CN109417834A - 薄膜加热装置 - Google Patents
薄膜加热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109417834A CN109417834A CN201780041656.XA CN201780041656A CN109417834A CN 109417834 A CN109417834 A CN 109417834A CN 201780041656 A CN201780041656 A CN 201780041656A CN 109417834 A CN109417834 A CN 109417834A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- heating device
- thin film
- film heating
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 68
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 79
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 45
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 30
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 26
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 23
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 12
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 11
- 235000019241 carbon black Nutrition 0.000 description 11
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 7
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YVNRUPSDZZZUQJ-UHFFFAOYSA-N [O].NC1=CC=CC=C1 Chemical compound [O].NC1=CC=CC=C1 YVNRUPSDZZZUQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 229920001774 Perfluoroether Polymers 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N dimethylmethane Natural products CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 3
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 3
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 3
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 3
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 3
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RBCRDGPAIUTPGK-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-aminophenyl)-9h-fluoren-2-yl]aniline Chemical class C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(C=2C(=CC=CC=2)C2)C2=C1C1=CC=C(N)C=C1 RBCRDGPAIUTPGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 241000894007 species Species 0.000 description 2
- DAFHKNAQFPVRKR-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylpropanoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)C DAFHKNAQFPVRKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)CC(F)(F)F NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCZNKVPCIFMXEQ-UHFFFAOYSA-N 2,3,5,6-tetramethylbenzene-1,4-diamine Chemical compound CC1=C(C)C(N)=C(C)C(C)=C1N WCZNKVPCIFMXEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)CO CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UAIUNKRWKOVEES-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetramethylbenzidine Chemical class CC1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=C(C)C=2)=C1 UAIUNKRWKOVEES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SPXABFZECXRZBT-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenyl)-1,1,2,2,3,3-hexafluoropropyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 SPXABFZECXRZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003336 CuNi Inorganic materials 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006243 Fine Thermal Substances 0.000 description 1
- 241000422980 Marietta Species 0.000 description 1
- MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N O-demethyl-aloesaponarin I Natural products O=C1C2=CC=CC(O)=C2C(=O)C2=C1C=C(O)C(C(O)=O)=C2C MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000006236 Super Abrasion Furnace Substances 0.000 description 1
- NHORPIRSHBGRQJ-UHFFFAOYSA-N [Ca].[Ca].OP(O)(O)=O Chemical compound [Ca].[Ca].OP(O)(O)=O NHORPIRSHBGRQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 210000002469 basement membrane Anatomy 0.000 description 1
