CN109377956A - 保护电路和供电电路 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种保护电路和供电电路。所述保护电路包括反馈电路和电流调整电路。反馈电路的第一输入端与电源连接，反馈电路的第二输入端接地，用于接收电源电压，根据数据驱动芯片的温度调整自身的第一总阻值，并根据电源电压和调整后的第一总阻值生成反馈电压。电流调整电路的第一输入端与电源以及反馈电路的第一输入端连接，电流调整电路的第二输入端与反馈电路的输出端连接，电流调整电路用于接收电源电压和反馈电压，根据反馈电压和电源电压生成驱动电流，并提供给数据驱动芯片，其中驱动电流随数据驱动芯片的温度升高而减小，驱动电流减小，数据驱动芯片的热能功耗降低，从而避免了数据驱动芯片因其内部温度过高而被烧坏。

Description

保护电路和供电电路
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其涉及一种保护电路和供电电路。
背景技术
液晶电视因其具有重量轻、厚度薄和功耗小等优点，已被广泛应用。随着国民生活水平的提高，具备大尺寸、高解析度和高帧频的液晶电视愈来愈受欢迎。但随着这些技术指标的升高，液晶面板中的数据驱动芯片的电流越来越大，温度越来越高，距离芯片的耐温极限也越来越近，因此如何在发生异常的情形下，保护数据驱动芯片免于烧毁成为了当前急需解决的问题。
目前液晶电视驱动板上的电源集成芯片中设置了过流保护功能，但是由于现在电源集成芯片的输出是针对液晶面板中所有的数据驱动芯片，再加上数据驱动芯片数量较多，电源IC无法精准的感知每一颗的电流消耗情况，因此经常会发生有个别数据驱动芯片烧毁的情况。
发明内容
基于此，有必要针对数据驱动芯片因其内部温度过高而被烧坏的问题，提供一种保护电路和供电电路。
本发明实施例提供了一种保护电路，包括：
反馈电路，第一输入端与电源连接，第二输入端接地，用于接收电源电压，根据数据驱动芯片的温度调整自身的第一总阻值，并根据所述电源电压和所述调整后的第一总阻值生成反馈电压；以及
电流调整电路，第一输入端与所述电源以及所述反馈电路的第一输入端连接，第二输入端与所述反馈电路的输出端连接，用于接收所述电源电压和所述反馈电压，并根据所述反馈电压和所述电源电压生成驱动电流，并提供给所述数据驱动芯片，其中所述驱动电流随所述数据驱动芯片的温度升高而减小。
本发明提供的一些实施例中，所述反馈电路包括：
第一反馈支路，第一输入端与电源连接，第二输入端接地，用于接收所述电源电压，根据所述数据驱动芯片的温度调整自身的第三总阻值，并根据所述电源电压和所述调整后的第三总阻值生成反馈控制电压，其中当所述数据驱动芯片的温度升高时，所述第三总阻值减小，所述反馈控制电压减小；以及
第二反馈支路，第一输入端与所述电源以及所述第一反馈支路的第一输入端连接，第二输入端与所述第一反馈支路的输出端连接，输出端与所述电流调整电路的第二输入端连接，用于接收所述电源电压以及所述第一反馈支路输出的反馈控制电压，根据所述反馈控制电压调整自身的第四总阻值，根据所述电源电压以及所述调整后的第四总阻值生成所述反馈电压，并输出给所述电流调整电路，其中反馈电压随所述反馈控制电压的减小而增大。
本发明提供的一些实施例中，所述第一反馈支路包括：
第一电阻，一端与所述电源连接，另一端与所述第二反馈支路的第二输入端连接；以及
热敏电阻，一端与所述第一电阻以及所述第二反馈支路的第二输入端连接，另一端接地。
本发明提供的一些实施例中，所述第二反馈支路包括：
第二电阻，一端与所述电源连接，另一端与所述电流调整电路的第二输入端连接；
第三电阻，一端与所述第二电阻以及所述电流调整电路的第二输入端连接，另一端与第一开关管的漏极连接；以及
所述第一开关管，栅极与所述第一电阻以及所述热敏电阻连接，漏极与所述第三电阻的连接，源极接地。
本发明提供的一些实施例中，所述反馈电路包括：
第一反馈支路，第一输入端与电源连接，第二输入端接地，用于接收所述电源电压，根据数据驱动芯片的温度调整自身的第三总阻值，并根据所述电源电压和所述调整后的第三总阻值生成反馈控制电压，其中当所述数据驱动芯片的温度升高时，所述第三总阻值减小，所述反馈控制电压增大；以及
