CN109414876B - 聚合物切割刃结构和制造聚合物切割刃结构的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种功能性聚合物切割刃结构(40)和用于制造由聚合物材料构成的切割刃结构的方法。所述切割刃结构可在具有刀片主体或刀片支撑体型的基板(42)上产生。通过用电磁辐射固化前体材料来制备所述聚合物材料,其中所述辐射的波长约为固化所述前体材料所需的波长的两倍。可使用本发明来形成在剃刀刀片架或刀片盒中使用的剃刀刀片(82)。
Description
技术领域
本发明涉及剃刀和制造切割刃结构的方法,并且更具体地涉及由聚合物材料制造切割刃结构诸如剃刀刀片的方法。
背景技术
剃刀刀片通常由诸如不锈钢的合适金属薄片材料形成,该金属薄片材料被纵切成所需的宽度并被热处理以使金属硬化。硬化操作利用高温炉,在高温炉中,金属可被暴露于大于约1000℃的温度至多约20秒,之后进行淬火,由此使金属快速冷却,以获得某些期望的材料特性。
硬化之后,通常通过研磨刀片来形成切割刃。将钢制剃刀刀片机械地磨快以形成切割刃,该切割刃是锋利且强的以长时间切断毛发。连续研磨过程通常限制刀片形状以具有呈大致三角形或楔形轮廓(例如,横截面)的直刃。切割刃楔形构型通常具有半径小于约1000埃的最终末端。
这种现有方法的优点是它是一种经过证明的大量、高速制备刀片的经济性方法。如果此类方法可将较低成本的材料用于刀片成形并且还能够实现不是大致三角形的切割刃轮廓,则其将是特别期望的。
公开了用于一次性餐具或一次性外科手术刀的具有由聚合物材料制成的切割刃的刀片(例如,美国专利6,044,566、美国专利5,782,852)。GB2310819A中公开了由聚合物材料制成的剃刀刀片。现有技术聚合物刀片中的任一个的缺点在于制备此类塑性刀片的方法对于大批量生产而言不具成本效益而且也不适于形成末端半径小于1μm的切割刃,如切割毛发所需的。
通常,现有技术利用熔体流动加工技术。将现有技术的熔融聚合物注入通常为金属的模具腔中,但聚合物通常太粘(通常超过100,000厘泊)而不能完全渗入亚微米(例如,小于1微米)尺寸的空间中,该空间是腔中形成剃刀刀片刃所需的。然而,选择可能有利于渗入亚微米尺寸空间中的较低粘度材料或增加注射压力,导致聚合物材料在模具的两个半块的配合表面之间渗透,这被称为“飞边”,并且因此不能实现所需的切割刃末端半径。聚合物材料的粘度降低也可通过将聚合物原料加热到玻璃化转变温度以上(通常超过200℃)来获得。此外,在填充腔之后,流体聚合物材料需要冷却以实现固体状态,这导致刀片形状的收缩和刃的圆化,并且因此不能实现所需的切割刃末端半径。
因此,需要由聚合物制备切割刃结构的更好方法和制备用于剃刀的切割刃结构的更高性价比方法,该切割刃结构具有所需的末端半径、更少刃质量可变性和锋利性以提供相当或改善的剃刮体验。
还期望寻找可形成具有任何形状(诸如非线性刃)的切割刃结构和/或提供整合组件的材料和方法。
近来,增材制造技术诸如立体光刻和三维打印已被广泛用于制造聚合物结构。在这两种情况下,三维对象由材料的小体积元素(所谓的体素)构成,将材料的小体积元素连续地添加到彼此直到形成整个对象。然而,这些技术的空间分辨率限于数十微米的单个像素的尺寸,该尺寸大于切割刃的最终末端半径。
高分辨率增材制造,诸如例如在Photonics Spectra(第40卷(2006),第10期,第72-80页)中描述的2光子聚合(2PP)是已知的,并且其形成亚微米尺寸对象的潜力已针对微型机械致动器(例如,US7,778,723B2)、微流体装置、光学元件(例如,US8,530,118B2)、光子晶体(例如,US2013/0315530A1)和生物医学应用诸如微针(例如,美国专利公布2009/099537A1、CN103011058A)和组织工程支架(例如,美国专利公布2013/012612A1)展示。