- WADBLWZNJBKVNO-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-diamine;benzene-1,4-diamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1.NC1=CC=CC(N)=C1 WADBLWZNJBKVNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRPSKOREVDHZHP-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1.NC1=CC=C(N)C=C1 WRPSKOREVDHZHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003738 black carbon Substances 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STLZCUYBVPNYED-UHFFFAOYSA-N chlorbetamide Chemical compound OCCN(C(=O)C(Cl)Cl)CC1=CC=C(Cl)C=C1Cl STLZCUYBVPNYED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N cyclohexatrienamine Chemical group NC1=CC=C=C[CH]1 UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- QYMFNZIUDRQRSA-UHFFFAOYSA-N dimethyl butanedioate;dimethyl hexanedioate;dimethyl pentanedioate Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC.COC(=O)CCCC(=O)OC.COC(=O)CCCCC(=O)OC QYMFNZIUDRQRSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 150000002168 ethanoic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- XHEDLZYGAQSNTR-UHFFFAOYSA-N ethene;hexanedioic acid Chemical compound C=C.C=C.OC(=O)CCCCC(O)=O XHEDLZYGAQSNTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000006232 furnace black Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- SXQFCVDSOLSHOQ-UHFFFAOYSA-N lactamide Chemical compound CC(O)C(N)=O SXQFCVDSOLSHOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKBVMLGZPNDWJK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=C(N)C2=C1 OKBVMLGZPNDWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- WKGDNXBDNLZSKC-UHFFFAOYSA-N oxido(phenyl)phosphanium Chemical compound O=[PH2]c1ccccc1 WKGDNXBDNLZSKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002927 oxygen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- 239000006234 thermal black Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/02—Details
- H05B3/03—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/34—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater flexible, e.g. heating nets or webs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
- H05B3/14—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
- H05B3/146—Conductive polymers, e.g. polyethylene, thermoplastics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
- H05B3/26—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base
- H05B3/267—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base the insulating base being an organic material, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/011—Heaters using laterally extending conductive material as connecting means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/013—Heaters using resistive films or coatings
Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
Abstract
薄膜加热装置包括基层、汇流条层和电极层。所述基层包括与聚合物介电层接触的聚合物电阻层，所述聚合物电阻层包含导电填料。所述聚合物电阻层具有在从约0.5欧姆/平方至约2兆欧姆/平方范围内的薄层电阻。所述汇流条层粘附到所述基层的所述聚合物介电层。所述汇流条层包含第一图案化导电材料。所述电极层包含第二图案化导电材料并且电连接到所述汇流条层。
Description
背景技术
技术领域
本披露涉及薄膜加热装置。
相关技术的说明
金属糊剂已经用于产生由耐热膜支撑的电阻加热元件。欧洲专利号2 181 015披露了在如汽车中的座椅和方向盘的应用中有用的相对薄的加热器装置。所述加热器装置包括聚酰亚胺介电基材层和导体，所述基材层具有覆盖所述基材层的碳填充聚酰亚胺的电阻层，所述导体充当覆盖电阻层并且与所述电阻层接触的电极和汇流结构二者。所述电极和汇流结构能以金属糊剂如可印刷的导电油墨的形式提供。美国专利号8,263,202披露了基于膜的加热装置，其具有使用导电粘合剂粘附到金属箔汇流条的含有导电填料(如炭黑)的电阻性聚酰亚胺基膜。通过使用金属箔代替金属糊剂作为汇流条，大大改善沿着汇流条长度的电压稳定性，但是粘合剂体系可能限制性能。此基于膜的加热装置可以包括介电材料如聚酰亚胺的第二基膜。
在薄膜加热装置中使用印刷金属糊剂作为导体存在若干个挑战。金属糊剂的印刷中的非均匀性导致以下导体，所述导体沿着导体的长度且横跨其宽度具有电阻变化。这些电阻变化引起导体中的电流的相应变化和非均匀功率密度，从而导致高功率应用中的局部加热(例如，热点)。此外，由于加热装置的尺寸增加，较长的导体有效地放大了沿着金属糊剂长度的非均匀性。此外，由于印刷金属糊剂的电阻比传统金属(例如，铜)大，因此沿着长导体长度的大功率下降可导致沿着加热装置长度的非均匀加热。
虽然使用金属糊剂的加热装置在处于适度温度下并且在较低电压下的相对适宜的环境中的小规模应用中可能是有用的，但是，生产用于暴露于更恶劣环境的较大应用的薄膜加热装置是更具挑战性的。例如，风力涡轮机的转子叶片的除冰对薄膜加热装置在更高电压下以更大功率输出运行的同时，以薄的柔性轻量构造在非常大的区域上递送均匀热量的能力提出更大的需求。
发明内容
薄膜加热装置包括基层、汇流条层和电极层。所述基层包括与聚合物介电层接触的聚合物电阻层，所述聚合物电阻层包含导电填料。所述聚合物电阻层具有在从约0.5欧姆/平方至约2兆欧姆/平方范围内的薄层电阻。所述汇流条层粘附到所述基层的所述聚合物介电层。所述汇流条层包含第一图案化导电材料。所述电极层包含第二图案化导电材料并且电连接到所述汇流条层。前述总体描述和下文详细描述仅为示例性和说明性的，并不限制如所附权利要求所限定的本发明。