第二反馈支路，第一输入端与所述电源以及所述第一反馈支路的第一输入端连接，第二输入端与所述第一反馈支路的输出端连接，输出端与所述电流调整电路的第二输入端连接，用于接收所述电源电压以及所述第一反馈支路输出的反馈控制电压，根据所述反馈控制电压调整自身的第四总阻值，根据所述电源电压以及所述调整后的第四总阻值生成所述反馈电压，并输出给所述电流调整电路，其中反馈电压随所述反馈控制电压的增大而增大。
本发明提供的一些实施例中，所述第一反馈支路包括：
热敏电阻，一端与所述电源连接，另一端与所述第二反馈支路的第二输入端连接；以及
第一电阻，一端与所述第一电阻以及所述第二反馈支路的第二输入端连接，另一端接地。
本发明提供的一些实施例中，所述第二反馈支路包括：
第二电阻，一端与所述电源连接，另一端与所述电流调整电路的第二输入端连接；
第三电阻，一端与所述第二电阻以及所述电流调整电路的第二输入端连接，另一端与第一开关管的源极连接；以及
所述第一开关管，栅极与所述第一电阻以及所述热敏电阻连接，源极与所述第三电阻的连接，漏极接地。
本发明提供的一些实施例中，所述电流调整电路包括第二开关管，栅极与所述第二电阻以及所述第三电阻连接，源极与所述第二电阻以及所述电源电压连接，漏极与所述数据驱动芯片连接。
本发明提供的一些实施例中，所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。
基于同一发明构思，本发明还提供了一种供电电路，所述供电电路包括电源和上述的保护电路。
综上，本发明提供了一种保护电路和供电电路。所述保护电路包括反馈电路和电流调整电路。所述反馈电路的第一输入端与电源连接，所述反馈电路的第二输入端接地，用于接收电源电压，根据所述数据驱动芯片的温度调整自身的第一总阻值，并根据所述电源电压和所述调整后的第一总阻值生成反馈电压。所述电流调整电路的第一输入端与所述电源以及所述反馈电路的第一输入端连接，所述电流调整电路的第二输入端与所述反馈电路的输出端连接，所述电流调整电路用于接收所述电源电压和所述反馈电压，根据所述反馈电压和所述电源电压生成驱动电流，并提供给所述数据驱动芯片，其中所述驱动电流随所述数据驱动芯片的温度升高而减小。本发明中通过所述反馈电路根据所述数据驱动芯片的温度生成反馈电压，以使得所述电流调整电路根据所述反馈电路调整输出的所述驱动电流，其中当所述数据驱动芯片的温度升高时，所述驱动电流减小，所述数据驱动芯片的热能功耗降低，从而避免了所述数据驱动芯片因其内部温度过高而被烧坏。
附图说明
图1为液晶面板的驱动架构的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种保护电路的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的另一种保护电路的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
请参见图1，目前常见的超高清液晶面板的整体驱动架构中，共有双边16颗门驱动芯片和12颗数据驱动芯片，驱动板负责电源输出和信号输出，其中电源IC(Integratedcircuit，集成电路)一般都会有过流保护的功能，通过侦测数据驱动芯片电源的输出电流，来判断是否关断电源的输出。但是，电源IC侦测的是全部12颗数据驱动芯片的总供电电流，若只有其中个别数据驱动芯片发生电流过大问题，可能并不会触发电源IC的过流保护，但是对于发生异常的IC来说，便有可能很快达到温度极限而烧毁。
为解决上述问题，本发明提供了一种保护电路10，所述保护电路10包括反馈电路100和电流调整电路200。
所述反馈电路100的第一输入端与电源连接，所述反馈电路100的第二输入端接地，所述反馈电路100用于接收电源电压，根据数据驱动芯片的温度调整自身的第一总阻值，并根据所述电源电压和所述调整后的第一总阻值生成反馈电压。
所述电流调整电路200的第一输入端与所述电源以及所述反馈电路100的第一输入端连接，所述电流调整电路200的第二输入端与所述反馈电路100的输出端连接，所述电流调整电路200用于接收所述电源电压和所述反馈电压，根据所述反馈电压和所述电源电压生成驱动电流，并提供给所述数据驱动芯片，其中所述驱动电流随所述数据驱动芯片的温度升高而减小。