所有这些结构在非常小的对象长度尺度(例如,1mm或更小)上利用高分辨率增材制造。这种方法的一个缺点在于需要一定的时间来形成每个单独的体素,并且因此完整对象的总体尺寸决定了其制造所需的时间。因此,需要在更快或更合理的时间尺度上使用高分辨率增材制造来制造更大的对象,诸如剃刀刀片。
高分辨率增材制造的另一个缺点在于由于聚合物材料在固化期间的轻微收缩而出现内部应力。当通过高分辨率增材制造来制造总体尺寸超过约1mm的对象时,这些内部应力随尺寸缩放,并且尺寸大于1mm的对象变得不稳定。因此,需要在无内部应力的情况下使用高分辨率增材制造来制造对象,诸如剃刀刀片。
发明内容
本发明提供了用于由聚合物材料制造一个或多个切割刃结构诸如剃刀刀片的简单有效的方法和功能性聚合物切割刃结构诸如剃刀刀片。此外,一些方法适用于生产多个此类切割刃结构,或“刀片盒”,其包括待作为单个单元设置在剃刀刀片架中的形成于聚合物材料中的多个剃刀刀片。
本发明方法的步骤包括:提供切割刃结构的计算机模型;提供设置在容器内的液体前体材料;将至少一个基板浸没到液体前体材料中;当至少一个基板设置在前体材料中时,在由电磁辐射的透镜限定的焦点中固化液体前体材料的部分,其中辐射的波长约为固化液体前体材料所需的波长的两倍;在前体材料内移动辐射的焦点以基于模型在基板上形成至少一个切割刃结构;以及从容器中的液体前体材料移除具有至少一个切割刃结构的基板。
在一个方面,基板包括用于至少一个切割刃结构的刀片主体或刀片支撑体。在另一方面,扩展切割刃由紧密间隔开的切割刃元件形成。
移动焦点的步骤还包括透镜沿任何方向的移动、或容器沿任何方向的移动、或它们的任何组合。至少一个切割刃结构由多个体素形成。前体材料由单体材料、低聚物材料、或它们的任何组合构成。至少一个切割刃结构可包括哥特式弧形、罗马弧形、或一个或多个底切。至少一个切割刃结构的末端半径小于1微米。前体材料由丙烯酸基材料构成。
在另一方面,前体材料或固化的聚合物材料中的至少一者对在250纳米至1500纳米范围内的波长下的电磁辐射为透明的。
移除步骤还包括从固化的聚合物材料切割刃结构物理地或化学地移除基板。
在固化步骤之前,可将按组合物的重量计约1%至约3%的光引发剂添加到液体前体材料。固化的步骤包括交联或聚合。
在另一个实施方案中,至少一个切割刃结构为剃刀刀片或刀片盒的一部分。本发明还包括将剃刀刀片或刀片盒组装到剃刀刀片架外壳或框架中的步骤。
在另一方面,本发明的剃刀刀片包括由聚合物材料构成的切割刃结构,聚合物材料在设置在用于聚合物材料的液体前体材料中的基板上产生,在由电磁辐射的透镜限定的焦点中固化的液体前体材料的部分,其中辐射的波长约为固化液体前体材料所需的波长的两倍。在另一方面,前体材料或固化的聚合物材料中的至少一者对在250纳米至1500纳米范围内的波长下的电磁辐射为透明的。另外,基板包括刀片主体或刀片支撑体。另外,切割刃结构包括由紧密间隔开的切割刃元件形成的扩展切割刃。
在另一个实施方案中,刀片盒包括:至少一个切割刃结构;至少一个非切割刃结构,该至少一个非切割刃结构联接到至少一个切割刃结构,并且切割刃结构和非切割刃结构两者由聚合物材料构成,聚合物材料由用于聚合物材料的液体前体材料产生,其中液体前体材料的部分在由电磁辐射的透镜限定的焦点中固化,其中辐射的波长约为固化液体前体材料所需的波长的两倍。
下文的附图和描述中列出了本发明的一个或多个实施方案的细节。从说明书及附图以及从权利要求中可显而易见本发明的其它特征、目的和优点。
附图说明
图1为根据本发明的优选实施方案的由聚合物制造剃刀刀片的第一方法的流程图。
图2为根据本发明的能够用于图1的方法的各种示例性基板的示意图。
图3为使用图1的方法形成的剃刀刀片切割刃的近距离显微照片视图。
图4为本发明的切割刃结构阵列的顶视显微照片视图。
图5为扩展聚合物切割刃结构的示意图。