附图说明
图1是薄膜加热装置的一个实施例的一部分的局部视图，其中提供了能够在汇流条层与电极层之间实现电连接的通孔(剖开示出的)。
图2是薄膜加热装置的一个实施例的平面图，示出了基层的一侧，所述侧具有聚合物电阻层和形成电极层的电极。
图3是薄膜加热装置的一个实施例的平面图，示出了基层的一侧，所述侧具有聚合物介电层和形成汇流条层的汇流条。
具体实施方式
薄膜加热装置包括基层、汇流条层和电极层。所述基层包括与聚合物介电层接触的聚合物电阻层，所述聚合物电阻层包含导电填料。所述聚合物电阻层具有在从约0.5欧姆/平方至约2兆欧姆/平方范围内的薄层电阻。所述汇流条层粘附到所述基层的所述聚合物介电层。所述汇流条层包含第一图案化导电材料。所述电极层包含第二图案化导电材料并且电连接到所述汇流条层。
在一个实施例中，所述基层进一步包括为所述电极层与所述汇流条层之间的电连接提供路径的通孔阵列。
在另一个实施例中，所述基层的所述聚合物电阻层包含第一聚合物介电材料。
在又另一个实施例中，所述基层的所述聚合物介电层包含第二聚合物介电材料。
在还另一个实施例中，所述汇流条层进一步包含第三聚合物介电材料。在具体实施例中，所述汇流条层的所述第三聚合物介电材料包括聚酰亚胺。
在还又另一个实施例中，所述汇流条层的所述第一图案化导电材料包括导电糊剂或金属。
在另一个实施例中，所述电极层的所述第二图案化导电材料包括导电糊剂或金属。
在又另一个实施例中，所述电极层的所述第二图案化导电材料具有在从约4至约100毫欧姆/平方范围内的电阻率。
在还另一个实施例中，所述电极层包括多个图案化电极。
在还又另一个实施例中，所述薄膜加热装置进一步包括在所述薄膜加热装置的一侧或两侧上的外介电层。
在另一个实施例中，所述基层具有在从约2μm至约250μm范围内的厚度。
在还另一个实施例中，所述电极层具有在从约0.015μm至约250μm范围内的厚度。
在还又另一个实施例中，所述汇流条层经由粘合剂层粘附到所述基层的所述聚合物介电层。
许多方面和实施例已在以上进行描述并且仅是示例性且非限制性的。在阅读本说明书后，熟练的技术人员应理解在不背离本发明范围的情况下其他方面和实施例是可能的。从以下详细说明并且从权利要求书中，本发明的其他特征和优点将是明显的。
定义
以下定义在此用于进一步限定并且描述本披露。
如在此所用，术语“包含(comprises)”、“包含(comprising)”、“包括(includes)”、“包括(including)”、“具有(has)”、“具有(having)”或其任何其他变型均旨在涵盖非排他性的包含。例如，包括要素列表的工艺、方法、制品或设备不一定仅限于那些要素，而是可包括未明确列出的或所述工艺、方法、制品或设备所固有的其他要素。此外，除非有相反的明确说明，否则“或”是指包含性的“或”，而不是指排他性的“或”。例如，条件A或者B通过以下中的任一个满足：A为真(或存在)且B为假(或不存在)，A为假(或不存在)且B为真(或存在)，以及A和B两者均为真(或存在)。
如在此所用，术语“一个/一种(a和an)”包括“至少一个/一种”和“一个或多于一个/一种或多于一种”的概念。
除非另外说明，否则所有的百分比、份数、比率等都是按重量计。
当术语“约”被用于描述值或范围的端点时，本披露应被理解为包括所提及的具体值或端点。
基层
在一个实施例中，薄膜加热装置的基层包括与聚合物介电层接触的聚合物电阻层。在一个实施例中，聚合物电阻层可以包含第一聚合物介电材料。在一个实施例中，聚合物介电层可以包含第一聚合物介电材料和第二聚合物介电材料。所述第一聚合物介电材料和第二聚合物介电材料可以各自包括聚酰亚胺、四氟乙烯六氟丙烯共聚物(FEP)、全氟烷氧基聚合物(PFA)、聚氟乙烯(PVF)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚酯(如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN))、聚醚醚酮(PEEK)、聚碳酸酯(PC)或其混合物。在一个实施例中，所述第一聚合物介电材料和第二聚合物介电材料可以相同或不同。在一个实施例中，聚合物电阻层和聚合物介电层可以各自包含丝网印刷的或可光成像的环氧树脂、硅酮、填充型环氧树脂、填充型硅酮、或其混合物。
在一个实施例中，聚酰亚胺可以是芳香族聚酰亚胺。在具体实施例中，芳香族聚酰亚胺可以衍生自至少一种芳香族二酐和至少一种芳香族二胺。在一些实施例中，芳香族二胺选自下组，该组由以下各项组成：4,4'-二氨基二苯基丙烷、4,4'-二氨基二苯基甲烷、联苯胺、2,2’双(三氟甲基)联苯胺、2,2’-双(4-氨基苯基)六氟丙烷、3,5-二氨基三氟甲苯；二氨基四甲基苯、3,3’,5,5’-四甲基联苯胺、4,4'-二氨基二苯基硫醚、3,3'-二氨基二苯基砜、4,4'-二氨基二苯基砜、1,5-二氨基-萘；1,4-二氨基-萘、4,4'-二氨基二苯基硅烷、4,4'-二氨基二苯基(苯基氧化膦)、4,4'-二氨基二苯基-N-苯胺、3,4’-二氨基苯醚；1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯；4,4’-二氨基苯甲酰苯胺、4,4’-双(4-氨基苯氧基)联苯、9,9’-双(4-氨基苯基)氟、间联甲苯胺、邻联甲苯胺、3,3’二羟基-4,4’-二氨基联苯、1,4-二氨基苯(对苯二胺)、1,3-二氨基苯(对苯二胺)、1,2-二氨基苯及其混合物。
在一些实施例中，芳香族二酐选自下组，该组由以下各项组成：2,3,6,7-萘四羧酸二酐、3,3',4,4'-联苯基四羧酸二酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、2,2'3,3'-联苯基四羧酸二酐、2,3',3,4’-联苯基四羧酸二酐、3,3'4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2-双-(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、双(3,4-二羧基苯基)砜二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、1,1-双(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、双-(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、4,4’-氧基二邻苯二甲酸酐、双(3,4二羧基苯基)砜二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基),六氟丙烷二酐；双(3,4-二羧基苯基)硫醚；对苯二酚、二邻苯二甲酸酐及其混合物。在一些实施例中，芳香族聚酰亚胺的至少70摩尔百分比衍生自均苯四甲酸二酐和4,4’-二氨基二苯醚。在一些实施例中，芳香族聚酰亚胺衍生自均苯四甲酸二酐和4,4’-二氨基二苯醚。在一个实施例中，电阻层的聚酰亚胺材料和介电层的聚酰亚胺材料可以相同或不同。
在一个实施例中，聚合物电阻层包含基于所述聚合物电阻层的总重量在从约10重量百分比至约45重量百分比范围内的导电填料。在具体实施例中，所述导电填料以基于聚合物电阻层的总重量从约15重量百分比至约40重量百分比的范围存在。在更具体的实施例中，所述导电填料以基于聚合物电阻层的总重量从约20重量百分比至约35重量百分比的范围存在。在一些实施例中，导电填料是炭黑。在一些实施例中，导电填料选自下组，该组由以下各项组成：乙炔黑、超耐磨炉黑、导电炉黑、导电槽型炭黑和细粒热裂法炭黑(finethermal black)及其混合物。炭黑的表面氧化(典型地通过挥发物含量测量)指的是聚集体表面上存在的各种含氧物种(如羧基、羟基、醌)。虽然这些物种以某种程度存在于所有炭黑中，但对一些炭黑进行后处理以有意地增加表面氧化量。表面上的氧复合物充当电绝缘层。因此，低挥发物含量通常是高导电性所希望的。然而，还需要考虑分散炭黑的难度。导电填料的均匀分散有助于薄膜加热装置的均匀加热。表面氧化增强了炭黑的解聚和分散。在一些实施例中，当导电填料是炭黑时，所述炭黑具有小于或等于1％的挥发物含量。在一个实施例中，炭黑是16(可从佐治亚州玛丽埃塔市哥伦比亚化学公司(ColumbianChemicals Co.,Inc.,Marietta,GA)获得)，在另一个实施例中，炭黑是CDX7055U(可从哥伦比亚化学公司获得)。在一些实施例中，导电填料具有至少100欧姆/平方的电阻。在一些实施例中，导电填料具有至少1000欧姆/平方的电阻。在另一个实施例中，导电填料具有至少10,000欧姆/平方的电阻。在一些实施例中，导电填料是金属或金属合金。在一些实施例中，导电填料是导电填料的混合物。在一些实施例中，研磨导电填料以获得所需的附聚物尺寸(粒度)。在一个实施例中，导电填料的平均粒度是在从约0.05μm至约1μm的范围内。平均粒度可以使用Horiba光散射粒度分析仪(日本堀场公司(Horiba,Inc.))确定。在一个实施例中，导电填料的平均粒度是在从约0.1μm至约0.5μm的范围内。一般来讲，超过1μm的平均粒度更有可能引起电短路和/或热点。在一个实施例中，导电填料粒度是小于或等于1μm。在根据具体应用细调导电填料的类型和量以足以实现所需的电阻中可能需要普通技术和实验。在一个实施例中，聚合物电阻层包含聚酰亚胺材料与导电填料并且具有使用FPP5000四点探针(新泽西州萨默塞特维易科仪器公司(Veeco Instruments,Inc.,Somerset,NJ))测量的在从约0.5欧姆/平方至约2兆欧姆/平方范围内的薄层电阻。在一个实施例中，聚合物电阻层具有在从约2欧姆/平方至约10,000欧姆/平方范围内的薄层电阻。在具体实施例中，聚合物电阻层具有在从约10至约500欧姆/平方范围内的薄层电阻。在更具体的实施例中，聚合物电阻层具有在从约50至约150欧姆/平方范围内的薄层电阻。
