CN109388540A - 一种处理方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种处理方法和电子设备，一种处理方法包括：获得温度参数；确定目标应用的类型；若所述温度参数大于阈值，且所述目标应用属于第一类型，采用第一方式对处理器的性能参数进行调整；若温度参数大于阈值，且所述目标应用属于第二类型，采用第二方式对处理器的性能参数进行调整，从而可以在电子设备中运行多种类型的应用时通过不同的方式实现对系统的优化，具有普遍适用性。

Description

一种处理方法和电子设备

技术领域

本申请涉及信息处理领域，更具体的说是涉及一种处理方法和电子设备。

背景技术

随着电子设备朝着轻薄的方向发展，轻薄型电子设备的性能逐渐被用户格外关心，如何既使得电子设备的机壳温度不会过高，又使得系统的性能得到优化成为本领域技术人员需要克服的问题。

而现有的优化方法中，只能在运行系统指定的某一些程序时发挥作用，而电子设备中运行的程序多种多样，因此导致现有的优化方法局限性较大。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种处理方法和电子设备，以解决上述技术问题。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种处理方法，包括：

获得温度参数；

确定目标应用的类型；

若所述温度参数大于阈值，且所述目标应用属于第一类型，采用第一方式对处理器的性能参数进行调整；

若温度参数大于阈值，且所述目标应用属于第二类型，采用第二方式对处理器的性能参数进行调整；

其中，所述第一方式和第二方式不同。

优选的，所述第一类型表征为系统运行应用一段时间内对系统连续产生重载的时间占所述一段时间的比达到预设比值；

所述第二类型表征为系统运行应用一段时间内对系统连续产生重载的时间占所述一段时间的比未达到预设比值。

优选的，所述采用第一方式对处理器的性能参数进行调整，包括：

将处理器的最大超频功耗值设定为所述处理器允许的最小值；

判断所述温度参数在预设时间范围内是否降低到所述阈值以下，若是，保持当前性能参数的设定；

若否，将处理器允许的最小持续运行功耗值降低，将处理器允许的最大持续运行功耗值降低，并返回所述判断所述温度参数在预设时间范围内是否降低到所述阈值以下的步骤；

其中，所述处理器允许的最小持续运行功耗值的下降幅度为第一预设值，所述处理器允许的最大持续运行功耗值的下降幅度为第二预设值。

优选的，所述采用第二方式对处理器的性能参数进行调整，包括：

将处理器允许的最小持续运行功耗值降低；其中，所述处理器允许的最小持续运行功耗值的降低幅度为第一预设值；

判断所述温度参数在预设时间范围内是否降低到所述第一阈值以下，若否，返回所述将所述处理器允许的最小持续运行功耗值降低的步骤，若是，保持当前性能参数的设定。

优选的，还包括：

确定所述处理器的当前功耗的变化率；

判断所述当前功耗的变化率是否大于预设变化率，若是，触发所述采用第二方式对所述处理器的性能参数进行调整的步骤。

优选的，在调整所述处理器的性能参数之前，所述最大超频功耗值、所述处理器允许的最小持续运行功耗值和所述处理器允许的最大持续运行功耗值均预先设定为所述处理器允许的最高值。

优选的，所述获取温度参数，包括：

获取处理器的当前温度参数；

或者，获取处理器所属电子设备的机壳表面的当前温度参数相应的，所述若所述温度参数大于阈值，且所述目标应用属于第一类型，采用第一方式对处理器的性能参数进行调整，包括：当所述处理器的当前温度参数大于第一阈值或者所述机壳表面的当前温度参数大于第二阈值时，且所述目标应用属于第一类型，采用第一方式对所述处理器的性能参数进行调整；

所述若所述温度参数大于所述阈值，且所述目标应用属于第二类型，采用第二方式对所述处理器的性能参数进行调整，包括：当所述处理器的当前温度参数大于第一阈值或者所述机壳表面的当前温度参数大于第二阈值时，且所述目标应用属于第二类型，采用第二方式对所述处理器的性能参数进行调整。

