CN109405736B - 半导体ic元器件尺寸测量方法、装置及终端设备 - Google Patents

半导体ic元器件尺寸测量方法、装置及终端设备 Download PDF

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CN109405736B CN201811170663.2A CN201811170663A CN109405736B CN 109405736 B CN109405736 B CN 109405736B CN 201811170663 A CN201811170663 A CN 201811170663A CN 109405736 B CN109405736 B CN 109405736B
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Abstract

本发明提供一种半导体IC元器件尺寸测量方法、装置及终端设备，其中，该半导体IC元器件尺寸测量方法包括：获取标定块的实际尺寸，以及通过视觉测量模块测量标定块的像素尺寸；根据所述标定块的实际尺寸、标定块的像素尺寸，确定像素尺寸与实际尺寸的转换关系；获取元器件的像素尺寸，结合所述转换关系，计算得到所述元器件的实际尺寸。由此，通过标定块的实际尺寸、标定块的像素尺寸，以确定像素尺寸与实际尺寸的转换关系，再通过元器件的像素尺寸与转换关系的结合，便可简单准确计算得到元器件的实际尺寸。

Description

半导体IC元器件尺寸测量方法、装置及终端设备
技术领域
本申请属于机器视觉识别领域，尤其涉及一种半导体IC元器件尺寸测量方法、装置及终端设备。
背景技术
在元器件的生产加工过程中，为了保证元器件的精密度，通常需要对元器件，比如各种半导体芯片进行检测。目前较为常用的方式一般是通过视觉检测系统，比如3D5S视觉检测系统对半导体产品或材料的各个方面进行检量或测量。
但是，通过视觉检测系统，比如3D5S光学模组对元器件进行检测时，3D5S光线模组实际获取的尺寸并非元器件的实际尺寸，所以要先对3D5S光学模组进行标定。然而传统标定算法在这里并不适用，一是因为3D5S光学模组的视野通常只有几个毫米，无法使用标定板进行标定。二是因为3D5S光学模组使用了设定角度的镜片(比如42度)，在成像时会使得站高的投影拉长，从而无法准确的测量元器件的尺寸。
发明内容
有鉴于此，本申请实施例提供了一种半导体IC元器件尺寸测量方法、装置及终端设备，以解决现有技术中测量元器件尺寸不准确的问题。
本申请实施例的第一方面提供了一种半导体IC元器件尺寸测量方法，包括：
获取标定块的实际尺寸，以及通过视觉测量模块测量标定块的像素尺寸；
根据所述标定块的实际尺寸、标定块的像素尺寸，确定像素尺寸与实际尺寸的转换关系；
获取元器件的像素尺寸，结合所述转换关系，计算得到所述元器件的实际尺寸。
结合第一方面，在第一方面的第一种可能实现方式中，所述获取标定块的实际尺寸的步骤中，包括：
使所述标定块包括测量参照平台及凸出于所述测量参照平台的测量凸部；
获取所述标定块的A、B、C1、C2、D，其中：A为所述测量凸部的实际长度、B为所述测量凸部的实际宽度、C1为所述测量凸部的第一侧端相对于所述测量参照平台的第一侧端的实际距离、C2为所述测量凸部的第二侧端相对于所述测量参照平台的第二侧端的实际距离、D为所述测量凸部的第三侧端相对于所述测量参照平台的第三侧端的实际距离；
所述通过视觉测量模块测量标定块的像素尺寸的步骤包括：
获取所述标定块的图像中的H、L1、L2、L3、L4、S1、S2，并计算所述标定块的图像中的夹角f1、f2、f3、f4，其中：H为所述标定块的俯视图的所述测量凸部的像素长度、L1为所述标定块的左视图的所述测量凸部的像素长度、L2为所述标定块的右视图的所述测量凸部的像素长度、L3为所述标定块的前视图的所述测量凸部的像素宽度、L4为所述标定块的后视图的所述测量凸部的像素宽度、S1为所述标定块的左视图的所述测量凸部相对于所述测量参照平台的像素距离、S2为所述标定块的右视图的所述测量凸部相对于所述测量参照平台的像素距离、f1为所述标定块的左视图的所述测量凸部相对于竖直方向线的像素夹角、f2为所述标定块的右视图的所述测量凸部相对于竖直方向线的像素夹角、f3为所述标定块的前视图的所述测量凸部相对于竖直方向线的像素夹角、f4为所述标定块的后视图的所述测量凸部相对于竖直方向线的像素夹角。