在一个实施例中，基层任选地包含在聚合物电阻层、聚合物介电层、或两者中的非导电填料。可以包含非导电填料以改善导热性、机械特性等。在一些实施例中，非导电填料选自由金属氧化物、碳化物、硼化物和氮化物组成的组。在具体实施例中，非导电填料选自下组，该组由以下各项组成：氧化铝、二氧化钛、二氧化硅、云母、滑石、钛酸钡、硫酸钡、磷酸二钙、及其混合物。
在一个实施例中，基层进一步包括在基层中的导电通孔或开口的阵列，所述通孔或开口提供了电极层与汇流条层之间的电连接。导电通孔可以是穿孔、盲孔或埋孔，并且可以用烧结或固化的导电材料镀覆或填充。导电材料可以包括导电金属、导电糊剂、导电油墨或印刷电路板制造中常用的任何其他导电材料。在一个实施例中，通孔可以用选自各种导电油墨或糊剂的导电材料进行填充，如杜邦CB系列丝网印刷油墨材料、杜邦5025银导体和DuPontTM KaptonTM KA801聚酰亚胺银导体(全部可从北卡罗来纳州研究三角公园的杜邦微电路材料公司(DuPont Microcircuit Materials,Research Triangle Park,NC)获得)。
在一个实施例中，基层具有在从约2μm至约250μm范围内的厚度。在具体实施例中，基层具有在从约10μm至约150μm范围内的厚度。在更具体的实施例中，基层具有在从约25μm至约75μm范围内的厚度。在一个实施例中，聚合物电阻层具有在从约10μm至约100μm范围内的厚度。在具体实施例中，聚合物电阻层具有在从约10μm至约50μm范围内的厚度。在一个实施例中，聚合物介电层具有在从约10μm至约100μm范围内的厚度。在具体实施例中，聚合物介电层具有在从约10μm至约50μm范围内的厚度。在一个实施例中，聚合物电阻层和聚合物介电层可以共挤出形成基层。在一个实施例中，基层可以是200RS100聚酰亚胺膜(可从特拉华州威尔明顿的杜邦公司(E.I.du Pont de Nemours and Co.,Wilmington,DE)获得)。
汇流条层
在一个实施例中，用于薄膜加热装置的汇流条层包含粘附到基层的聚合物介电层的第一图案化导电材料(例如导电糊剂、金属等)。在一个实施例中，所述第一图案化导电材料是使得电流能够有效并且均匀地递送到薄膜加热装置的高度导电材料(例如，铜、银、金等)。在一个实施例中，汇流条层包括独立的或粘附到介电材料的金属箔，其中金属箔厚度是从约18μm至约140μm(即，0.5盎司至4盎司金属箔)并且最小介电材料厚度是12.5μm至75μm。图案化迹线可以被设计以优化被递送到薄膜加热装置的电流的均匀性。例如，图案化迹线可以具有最小200μm节距并具有相等的100μm线宽度和间距，和等于最大的整个加热器尺寸的大小的最大节距。
在一个实施例中，汇流条层包含第三聚合物介电材料。所述第三聚合物介电材料可以为第一图案化导电材料提供机械支撑，并且使所述第一图案化导电材料与不希望的电连接件电绝缘。所述第三聚合物介电材料可以包括以上对于第一聚合物介电材料和第二聚合物介电材料描述的介电材料中的任一种，并且可以与第一聚合物介电材料和第二聚合物介电材料中的一者或两者相同或不同。
在一个实施例中，可以经由粘合剂层将用于薄膜加热装置的汇流条层粘附到基层的聚合物介电层。在一个实施例中，粘合剂层可以包括热固化粘合剂，如丙烯酸类粘合剂(例如可以在150℃-180℃和150psi下固化的杜邦公司的LF粘合剂)，或热塑性粘合剂(例如在高达350℃和450psi的高温和高压下固化的杜邦公司的HT粘结膜)。在一个实施例中，可以使用环氧粘合剂或压敏丙烯酸类粘合剂。
电极层
在一个实施例中，用于薄膜加热装置的电极层包含粘附到基层的聚合物电阻层的第二图案化导电材料(例如导电糊剂、金属等)。在一个实施例中，第二图案化导电材料可以是导电糊剂。在一个实施例中，导电糊剂可以包括由式I表示的聚酰亚胺聚合物：
其中X是C(CH3)2，O，SO2或C(CF3)2，O-Ph-C(CH3)2-Ph-O，O-Ph-O-或C(CH3)2、O、SO2、和C(CF3)2、O-Ph-C(CH3)2-Ph-O、O-Ph-O-中的两种或更多种的混合物；
其中Y是选自下组的二胺组分或二胺组分的混合物，该组由以下各项组成：
间苯二胺(MPD)、3,4′-二氨基二苯醚(3,4′-ODA)、
4,4′-二氨基-2,2′-双(三氟甲基)联苯(TFMB)、
3,3′-二氨基二苯砜(3,3′-DDS)、
4,4'-(六氟亚异丙基)双(2-氨基苯酚)
(6F-AP)、双-(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜(BAPS)和
9,9-双(4-氨基苯基)芴(FDA)；2,3,5,6-四甲基-1,4-苯二胺(DAM)、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基苯基)]丙烷(BAPP)、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基苯基)]六氟丙烷(HFBAPP)、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯(APB-133)、2,2-双(3-氨基苯基)六氟丙烷、2,2-双(4-氨基苯基)六氟丙烷(双-A-AF)、4,4’-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)联苯、4,4’-[1,3-亚苯基双(1-甲基-亚乙基)]双苯胺(双苯胺-M)，其前提是：
i.如果X是O，则Y不是间苯二胺(MPD)、双-(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜(BAPS)和3,4′-二氨基二苯醚(3,4′-ODA)；BAPP、APB-133、双苯胺-M；
ii.如果X是SO2，则Y不是3,3′-二氨基二苯砜(3,3′-DDS)；
iii.如果X是C(CF3)2，则Y不是间苯二胺(MPD)、双-(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜(BAPS)、9,9-双(4-氨基苯基)芴(FDA)、和3,3′-二氨基二苯砜(3,3′-DDS)；
iv.如果X是O-Ph-C(CH3)2-Ph-O或O-Ph-O-，则Y不是间苯二胺(MPD)、FDA、3,4’-ODA、DAM、BAPP、APB-133、双苯胺-M。
这种糊剂是有利的，因为它含有如下溶剂，所述溶剂不是基于通常与聚酰亚胺一起使用的典型的DMAC或NMP溶剂，而是基于更适于丝网印刷的溶剂，具有较少毒性和用于常规丝网印刷的更好的操作性、粘度和干燥加工窗口。因为这种导电糊剂是基于聚酰亚胺化学，它在印刷和干燥后还是热稳定的并且使得能够与基层的聚合物电阻层进行良好的电连接，使得可以制成用于可以在高温下运行的薄膜加热装置的电极层。
在一个实施例中，导电金属粉末如银可以在溶剂可溶解的聚酰亚胺的有机溶液中形成适于丝网印刷的导电糊剂。有用的溶剂包括二丙二醇甲醚(DOWANOLTM DPM，密歇根州米德兰的陶氏化学公司(Dow Chemical Co.,Midland,MI))、丙二醇甲醚乙酸酯(DOWANOLTMPMA，陶氏化学公司)、二元酯、乳酰胺、乙酸酯、己二酸二乙酯、texanol、二醇醚、卡必醇等。此类溶剂可以溶解溶剂可溶解的聚酰亚胺树脂，并且提供Ag和其他导电金属粉末可以分散在其中的溶液，从而提供可丝网印刷的糊剂组合物。通过对用于制成聚酰亚胺的单体的选择，聚酰亚胺树脂在所选择溶剂中的溶液是有可能的。在一些实施例中，可以使用除Ag之外的金属，如Ni、Cu、Pt、Pd等，和具有各种形态以及这些形态的组合的粉末。