优选的，所述目标应用包括以下应用中的至少一种：

当前最后启动的应用；或，

顶层窗口对应的应用；或，

焦点窗口对应的应用。

一种电子设备，包括：

传感器，用于获得温度参数；

处理器；

控制器，用于确定目标应用的类型，若所述温度参数大于阈值，且所述目标应用属于第一类型，采用第一方式对处理器的性能参数进行调整，若温度参数大于阈值，且所述目标应用属于第二类型，采用第二方式对处理器的性能参数进行调整；

其中，所述第一方式和所述第二方式不同。

优选的，所述第一类型表征为系统运行应用一段时间内对系统连续产生重载的时间占所述一段时间的比达到预设比值；

所述第二类型表征为系统运行应用一段时间内对系统连续产生重载的时间站所述一段时间的比未达到预设比值。

经由上述的技术方案可知，本申请公开了一种处理方法，包括获得温度参数，确定目标应用的类型，当温度参数大于阈值且目标应用属于第一类型时，采用第一方式对处理器的性能参数进行调整，当温度参数大于阈值且目标应用属于第二类型时，采用第二方式对处理器的性能参数进行调整；由此可见，本申请中，能够在电子设备的温度过高时，采用与目标应用的类型对应的方式对处理器的性能参数进行调整，即不同类型的目标应用使用不同的方式对处理器的性能参数进行优化，即本申请的处理方法可以在电子设备中运行多种类型的应用时通过不同的方式实现对系统的优化，具有普遍适用性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请方法实施例一提供的一种处理方法的流程示意图；

图2为本申请方法实施例二提供的一种采用第一方式对处理器的系能参数进行调整的方法的流程示意图；

图3为本申请方法实施例二提供的一种与第一方式对应的对比曲线图；

图4为本申请方法实施例四提供的一种采用第二方式对处理器的性能参数进行调整的方法的流程示意图；

图5为本申请方法实施例四提供的一种与第二方式对应的对比曲线图；

图6为本申请方法实施例六提供的一种处理方法的流程示意图；

图7为申请装置实施例一提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请方法实施例一公开了一种处理方法，如图1所示，包括如下步骤：

步骤101：获得温度参数；

本申请提供的一种处理方法可以应用于电子设备中，该电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本等各种设备终端。

温度参数为电子设备的当前温度参数，具体可以为电子设备某一特定位置的当前温度参数，优选的，温度参数为电子设备中处理器的当前温度参数，也可以为电子设备的机壳表面的当前温度参数。相应的，所述获取温度参数，包括：获取处理器的当前温度参数；或者，获取处理器所属电子设备的机壳表面的当前温度参数。

其中，可以通过温度传感器监测处理器的当前温度参数或者监测电子设备的机壳表面的当前温度参数，即可以将温度传感器设置在处理器的表面或者电子设备机壳的表面。

其中，电子设备的机壳表面为电子设备上设置有键盘的一面，或者为与电子设备的处理器相距最近的一面。

需说明的是，除可以对电子设备的处理器或者电子设备机壳表面进行温度监控以外，还可以对电子设备的其他位置进行温度监控，在此本申请并不进行限定。

步骤102：确定目标应用的类型；

本申请是通过目标应用的类型来确定采用哪种方式对处理器的性能参数进行调整，需说明的是，该目标应用是对处理器的性能具有影响的应用，包括以下应用中的至少一种：

当前最后启动的应用；或，

顶层窗口对应的应用；或，

焦点窗口对应的应用。

其中，当前最后启动的应用为截止当前时刻下最后被启动的应用，如截止到当前时刻，从先到后被启动的应用包括：应用A、应用B和应用C，那么应用C则为当前最后启动的应用。

顶层窗口对应的应用为在电子设备的最上层窗口运行的应用，如前台运行的应用。

焦点窗口对应的应用为在电子设备的指定窗口运行的应用，该焦点窗口可以为顶层窗口也可以为除顶层窗口之外的其他层窗口，如次顶层窗口。

步骤103：若所述温度参数大于阈值，且所述目标应用属于第一类型，采用第一方式对处理器的性能参数进行调整；

采集的电子设备的不同位置的温度参数对应有不同的阈值，具体的，处理器对应于第一阈值，机壳表面对应于第二阈值，其中第一阈值和第二阈值可以基于实际情况进行设定，如处理器在运行过程中所达到的温度一般较高，因此可以将第一阈值设定为95℃，机壳表面在处理器运行过程中由于离处理器具有一定距离因此所达到的温度一般较低，那么可以将第二阈值设置为38℃。当然为了提高优化的敏感度，还可以为其他设定值，如第一阈值为90℃，第二阈值为35℃。