结合第一方面，在第一方面的第二种可能实现方式中，所述确定像素尺寸与实际尺寸的转换关系的步骤中，包括：
步骤S301、计算求像素比例值：
k＝A/H；
k1＝A/L1；
k2＝A/L2；
k3＝B/L3；
k4＝B/L4；
步骤S302、计算求左右镜面投射角弧度值：
G1＝atan(S1/D)+asin(S1*k1/SQR(D^2+S1^2))；
G2＝atan(S2/D)+asin(S2*k2/SQR(D^2+S2^2))；
结合第一方面，在第一方面的第三种可能实现方式中，所述计算得到所述元器件的实际尺寸的步骤中，包括计算所述元器件的长度的步骤、以及计算所述元器件的高度的步骤；
其中，计算所述元器件的长度的步骤，包括：
步骤S401、获取交点像素坐标值：
P1(XP1,YP1)；P2(XP2,YP2)；
P3(XP3,YP3)；P4(XP4,YP4)；
P5(XP5,YP5)；P6(XP6,YP6)；
P7(XP7,YP7)；P8(XP8,YP8)；
P9(XP9,YP9)；P10(XP10,YP10)；
P11(XP11,YP11)；
其中，塑封体圆角修正值为R，而默认值R＝0.11mm；
步骤S402、求交点像素坐标值：
Q1(Xq1,Yq1)
Xq1＝(TAN(f1)*XP1-TAN(f3)*(Xp5+R/K3)+Yp5-YP1+R/k1)/(TAN(f1)-TAN(f3))
Yq1＝(TAN(f1)*Yp5-TAN(f3)*(YP1-R/k1)+TAN(f1)*TAN(f3)*(XP1-Xp5-R/K3))/(TAN(f1)-TAN(f3))
Q2(Xq2,Yq2)
Xq2＝(TAN(f1)*Xp2-TAN(f4)*(Xp7+R/K4)+Yp7-Yp2-R/k1)/(TAN(f1)-TAN(f4))
Yq2＝(TAN(f1)*Yp7-TAN(f4)*(Yp2+R/k1)+TAN(f1)*TAN(f4)*(XP2-Xp7-R/K4))/(TAN(f1)-TAN(f4))
Q3(Xq3,Yq3)
Xq3＝(TAN(f2)*Xp3-TAN(f3)*(Xp6-R/K3)+Yp6-Yp3+R/k2)/(TAN(f2)-TAN(f3))
Yq3＝(TAN(f2)*Yp6-TAN(f3)*(Yp3-R/k2)+TAN(f2)*TAN(f3)*(XP3-Xp6+R/K3))/(TAN(f2)-TAN(f3))
Q4(Xq4,Yq4)
Xq4＝(TAN(f2)*Xp4-TAN(f4)*(Xp8-R/K4)+Yp8-Yp4-R/k2)/(TAN(f2)-TAN(f4))
Yq4＝(TAN(f2)*Yp8-TAN(f4)*(Yp4+R/k2)+TAN(f2)*TAN(f4)*(XP4-Xp8+R/K4))/(TAN(f2)-TAN(f4))；
步骤S403、坐标向量比例放大计算：
Q1’(X’q1,Y’q1)X’q1＝(Xq1-320)*k3/k+320
Y’q1＝(Yq1+240)*k1/k-240
Q2’(X’q2,Y’q2)X’q2＝(Xq2-320)*k4/k+320
Y’q2＝(Yq2+240)*k1/k-240
Q3’(X’q3,Y’q3)X’q3＝(Xq3-320)*k3/k+320
Y’q3＝(Yq3+240)*k2/k-240
Q4’(X’q4,Y’q4)X’q4＝(Xq4-320)*k4/k+320
Y’q4＝(Yq4+240)*k2/k-240
步骤S403、计算所述元器件的长度：