图6A和图6B为使用图1的方法形成的图5示出的扩展切割刃的显微照片视图。
图7为根据本发明的一个实施方案的具有由图2的方法制得的聚合物剃刀刀片的剃刀刀片架的前视图。
图8为本发明另一个实施方案中的基础结构中的多个刀片盒的顶视图,其各自具有多个刀片和框架。
图9为本发明的整个剃刀刀片架的顶视图。
图10为根据本发明的另一个实施方案的具有形成于其中的多个非线性切割刃的结构的透视图。
图11示出了本发明切割刃结构的各种形状。
具体实施方式
本公开的方法提供了切割刃结构(例如,可用于剃刮装置或剃刀中的剃刀刀片)的制造。具体地,本发明公开的是用于由聚合物材料制造用于剃刮装置的切割刃或剃刀刀片的方法。
如本文所用,聚合物材料表示由聚合物形成的材料,后者是由单体(其为小分子)组成的大的链状分子。一般来讲,聚合物可以是天然存在的或合成的。在本发明中,优选的实施方案包括合成或半合成聚合物。合成或半合成聚合物材料通常可以两种形式或状态出现。第一状态可为软或流体状态并且第二状态可为硬或固体状态。一般来讲,在第一状态(例如,液体或软的)时合成聚合物模塑或挤塑并且随后形成为处于第二状态(例如,硬的或固体)的物体。在一些情况下,材料是可逆的(例如,处于第二状态的材料可转换回其第一状态),然而在其它情况下,聚合是不可逆的(例如,材料不能转换回其第一状态)。
热塑性聚合物为一类可逆聚合物,其在升高的温度下(例如200℃且以上)处于软的或液体第一状态,并且在冷却至环境温度时转换成固体第二状态。热塑性聚合物通常用于现有技术的注塑或挤出技术。
就其中第二状态经由不可逆聚合由第一状态获得的那些聚合物材料而言,聚合材料的第一状态通常可被认为是聚合物材料的第二状态的“前体”。因此,在本发明中,聚合物材料可由前体材料或处于第一状态的材料产生。
通常是本发明切割刃结构所期望的材料是处于第一软或液体状态的材料,其包括单体或被称为低聚物的短链长(例如,低分子量)聚合物或上述两者。单体和低聚物两者在本文中被称为“前体”。这些前体通过聚合或交联方法(本文中被称为固化方法)转换成处于第二固体状态的长链长聚合物材料。将前体材料固化通常可在热、光、离子或高能辐射、或它们的任何组合的影响下实现。在固化之后,实现固体聚合物材料。
在图1中,示出了根据本发明的一个优选实施方案由聚合物材料制造剃刀刀片的方法的流程图20。
在步骤50处,提供三维物理对象的计算机模型。本发明的三维对象理想地为剃刀刀片,尽管其可为剃刀刀片架外壳或剃刀的其它部件诸如防护件、或顶盖、或润滑元件,或其部件的任何组合。
在步骤55处,可通过透镜系统58将来自源56的电磁辐射聚焦成尺寸小于10微米,更优选地尺寸低至辐射波长的约一半(例如,约0.12微米至约0.50微米)的焦点60。
在步骤105处,提供贮存器或容器115。贮存器或容器可具有任何类型、形状或尺寸,但优选地被选择成提供其中形成切割刃结构诸如剃刀刀片的足够空间。
优选地选择液体前体材料315以填充贮存器或容器115,如步骤205所示。一般不限制可使用的前体材料的类型,然而期望使用流体前体材料,并且可通过暴露于电磁辐射将材料从流体状态转换(例如,固化)至固体聚合物状态。就这一点而言,流体必须对电磁辐射为透明的。理想地,本发明的填充或倾倒步骤205在约10摄氏度至约40摄氏度范围内的环境温度下进行,或者可以被加热至直至100摄氏度以降低其粘度。
在步骤305处,将固体物理基板215浸没到贮存器115中的液体前体材料315中。基板可具有平滑的表面并且优选地可以是平面的。基板可由玻璃、硅、蓝宝石、金刚石、陶瓷钢或本发明中的另一种聚合物材料构成。本发明设想了在约100纳米至约1纳米范围内的基板的粗糙度值。