当然，除了与处理器对应的第一阈值，与机壳表面对应的第二阈值，还可以设置有与电子设备的其他位置对应的第三阈值，这均是可以实现的。

相应的，若所述温度参数大于阈值，且所述目标应用属于第一类型，采用第一方式对处理器的性能参数进行调整，包括：

当所述处理器的当前温度参数大于第一阈值或者所述机壳表面的当前温度参数大于第二阈值时，且所述目标应用属于第一类型，采用第一方式对所述处理器的性能参数进行调整。

额外说明的是，本申请中，可以同时对处理器以及机壳表面的温度进行监测，那么，只要具有优先达到与其对应的阈值的温度参数则触发步骤103或步骤104，例如，如果处理器的当前温度参数先达到第一阈值，且已确定目标应用属于第一类型，则采用第一方式对处理器的性能参数进行调整。如果机壳表面的温度优先达到第二阈值，且已确定目标应用属于第一类型，则采用第一方式对处理器的性能参数进行调整，从而实现了基于多处温度监测来进行系统优化。

步骤104：若所述温度参数大于阈值，且所述目标应用属于第二类型，采用第二方式对处理器的性能参数进行调整。

其中，若所述温度参数大于所述阈值，且所述目标应用属于第二类型，采用第二方式对所述处理器的性能参数进行调整，包括：当所述处理器的当前温度参数大于第一阈值或者所述机壳表面的当前温度参数大于第二阈值时，且所述目标应用属于第二类型，采用第二方式对所述处理器的性能参数进行调整。

额外说明的是，本申请中，可以同时对处理器以及机壳表面的温度进行监测，那么，只要具有优先达到与其对应的阈值的温度参数则触发步骤103或者步骤104，例如，如果处理器的当前温度参数先达到第一阈值，且已确定目标应用属于第二类型，则采用第二方式对处理器的性能参数进行调整。如果机壳表面的温度优先达到第二阈值，且已确定目标应用属于第二类型，则采用第二方式对处理器的性能参数进行调整，从而实现了基于多处温度监测来进行系统优化。

第一方式和第二方式为对处理器的性能参数进行不同调整的方式。

电子设备中安装有各种应用，通过提前对各种应用进行测试以确定不同应用的类型，并将应用的类型的对应关系存储于电子设备中，如将应用的标识与应用的类型的对应关系存储在电子设备中，那么通过目标应用的标识即可确定出目标应用的类型。

一般情况下，应用的类型包括第一类型和第二类型，第一类型表征为系统运行应用一段时间内对系统连续产生重载的时间占所述一段时间的比达到预设比值；第二类型表征为系统运行应用一段时间内对系统连续产生重载的时间占所述一段时间的比未达到预设比值。

需说明的是，对系统产生重载指代为处理器的利用率超过预设利用率。第一类型可以称之为连续负载型，第二类型可以称之为瞬时负载型。

强调的是，如果当前无法确定出目标应用的类型，如电子设备预存储的对应关系中没有目标应用的标识，则可以不进行后续处理，当然也可以现场对该目标应用的类型进行测试，已确定其属于第一类型还是第二类型，如设定一段时间，以测试该目标应用在一段时间内对系统连续产生重载的时间占该一段时间的比是否到达预设比值，若是，则确定目标应用为第一类型，若否，则确定目标应用为第二类型。

由上述实施例可以看出，本申请能够在电子设备的温度过高时，采用与目标应用的类型对应的方式对处理器的性能参数进行调整，即不同类型的目标应用使用不同的方式，即本申请的处理方法可以在电子设备中运行多种类型的应用时通过不同的方式实现对系统的优化，具有普遍适用性。

本申请方法实施例二公开了一种处理方法，以详细描述采用第一方式对处理器的性能参数进行调整的实现方式，如图2所示，采用第一方式对处理器的性能参数进行调整，包括以下步骤：