可以理解，本发明中通过所述反馈电路100根据所述数据驱动芯片的温度生成反馈电压，以使得所述电流调整电路200根据所述反馈电路100调整输出的所述驱动电流，其中当所述数据驱动芯片的温度升高时，所述驱动电流减小，所述数据驱动芯片的热能功耗降低，从而避免了所述数据驱动芯片因其内部温度过高而被烧坏。
本发明提供的一些实施例中，所述反馈电路100包括第一反馈支路110和第二反馈支路120。
所述第一反馈支路110的第一输入端与电源连接，所述第一反馈支路110的第二输入端接地。所述第一反馈支路110用于接收所述电源电压，根据所述数据驱动芯片的温度调整自身的第三总阻值，并根据所述电源电压和所述调整后的第三总阻值生成反馈控制电压，其中当所述数据驱动芯片的温度升高时，所述第三总阻值减小，所述反馈控制电压减小。
所述第二反馈支路120的第一输入端与所述电源以及所述第一反馈支路110的第一输入端连接，所述第二反馈支路120的第二输入端与所述第一反馈支路110的输出端连接，所述第二反馈支路120的输出端与所述电流调整电路200的第二输入端连接。所述第二反馈支路120用于接收所述电源电压以及所述第一反馈支路110输出的反馈控制电压，根据所述反馈控制电压调整自身的第四总阻值，根据所述电源电压以及所述调整后的第四总阻值生成所述反馈电压，并输出给所述电流调整电路200，其中反馈电压随所述反馈控制电压的减小而增大。
本发明提供的一些实施例中，所述第一反馈支路110包括第一电阻R1和热敏电阻Rtemp。
请参见图2，所述第一电阻R1的一端与所述电源连接，所述第一电阻R1的另一端与所述第二反馈支路120的第二输入端连接。
所述热敏电阻Rtemp的一端与所述第一电阻R1以及所述第二反馈支路120的第二输入端连接，所述热敏电阻Rtemp的另一端接地。
可以理解，当所述数据驱动芯片的温度升高时，所述热敏电阻Rtemp的阻值变小，所述第一反馈支路110的第三总阻值(等于所述第一电阻R1和热敏电阻Rtemp的阻值之和)变小，通过所述第一反馈支路110的电流增大，所述第一电阻R1两端的电压增大，相应的所述热敏电阻Rtemp两端的电压减小，所述反馈控制电压等于所述热敏电阻Rtemp两端的电压，因此所述反馈控制电压变小。
当所述数据驱动芯片的温度降低时，所述热敏电阻Rtemp的阻值变大，所述第一反馈支路110的第三总阻值变大，通过所述第一反馈支路110的电流减小，所述第一电阻R1两端的电压减小，相应的所述热敏电阻Rtemp两端的电压增大，所述反馈控制电压等于所述热敏电阻Rtemp两端的电压，因此所述反馈控制电压增大。
本实施例中，所述第二反馈支路120包括第二电阻R2、第三电阻R3和第一开关管M1：
所述第二电阻R2的一端与所述电源连接，所述第二电阻R2的另一端与所述电流调整电路200的第二输入端连接。
所述第三电阻R3的一端与所述第二电阻R2以及所述电流调整电路200的第二输入端连接，所述第三电阻R3的另一端与第一开关管M1的漏极连接。
所述第一开关管M1的栅极与所述第一电阻R1以及所述热敏电阻Rtemp连接，所述第一开关管M1的漏极与所述第三电阻R3的连接，所述第一开关管M1的源极接地。
可以理解，当所述数据驱动芯片的温度升高时，所述反馈控制电压变小，所述第一开关管M1的栅极电压降低，所述第一开关管M1的导通阻抗变大，因此所述第二反馈支路120的第四总阻值(等于第二电阻R2的阻值、第三电阻R3的阻值和第一开关管M1的导通阻抗之和)增大，所述第二反馈电路100中的电流变小，所述第二电阻R2两端的电压变小。所述反馈电压等于所述第三电阻R3和所述第一开关管M1两端的电压，即等于所述电源电压与所述第二电阻R2两端的电压的差值，因此当所述第二电阻R2两端的电压变小，所述反馈电压增大。
本实施例中，所述电流调整电路200包括第二开关管M2，栅极与所述第二电阻R2以及所述第三电阻R3连接，源极与所述第二电阻R2以及所述电源电压连接，漏极与所述数据驱动芯片连接。