在一个实施例中，导电糊剂可以在基层的聚合物电阻层上被印刷到10μm至15μm的湿厚度，然后在空气中在130℃下干燥10分钟，然后在200℃下再次干燥10分钟。导电糊剂的电极的尺寸和布置可以基于在薄膜加热装置的所需的运行温度和电压下聚合物电阻层的电阻率以及薄膜加热装置的总尺寸进行选择。在具体实施例中，运行温度可以是约200℃并且电压可以是220V。
在一个实施例中，第二图案化导电材料可以是金属(例如，Al、Cu、Ag、Au、Ni等)、金属合金(例如，CrNi、CuNi等)或金属氧化物(例如，AlO2、ITO、IZO等)。
在一个实施例中，电极层具有在从约0.155μm至约250μm范围内的厚度。在具体实施例中，当第二图案化导电材料是导电糊剂时，聚合物介电层具有在从约5μm至约250μm、或从约5μm至约50μm范围内的厚度。在一个实施例中，电极层中的导电糊剂包括基于所干燥的糊剂的总重量在从约40wt％至约80wt％范围内的Ag粉末，并且具有在从约5μm至约40μm范围内的干燥厚度，产生在从约4毫欧姆/平方至约100毫欧姆/平方范围内的电阻率。
其他层
在一个实施例中，薄膜加热装置可以包括在薄膜加热装置的一侧或两侧上的外介电层。所述外介电层可以充当阻隔层，防止薄膜加热装置的环境劣化并且防止从所述装置的不希望的电流泄漏。在一个实施例中，外介电层可以包含聚合物材料，如聚酰亚胺、四氟乙烯六氟丙烯共聚物(FEP)、全氟烷氧基聚合物(PFA)或其混合物。聚合物外介电层的实例包括LF和LG(都是可从杜邦公司获得)以及FEP和PFA(都是可从科慕公司(Chemours)获得)。在一个实施例中，用于外介电层的聚合物材料可以包括聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚酯(如聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯)、聚醚醚酮、聚碳酸酯和其混合物。在一个实施例中，外介电层可以包括丝网印刷的或可光成像的环氧树脂、硅酮、填充型环氧树脂、或填充型硅酮。实例包括FR-4203(朝日橡胶公司(Asahi Rubber))和PC可光成像覆盖膜(杜邦公司)。
在一个实施例中，外介电层可以直接被交咬或按压层压到薄膜加热装置。在一个实施例中，外介电层可以具有在从约10μm至约150μm范围内的厚度。在具体实施例中，外介电层可以具有在从约15μm至约75μm范围内的厚度。
薄膜加热装置
图1示出了靠近通孔115(剖开示出的)的薄膜加热装置100的一部分的局部视图，并且包括基层110，所述基层包括与聚合物介电层112接触的聚合物电阻层111。对于每个层，可以使用常规工艺如钻孔或冲孔来制成这些通路孔或开口。通过使用常规加成法或减成法图案化第一导电材料来形成汇流条层120。可以将汇流条层120溅射沉积到基层110的聚合物介电层112上并且图案化，从而提供粘附到基层110、具有未填充通孔115或开口的汇流条层120。然后可以使用加成法或减成法在基层110的聚合物电阻层111上形成电极层130。在一个实施例中，通过图案化第二导电材料(例如，丝网印刷导电银糊剂)来形成电极层130。第二图案化导电材料可以形成用于电极层130的图案化电极并且可以填充基层的通孔115，从而提供电极层130与汇流条层110之间的紧密电接触(未示出)。可替代地，通孔115可以在形成电极层130之前用导电材料(未示出)填充。图案化之后，对电极层的导电材料进行固化(例如，热固化、UV固化等)。这将产生允许电流流过薄膜加热装置100的聚合物电阻层111的完整电路。图2是薄膜加热装置100的一个实施例的平面图，示出了聚合物电阻层111以及形成电极层130的电极131、132和133。通孔的位置由115A、115B和115C表示。图3是薄膜加热装置100的相反侧的平面图，示出了聚合物介电层112以及形成汇流条层120的汇流条121和122。通孔的位置由115A、115B和115C表示。一旦固化过程完成，外介电层(未示出)可以用片状粘合剂粘附到薄膜加热装置100的一侧或两侧上。所述外介电层可以具有对应于图案化汇流条层110上的适合连接点的孔或开口。剩下的唯一暴露的导体是汇流条层110的导体，其中它有意与连接器或焊接点连接。本领域技术人员将会理解，可以改变电极层中电极的数量及其尺寸，以递送薄膜加热装置的所需热量输出以及装置的所需温度均匀性。此外，可以改变通孔的数量和位置，以优化薄膜加热装置的性能。
在另一个实施例中，电极层通过以下方式形成：溅射沉积金属并且随后镀覆金属层，以实现所需的金属厚度。然后，所得金属层可以图案化以便使用印刷电路板制造常见的减成法形成电极。
本披露的薄膜加热装置是针对高电压高温应用的。本披露的薄膜加热装置还提供了在大表面上的均匀加热。在一个实施例中，大表面积加热器利用卷式材料构造48英寸宽且90英尺长、总表面积为360平方英尺的单一加热器。汇流条层允许加热器与600伏特电源连通，具有20安培的连续电流汲取，而没有性能(例如均匀性、功率密度)的劣化。由于金属箔的均匀厚度和增加的导电性，汇流条结构允许在高电压和高电流设计中运行。所述设计可以调整到构成材料的最大长度和宽度(例如48英寸宽×2.5英里长)并且仍适当进行工作。限制因素是基于功率要求的金属箔厚度和长度。在高功率密度下运行的较大加热器将需要非常大量的电流并且将需要汇流条层在相等线规中实质足以适当管理功率。这相比于其中汇流结构存在于聚合物电阻层的表面上的现有技术薄膜加热器是显著的改进。印刷油墨和其他粘合剂导体的限制劣化了这些现有技术装置在高功率或大面积应用中的性能。
在一个实施例中，在12至15伏特下以160瓦特的功率运行的大约3.5平方英寸的小面积加热器将汲取在10至13安培之间的电流。汇流条层被构造成将电力运送到若干个电极，所述电极单独地只接收电流的一部分。汇流条层被构造成具有适当的铜厚度和线宽，以匹配安全运送13安培电流所需的线规。另外，在此实施例中，通过不在聚合物电阻层上具有汇流结构实现了益处。聚合物电阻层表面上的汇流结构材料阻碍了与被加热的表面和装置的粘附。这种对粘附的限制增加了热阻，由此限制了此类加热装置的最大功率密度。此外，本发明薄膜加热装置的结构允许加热器表面精确匹配待加热装置的物理尺寸，而现有技术装置需要另外的空间以容纳汇流结构并且不能满足设计要求。
在一个实施例中，薄膜加热装置能够在大约-60℃的最低温度和大约210℃的最高温度(可能伴有225℃至240℃的短期峰)下连续运行而不损坏加热装置。
本披露的薄膜加热装置可以用于柔性或刚性应用，并且特别适用于其中希望防止雪和/或冰积聚的大面积上的高电压高温应用，如风车叶片、机翼前缘和直升机桨叶。虽然本披露的薄膜加热装置特别好地适用于高电压高温应用，但是本领域技术人员可以设想将这些薄膜加热装置用于其他加热应用，如低电压低温应用、低电压高温应用和高电压低温应用。
应注意的是，并不是所有的以上在一般性描述或实例中所描述的活动都是必需的，一部分具体活动可能不是必需的，并且除了所描述的那些以外，还可进行一个或多个其他活动。此外，所列举的活动的顺序不必是它们实施的顺序。在阅读本说明书之后，熟练的技术人员将能够确定哪些活动可用于他们具体的需求或期望。
在前述说明书中，已参考具体实施例描述了本发明。然而，本领域的普通技术人员理解，在不脱离以下权利要求书中所规定的本发明范围的情况下可作出一个或多个修改或一个或多个其他改变。因此，说明书和附图应被认为是示例性的而非限制性意义，并且任何和所有的此类修改和其他改变均旨在包括于本发明的范围内。
关于一个或多个具体实施例，以上已经描述了任何一个或多个益处、一个或多个其他优点、一个或多个问题的一种或多种解决方案、或其任何组合。然而，所述一个或多个益处、一个或多个优点、一个或多个问题的一种或多种解决方案、或可能引起任何益处、优点、或解决方案出现或使其变得更明显的一个或多个任何要素不会被解释为任何或所有权利要求的关键的、必要的或基本的特征或要素。
应当理解，为清楚起见，在单独实施例的上下文中以上和以下描述的本发明的某些特征也可以组合在单一实施例中提供。相反地，为简洁起见在单一实施例的上下文中描述的本发明的不同特征也可以分开地或者以任何子组合提供。此外，提及在范围内陈述的值包括在那个范围内的每个值。
Claims (14)
1.一种薄膜加热装置，包括：
基层，所述基层包括与聚合物介电层接触的包含导电填料的聚合物电阻层，其中所述聚合物电阻层具有在从约0.5欧姆/平方至约2兆欧姆/平方范围内的薄层电阻；
汇流条层，所述汇流条层粘附到所述基层的所述聚合物介电层，其中所述汇流条层包含第一图案化导电材料；以及