步骤201：将处理器的最大超频功耗值设定为处理器允许的最小值；

其中，最大超频功耗值为允许处理器超频的最大能力，可以简称为PL2，PL2具有处理器允许的最高值和最小值，当温度参数大于阈值，且目标应用属于第一类型时，直接将处理器的PL2设定为处理器允许的最小值。

步骤202：判断所述温度参数在预设时间范围内是否降低到所述阈值以下，若否，进入步骤203，若是，保持当前性能参数的设定；

此处需要说明的是，由于电子设备的不同位置对应有不同的阈值，如处理器对应第一阈值，机壳表面对应第二阈值，因此，在判断温度参数在预设时间范围内是否降低到阈值以下时，需要考虑该温度参数是电子设备哪个位置的温度参数，如果该温度参数为处理器的当前温度参数，那么则需判断该温度参数在预设时间范围内是否降低到第一阈值以下，如果该温度参数为机壳表面的当前温度参数，则需要判断该温度参数在预设时间范围内是否降低到第二阈值以下。

步骤203：将处理器允许的最小持续运行功耗值降低，将处理器运行的最大持续运行功耗值降低，并返回步骤202。

其中，处理器允许的最小持续运行功耗值可以简称为PL1min，其下降幅度为第一预设值，处理器允许的最大持续运行功耗值可以简称为PL1max，其降幅度为第二预设值。

第一预设值和第二预设值均可以基于实际情况预先设定，如第一预设值为1w，第二预设值为1.5w。那么，则在步骤203中先将处理器的PL1min下降1w，将处理器的PL1max下降1.5w，然后返回步骤202；如果再次进入步骤203，那么，再将PL1min下降1w，将PL1max下降1.5w，以此类推。

PL1min为处理器允许的最小持续运行功耗值，而最小持续运行功耗值为处理器的温度达到系统允许的最高温度值之后，持续运行功耗可以降到的最小值。PL1max为处理器允许的最大持续运行功耗值，最大持续运行功耗值是CPU的温度在系统允许的最高温度内，持续运行功耗可以达到的最大值。

图3为与第一方式对应的曲线图，如图3所示，设置3.1曲线用于表征采用第一方式对处理器的性能参数调整后的温度变化，设置4.1曲线用于表征未对处理器的性能参数调整的温度变化，设置3.2曲线用于表征采用第一方式对处理器的性能参数调整后的功耗变化，设置4.2曲线用于表征未对处理器的性能参数调整的功耗变化，由曲线对比可以看出，明显设置3.1好于设置4.1，设置3.2好于设置4.2。

在本申请方法实施例三中，在采用第一方式对处理器的性能参数进行调整之前，最大超频功耗值、处理器允许的最小持续运行功耗值和处理器允许的最大持续运行功耗值均预先设定为所述处理器允许的最高值，从而能够在对处理器的性能参数进行调整时，通过降低最大超频功耗值、处理器允许的最小持续运行功耗值、处理器允许的最大持续运行功耗值等来实现处理器的性能优化。

本申请方法实施例四公开了一种处理方法，以详细描述采用第二方式对处理器的性能参数进行调整的实现方式，如图4所示，采用第二方式对处理器的性能参数进行调整，包括以下步骤：

步骤401：将处理器允许的最小持续运行功耗值降低；

其中，处理器允许的最小持续运行功耗值的降低幅度为第一预设值；其中，第一预设值可以基于实际情况预先设定，如第一预设值为1w。

步骤402：判断温度参数在预设时间范围内是否降低到所述阈值以下，若否，返回步骤401，若是，保持当前性能参数的设定。

此处需要说明的是，由于电子设备的不同位置对应有不同的阈值，如处理器对应第一阈值，机壳表面温度对应第二阈值，因此，在判断温度参数在预设时间范围内是否降低到阈值以下时，需要考虑该温度参数是电子设备哪个位置的温度参数，如果该温度参数为处理器的当前温度参数，那么则需判断该温度参数在预设时间范围内是否降低到第一阈值以下，如果该温度参数为机壳表面的当前温度参数，则需要判断该温度参数在预设时间范围内是否降低到第二阈值以下。