不考虑材料组成,基板215可具有可用于形成剃刀刀片的切割刃的任何形状或轮廓。其可以是平坦的或扩展基板,在该基板上制造整个剃刀刀片,或其可由仅用于刃的基座诸如刀片主体或刀片支撑体组成。图2中示出了可用于图1的方法的各种类型的基板215。例如,在本发明中设想了平面或平坦基板(所示出的类型A)作为刀片主体(类型B)或刀片支撑基板(也示出为类型C)。这些基板中的每个具有表面216,将在步骤405中在该表面上形成聚合物切割刃结构。
在步骤305处将基板215浸没到液体前体材料中之后,固化处于液体第一状态的前体材料315,使得前体材料315成为处于第二固体状态的聚合物材料。这在步骤405处通过将电磁辐射的焦点60引导到容纳在贮存器115中的液体前体材料315中以将透明液体前体材料315转换成由聚焦辐射照射的体积元素(下文被称为“体素”)415中的固体聚合物材料来实现。图1的步骤405处的绘图示出了利用下文所述的2PP方法的所得体素。另外,在步骤405处,将在液体前体315中邻近基板215处产生期望对象的第一体素,使得已完成的对象被锚定到基板表面216。
对于高分辨率增材制造,诸如2PP,电磁辐射理想地具有约为固化前体材料所需的波长(例如,当如下所述那样使用时活化光引发剂所需的波长)的两倍的波长,以便固化流体聚合物前体材料。此波长通常在约250纳米至约1500纳米的范围内,优选地介于400纳米和1300纳米之间。电磁辐射56的源发射足以形成两个光子可由焦点60中的流体聚合物前体材料315同时吸收以产生固体聚合物体素415的有限概率的功率。理想地,电磁辐射以极短(例如,飞秒)脉冲发射,以便将源56的所需的平均功率降低至可行的水平(例如,100毫瓦)。
在步骤505处,电磁辐射的焦点60可设置在不同的体素415上以制造对象510,优选地通过使透镜58沿任何方向移动来使焦点60在贮存器115中的液体前体315内移动或扫描或者遍及液体前体315移动或扫描,同时保持源56在透镜58上居中。箭头506、507、508示出了透镜58的三个可能的移动方向,但移动方向可以任何方式成角度或旋转。另选地,贮存器115可根据计算机模型50沿任何方向移动。此外,在本发明中可利用透镜和贮存器两者沿不同方向的移动的组合。
为了在步骤505中加速对象510的制造,可同时利用多个辐射源56和/或透镜58(未示出)以同时形成多个体素415。
在任一种情况下,产生大量固体聚合物材料体素415,它们组合在一起表示步骤515中所需的一个或多个三维物理对象510(例如,一个或多个剃刀刀片)。切割刃结构510表示呈最终切割刃或剃刀刀片刃的形状的结构。
在图1的步骤515之后,可将固体聚合物结构510从贮存器移除。在图1的步骤605处,理想地将所形成的固体聚合物结构510连同基板215一起从贮存器115移除。例如,如果基板215用作刃结构510的刀片支撑体,则这可能是在如由箭头805所示毛发移除装置中的切割刃结构的清洗步骤715和组装步骤905之前的最后步骤。如在图1的步骤705处所示,固体聚合物结构510也可以被物理地或者化学地从基板移除(例如,如果基板不是类型B的刀片主体或类型C的刀片支撑体或其它必要的),从而显示出用于在步骤905中组装的已完成的三维对象510。可使用例如丙二醇单甲醚醋酸酯(PGMEA)和n-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)基溶剂从基板移除丙烯酸基固体聚合物结构。
在组装步骤905之前,如图1的步骤715所示,可能有必要或有利地从表面或由三维固体聚合物对象510(例如,制成的切割刃结构或刀片)形成的任何腔移除或清洗掉任何过量的未固化的材料或其它残余物。合适的洗涤剂或溶剂包括1-丙醇或异丙醇。
