CN109411859A - 一种全频段防水型四进四出电桥结构及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种全频段防水型四进四出电桥结构,所述电桥结构包括:本体、腔体及盖板组合,本体上开设由敞开的腔体,盖板组合安装固定在腔体的敞开口上,所述腔体内安装有内导体、固定介质及匹配段,所述内导体由四个二进二出电桥内导体和匹配内导体连接构成,内导体上等间距分布多个孔,固定介质安装固定在孔位上,将内导体安装固定在本体上。本发明所述电桥结构能够承受较大的功率,覆盖了目前国内外2G,3G,4G所有制式的移动通信频段,能同时实现四路同频信号的合路和分路,大大增加了资源的利用率。该空气带状线四进四出电桥还具有结构简单、更低的损耗和更好的互调性能,易安装调试等优点。

Description

一种全频段防水型四进四出电桥结构及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电桥结构,尤其是一种全频段防水型四进四出电桥结构,以及该电桥结构制作方法,属于通信技术领域。
背景技术
随着无线通信的发展,多运营商竞争的格局越来越激烈,目前能兼容各制式网络的室内分布系统已经产生。许多室内分布系统需要对多路同频信号进行合路。目前常用的方法是采用几个 3dB 电桥级联的方式实现。这种方式有许多不利之处。首先级联采用的是半钢电缆,若想实现四路信号的合路就需要用多根半钢电缆对四个 3dB 电桥进行级联,结构复杂。其次,级联也影响了系统的各项技术指标给装配、调试以及系统检测带来了不便。
发明内容
本发明正是针对现有技术存在的不足,提出一种全频段防水型四进四出电桥结构,以及该电桥结构制作方法。
为解决上述问题,本发明所采取的技术方案如下:
一种全频段防水型四进四出电桥结构,所述电桥结构包括:本体、腔体及盖板组合,本体上开设由敞开的腔体,盖板组合安装固定在腔体的敞开口上,所述腔体内安装有内导体、固定介质及匹配段,所述内导体由四个二进二出电桥内导体和匹配内导体连接构成,内导体上等间距分布多个孔,固定介质安装固定在孔位上,将内导体安装固定在本体上。
作为上述技术方案的改进,所述内导体边缘处设置孔,固定介质穿过孔位将内导体固定平稳。
作为上述技术方案的改进,所述腔体的边缘处还设置有多个防水槽。
作为上述技术方案的改进,所述电桥结构,还包括防水圈,防水圈安装固定在腔体的内侧。
作为上述技术方案的改进,所述内导体和匹配段直接相连固定为一个整体,匹配段上设置等间距分布多个孔,所述固定介质穿过内导体和匹配段的孔,将内导体和匹配段固定在腔体中。
作为上述技术方案的改进,所述盖板组合包括内盖板和防水盖板,所述内盖板安装固定在腔体中,所述防水盖板安装固定在本体的上方。
作为上述技术方案的改进,所述电桥结构制作方法包括以下步骤:
步骤一:二进二出电桥仿真;
为了能带宽达到350-2700 MHz,采用四节耦合线方案设计,通过电磁仿真软件优化使之指标达到最优;
步骤二:仿真匹配段回波;
仿真匹配段回波,以回波达到35dB以上,匹配内导体用聚四氟乙烯介质固定,它的作用是连接两个二进二出电桥使之很好的匹配;
步骤三:二进二出电桥和匹配段连接;
把步骤一中四个仿真好的二进二出电桥,按四进四出电桥的原理图方案拼接好,中间的匹配段,用步骤二中仿真好的匹配带线连接。
本发明与现有技术相比较,本发明的实施效果如下:
目前国内三大运营商的2G/3G/4G移动制式频段为800-2700MHz,国外运营商的移动制式频段在低频段350-698MHz频段和698-2700 MHz都有建设。本发明四进四出电桥频段350-2700MHz,包括了目前国内三大运营商2G,3G,4G的频段800-2700 MHz,也包括了国外运营商常用的380-698 MHz频段,698-2700 MHz频段,一款产品通用目前主流的频段。因为多个运营商共用共建基站是未来的主流,这也相应的把器件功率要求提高了,频段多,防止相互之间产生非线性干扰也要求更低的互调性能,本发明四进四出电桥能够很好的满足这点。
空气带状线是一种具有 TEM 模的传输线,因而器件能够承受较大的功率,它适用的频率范围是 350-2700MHz,覆盖了目前国内外2G,3G,4G所有制式的移动通信频段。由于具有四个输入口和四个输出口,它能同时实现四路同频信号的合路和分路,大大增加了资源的利用率。该空气带状线四进四出电桥还具有结构简单、更低的损耗和更好的互调性能,易安装调试等优点。
附图说明
图1为本发明所述四进四出电桥结构原理图;
图2为本发明所述四进四出电桥结构示意图;
图3为仿真二进二出电桥结构模型示意图;
图4为图3中电桥结构仿真后的电性能指标曲线;
图5为本发明所述仿真优化后电桥结构的匹配段示意图;
图6为本发明所述防水圈结构示意图;
图7为本发明所述四个二进二出电桥和匹配段连接后的示意图;
图8为本发明所述内盖板结构示意图;
图9为本发明所述防水盖板结构示意图;
图10为本发明所述四进四出电桥结构外形的主视图;
图11为图10的左视图;
图12为图10的右视图;
图13为图10 的后视图。
具体实施方式
下面将结合具体的实施例来说明本发明的内容。
如图2所示,为本发明所述四进四出电桥结构示意图,本发明所述电桥结构包括:本体10、腔体20及盖板组合30,本体10上开设由敞开的腔体20,盖板组合30安装固定在腔体20的敞开口上,所述腔体20内安装有内导体21、固定介质22及匹配段23,所述内导体21由四个二进二出电桥内导体和匹配内导体连接构成,内导体21上等间距分布多个孔,固定介质22安装固定在孔位上,将内导体21安装固定在本体10上。内导体21边缘处设置孔,固定介质22穿过孔位将内导体21固定平稳,这样增加电桥结构的一致性和稳定性。
本发明所述电桥结构,所述内导体21和匹配段23直接相连固定为一个整体,可以采用一体加工成型,匹配段23上设置等间距分布多个孔,所述固定介质22穿过内导体21和匹配段23的孔,将内导体21和匹配段23固定在腔体20中。
本发明所述电桥结构,在腔体20的边缘处还设置有多个防水槽24,防水槽24起到防护腔体20内部潮湿,防止水分损坏腔体20内安装的元器件。
为了能带宽达到350-2700 MHz,先对二进二出电桥结构进行仿真,采用四节耦合线方案设计,通过电磁仿真软件优化使之指标达到最优。如图3所示,为仿真二进二出电桥结构模型示意图;图4为图3中电桥结构仿真后的电性能指标曲线。
本发明所述电桥结构,仿真匹配段23的回波,以回波达到35dB以上,匹配内导体用聚四氟乙烯介质固定,它的作用是连接两个二进二出电桥使之很好的匹配。图5为仿真优化后的匹配段23的示意图。
本发明所述电桥结构,还包括防水圈25,如图6所示为防水圈25示意图。所述防水圈25安装固定在腔体20的内侧,防水圈25避免腔体20内部进入水分,起到腔体20内部防潮的作用。
本发明所述电桥结构,把四个仿真好的二进二出电桥按四进四出电桥的原理图方案拼接好,中间的匹配段23则用仿真好的匹配带线连接。图7为四个二进二出电桥和匹配段连接后的示意图。
本发明所述电桥结构,盖板组合30包括内盖板31和防水盖板32,如图8所示为内盖板31,图9为防水盖板32。内盖板31安装固定在腔体20中,防止内部安装的元器件脱离本体10,防水盖板32安装固定在本体10的上方,防止水分进入腔体20内部。
本发明所述电桥结构,其制作方法包括以下步骤:
步骤一:二进二出电桥仿真;
为了能带宽达到350-2700 MHz,采用四节耦合线方案设计,通过电磁仿真软件优化使之指标达到最优;
步骤二:仿真匹配段回波;
仿真匹配段回波,以回波达到35dB以上,匹配内导体用聚四氟乙烯介质固定,它的作用是连接两个二进二出电桥使之很好的匹配;
步骤三:二进二出电桥和匹配段连接;
把步骤一中四个仿真好的二进二出电桥,按四进四出电桥的原理图方案拼接好,中间的匹配段,用步骤二中仿真好的匹配带线连接。
以上内容是结合具体的实施例对本发明所作的详细说明,不能认定本发明具体实施仅限于这些说明。对于本发明所属技术领域的技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明保护的范围。