图5为与第二方式对应的曲线图，如图5所示，设置2.1曲线用于表征采用第二方式对处理器的性能参数调整后的温度变化，设置3.1曲线用于表征未对处理器的性能参数调整的温度变化，设置2.2曲线用于表征采用第二方式对处理器的性能参数调整后的功耗变化，设置3.2曲线用于表征未对处理器的性能参数调整的功耗变化，由曲线对比可以看出，明显设置2.1好于设置3.1，设置2.2好于设置3.2。

在本申请方法实施例五中，在采用第二方式对处理器的性能参数进行调整之前，最大超频功耗值、处理器允许的最小持续运行功耗值和处理器允许的最大持续运行功耗值均预先设定为所述处理器允许的最高值。

本申请方法实施例六公开了一种处理方法，如图6所示，一种处理方法包括如下步骤：

步骤601：获得温度参数；

步骤602：确定目标应用的类型；

步骤603：若所述温度参数大于阈值，且所述目标应用属于第一类型，采用第一方式对处理器的性能参数进行调整；

步骤604：若温度参数大于阈值，且所述目标应用属于第二类型，确定所述处理器的当前功耗的变化率；

处理器的当前功耗的变化率指代为在很短时间内的功耗的斜率，如1秒-2秒内功耗变化率。

步骤605：判断所述当前功耗的变化率是否大于预设变化率，若是，进入步骤606。

步骤606：采用第二方式对处理器的性能参数进行调整。

当变化率大于预设变化率时说明处理器的功耗突然增高，即能够确定第二类型的目标应用的瞬时负载发生突变，因此，需要触发第二方式对处理器的性能参数进行调整。

而当前功耗的变化率小于等于预设变化率时，则可以保持当前系能参数的设定。

在本实施例中，本申请能够在电子设备的温度过高时，采用与目标应用的类型对应的方式对处理器的性能参数进行调整，即不同类型的目标应用使用不同的方式，即本申请的处理方法可以在电子设备中运行多种类型的应用时通过不同的方式实现对系统的优化，具有普遍适用性。

与上述一种处理方法对应的，本申请还提供了一种电子设备，以下通过几个实施例进行详细描述。

本申请装置实施例一公开了一种电子设备，如图7所示，该电子设备包括：传感器100、处理器200以及控制器300；

其中，传感器100用于获得温度参数。

温度参数为电子设备的当前温度参数，具体可以为电子设备某一特定位置的当前温度参数，优选的，温度参数为电子设备中处理器的当前温度参数，也可以为电子设备的机壳表面的当前温度参数。相应的，传感器100具体可以用于获得处理器的当前温度参数；或者，用户获得处理器所属电子设备的机壳表面的当前温度参数。

其中，传感器100具体可以为温度传感器，通过温度传感器监测处理器的当前温度参数或者监测电子设备的机壳表面的当前温度参数，即可以将温度传感器设置在处理器的表面或者电子设备机壳的表面。

其中，电子设备的机壳表面为与电子设备上设置有键盘的一面，或者为与电子设备的处理器相距最近的一面。

需说明的是，除可以对电子设备的处理器或者电子设备机壳表面进行温度监控以外，还可以对电子设备的其他位置进行温度监控，在此本申请并不进行限定。

控制器300用于确定目标应用的类型，若所述温度参数大于阈值，且所述目标应用属于第一类型，采用第一方式对处理器200的性能参数进行调整，若温度参数大于阈值，且所述目标应用属于第二类型，采用第二方式对处理器200的性能参数进行调整。

本申请是通过目标应用的类型来确定采用哪种方式对处理器的性能参数进行调整，需说明的是，该目标应用是对处理器的性能具有影响的应用，包括以下应用中的至少一种：

当前最后启动的应用；或，

顶层窗口对应的应用；或，

焦点窗口对应的应用。

其中，当前最后启动的应用为截止当前时刻下最后被启动的应用，如截止到当前时刻，从先到后被启动的应用包括：应用A、应用B和应用C，那么应用C则为当前最后启动的应用。

顶层窗口对应的应用为在电子设备的最上层窗口运行的应用，如前台运行的应用。

焦点窗口对应的应用为在电子设备的指定窗口运行的应用，该焦点窗口可以为顶层窗口也可以为除顶层窗口之外的其他层窗口，如次顶层窗口。

采集的电子设备的不同位置的温度参数对应有不同的阈值，具体的，处理器对应于第一阈值，机壳表面对应于第二阈值，其中第一阈值和第二阈值可以基于实际情况进行设定，如处理器在运行过程中所达到的温度一般较高，因此可以将第一阈值设定为95℃，机壳表面在处理器运行过程中由于离处理器具有一定距离因此所达到的温度一般较低，那么可以将第二阈值设置为38℃。当然为了提高优化的敏感度，还可以为其他设定值，如第一阈值为90℃，第二阈值为35℃。