利用本发明的方法,基于2光子聚合方法(2PP),其通过根据CAD规范在光子可固化前体的浴槽内或遍及浴槽三维扫描高强度电磁辐射的焦点以制造具有亚微米尺寸特征的对象510来产生结构,由亚微米尺寸的体素形成的具有约250nm的末端半径45的聚合物对象510已被展示,如图3可见设置在基板42上。制成的对象510是切割刃结构40,其具有刀片末端44和从末端44分叉的两个切面46和48。因此,如图3所示,通过图1的方法制备的固体聚合物结构40具有带有所需末端半径(例如小于1μm)的剃刀刀片的形状和轮廓。
固体聚合物切割刃结构40的阵列49可由图1的方法产生,如图4的显微照片所示,其示出了布置在5×5阵列49中并且驻留在玻璃基板42上的刀刃元件40的顶视图。
在本发明中,聚合物材料优选地为丙烯酸基材料,更优选地具有单体或低聚物制剂的聚合物,诸如由Laser Zentrum Hannover e.V.(Germany)供应的Femtobond 4B,或由EnvisionTEC GmbH(Germany)供应的300,并且最优选地来自系列的聚合物材料,诸如ORMOCORE,其由Microresist Technology GmbH供应。
在图1的固化步骤405之前,可将按组合物的重量计约1%至约3%的光引发剂添加到第二聚合物材料。光引发剂通常通过吸收特定波长的辐射(通常为可见光或UV光)并且形成与单体或低聚物反应的自由基并将其连接在一起来开始聚合物材料的前体的聚合或交联(例如固化)过程。通常与丙烯酸酯基前体一起使用的光引发剂为α-羟基酮,其由BASF以商品名Irgacure 184出售。在ORMOCORE的情况下,光引发剂可为也由BASF提供的369。
如果使用光引发剂,则聚合物材料在该范围内(对所用光引发剂最佳选择)在特定波长下为透明的。因此,为了达到效果,本发明的前体和固化的固体聚合物通常需要对于电磁辐射的波长为至少部分透明的。聚合物的透明度选择对于效果是必要的,因为如果光不能在聚合物的表面下方透过,则当使用光时,整个物体(例如,切割刃结构)的固化或聚合通常不能进行。
另选地,可使用包括在3D打印、立体光刻、医疗应用(例如,牙科)或键合中已知的任何光可固化聚合物在内的材料,只要固化(例如,单体或低聚前体的聚合或交联或两者)可通过将前体暴露于电磁辐射来实现。因此,理想地,前体和固化的聚合物通常应对电磁辐射的期望频率为透明的。
固化期间发生的收缩导致内部应力,该内部应力在扩展尺寸上积聚并且在使用时可能导致扩展聚合物对象断裂。已证明,可以通过产生彼此邻近的一系列狭窄(例如,小于1mm宽)的紧密间隔开的切割刃元件218来克服这种缺点,该切割刃元件218被接合以形成具有扩展切割刃220的扩展切割刃结构219,如图5所示。单独的紧密间隔开的切割刃元件218和扩展切割刃结构219的一部分以及扩展刃220在图6A的显微照片中是可见的。图6B中的显微照片示出了整个扩展切割刃结构219,其具有约1.2mm长、约0.45mm高和约4μm宽的侧向尺寸。
切割刃结构的尺寸在厘米的范围内。当仅通过高分辨率增材制造方法(诸如2PP)制造整个切割结构时,为实现亚微米分辨率,整个刀片尺寸可被限制为毫米长度,因此扫描步骤必须少,这继而需要很长的时间来制造大型(例如,厘米数量级)对象。从理论上讲,这可通过首先在低分辨率和高扫描速度下使用常规立体光刻(例如,1光子聚合)形成较大刀片主体或刀片支撑体并接着在亚微米分辨率下使用2PP方法在较大刀片主体或刀片支撑体上添加切割刃来克服。另选地,可通过使用如图2所示的类型B的刀片主体或类型C的刀片支撑体来加速制造过程。
虽然常规的剃刀刀片楔形轮廓类似于图3和图6A中示出的类型,但是本发明设想了具有任何数量(例如多于2个或3个)的切面的切割刃结构,并且这些切面不必是平面的。虽然下文在图10和图11中示出了本发明的若干示例性形状,但在本发明中设想了任何期望的可行形状。
可能需要或可能不需要从基板移除切割刃结构。在任一种情况下,制成的每个切割刃结构一般来讲可单独组装到剃刀刀片架中。例如,如果切割刃结构不包括刀片支撑体型基板,则一个或多个聚合物剃刀刀片可粘附到刀片支撑体(例如,用胶水、超声焊接)并且组装到剃刀刀片架外壳中。此外,如果需要,切割刃结构刀片可在图1的步骤905处组装到剃刀刀片架之前被加工或涂覆。