Mp9＝abs((Xp9-X’q1)*(Y’q1-Y’q2)-(Yp9-Y’q1)*(X’q1-X’q2))/sqrt((Y’q1-Y’q2)^2+(X’q1-X’q2)^2)
Mp10＝abs((XP10-X’q3)*(Y’q3-Y’q4)-(YP10-Y’q3)*(X’q3-X’q4))/sqrt((Y’q3-Y’q4)^2+(X’q3-X’q4)^2)
Mp11＝abs((XP11-X’q3)*(Y’q3-Y’q4)-(YP11-Y’q3)*(X’q3-X’q4))/sqrt((Y’q3-Y’q4)^2+(X’q3-X’q4)^2)
计算所述元器件的高度的步骤，包括：
步骤S501、获取像素值：N1、N2、N3；
步骤S502、计算所述元器件的高度：
Hy1＝((N1*k1+R)/cos(G1)-Mp9*k)/tan(G1)-R
Hy2＝((N2*k2+R)/cos(G2)-Mp10*k)/tan(G2)-R
Hy3＝((N3*k2+R)/cos(G2)-Mp11*k)/tan(G2)-R。
本申请实施例的第二方面提供了一种半导体IC元器件尺寸测量装置，包括：
尺寸计量模块，用于获取标定块的实际尺寸；
视觉测量模块，用于测量标定块的像素尺寸；
计算模块，用于根据所述标定块的实际尺寸、所述标定块的像素尺寸而确定像素尺寸与实际尺寸的转换关系，还可根据元器件的像素尺寸、所述转换关系而计算得到所述元器件的实际尺寸。
结合第二方面，在第二方面的第一种可能实现方式中，所述计算模块分别与所述尺寸计量模块、所述视觉测量模块电性连接。
结合第二方面，在第二方面的第二种可能实现方式中，所述视觉测量模块为3D5S光学模组。
本申请实施例的第三方面提供了一种半导体IC元器件尺寸测量的终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述方法的步骤。
本申请实施例的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述方法的步骤。
本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
通过标定块的实际尺寸、标定块的像素尺寸，以确定像素尺寸与实际尺寸的转换关系，再通过元器件的像素尺寸与转换关系的结合，便可简单准确计算得到元器件的实际尺寸。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的半导体IC元器件尺寸测量方法的实现流程示意图；
图2是本发明实施例的半导体IC元器件尺寸测量方法所需的标定块的示意图；
图3为图2的标定块的另一角度的示意图；
图4是本发明实施例的半导体IC元器件尺寸测量方法所需的标定块在视觉测量模块下成像的示意图；
图5是本发明实施例的半导体IC元器件尺寸测量方法所测量的元器件在视觉测量模块下成像的示意图；
图6是为图5的元器件在视觉测量模块下成像并计算其像素的示意图；
图7是本发明实施例提供的半导体IC元器件尺寸测量装置的示意图；
图8是本申请实施例提供的半导体IC元器件尺寸测量的终端设备的示意图。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
为了说明本申请所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
请参阅图1至图7，为本发明提供的一较佳实施例，而该实施例涉及一种半导体IC元器件尺寸测量方法，其中，本实施例中的半导体IC元器件为选用管脚以进行测量，而下面的半导体IC元器件也以管脚作为述说对象；当然，亦可选用其它类型的半导体IC元器件进行测量，可见，测量的半导体IC元器件不限于管脚。而本实施例的半导体IC元器件尺寸测量方法包括以下步骤：
步骤S101、获取标定块1的实际尺寸，以及通过视觉测量模块23测量标定块1的像素尺寸；
步骤S102、根据标定块1的实际尺寸、标定块1的像素尺寸，确定像素尺寸与实际尺寸的转换关系；
步骤S103、获取管脚的像素尺寸，结合所述转换关系，计算得到管脚的实际尺寸。
