a和204b温度变化的速率和值(例如,与适用于主线圈正常操作的标准温度相比)低于各自的阀值。
在一些实施例中,冷却层207a和207b可以包括一个或多个能够生成或维持超低温环境的冷却介质。示例性的冷却介质包括液氮等。隔热层208a和208b可以分别安装在冷却层207a和207b的外部。真空层209a和209b可以分别安装在隔热层208a和208b的外部。主线圈204a和204b可缠绕在磁共振成像设备200的孔201周围。在一些实施例中,主线圈204a和204b可以分别缠绕在绕线筒205a和205b上。电流通过主线圈204a和204b时,会在孔201中生成磁场,并且磁场的方向与轴线211相平行。在一些实施例中,主线圈204a可与主线圈204b通过导线实现连接。主线圈204a和204b生成的磁场强度可以与线圈的匝数有关。屏蔽线圈206a和206b可分别缠绕在绕线筒206a和206b上。
在一些实施例中,第一冷却层207a和第二冷却层207b可以是集成冷却层流体连通的不同部分。第一隔热层208a和第二隔热层208b可以是集成隔热层的不同部分。第一真空层209a和第二真空层209b可以是集成真空层流体连通的不同部分。第一真空层209a和第二真空层209b形成流体连通的部分表明,流体(包括气体)在集成真空层中将会填充第一真空层209a和第二真空层209b。
应当注意的是,上述描述是为了说明的目的,而不限制本申请的适用范围。显然,本领域的技术人员来说,可在本申请的指导下对其进行各种修正和改变。但是,这些修正和改变仍在本申请的保护范围之内。例如,凹陷202的尺寸、数量、形状、分布并不仅限于图5所示及其说明。类似的修正仍在本申请的保护范围之内。
图6是根据本申请一些实施例所示的一种示例性治疗设备110中一些部件的剖视图。凹陷202可以包括第一开口203a、第二开口203b、第三开口203c、第四开口203d、第五开口203e和第六开口203f。如图6所示,这六个开口203a-203f可均匀分布。每个开口在凹陷202的对立位置都有相应的开口。如申请所使用的,如果两个开口相隔180度,或者两个开口的连接线穿过孔201的轴线211,则被视为是对立或相对的。两个对立或相对的开口也可描述成位于对立方向或位置的开口。仅作为示例说明,第一开口203a在对立方向上对应第四开口203d。开口(例如,六个开口203a-203f中的任何一个)的弧度范围可以在0至2π之间,包括1/12π弧度,1/9π弧度,1/6π弧度等。在一些实施例中,开口可以随机或按一定规则分布在凹陷202上。例如,更多的开口可以位于磁体210的上半部而非磁体210的下半部,反之亦然。在一些实施例中,凹陷202的开口大小可以相同,也可以不同。
标记为360的区域为治疗头310中的放射源311生成的辐射束。拥有治疗区域620a(例如:肿瘤)的患者610可以被安置在孔201的中心(或轴线211),治疗区域620a可以被放置在放射治疗设备300的等中心点。至少部分置于凹陷202内的治疗头310可朝向治疗区域620a旋转并放射。仅作为示例说明,治疗头310有六个发射辐射的位置,例如,治疗头310可以处于与第一开口203a相对应的位置(如图6所示)。辐射束360可以沿着穿过治疗区域620a的路径行进。在一些实施例中,治疗头310也可处于与第四开口203d对应的位置。
在一些实施例中,治疗头310可以旋转并到达对应于开口(例如,第一开口203a)的位置,并且仅当其处于对应于开口(例如,第一开口203a)的位置时才发射辐射束360。治疗头310发出的辐射束360可以到达治疗区域,且不会被磁体210大量吸收。
在一些实施例中,治疗头310可以在与开口不对应的位置(例如第一开口203a)旋转并发射辐射束360。例如,治疗头310可以在与开口不对应的位置(例如第一开口203a)发射辐射束360。仅作为示例说明,治疗头310可以在旋转时连续发射辐射束360。如果治疗头310在非对应于开口(例如,第一开口203a)的位置发射辐射束360,则可能至少会有一部分辐射束360被磁体210等吸收。
如图6所示,由于在磁体210外壁中存在的凹陷202至少可容纳一部分的治疗头310,放射源311可以更靠近治疗区域620a。凹陷202底部的第一开口203a可允许由治疗头310发射的辐射束在没有实质衰减的情况下通过,以到达治疗区域620a。在某些实施例中,治疗头310与孔201的轴线211之间的距离的减小可以增加到达治疗区域(例如:肿瘤)的放射剂量和/或增加治疗效率。
图7是根据本申请一些实施例所示的一种示例性治疗设备110中一些部件的剖视图。凹陷202可以包括第七开口203g、第八开口203h、第九开口203i和第十开口203j。如图7所示,第七开口203g可以在第九开口203i的对立位置,第八开口203h可以在第十开口203j的对立位置。在一些实施例中,与第八开口203h和/或第十开口203j相比,第七开口203g和/或第九开口203i对应的凹陷202圆周上的弧可能更大。第七开口203g的弧度和/或第九开口203i的弧度范围可以在1/4π至2π之间,例如,1/3π弧度、1/2π弧度、1π弧度、3/2π弧度等。
在一些实施例中,在第七开口203g、第八开口203h、第九开口203i或第十开口203j中,至少一个是任选的。例如,凹陷202可以仅包括第七开口203g和/或第九开口203i,或者仅包括第七开口203g。在一些实施例中,第七开口203g、第八开口203h、第九开口203i或第十开口203j的位置可以发生变化。仅作为示例说明,第七开口203g可以移动到第十开口203j的位置。
图8是根据本申请的一些实施例所示的使用治疗系统的一种示例性流程800的流程图。在一些实施例中,图8所示的流程800的一个或多个操作可以在治疗系统100(如图1所示)中实现。例如,图8所示的流程800可以以指令的形式存储在存储器140中,并由处理引擎120和/或控制器500调用和/或执行。在一些实施例中,流程800也可以由用户执行。