可如图7所示组装剃刀刀片架70,该剃刀刀片架70具有一个或多个由本发明的聚合物74制成的切割刃结构或剃刀刀片72。剃刀刀片架70类似于可商购获得的利用钢制刀片的剃刀刀片架,该刀片为切割元件并且具有非切割刃结构,诸如塑料元件外壳和框架部件76。在组装步骤905中,聚合物剃刀刀片72可以在插入框架76或外壳中之前被固定到安装组件,或它们可直接安装在框架上。
虽然主要参考单个切割刃结构(例如剃刀刀片)给出本文所述的制造方法,但是该方法易于适用于多个切割刃结构的同时制造。
转到图8,多个剃刀刀片82可以具有小框架84的三个刀片的组的形式簇集在一起形成。图8中的框架为非切割刃结构,而图8中的剃刀刀片为切割刃结构。簇集具有大致矩形形状,并且为了便于讨论,在本文被称为刀片盒86。可以此簇集组织结构制造多个剃刀刀片82,以减少剃刀系统组装中的下游工艺步骤。刀片盒86具有通过框架84包封的3个单独的剃刀刀片82,如图所示。刀片盒86可以相同方式制造,或者它们可以是不同的,诸如每个盒子在刀片间距、刀片夹角、刀片数量、刀片取向等方面具有差异。差异可经由更改切割刃结构的计算机模型来产生。可以如上所述相同的方式,但使得独立成套的刀片盒86为单个整体部分,从基础结构移除刀片盒86。在图9中,将刀片盒86插入剃刀刀片架90的外壳94中的开口92中并固定于其中或在开始时完全形成为剃刀刀片架(未示出)。
以此类方式组装剃刀刀片架消除了将每个单独的剃刀刀片附连至刀片支撑体或外壳、将每个刀片支撑体-剃刀刀片对或每个刀片插入剃刀刀片架外壳中、以及将每个单独的剃刀刀片与期望的刀片高度、角度和间距对准的有些费时或困难的步骤。通过利用本文所述的方法,将多个剃刀刀片对准并固定于刀片盒中,从而消除了附连单独刀片支撑体的需要和将3个或更多个单独的剃刀刀片对准到剃刀刀片架外壳中的困难过程。虽然图8示出了具有3个剃刀刀片的刀片盒86,但是应当理解,可将任何数目的剃刀刀片簇集在一起,诸如2、4、5、或更多个。
虽然到目前为止附图示出的刀片具有大致线性的刀刃,但是通过本文所述的方法可产生其它刀片形状和刃图案。
为此,在其它另选的实施方案中,在本发明中还可设想用于刀刃的除了直刃或楔形构型之外的不同切割结构。
通过使用图1的方法制备这些其它形状,该方法包括三维对象的不同计算机模型。在一些情况下,材料片151可为具有开口154的三维对象,该开口154包括通过图1中的方法使用基板框架153产生的非线性的内部切割刃152,如例如图10的刀片盒150所示。
本发明设想切割刃模板的任何数量的形状或轮廓,并且因此设想了将形成的一个或多个切割刃结构的任何数量的形状或轮廓。本发明包括但不限于图11所述的附加例示性实施方案。图11示出了两种弧形切割刃轮廓,例如哥特式弧形轮廓162、罗马弧形轮廓164,但本发明包括任何其它可行的切割刃结构形状(例如,波浪形、锯齿形、锯齿等)。此外,图11中也示出了具有一个或多个底切167的切割刃轮廓166。
因此,其它实施方案在以下权利要求书的范围之内。
实施例/组合:
A.一种用于制造至少一个切割刃结构的方法,所述方法包括以下步骤:
提供切割刃结构的计算机模型;
提供设置在容器内的液体前体材料;
将至少一个基板浸没到所述液体前体材料中;
当所述至少一个基板设置在所述前体材料中时,在电磁辐射的焦点中固化所述液体前体材料的部分;
其中所述辐射的波长约为固化所述液体前体材料所需的波长的两倍;
在所述前体材料内移动所述辐射的所述焦点以基于所述模型在所述基板上形成至少一个切割刃结构;以及
从所述容器中的所述液体前体材料移除具有所述至少一个切割刃结构的所述基板。
B.根据段落A所述的方法,其中所述基板包括用于所述至少一个切割刃结构的刀片主体或刀片支撑体。