通过标定块1的实际尺寸、标定块1的像素尺寸，以确定像素尺寸与实际尺寸的转换关系，再通过管脚的像素尺寸与转换关系的结合，便可简单准确计算得到管脚的实际尺寸。
请参阅图2至图4，具体地，获取标定块1的实际尺寸的步骤中，包括：
步骤S201、使标定块1包括测量参照平台11及凸出于测量参照平台11的测量凸部12；
步骤S202、获取标定块1的A、B、C1、C2、D，其中：A为测量凸部12的实际长度、B为测量凸部12的实际宽度、C1为测量凸部12的第一侧端相对于测量参照平台11的第一侧端的实际距离、C2为测量凸部12的第二侧端相对于测量参照平台11的第二侧端的实际距离、D为测量凸部12的第三侧端相对于测量参照平台11的第三侧端的实际距离；
通过视觉测量模块23测量标定块1的像素尺寸的步骤包括：
获取标定块1的图像中的H、L1、L2、L3、L4、S1、S2，并计算标定块1的图像中的夹角f1、f2、f3、f4，其中：H为标定块1的俯视图的测量凸部12的像素长度、L1为标定块1的左视图的测量凸部12的像素长度、L2为标定块1的右视图的测量凸部12的像素长度、L3为标定块1的前视图的测量凸部12的像素宽度、L4为标定块1的后视图的测量凸部12的像素宽度、S1为标定块1的左视图的测量凸部12相对于测量参照平台11的像素距离、S2为标定块1的右视图的测量凸部12相对于测量参照平台11的像素距离、f1为标定块1的左视图的测量凸部12相对于竖直方向线的像素夹角、f2为标定块1的右视图的测量凸部12相对于竖直方向线的像素夹角、f3为标定块1的前视图的测量凸部12相对于竖直方向线的像素夹角、f4为标定块1的后视图的测量凸部12相对于竖直方向线的像素夹角。
请参阅图5和图6，具体地，确定像素尺寸与实际尺寸的转换关系的步骤中，包括：
步骤S301、计算求像素比例值：
k＝A/H；
k1＝A/L1；
k2＝A/L2；
k3＝B/L3；
k4＝B/L4；
步骤S302、计算求左右镜面投射角弧度值：
G1＝atan(k/D)+asin(S1*k1/SQR(D^2+k^2))；
G2＝atan(k/D)+asin(S2*k2/SQR(D^2+k^2))。
同时地，计算得到管脚的实际尺寸的步骤中，包括计算管脚的长度的步骤、以及计算管脚的高度的步骤；
其中，计算所述元器件的长度的步骤，包括：
步骤S401、获取交点像素坐标值：
P1(XP1,YP1)；P2(XP2,YP2)；
P3(XP3,YP3)；P4(XP4,YP4)；
P5(XP5,YP5)；P6(XP6,YP6)；
P7(XP7,YP7)；P8(XP8,YP8)；
P9(XP9,YP9)；P10(XP10,YP10)；
P11(XP11,YP11)；
其中，塑封体圆角修正值为R，而默认值R＝0.11mm；步骤S402、求交点像素坐标值：
Q1(Xq1,Yq1)
Xq1＝(TAN(f1)*XP1-TAN(f3)*(Xp5+R/K3)+Yp5-YP1+R/k1)/(TAN(f1)-TAN(f3))
Yq1＝(TAN(f1)*Yp5-TAN(f3)*(YP1-R/k1)+TAN(f1)*TAN(f3)*(XP1-Xp5-R/K3))/(TAN(f1)-TAN(f3))
Q2(Xq2,Yq2)
Xq2＝(TAN(f1)*Xp2-TAN(f4)*(Xp7+R/K4)+Yp7-Yp2-R/k1)/(TAN(f1)-TAN(f4))
Yq2＝(TAN(f1)*Yp7-TAN(f4)*(Yp2+R/k1)+TAN(f1)*TAN(f4)*(XP2-Xp7-R/K4))/(TAN(f1)-TAN(f4))
Q3(Xq3,Yq3)
Xq3＝(TAN(f2)*Xp3-TAN(f3)*(Xp6-R/K3)+Yp6-Yp3+R/k2)/(TAN(f2)-TAN(f3))
Yq3＝(TAN(f2)*Yp6-TAN(f3)*(Yp3-R/k2)+TAN(f2)*TAN(f3)*(XP3-Xp6+R/K3))/(TAN(f2)-TAN(f3))