可以理解，当所述数据驱动芯片的温度升高时，所述反馈电压增大，所述第二开关管M2的栅极电压升高，所述第二开关管M2的导通阻抗增大，因此，所述电流调整电路200输出的驱动电流件减小，从而降低所述数据驱动芯片中的热能功耗，以使所述数据驱动芯片可通过散热恢复至正常温度范围。
可以理解，所述热敏电阻Rtemp的阻值随温度的升高而减小，因此可以利用热敏电阻Rtemp来侦测所述数据驱动芯片的温度，作为温度的传感装置。为了更准确的侦测所述数据驱动芯片的温度，应至少将所述热敏电阻Rtemp设置在所述数据驱动芯片的内部，或者将所述热敏电阻Rtemp设置在靠近所述数据驱动芯片的位置，其他元件的位置可根据实际需要进行设置。本实施例中，将所述第一电阻R1、所述热敏电阻Rtemp和所述第一开关管M1封装在所述数据驱动芯片的内部。
本实施例中，所述第一电阻R1、所述第二电阻R2和所述第三电阻R3均为固定阻值的普通电阻，所述第一开关管M1为N型场效应管，所述第二开关管M2为P型场效应管。所述第一电阻R1和所述热敏电阻Rtemp串联形成分压电路，对输入的电源电压VAA进行分压，所述热敏电阻Rtemp两端的电压VRtemp＝VAA*Rtemp/(Rtemp+R1)，并将所述热敏电阻Rtemp两端的电压VRtemp作为反馈控制电压，以控制所述第一开关管M1的导通。
当所述数据驱动芯片处于常温状态时，所述Rtemp较大，所述热敏电阻Rtemp两端的电压VRtemp较高，所述第一场效应管的栅极电压较高，第一场效应管的导通阻抗较小，导通状况良好。此时电源通过第二电阻R2、第三电阻R3和第一开关管M1接地，此时所述反馈电压Vf＝VAA*(R3+RN1)/(R2+R3+RN1),Vf＜VAA，此时第二开关管M2导通。电源正常为所述数据驱动芯片供电。当所述数据驱动芯片的温度升高时，所述Rtemp减小，所述反馈控制电压减小，所述第一场效应管的导通阻抗增大，所述反馈电压Vf增大，所述第二开关管M2的栅极与源极之间的电压差(等于VAA-Vf)减小,所述第二开关管M2的导通阻抗RN2增大，所述电压调整电路输出的驱动电流减小，从而降低了所述数据驱动芯片的热能功耗。
当所述数据驱动芯片由于异常状况，温度接近被烧坏的边缘时，所述热敏电阻Rtemp两端的电压接近于0，所述第一开关管M1被关闭，所述反馈电压等于所述电源电压，所述第二开关管M2的栅极与源极的电压差为0，所述第二开关管M2也会截止，电源不再为所述数据驱动芯片供电，所述数据驱动芯片停止工作，避免了被烧坏的严重后果。
另外，所述热敏电阻Rtemp的具有自恢复特性，当所述数据驱动芯片的温度恢复正常时，热敏电阻Rtemp阻值也恢复正常，所述数据驱动芯片的供电也恢复正常。因此，本发明提供的保护电路10，可以自动跟踪温度变化，适应不同的工作状态，从而为所述数据驱动芯片提供持久的保护。
本实施例中，所述热敏电阻Rtemp为负温度系数热敏电阻Rtemp。负温度吸收热敏电阻Rtemp的阻值会随温度的升高而减小，从而降低所述保护电路10的功耗。
本发明提供的一些实施例中，请参见图3，所述反馈电路100包括第一反馈支路110和第二反馈支路120。
所述第一反馈支路110的第一输入端与电源连接，所述第一反馈支路110的第二输入端接地，所述第一反馈支路110用于接收所述电源电压，根据数据驱动芯片的温度调整自身的第三总阻值，并根据所述电源电压和所述调整后的第三总阻值生成反馈控制电压，其中当所述数据驱动芯片的温度升高时，所述第三总阻值减小，所述反馈控制电压增大。
所述第二反馈支路120的第一输入端与所述电源以及所述第一反馈支路110的第一输入端连接，所述第二反馈支路120的第二输入端与所述第一反馈支路110的输出端连接，所述第二反馈支路120的输出端与所述电流调整电路200的第二输入端连接，所述第二反馈支路120用于接收所述电源电压以及所述第一反馈支路110输出的反馈控制电压，根据所述反馈控制电压调整自身的第四总阻值，根据所述电源电压以及所述调整后的第四总阻值生成所述反馈电压，并输出给所述电流调整电路200，其中反馈电压随所述反馈控制电压的增大而增大。
本实施例中，所述第一反馈支路110包括热敏电阻Rtemp和第一电阻R1：
所述热敏电阻Rtemp的一端与所述电源连接，所述热敏电阻Rtemp的另一端与所述第二反馈支路120的第二输入端连接。