电极层，所述电极层粘附到所述基层的所述聚合物电阻层，其中所述电极层包含第二图案化导电材料并且电连接到所述汇流条层。
2.如权利要求1所述的薄膜加热装置，其中，所述基层进一步包括为所述电极层与所述汇流条层之间的电连接提供路径的通孔阵列。
3.如权利要求1所述的薄膜加热装置，其中，所述基层的所述聚合物电阻层包含第一聚合物介电材料。
4.如权利要求1所述的薄膜加热装置，其中，所述基层的所述聚合物介电层包含第二聚合物介电材料。
5.如权利要求1所述的薄膜加热装置，其中，所述汇流条层进一步包含第三聚合物介电材料。
6.如权利要求5所述的薄膜加热装置，其中，所述汇流条层的所述第三聚合物介电材料包括聚酰亚胺。
7.如权利要求1所述的薄膜加热装置，其中，所述汇流条层的所述第一图案化导电材料包括导电糊剂或金属。
8.如权利要求1所述的薄膜加热装置，其中，所述电极层的所述第二图案化导电材料包括导电糊剂或金属。
9.如权利要求1所述的薄膜加热装置，其中，所述电极层的所述第二图案化导电材料具有在从约4毫欧姆/平方至约100毫欧姆/平方范围内的电阻率。
10.如权利要求1所述的薄膜加热装置，其中，所述电极层包括多个图案化电极。
11.如权利要求1所述的薄膜加热装置，进一步包括在所述薄膜加热装置的一侧或两侧上的外介电层。
12.如权利要求1所述的薄膜加热装置，其中，所述基层具有在从约2μm至约250μm范围内的厚度。
13.如权利要求1所述的薄膜加热装置，其中，所述电极层具有在从约0.015μm至约250μm范围内的厚度。
14.如权利要求1所述的薄膜加热装置，其中，所述汇流条层经由粘合剂层粘附到所述基层的所述聚合物介电层。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201662365642P | 2016-07-22 | 2016-07-22 | |
| US62/365,642 | 2016-07-22 | ||
| PCT/US2017/041710 WO2018017364A1 (en) | 2016-07-22 | 2017-07-12 | Thin-film heating device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109417834A true CN109417834A (zh) | 2019-03-01 |
| CN109417834B CN109417834B (zh) | 2022-04-12 |
Family
ID=59383654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201780041656.XA Active CN109417834B (zh) | 2016-07-22 | 2017-07-12 | 薄膜加热装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11259368B2 (zh) |
| EP (1) | EP3488663B1 (zh) |
| CN (1) | CN109417834B (zh) |
| WO (1) | WO2018017364A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111937487B (zh) * | 2018-03-30 | 2023-02-21 | Iee国际电子工程股份公司 | 用于汽车应用的具有高鲁棒性的柔性可拉伸加热器 |
| US20200305237A1 (en) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | Dupont Electronics, Inc. | Self-limiting sheet heater and structures made therewith |
| KR20220058885A (ko) * | 2019-09-06 | 2022-05-10 | 제이티 인터내셔널 소시에떼 아노님 | 박막 히터 |
| US11732145B2 (en) | 2021-08-06 | 2023-08-22 | The Boeing Company | Conductive anti-icing coating systems and methods |
Citations (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4761541A (en) * | 1984-01-23 | 1988-08-02 | Raychem Corporation | Devices comprising conductive polymer compositions |
| US4777351A (en) * | 1984-09-14 | 1988-10-11 | Raychem Corporation | Devices comprising conductive polymer compositions |
| CN1254932A (zh) * | 1998-11-19 | 2000-05-31 | 上海维安热电材料有限公司 | 低电阻热敏电阻器及其制造方法 |
| CN1296723A (zh) * | 1998-02-02 | 2001-05-23 | 曼弗雷德·埃尔萨塞 | 平面加热元件和平面加热元件的应用 |
| US6307188B1 (en) * | 1998-11-09 | 2001-10-23 | Illinois Tool Works Inc. | Heater with PTC element an buss system |
| US20070221658A1 (en) * | 2006-03-27 | 2007-09-27 | Elizabeth Cates | Electric heating element |
| CN101077036A (zh) * | 2004-10-15 | 2007-11-21 | 法国圣戈班玻璃厂 | 具有电阻加热涂层的透明玻璃窗 |
| EP1996997A1 (en) * | 2006-03-22 | 2008-12-03 | Eastman Kodak Company | Increasing condutive polymer life reversing voltage |
| CN102481598A (zh) * | 2009-06-11 | 2012-05-30 | 罗杰斯公司 | 介电材料、由其形成子组件的方法以及由此形成的子组件 |
| CN102511066A (zh) * | 2009-09-29 | 2012-06-20 | 整合公司 | 正温度系数加热元件以及其制造 |
| CN102812777A (zh) * | 2011-02-16 | 2012-12-05 | 法国圣戈班玻璃厂 | 带有电加热层的透明板及其制造方法 |
| CN102812082A (zh) * | 2010-04-21 | 2012-12-05 | E·I·内穆尔杜邦公司 | 聚合物厚膜包封剂和稳定性增强的ptc碳体系 |
| CN103642155A (zh) * | 2013-11-29 | 2014-03-19 | 中国科学院金属研究所 | 一种以石墨烯为导电剂的复合导电薄膜及其制备方法 |
| CN104419808A (zh) * | 2013-09-04 | 2015-03-18 | 现代自动车株式会社 | 利用直接电加热的坯件成型设备和制造坯件的方法 |
| CN104685577A (zh) * | 2012-06-22 | 2015-06-03 | C3奈米有限公司 | 金属纳米结构化网络和透明导电材料 |
| CN104883760A (zh) * | 2015-04-24 | 2015-09-02 | 冯冠平 | 一种低电压透明电热膜 |
| US20160021705A1 (en) * | 2014-07-17 | 2016-01-21 | Gentherm Canada Ltd. | Self-regulating conductive heater and method of making |
| CN105517215A (zh) * | 2015-04-24 | 2016-04-20 | 冯冠平 | 一种低电压透明电热膜及其制备工艺、高温电热片及其制备工艺 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3266661A (en) * | 1961-10-04 | 1966-08-16 | Corning Glass Works | Method of applying electro-conductive coatings and resulting article |