Q4(Xq4,Yq4)
Xq4＝(TAN(f2)*Xp4-TAN(f4)*(Xp8-R/K4)+Yp8-Yp4-R/k2)/(TAN(f2)-TAN(f4))
Yq4＝(TAN(f2)*Yp8-TAN(f4)*(Yp4+R/k2)+TAN(f2)*TAN(f
4)*(XP4-Xp8+R/K4))/(TAN(f2)-TAN(f4))；
步骤S403、坐标向量比例放大计算：
Q1’(X’q1,Y’q1)X’q1＝(Xq1-320)*k3/k+320
Y’q1＝(Yq1+240)*k1/k-240
Q2’(X’q2,Y’q2)X’q2＝(Xq2-320)*k4/k+320
Y’q2＝(Yq2+240)*k1/k-240
Q3’(X’q3,Y’q3)X’q3＝(Xq3-320)*k3/k+320
Y’q3＝(Yq3+240)*k2/k-240
Q4’(X’q4,Y’q4)X’q4＝(Xq4-320)*k4/k+320
Y’q4＝(Yq4+240)*k2/k-240
步骤S403、计算所述元器件的长度：
Mp9＝abs((Xp9-X’q1)*(Y’q1-Y’q2)-(Yp9-Y’q1)*(X’
q1-X’q2))/sqrt((Y’q1-Y’q2)^2+(X’q1-X’q2)^2)
Mp10＝abs((XP10-X’q3)*(Y’q3-Y’q4)-(YP10-Y’q3)*(X’
q3-X’q4))/sqrt((Y’q3-Y’q4)^2+(X’q3-X’q4)^2)
Mp11＝abs((XP11-X’q3)*(Y’q3-Y’q4)-(YP11-Y’q3)*(X’
q3-X’q4))/sqrt((Y’q3-Y’q4)^2+(X’q3-X’q4)^2)
计算所述元器件的高度的步骤，包括：
步骤S501、获取像素值：N1、N2、N3；
步骤S502、计算所述元器件的高度：
Hy1＝((N1*k1+R)/cos(G1)-Mp9*k)/tan(G1)-R
Hy2＝((N2*k2+R)/cos(G2)-Mp10*k)/tan(G2)-R
Hy3＝((N3*k2+R)/cos(G2)-Mp11*k)/tan(G2)-R。
综上，本实施例的半导体IC元器件尺寸测量方法，可理解为，通过标定得到图像的解析率和镜面弧度，据此，使到管脚长度尺寸、镜面弧度、站高投影像素尺寸、实际站高尺寸之间存在转换关系，这样，便可以通过三角函数建立转换公式，从而计算出实际的站高尺寸。
应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
请参阅图7，本发明还提供另一实施例，该实施例涉及一种半导体IC元器件尺寸测量装置2，其包括尺寸计量模块21、视觉测量模块23以及计算模块22，下面对半导体IC元器件尺寸测量装置2的各部件作进一步说明：
尺寸计量模块21为用于获取标定块1的实际尺寸；
视觉测量模块23为用于测量标定块1的像素尺寸；
计算模块22为用于根据标定块1的实际尺寸、标定块1的像素尺寸而确定像素尺寸与实际尺寸的转换关系，还可根据元器件的像素尺寸、转换关系而计算得到元器件的实际尺寸。
通过标定块1的实际尺寸、标定块1的像素尺寸，以确定像素尺寸与实际尺寸的转换关系，再通过元器件的像素尺寸与转换关系的结合，便可简单准确计算得到元器件的实际尺寸。
请再参阅图7，较佳地，为了便于控制尺寸计量模块21、视觉测量模块23的相关工作，以及快速获取尺寸计量模块21、视觉测量模块23的相应测量数据，计算模块22分别与尺寸计量模块21、视觉测量模块23电性连接。
当然，亦可根据实际情况，使计算模块22、尺寸计量模块21、视觉测量模块23各自独立工作；又或者，使计算模块22与尺寸计量模块21电性连接，以使计算模块22控制尺寸计量模块21的相关工作，并快速获取尺寸计量模块21的相应测量数据；又或者，使计算模块22与视觉测量模块23电性连接，以使计算模块22控制视觉测量模块23的相关工作，并快速获取视觉测量模块23的相应测量数据。而上述这些实施方式也属于本实施例的保护范畴。