C.根据段落A或B所述的方法,其中扩展切割刃由紧密间隔开的切割刃元件形成。
D.根据段落A、B或C所述的方法,其中所述移动所述焦点步骤还包括所述透镜沿任何方向的移动、或所述容器沿任何方向的移动、或它们的任何组合。
E.根据前述段落中任一项所述的方法,其中所述至少一个切割刃结构由多个体素构成。
F.根据前述段落中任一项所述的方法,其中所述前体材料由单体材料、低聚物材料、或它们的任何组合构成。
G.根据前述段落中任一项所述的方法,其中所述至少一个切割刃结构包括哥特式弧形、罗马弧形、或一个或多个底切。
H.根据前述段落中任一项所述的方法,其中所述至少一个切割刃结构的末端半径小于1微米。
I.根据前述段落中任一项所述的方法,其中所述前体材料由丙烯酸基材料构成。
J.根据前述段落中任一项所述的方法,其中所述前体材料或所述固化的聚合物材料中的至少一者对在250纳米至1500纳米范围内的波长下的电磁辐射为透明的。
K.根据前述段落中任一项所述的方法,其中所述移除步骤还包括从所述固化的聚合物材料切割刃结构物理地或化学地移除所述基板。
L.根据前述段落中任一项所述的方法,其中在所述固化步骤之前,将按组合物的重量计约1%至约3%的光引发剂添加到所述液体前体材料。
M.根据前述段落中任一项所述的方法,其中所述固化的步骤包括交联或聚合。
N.根据前述段落中任一项所述的方法,其中所述至少一个切割刃结构为剃刀刀片或刀片盒的一部分。
Q.根据段落N所述的方法,所述方法还包括将所述剃刀刀片或所述刀片盒组装到剃刀刀片架外壳或框架中的步骤。
P.一种切割刃结构,所述切割刃结构由聚合物材料构成,所述聚合物材料在设置在用于所述聚合物材料的液体前体材料中的基板上产生,所述液体前体材料的部分在电磁辐射的焦点中固化,其中所述辐射的波长约为固化所述液体前体材料所需的波长的两倍。
Q.根据段落P所述的切割刃结构,其中所述基板包括刀片主体或刀片支撑体。
R.根据段落P或Q所述的切割刃结构,其中所述切割刃结构包括由紧密间隔开的切割刃元件形成的扩展切割刃。
S.根据段落P、Q或R所述的切割刃结构,其中所述前体材料由单体材料、低聚物材料,或它们的任何组合构成。
T.根据段落P、Q、R或S所述的切割刃结构,其中所述至少一个切割刃结构包括哥特式弧形、罗马弧形、或一个或多个底切。
U.根据前述段落中任一项所述的切割刃结构,其中所述至少一个切割刃结构的末端半径小于1微米。
V.根据前述段落中任一项所述的切割刃结构,其中所述前体材料或所述固化的聚合物材料中的至少一者对在250纳米至1500纳米范围内的波长下的电磁辐射为透明的。
W.根据前述段落中任一项所述的切割刃结构,其中所述前体材料通过交联或聚合来固化。
X.根据前述段落中任一项所述的切割刃结构,所述切割刃结构为剃刀刀片。
Y.一种刀片盒,所述刀片盒包括:
至少一个切割刃结构;
至少一个非切割刃结构,所述至少一个非切割刃结构联接到所述至少一个切割刃结构,所述切割刃结构和所述非切割刃结构两者由聚合物材料构成,所述聚合物材料在设置在用于所述聚合物材料的液体前体材料中的基板上产生,所述液体前体材料的部分在电磁辐射的焦点中固化,其中所述辐射的波长约为固化所述液体前体材料所需的波长的两倍。
Z.根据段落Y所述的刀片盒,其中所述前体材料由丙烯酸基材料构成。
AA.根据段落Y或Z所述的刀片盒,其中所述电磁辐射通过沿任何方向移动焦点来在多个体素中固化所述前体材料。
本文所公开的量纲和值不应理解为严格限于所引用的精确数值。相反,除非另外指明,否则每个此类量纲旨在表示所述值以及围绕该值的功能上等同的范围。例如,公开为“40mm”的量纲旨在表示“约40mm”。
除非明确排除或限制,将本文引用的每篇文献,包括任何交叉引用或相关专利或专利申请,全文以引用方式并入本文。对任何文献的引用不是对其作为与本发明的任何所公开或本文受权利要求书保护的现有技术的认可,或不是对其自身或与任何一个或多个参考文献的组合提出、建议或公开任何此类发明的认可。此外,当本发明中术语的任何含义或定义与以引用方式并入的文献中相同术语的任何含义或定义矛盾时,应当服从在本发明中赋予该术语的含义或定义。