当然，除了与处理器对应的第一阈值，与机壳表面对应的第二阈值，还可以设置有与电子设备的其他位置对应的第三阈值，这均是可以实现的。

相应的，控制器300用于在温度参数大于阈值，且所述目标应用属于第一类型，采用第一方式对处理器200的性能参数进行调整，具体包括：当处理器200的当前温度参数大于第一阈值或者机壳表面的当前温度参数大于第二阈值时，且所述目标应用属于第一类型，采用第一方式对处理器200的性能参数进行调整。

控制300用于在温度参数大于所述阈值，且所述目标应用属于第二类型，采用第二方式对所述处理器200的性能参数进行调整，具体包括：当处理器200的当前温度参数大于第一阈值或者机壳表面的当前温度参数大于第二阈值时，且所述目标应用属于第二类型，采用第二方式对处理器200的性能参数进行调整。

额外说明的是，本申请中，可以同时对处理器以及机壳表面的温度进行监测，那么，只要具有优先达到与其对应的阈值的温度参数则采用第一方式或第二方式对处理器的性能参数进行调整，例如，如果处理器的当前温度参数先达到第一阈值，且已确定目标应用属于第一类型，则控制器采用第一方式对处理器的性能参数进行调整，若已确定目标应用属于第二类型，则控制器采用第二方式对处理器的性能参数进行调整。如果机壳表面的温度优先达到第二阈值，且已确定目标应用属于第一类型，则控制器采用第一方式对处理器的性能参数进行调整，若已确定目标应用属于第二类型，则控制器采用第二方式对处理器的性能参数进行调整，从而实现了基于多处温度监测来进行系统优化。

第一方式和第二方式为对处理器的性能参数进行不同调整的方式。

电子设备中安装有各种应用，通过提前对各种应用进行测试以确定不同应用的类型，并将应用的类型的对应关系存储于电子设备中，如将应用的标识与应用的类型的对应关系存储在电子设备中，那么通过目标应用的标识即可确定出目标应用的类型。

一般情况下，应用的类型包括第一类型和第二类型，第一类型表征为系统运行应用一段时间内对系统连续产生重载的时间占所述一段时间的比达到预设比值；第二类型表征为系统运行应用一段时间内对系统连续产生重载的时间占所述一段时间的比未达到预设比值。

需说明的是，对系统产生重载指代为处理器的利用率超过预设利用率。第一类型可以称之为连续负载型，第二类型可以称之为瞬时负载型。

强调的是，如果当前无法确定出目标应用的类型，如电子设备预存储的对应关系中没有目标应用的标识，则可以不进行后续处理，当然也可以现场对该目标应用的类型进行测试，已确定其属于第一类型还是第二类型，如设定一段时间，以测试该目标应用在一段时间内对系统连续产生重载的时间占该一段时间的比是否到达预设比值，若是，则确定目标应用为第一类型，若否，则确定目标应用为第二类型。

由上述实施例可以看出，本申请能够在电子设备的温度过高时，采用与目标应用的类型对应的方式对处理器的性能参数进行调整，即不同类型的目标应用使用不同的方式，即可以在电子设备中运行多种类型的应用时通过不同的方式实现对系统的优化，具有普遍适用性。

本申请装置实施例二详细描述控制器采用第一方式对处理器的性能参数进行调整的实现方式，具体的，控制器用于采集第一方式对处理器的性能参数进行调整，具体包括：将处理器的最大超频功耗值设定为处理器允许的最小值，判断所述温度参数在预设时间范围内是否降低到所述阈值以下，若是，保持当前性能参数的设定，若否，将处理器允许的最小持续运行功耗值降低，将处理器运行的最大持续运行功耗值降低，并返回所述判断所述温度参数在预设时间范围内是否降低到所述阈值以下的步骤。