另外，视觉测量模块23为3D5S光学模组，而该3D5S光学模即为3D5S五面检测系统，具体地，3D5S五面检测系统可对受测元器件的五个面经视觉检测系统进行全检，而其工作原理为：首先，元器件经由吸笔予以吸附并放入特殊设计的稜镜光学模块，接着，藉由稜镜的反射及特别设计的光源处理，视觉系统使用一支高分辨率相机即可同时取得元器件五个面的影像，进而对各个检测面进行分项检测。
再有的是，尺寸计量模块21可选用现有技术中的自动尺寸测量装置。
请参阅图8，本发明还提供另一实施例，该实施例涉及半导体IC元器件尺寸测量的终端设备6，其包括存储器61、处理器60以及存储在存储器61中并可在处理器60上运行的计算机程序62，处理器60执行计算机程序62时实现上述实施例的方法的步骤。
所述处理器60执行所述计算机程序62时实现上述各个半导体IC元器件尺寸测量方法实施例中的步骤，例如图1所示的步骤S101至S103。或者，所述处理器60执行所述计算机程序62时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能，例如图7所示系统21至23的功能。
示例性的，所述计算机程序62可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器61中，并由所述处理器60执行，以完成本申请。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序62在半导体IC元器件尺寸测量的终端设备6中的执行过程。例如，所述计算机程序62可以被分割成，各单元具体功能如下：
半导体IC元器件尺寸测量的终端设备6可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。半导体IC元器件尺寸测量的终端设备6可包括，但不仅限于，处理器60、存储器61。本领域技术人员可以理解，图8仅仅是半导体IC元器件尺寸测量的终端设备6的示例，并不构成对半导体IC元器件尺寸测量的终端设备6的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如半导体IC元器件尺寸测量的终端设备6还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
所称处理器60可以是中央处理单元(Ckntral Prockssing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Prockssor，DSP)、专用集成电路(Application Spkcific Intkgratkd Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Fikld-Programmablk Gatk Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
所述存储器61可以是半导体IC元器件尺寸测量的终端设备6的内部存储单元，例如半导体IC元器件尺寸测量的终端设备6的硬盘或内存。所述存储器61也可以是半导体IC元器件尺寸测量的终端设备6的外部存储设备，例如半导体IC元器件尺寸测量的终端设备6上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Mkdia Card,SMC)，安全数字(Skcurk Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器@@1还可以既包括半导体IC元器件尺寸测量的终端设备6的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器61用于存储所述计算机程序以及半导体IC元器件尺寸测量的终端设备6所需的其他程序和数据。所述存储器61还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Rkad-Only Mkmory)、随机存取存储器(RAM，Random Acckss Mkmory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括是电载波信号和电信信号。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体IC元器件尺寸测量方法，其特征在于，包括：