| US4593181A (en) * | 1984-02-06 | 1986-06-03 | Raychem Corporation | Heating element having deformed buss bars |
| US5078936A (en) | 1989-08-16 | 1992-01-07 | E. I. Dupont De Nemours And Company | Method for producing a conductive polyimide structure |
| US5358782A (en) * | 1992-12-15 | 1994-10-25 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Coextruded multi-layered, electrically conductive polyimide film |
| US7053344B1 (en) | 2000-01-24 | 2006-05-30 | Illinois Tool Works Inc | Self regulating flexible heater |
| EP1382225B1 (en) * | 2001-04-17 | 2005-11-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Heating system |
| JP4536335B2 (ja) | 2003-05-28 | 2010-09-01 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドヒ−タ− |
| US7273661B2 (en) | 2003-07-02 | 2007-09-25 | Dupont Toray Co., Ltd. | Electrically conductive polyimide compositions having a carbon nanotube filler component and methods relating thereto |
| US7348373B2 (en) | 2004-01-09 | 2008-03-25 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide compositions having resistance to water sorption, and methods relating thereto |
| US20070053168A1 (en) | 2004-01-21 | 2007-03-08 | General Electric Company | Advanced heat sinks and thermal spreaders |
| US20060127686A1 (en) * | 2004-12-15 | 2006-06-15 | Meloni Paul A | Thermally conductive polyimide film composites having high thermal conductivity useful in an electronic device |
| EP2392623B1 (en) * | 2006-08-02 | 2013-09-18 | Battelle Memorial Institute | Electrically conductive coating composition |
| EP2123120B1 (en) * | 2007-01-22 | 2015-09-30 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Ptc resistor |
| DE102007003549A1 (de) | 2007-01-24 | 2008-07-31 | Valeo Klimasysteme Gmbh | Luftstromerwärmungsvorrichtung mit Heizvlies |
| WO2008122043A1 (en) | 2007-04-02 | 2008-10-09 | Ferguson, Gerald Keith | Heater device |
| ES2698073T3 (es) * | 2008-04-22 | 2019-01-30 | Datec Coating Corp | Elemento calefactor de película gruesa, aislada, termoplástica a altas temperaturas |
| US20100176118A1 (en) * | 2009-01-14 | 2010-07-15 | David Lee | Electric heating film and method of producing the same |
| US8427845B2 (en) | 2009-05-21 | 2013-04-23 | General Electric Company | Electrical connectors for optoelectronic device packaging |
| US8263202B2 (en) | 2010-03-19 | 2012-09-11 | Glenn Danny E | Film based heating device and methods relating thereto |
| JP2012134132A (ja) * | 2010-12-02 | 2012-07-12 | Ube Ind Ltd | フレキシブルヒーター及びその製造方法 |
| FI20115536L (fi) | 2011-05-31 | 2013-03-25 | Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Oy | Tuuliturbiinin siipi ja tähän liittyvä valmistusmenetelmä |
| US20160183328A1 (en) | 2014-12-17 | 2016-06-23 | E I Du Pont De Nemours And Company | Method and devices for high temperature thick film pastes |
-
2017
- 2017-07-12 WO PCT/US2017/041710 patent/WO2018017364A1/en unknown
- 2017-07-12 CN CN201780041656.XA patent/CN109417834B/zh active Active
- 2017-07-12 EP EP17742616.0A patent/EP3488663B1/en active Active
- 2017-07-21 US US15/656,521 patent/US11259368B2/en active Active
Patent Citations (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4761541A (en) * | 1984-01-23 | 1988-08-02 | Raychem Corporation | Devices comprising conductive polymer compositions |
| US4777351A (en) * | 1984-09-14 | 1988-10-11 | Raychem Corporation | Devices comprising conductive polymer compositions |
| CN1296723A (zh) * | 1998-02-02 | 2001-05-23 | 曼弗雷德·埃尔萨塞 | 平面加热元件和平面加热元件的应用 |
| US6307188B1 (en) * | 1998-11-09 | 2001-10-23 | Illinois Tool Works Inc. | Heater with PTC element an buss system |
| CN1254932A (zh) * | 1998-11-19 | 2000-05-31 | 上海维安热电材料有限公司 | 低电阻热敏电阻器及其制造方法 |