在810中,可以确定治疗区域的位置。操作810可由处理引擎120、控制器500或用户执行。在一些实施例中,治疗区域可以是癌变肿瘤或病变。治疗区域的位置可以由磁共振成像设备200确定,如图3和/或图6所示。
在820中,可以判断治疗区域的位置是否在预设范围内。操作820可由处理引擎120、控制器500或用户执行。在一些实施例中,可以使用磁共振成像设备200进行判断。例如,磁共振成像设备200可以实时生成MRI图像,以确定治疗区域的当前位置。例如,通过记录MRI图像和初始MRI图像,可以获得治疗区域位置变化的信息。在一些实施例中,可在图3所描述的治疗方案中确定预设范围。
如果治疗区域的位置在预设范围内,则流程800可以进行到830。在830中,可以向治疗区域发射辐射束。操作830可由处理引擎120、控制器500或用户执行。例如,当治疗头310处于合适位置时,处理引擎120、控制器500和/或用户可以控制治疗头310向治疗区域发射辐射束以进行治疗。
如果治疗区域的位置不在预设范围内,则流程800可以进行到840。在840中,治疗系统100可以执行相应的动作。在一些实施例中,操作840可由处理引擎120、控制器500或用户执行。
在一些实施例中,相应动作可包括调整床板410和/或治疗头310的位置。例如,控制器500可以移动床板410,使得治疗区域位于预设范围内(例如,放射治疗设备300的轴线370)。又例如,可以调整治疗头310以使得治疗头310和治疗区域之间的相对距离与其原来的相对距离相同。再例如,根据治疗区域的位置和治疗头310的位置,可以确定一个调整角度。控制器500可以根据该调整角度使治疗头310沿着磁体210的凹陷202进行旋转。详细描述可参见本申请的其他地方(例如,可参考图9)。
在一些实施例中,相应的动作可以包括阻止治疗头310向治疗区域发射辐射束。例如,治疗头310可以在操作840进行之前连续发射辐射束;若治疗区域不在预设范围内,治疗头310可以停止发射辐射束。在一些实施例中,将治疗区域调整定位在预设范围内时,可恢复发射辐射束。在这些实施例中,磁共振成像设备200可用作控制设备以控制治疗头310发射辐射束。
在一些实施例中,相应的动作包括修改治疗方案。例如,如果治疗区域的移动距离过大,则可终止流程800,并根据治疗区域的移动情况来修改治疗方案。
然后,流程800可再次进行到操作820,以判断治疗区域的位置是否在预设范围内。在一些实施例中,流程800可以迭代执行。
应当注意的是,上述有关流程800的描述仅仅是为了示例和说明,而不限定本申请的适用范围。对于本领域技术人员来说,在本申请的指导下可以对流程800进行各种修正和改变。然而,这些修正和改变仍在本申请的范围之内。例如,操作810中治疗区域的位置可由CT设备、PET设备等确定。
图9是根据本申请的一些实施例所示的一种示例性治疗设备110中一些部件的剖视图。如图9所示,治疗期间,治疗区域620b可以偏离孔201的中心(或轴线211)。辐射束360的参数可以根据治疗区域620b的位置进行动态调整,根据在治疗之前或期间获得的磁共振图像确定。例如,该磁共振图像可在治疗头310基于原治疗方案或调整后的治疗方案(例如,基于获得的磁共振图像调整的原始治疗)开始发射辐射束之前1天、或半天、6小时、3小时、1小时、45分钟、30分钟、20分钟、15分钟、10分钟、或5分钟内获得。可以通过调整治疗头310,床板410或类似设备的一个或多个参数或配置,或其组合实现调整。例如,当治疗区域620b的位置发生变化时,可以调节辐射角度。又例如,可以调节治疗头310的多叶准直器以调节辐射束360的辐射角度、辐射面积等。再例如,可调整床板410的位置,以将肿瘤定位在孔201(或轴211)的中心(例如,沿着放射治疗设备300的轴线370)。如果没有变化或变化不明显,那么治疗区域620b可以仍处于辐射束360的范围内。凹陷202底部的第六开口203a可允许由治疗头310发射的辐射束在没有实质衰减的情况下通过,以到达治疗区域620a。由于磁体210外壁中存在的凹陷202,放射源311可以更靠近目标治疗区域620b。治疗头310与孔201的轴线211之间的距离的减小可以增加到达治疗区域620b的放射剂量和/或增加治疗效率。
上文已对基本概念做了描述,显然,对于本领域技术人员来说,上述详细披露仅仅作为示例,而并不构成对本申请的限定。虽然此处并没有明确说明,本领域技术人员可能会对本申请进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本申请中被建议,所以该类修改、改进、修正仍属于本申请示范实施例的精神和范围。
同时,本申请使用了特定词语来描述本申请的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本申请至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此,应强调并注意的是,本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一个替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外,本申请的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。
此外,本领域技术人员可以理解,本申请的各方面可以通过若干具有可专利性的种类或情况进行说明和描述,包括任何新的和有用的工序、机器、产品或物质的组合,或对他们的任何新的和有用的改进。相应地,本申请的各个方面可以完全由硬件执行、可以完全由软件(包括固件、常驻软件、微码等)执行、也可以由硬件和软件组合执行。以上硬件或软件均可被称为“数据块”、“模块”、“引擎”、“单元”、“组件”或“系统”。此外,本申请的各方面可能表现为位于一个或多个计算机可读介质中的计算机产品,该产品包括计算机可读程序编码。