获取标定块的实际尺寸，以及通过视觉测量模块测量标定块的像素尺寸；
根据所述标定块的实际尺寸、标定块的像素尺寸，确定像素尺寸与实际尺寸的转换关系；
获取元器件的像素尺寸，结合所述转换关系，计算得到所述元器件的实际尺寸；
其中：
所述获取标定块的实际尺寸包括如下步骤：
使所述标定块包括测量参照平台及凸出于所述测量参照平台的测量凸部；
获取所述标定块的A、B、C1、C2、D，其中：A为所述测量凸部的实际长度、B为所述测量凸部的实际宽度、C1为所述测量凸部的第一侧端相对于所述测量参照平台的第一侧端的实际距离、C2为所述测量凸部的第二侧端相对于所述测量参照平台的第二侧端的实际距离、D为所述测量凸部的第三侧端相对于所述测量参照平台的第三侧端的实际距离；
所述通过视觉测量模块测量标定块的像素尺寸包括如下步骤：
获取所述标定块的图像中的H、L1、L2、L3、L4、S1、S2，并计算所述标定块的图像中的夹角f1、f2、f3、f4，其中：H为所述标定块的俯视图的所述测量凸部的像素长度、L1为所述标定块的左视图的所述测量凸部的像素长度、L2为所述标定块的右视图的所述测量凸部的像素长度、L3为所述标定块的前视图的所述测量凸部的像素宽度、L4为所述标定块的后视图的所述测量凸部的像素宽度、S1为所述标定块的左视图的所述测量凸部相对于所述测量参照平台的像素距离、S2为所述标定块的右视图的所述测量凸部相对于所述测量参照平台的像素距离、f1为所述标定块的左视图的所述测量凸部相对于竖直方向线的像素夹角、f2为所述标定块的右视图的所述测量凸部相对于竖直方向线的像素夹角、f3为所述标定块的前视图的所述测量凸部相对于竖直方向线的像素夹角、f4为所述标定块的后视图的所述测量凸部相对于竖直方向线的像素夹角。
2.根据权利要求1所述的半导体IC元器件尺寸测量方法，其特征在于，所述确定像素尺寸与实际尺寸的转换关系的步骤中，包括：
步骤S301、计算求像素比例值：
k＝A/H；
k1＝A/L1；
k2＝A/L2；
k3＝B/L3；
k4＝B/L4；
步骤S302、计算求左右镜面投射角弧度值：
G1＝atan(k/D)+asin(S1*k1/SQR(D^2+k^2))；
G2＝atan(k/D)+asin(S2*k2/SQR(D^2+k^2))。
3.根据权利要求2所述的半导体IC元器件尺寸测量方法，其特征在于，所述计算得到所述元器件的实际尺寸的步骤中，包括计算所述元器件的长度的步骤、以及计算所述元器件的高度的步骤；
其中，计算所述元器件的长度的步骤，包括：
步骤S401、获取交点像素坐标值：
P1(XP1,YP1)；P2(XP2,YP2)；
P3(XP3,YP3)；P4(XP4,YP4)；
P5(XP5,YP5)；P6(XP6,YP6)；
P7(XP7,YP7)；P8(XP8,YP8)；
P9(XP9,YP9)；P10(XP10,YP10)；
P11(XP11,YP11)；
其中，塑封体圆角修正值为R，而默认值R＝0.11mm；
步骤S402、求交点像素坐标值：
Q1(Xq1,Yq1)
Xq1＝(TAN(f1)*XP1-TAN(f3)*(Xp5+R/K3)+Yp5-YP1+R/k1)/(TAN(f1)-TAN(f3))
Yq1＝(TAN(f1)*Yp5-TAN(f3)*(YP1-R/k1)+TAN(f1)*TAN(f3)*(XP1-Xp5-R/K3))/(TAN(f1)-TAN(f3))
Q2(Xq2,Yq2)