其中，最大超频功耗值为允许处理器超频的最大能力，可以简称为PL2，PL2具有处理器允许的最高值和最小值，当温度参数大于阈值，且目标应用属于第一类型时，直接将处理器的PL2设定为处理器允许的最小值。

其中，处理器允许的最小持续运行功耗值可以简称为PL1min，其下降幅度为第一预设值，处理器允许的最大持续运行功耗值可以简称为PL1max，其降幅度为第二预设值。

第一预设值和第二预设值均可以基于实际情况预先设定，如第一预设值为1w，第二预设值为1.5w。那么，则在步骤203中先将处理器的PL1min下降1w，将处理器的PL1max下降1.5w，然后返回步骤202；如果再次进入步骤203，那么，再将PL1min下降1w，将PL1max下降1.5w，以此类推。

PL1min为处理器允许的最小持续运行功耗值，而最小持续运行功耗值为处理器的温度达到系统允许的最高温度值之后，持续运行功耗可以降到的最小值。PL1max为处理器允许的最大持续运行功耗值，最大持续运行功耗值是CPU的温度在系统允许的最高温度内，持续运行功耗可以达到的最大值。

需要说明的是，由于电子设备的不同位置对应有不同的阈值，如处理器对应第一阈值，机壳表面对应第二阈值，因此，控制器在判断温度参数在预设时间范围内是否降低到阈值以下时，需要考虑该温度参数是电子设备哪个位置的温度参数，如果该温度参数为处理器的当前温度参数，那么则需判断该温度参数在预设时间范围内是否降低到第一阈值以下，如果该温度参数为机壳表面的当前温度参数，则需要判断该温度参数在预设时间范围内是否降低到第二阈值以下。

在本申请装置实施例三中，控制器在采用第一方式对处理器的性能参数进行调整之前，最大超频功耗值、处理器允许的最小持续运行功耗值和处理器允许的最大持续运行功耗值均预先设定为所述处理器允许的最高值，从而能够在对处理器的性能参数进行调整时，通过降低最大超频功耗值、处理器允许的最小持续运行功耗值、处理器允许的最大持续运行功耗值等来实现处理器的性能优化。

本申请装置实施例四详细描述控制器采用第二方式对处理器的性能参数进行调整的实现方式，具体的，控制器用于采集第二方式对处理器的性能参数进行调整，具体包括：将处理器允许的最小持续运行功耗值降低，判断温度参数在预设时间范围内是否降低到所述阈值以下，若是，保持当前性能参数的设定，若否，返回所述将处理器允许的最小持续运行功耗值降低的步骤。

其中，处理器允许的最小持续运行功耗值的降低幅度为第一预设值；其中，第一预设值可以基于实际情况预先设定，如第一预设值为1w。

需要说明的是，由于电子设备的不同位置对应有不同的阈值，如处理器对应第一阈值，机壳表面温度对应第二阈值，因此，控制器在判断温度参数在预设时间范围内是否降低到阈值以下时，需要考虑该温度参数是电子设备哪个位置的温度参数，如果该温度参数为处理器的当前温度参数，那么则需判断该温度参数在预设时间范围内是否降低到第一阈值以下，如果该温度参数为机壳表面的当前温度参数，则需要判断该温度参数在预设时间范围内是否降低到第二阈值以下。

在本申请装置实施例五中，在采用第二方式对处理器的性能参数进行调整之前，最大超频功耗值、处理器允许的最小持续运行功耗值和处理器允许的最大持续运行功耗值均预先设定为所述处理器允许的最高值。

在本申请装置实施例六中，控制器在采用第二方式对处理器的性能参数进行调整之前，还用于确定所述处理器的当前功耗的变化率，判断所述当前功耗的变化率是否大于预设变化率，若是，则采用第二方式对处理器的性能参数进行调整。

其中，处理器的当前功耗的变化率指代为在很短时间内的功耗的斜率，如1秒-2秒内功耗变化率。当变化率大于预设变化率时说明处理器的功耗连续增高，即能够确定在目标应用为第二类型时，温度增加是由于处理器的功耗连续增高导致的，因此，需要触发第二方式对处理器的性能参数进行调整。