虽然已举例说明和描述了本发明的具体实施方案,但是对于本领域技术人员来说显而易见的是,在不脱离本发明的实质和范围的情况下可作出多个其它变化和修改。因此,本文旨在于所附权利要求中涵盖属于本发明范围内的所有此类变化和修改。
Claims (12)
1.一种用于制造至少一个切割刃结构的方法,所述至少一个切割刃结构为剃刀刀片或刀片盒的一部分,所述方法包括以下步骤:
提供切割刃结构的计算机模型;
提供设置在容器内的液体前体材料;
将至少一个基板浸没到所述液体前体材料中;
当所述至少一个基板设置在所述前体材料中时,在电磁辐射的焦点中固化部分所述液体前体材料;
其中所述辐射的波长约为固化所述液体前体材料所需的波长的两倍;
在所述前体材料内移动所述辐射的所述焦点以基于所述模型在所述基板上形成至少一个切割刃结构;以及
从所述容器中的所述液体前体材料移除具有所述至少一个切割刃结构的所述基板;
其中所述切割刃结构包括由紧密间隔开的切割刃元件形成的扩展切割刃。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述基板包括用于所述至少一个切割刃结构的刀片主体或刀片支撑体。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述移动所述焦点步骤还包括使透镜沿任何方向的移动、或所述容器沿任何方向的移动、或它们的任何组合。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少一个切割刃结构由多个体素构成,并且其中所述前体材料由单体材料、低聚物材料、或它们的任何组合构成,其中所述前体材料由丙烯酸基材料构成。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述前体材料或固化的聚合物材料中的至少一者对在250纳米至1500纳米范围内的波长下的电磁辐射为透明的。
6.根据权利要求1所述的方法,其中所述移除步骤还包括从固化的聚合物材料的切割刃结构物理地或化学地移除所述基板。
7.根据权利要求1所述的方法,其中在所述固化步骤之前,将按组合物的重量计1%至3%的光引发剂添加到液体前体材料。
8.根据权利要求1所述的方法,其中所述固化的步骤包括交联或聚合。
9.一种切割刃结构,所述切割刃结构为剃刀刀片或刀片盒的一部分,所述切割刃结构由聚合物材料构成,所述聚合物材料在设置在用于所述聚合物材料的液体前体材料中的基板上产生,部分所述液体前体材料在电磁辐射的焦点中固化,其中所述辐射的波长约为固化所述液体前体材料所需的波长的两倍;所述切割刃结构包括由紧密间隔开的切割刃元件形成的扩展切割刃。
10.根据权利要求9所述的切割刃结构,其中所述基板包括刀片主体或刀片支撑体。
11.根据权利要求9所述的切割刃结构,其中所述切割刃结构包括哥特式弧形、罗马弧形、或一个或多个底切,并且其中所述至少一个切割刃结构的末端半径小于1微米。
12.一种刀片盒,所述刀片盒包括:
至少一个切割刃结构;
至少一个非切割刃结构,所述至少一个非切割刃结构联接到所述至少一个切割刃结构,所述切割刃结构和所述非切割刃结构两者由聚合物材料构成,所述聚合物材料在设置在用于所述聚合物材料的液体前体材料中的基板上产生,部分所述液体前体材料在电磁辐射的焦点中固化,其中:所述辐射的波长约为固化所述液体前体材料所需的波长的两倍,所述前体材料由丙烯酸基材料构成,所述切割刃结构包括由紧密间隔开的切割刃元件形成的扩展切割刃。
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