Xq2＝(TAN(f1)*Xp2-TAN(f4)*(Xp7+R/K4)+Yp7-Yp2-R/k1)/(TAN(f1)-TAN(f4))
Yq2＝(TAN(f1)*Yp7-TAN(f4)*(Yp2+R/k1)+TAN(f1)*TAN(f4)*(XP2-Xp7-R/K4))/(TAN(f1)-TAN(f4))
Q3(Xq3,Yq3)
Xq3＝(TAN(f2)*Xp3-TAN(f3)*(Xp6-R/K3)+Yp6-Yp3+R/k2)/(TAN(f2)-TAN(f3))
Yq3＝(TAN(f2)*Yp6-TAN(f3)*(Yp3-R/k2)+TAN(f2)*TAN(f3)*(XP3-Xp6+R/K3))/(TAN(f2)-TAN(f3))
Q4(Xq4,Yq4)
Xq4＝(TAN(f2)*Xp4-TAN(f4)*(Xp8-R/K4)+Yp8-Yp4-R/k2)/(TAN(f2)-TAN(f4))
Yq4＝(TAN(f2)*Yp8-TAN(f4)*(Yp4+R/k2)+TAN(f2)*TAN(f4)*(XP4-Xp8+R/K4))/(TAN(f2)-TAN(f4))；
步骤S403、坐标向量比例放大计算：
Q1’(X’q1,Y’q1)X’q1＝(Xq1-320)*k3/k+320
Y’q1＝(Yq1+240)*k1/k-240
Q2’(X’q2,Y’q2)X’q2＝(Xq2-320)*k4/k+320
Y’q2＝(Yq2+240)*k1/k-240
Q3’(X’q3,Y’q3)X’q3＝(Xq3-320)*k3/k+320
Y’q3＝(Yq3+240)*k2/k-240
Q4’(X’q4,Y’q4)X’q4＝(Xq4-320)*k4/k+320
Y’q4＝(Yq4+240)*k2/k-240
步骤S403、计算所述元器件的长度：
Mp9＝abs((Xp9-X’q1)*(Y’q1-Y’q2)-(Yp9-Y’q1)*(X’
q1-X’q2))/sqrt((Y’q1-Y’q2)^2+(X’q1-X’q2)^2)
Mp10＝abs((XP10-X’q3)*(Y’q3-Y’q4)-(YP10-Y’q3)*(X’
q3-X’q4))/sqrt((Y’q3-Y’q4)^2+(X’q3-X’q4)^2)
Mp11＝abs((XP11-X’q3)*(Y’q3-Y’q4)-(YP11-Y’q3)*(X’
q3-X’q4))/sqrt((Y’q3-Y’q4)^2+(X’q3-X’q4)^2)
计算所述元器件的高度的步骤，包括：
步骤S501、获取像素值：N1、N2、N3；
步骤S502、计算所述元器件的高度：
Hy1＝((N1*k1+R)/cos(G1)-Mp9*k)/tan(G1)-R
Hy2＝((N2*k2+R)/cos(G2)-Mp10*k)/tan(G2)-R
Hy3＝((N3*k2+R)/cos(G2)-Mp11*k)/tan(G2)-R。
4.一种实现权利要求1所述半导体IC元器件测量方法的半导体IC元器件尺寸测量装置，其特征在于，包括：
尺寸计量模块，用于获取标定块的实际尺寸；
视觉测量模块，用于测量标定块的像素尺寸；
计算模块，用于根据所述标定块的实际尺寸、所述标定块的像素尺寸而确定像素尺寸与实际尺寸的转换关系，还可根据元器件的像素尺寸、所述转换关系而计算得到所述元器件的实际尺寸。
5.根据权利要求4所述的半导体IC元器件尺寸测量装置，其特征在于：所述计算模块分别与所述尺寸计量模块、所述视觉测量模块电性连接。
6.根据权利要求4所述的半导体IC元器件尺寸测量装置，其特征在于：所述视觉测量模块为3D5S光学模组。
7.一种半导体IC元器件尺寸测量的终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至3任一项所述方法的步骤。
8.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至3任一项所述方法的步骤。
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