在本实施例中，本申请能够在电子设备的温度过高时，采用与目标应用的类型对应的方式对处理器的性能参数进行调整，即不同类型的目标应用使用不同的方式，即可以在电子设备中运行多种类型的应用时通过不同的方式实现对系统的优化，具有普遍适用性。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种处理方法，其中，包括：

获得温度参数；

确定目标应用的类型；

若所述温度参数大于阈值，且所述目标应用属于第一类型，采用第一方式对处理器的性能参数进行调整；

若温度参数大于阈值，且所述目标应用属于第二类型，采用第二方式对处理器的性能参数进行调整；

其中，所述第一方式和第二方式不同。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

所述第一类型表征为系统运行应用一段时间内对系统连续产生重载的时间占所述一段时间的比达到预设比值；

所述第二类型表征为系统运行应用一段时间内对系统连续产生重载的时间占所述一段时间的比未达到预设比值。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述采用第一方式对处理器的性能参数进行调整，包括：

将处理器的最大超频功耗值设定为所述处理器允许的最小值；

判断所述温度参数在预设时间范围内是否降低到所述阈值以下，若是，保持当前性能参数的设定；

若否，将处理器允许的最小持续运行功耗值降低，将处理器允许的最大持续运行功耗值降低，并返回所述判断所述温度参数在预设时间范围内是否降低到所述阈值以下的步骤；

其中，所述处理器允许的最小持续运行功耗值的下降幅度为第一预设值，所述处理器允许的最大持续运行功耗值的下降幅度为第二预设值。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述采用第二方式对处理器的性能参数进行调整，包括：

将处理器允许的最小持续运行功耗值降低；其中，所述处理器允许的最小持续运行功耗值的降低幅度为第一预设值；

判断所述温度参数在预设时间范围内是否降低到所述第一阈值以下，若否，返回所述将所述处理器允许的最小持续运行功耗值降低的步骤，若是，保持当前性能参数的设定。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，还包括：

确定所述处理器的当前功耗的变化率；

判断所述当前功耗的变化率是否大于预设变化率，若是，触发所述采用第二方式对所述处理器的性能参数进行调整的步骤。

6.根据权利要求3或4所述的方法，其中，在调整所述处理器的性能参数之前，所述最大超频功耗值、所述处理器允许的最小持续运行功耗值和所述处理器允许的最大持续运行功耗值均预先设定为所述处理器允许的最高值。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述获取温度参数，包括：

获取处理器的当前温度参数；

或者，获取处理器所属电子设备的机壳表面的当前温度参数相应的，所述若所述温度参数大于阈值，且所述目标应用属于第一类型，采用第一方式对处理器的性能参数进行调整，包括：当所述处理器的当前温度参数大于第一阈值或者所述机壳表面的当前温度参数大于第二阈值时，且所述目标应用属于第一类型，采用第一方式对所述处理器的性能参数进行调整；

所述若所述温度参数大于所述阈值，且所述目标应用属于第二类型，采用第二方式对所述处理器的性能参数进行调整，包括：当所述处理器的当前温度参数大于第一阈值或者所述机壳表面的当前温度参数大于第二阈值时，且所述目标应用属于第二类型，采用第二方式对所述处理器的性能参数进行调整。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述目标应用包括以下应用中的至少一种：

当前最后启动的应用；或，

顶层窗口对应的应用；或，

焦点窗口对应的应用。

9.一种电子设备，其中，包括：

传感器，用于获得温度参数；

处理器；

控制器，用于确定目标应用的类型，若所述温度参数大于阈值，且所述目标应用属于第一类型，采用第一方式对处理器的性能参数进行调整，若温度参数大于阈值，且所述目标应用属于第二类型，采用第二方式对处理器的性能参数进行调整；

其中，所述第一方式和所述第二方式不同。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述第一类型表征为系统运行应用一段时间内对系统连续产生重载的时间占所述一段时间的比达到预设比值；

所述第二类型表征为系统运行应用一段时间内对系统连续产生重载的时间站所述一段时间的比未达到预设比值。