| CN101077036A (zh) * | 2004-10-15 | 2007-11-21 | 法国圣戈班玻璃厂 | 具有电阻加热涂层的透明玻璃窗 |
| EP1996997A1 (en) * | 2006-03-22 | 2008-12-03 | Eastman Kodak Company | Increasing condutive polymer life reversing voltage |
| US20070221658A1 (en) * | 2006-03-27 | 2007-09-27 | Elizabeth Cates | Electric heating element |
| CN102481598A (zh) * | 2009-06-11 | 2012-05-30 | 罗杰斯公司 | 介电材料、由其形成子组件的方法以及由此形成的子组件 |
| CN102511066A (zh) * | 2009-09-29 | 2012-06-20 | 整合公司 | 正温度系数加热元件以及其制造 |
| CN102812082A (zh) * | 2010-04-21 | 2012-12-05 | E·I·内穆尔杜邦公司 | 聚合物厚膜包封剂和稳定性增强的ptc碳体系 |
| CN102812777A (zh) * | 2011-02-16 | 2012-12-05 | 法国圣戈班玻璃厂 | 带有电加热层的透明板及其制造方法 |
| CN104685577A (zh) * | 2012-06-22 | 2015-06-03 | C3奈米有限公司 | 金属纳米结构化网络和透明导电材料 |
| CN104419808A (zh) * | 2013-09-04 | 2015-03-18 | 现代自动车株式会社 | 利用直接电加热的坯件成型设备和制造坯件的方法 |
| CN103642155A (zh) * | 2013-11-29 | 2014-03-19 | 中国科学院金属研究所 | 一种以石墨烯为导电剂的复合导电薄膜及其制备方法 |
| US20160021705A1 (en) * | 2014-07-17 | 2016-01-21 | Gentherm Canada Ltd. | Self-regulating conductive heater and method of making |
| CN104883760A (zh) * | 2015-04-24 | 2015-09-02 | 冯冠平 | 一种低电压透明电热膜 |
| CN105517215A (zh) * | 2015-04-24 | 2016-04-20 | 冯冠平 | 一种低电压透明电热膜及其制备工艺、高温电热片及其制备工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3488663B1 (en) | 2020-09-30 |
| US20180027612A1 (en) | 2018-01-25 |
| US11259368B2 (en) | 2022-02-22 |
| CN109417834B (zh) | 2022-04-12 |
| WO2018017364A1 (en) | 2018-01-25 |
| EP3488663A1 (en) | 2019-05-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109417834A (zh) | 薄膜加热装置 | |
| Leng et al. | Graphene nanoflakes printed flexible meandered-line dipole antenna on paper substrate for low-cost RFID and sensing applications | |
| JP2544892B2 (ja) | 重合体厚膜抵抗体組成物 | |
| JP5612191B2 (ja) | フィルムベースの加熱装置およびそれに関係する方法 | |
| JP2004200681A (ja) | 実質的に中性の抵抗温度係数を有する抵抗体組成物およびそれに関連する方法および組成物 | |
| JP2009218443A (ja) | 金属補強板を備えたフレキシブルプリント配線板 | |
| US20080029293A1 (en) | Wired circuit board | |
| US9392645B2 (en) | Positive temperature coefficient heating elements and their manufacturing | |
| Halonen et al. | Environmental protection of inkjet-printed Ag conductors | |
| CN110033911B (zh) | 具有增强导电率和稳定性的多层堆叠 | |
| Stęplewski et al. | Preliminary assessment of the stability of thin-and polymer thick-film resistors embedded into printed wiring boards | |
| TW200822824A (en) | Printed wiring board | |
| Rovensky et al. | Stability of miniaturized non-trimmed thick-and thin-film resistors | |
| Xiao et al. | Conductive ink for through hole application | |
| US11333560B2 (en) | Temperature sensor with heat-sensitive paste | |
| Mondal et al. | Optimizing Output Performances in Stationery Papers–Based Hybrid Inorganic–Organic Flexible Thermoelectric Generators | |
| CN109561526B (zh) | 加热元件和加热装置 | |
| Tuominen et al. | Screen printed temporary tattoos for skin-mounted electronics | |
| Osypiuk et al. | Influence of mechanical exposures on electrical properties of thin and thick-film flexible resistors and conductors | |
| TW200822152A (en) | Low temperature coefficient of resistivity polymeric resistors based on metal carbides and nitrides | |
| Vergnet et al. | Printed harness suitability for Solar Array application | |
| US11937342B2 (en) | Spot heater | |
| JP2020015886A (ja) | 回路板構造及び絶縁基板を形成するための組成物 | |
| US11202368B2 (en) | Providing one or more carbon layers to a copper conductive material to reduce power loss in a power plane | |
| US20170044384A1 (en) | Photonic sintering of a solderable polymer thick film copper conductor composition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240530 Address after: Delaware, USA Patentee after: DuPont Electronics Country or region after: U.S.A. Address before: Delaware, USA Patentee before: E.I. Nemours DuPont Country or region before: U.S.A. |