此外,除非权利要求中明确说明,本申请所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用、或其他名称的使用,并非用于限定本申请流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的发明实施例,但应当理解的是,该类细节仅起到说明的目的,附加的权利要求并不仅限于披露的实施例,相反,权利要求旨在覆盖所有符合本申请实施例实质和范围的修正和等价组合。例如,虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现,但是也可以只通过软件的解决方案得以实现,如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。
同理,应当注意的是,为了简化本申请披露的表述,从而帮助对一个或多个发明实施例的理解,前文对本申请实施例的描述中,有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是,这种披露方法并不意味着本申请对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上,实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。
一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字,应当理解的是,此类用于实施例描述的数字,在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明,“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有±20%的变化。相应地,在一些实施例中,说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值,该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中,数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本申请一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值,在具体实施例中,此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。
针对本申请引用的每个专利、专利申请、专利申请公开物和其他材料,如文章、书籍、说明书、出版物、文档等,特此将其全部内容并入本申请作为参考。与本申请内容不一致或产生冲突的申请历史文件除外,对本申请权利要求最广范围有限制的文件(当前或之后附加于本申请中的)也除外。需要说明的是,如果本申请附属材料中的描述、定义、和/或术语的使用与本申请所述内容有不一致或冲突的地方,以本申请的描述、定义和/或术语的使用为准。
最后,应当理解的是,本申请中所述实施例仅用以说明本申请实施例的原则。其他的变形也可能属于本申请的范围。因此,作为示例而非限制,本申请实施例的替代配置可视为与本申请的教导一致。相应地,本申请的实施例不仅限于本申请明确介绍和描述的实施例。

Claims (15)

1.一种治疗系统,包括:
第一设备,所述第一设备包括用于发出辐射束的治疗头;
第二设备,所述第二设备包括主体,其中所述主体包括至少一个开口,用于使所述辐射束通过所述主体。
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述主体包括设置在其外壁上的凹陷,所述治疗头的至少一部分置于所述凹陷内,并且所述开口置于所述凹陷底部。
3.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,所述系统包括控制器,所述控制器用于控制所述治疗头围绕所述凹陷旋转,并使所述治疗头停留或通过所述开口对应的位置。
4.根据权利要求3所述的系统,其特征在于,所述控制器用于控制所述治疗头的轴线与所述开口的轴线相匹配。
5.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,根据所述主体的外径、所述主体的内径和所述治疗头的辐射距离确定所述凹陷的深度。
6.根据权利要求5所述的系统,其特征在于,根据所述主体的外径、所述主体的内径和所述凹陷的深度确定所述至少一个开口的深度。
7.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,所述凹陷的宽度大于每一个开口的宽度。
8.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,所述开口围绕所述凹陷均匀分布。
9.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,其中一个开口对应于所述凹陷圆周上的一个弧。
10.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,至少一个开口为通孔。
11.根据权利要求10所述的系统,其特征在于,至少一个开口被至少部分的辐射透明质材料填充。
12.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述第一设备包括放射治疗设备。
13.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述第二设备包括磁共振成像设备,所述主体包括用于产生磁场的磁体。
14.根据权利要求13所述的系统,其特征在于,所述主体包括至少一个主线圈,所述主线圈彼此之间电连接。
15.一种使用包括第一设备和第二设备的治疗系统的方法,所述第一设备包括用于发出辐射束的治疗头,所述第二设备包括主体,所述主体包括至少一个开口,用于使所述辐射束通过所述主体,所述方法包括:
确定治疗区域的位置;
确定所述治疗区域的位置在预设范围内;以及
使所述治疗头沿着所述治疗区域发出辐射束。
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