Claims (7)

1.一种全频段防水型四进四出电桥结构,其特征是,所述电桥结构包括:本体(10)、腔体(20)及盖板组合(30),本体(10)上开设由敞开的腔体(20),盖板组合(30)安装固定在腔体(20)的敞开口上,所述腔体(20)内安装有内导体(21)、固定介质(22)及匹配段(23),所述内导体(21)由四个二进二出电桥内导体和匹配内导体连接构成,内导体(21)上等间距分布多个孔,固定介质(22)安装固定在孔位上,将内导体(21)安装固定在本体(10)上。
2.如权利要求1所述的一种全频段防水型四进四出电桥结构,其特征是,所述内导体(21)边缘处设置孔,固定介质(22)穿过孔位将内导体(21)固定平稳。
3.如权利要求1所述的一种全频段防水型四进四出电桥结构,其特征是,所述腔体(20)的边缘处还设置有多个防水槽(24)。
4.如权利要求1所述的一种全频段防水型四进四出电桥结构,其特征是,所述电桥结构,还包括防水圈(25),防水圈(25)安装固定在腔体(20)的内侧。
5.如权利要求1所述的一种全频段防水型四进四出电桥结构,其特征是,所述内导体(21)和匹配段(23)直接相连固定为一个整体,匹配段(23)上设置等间距分布多个孔,所述固定介质(22)穿过内导体(21)和匹配段(23)的孔,将内导体(21)和匹配段(23)固定在腔体(20)中。
6.如权利要求1~5中任一所述的一种全频段防水型四进四出电桥结构,其特征是,所述盖板组合(30)包括内盖板(31)和防水盖板(32),所述内盖板(31)安装固定在腔体(20)中,所述防水盖板(32)安装固定在本体(10)的上方。
7.如权利要求1所述的一种全频段防水型四进四出电桥结构的制作方法,其特征是,所述电桥结构制作方法包括以下步骤:
步骤一:二进二出电桥仿真;
为了能带宽达到350-2700 MHz,采用四节耦合线方案设计,通过电磁仿真软件优化使之指标达到最优;
步骤二:仿真匹配段回波;
仿真匹配段回波,以回波达到35dB以上,匹配内导体用聚四氟乙烯介质固定,它的作用是连接两个二进二出电桥使之很好的匹配;
步骤三:二进二出电桥和匹配段连接;
把步骤一中四个仿真好的二进二出电桥,按四进四出电桥的原理图方案拼接好,中间的匹配段,用步骤二中仿真好的匹配带线连接。
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