所述第一电阻R1的一端与所述第一电阻R1以及所述第二反馈支路120的第二输入端连接，所述第一电阻R1的另一端接地。
可以理解，当所述数据驱动芯片的温度升高时，所述热敏电阻Rtemp的阻值变小，所述第一反馈支路110的第三总阻值(等于所述第一电阻R1和热敏电阻Rtemp的阻值之和)变小，通过所述第一反馈支路110的电流增大，所述第一电阻R1的两端电压增大，所述反馈控制电压等于所述第一电阻R1两端的电压，因此所述反馈控制电压增大。
所述第二反馈支路120包括第二电阻R2、第三电阻R3和第一开关管M1：
所述第二电阻R2的一端与所述电源连接，所述第二电阻R2的另一端与所述电流调整电路200的第二输入端连接。
所述第三电阻R3的一端与所述第二电阻R2以及所述电流调整电路200的第二输入端连接，所述第三电阻R3的另一端与第一开关管M1的源极连接。
所述第一开关管M1的栅极与所述第一电阻R1以及所述热敏电阻Rtemp连接，所述第一开关管M1的源极与所述第三电阻R3的连接，所述第一开关管M1的漏极接地。
可以理解，当所述数据驱动芯片的温度升高时，所述反馈控制电压增大，所述第一开关管M1的栅极电压增大，所述第一开关管M1的导通阻抗变大，因此所述第二反馈支路120的第四总阻值(等于第二电阻R2的阻值、第三电阻R3的阻值和第一开关管M1的导通阻抗之和)增大，所述第二反馈电路100中的电流变小，所述第二电阻R2两端的电压变小。所述反馈电压等于所述第三电阻R3和所述第一开关管M1两端的电压，即等于所述电源电压与所述第二电阻R2两端的电压的差值，因此当所述第二电阻R2两端的电压变小，所述反馈电压增大。
本实施例中，所述第一电阻R1、所述第二电阻R2和所述第三电阻R3均为固定阻值的普通电阻，所述第一开关管M1和所述第二开关管M2均为P型场效应管。所述第一电阻R1和所述热敏电阻Rtemp串联形成分压电路，对输入的电源电压VAA进行分压，假设所述热敏电阻Rtemp两端的电压为VRtemp，则VRtemp＝VAA*Rtemp/(Rtemp+R1)，并将所述热敏电阻Rtemp两端的电压VRtemp作为反馈控制电压，以控制所述第一开关管M1的导通。
当所述数据驱动芯片处于常温状态时，所述Rtemp较大，所述热敏电阻Rtemp两端的电压VRtemp较高，第一场效应管的栅极电压较小，第一场效应管的导通阻抗RN1较小，导通状况良好。此时电源通过第二电阻R2、第三电阻R3和第一开关管M1接地，此时所述反馈电压Vf＝VAA*(R3+RN1)/(R2+R3+RN1)，Vf＜VAA，此时第二开关管M2导通，所述电源为所述数据驱动芯片正常供电。当所述数据驱动芯片的温度升高时，所述Rtemp减小，所述反馈控制电压增大，所述第一场效应管的导通阻抗增大，所述反馈电压Vf增大，所述第二开关管M2的栅极与源极之间的电压差(等于VAA-Vf)减小,所述第二开关管M2的导通阻抗RN2增大，所述电压调整电路输出的驱动电流减小，从而降低了所述数据驱动芯片的热能功耗。
当所述数据驱动芯片由于异常状况，温度接近被烧坏的边缘时，所述热敏电阻Rtemp两端的电压接近于0，所述第一开关管M1的栅极电压为VAA，所述第一开关管M1被关闭，所述反馈电压等于所述电源电压VAA，所述第二开关管M2的栅极与源极的电压差为0，所述第二开关管M2也会截止，电源不再为所述数据驱动芯片供电，所述数据驱动芯片停止工作，避免了被烧坏的严重后果。
基于同一发明构思，本发明还提供了一种供电电路，所述供电电路包括电源以及上述任一实施例中所述的保护电路。所述供电电路可用于超高清液晶面板的整体驱动架构中，防止发生数据驱动芯片烧毁的情况。
综上，本发明提供了一种保护电路10和供电电路。所述保护电路10包括反馈电路100和电流调整电路200。所述反馈电路100的第一输入端与电源连接，所述反馈电路100的第二输入端接地，用于接收电源电压，根据所述数据驱动芯片的温度调整自身的第一总阻值，并根据所述电源电压和所述调整后的第一总阻值生成反馈电压。所述电流调整电路200的第一输入端与所述电源以及所述反馈电路100的第一输入端连接，所述电流调整电路200的第二输入端与所述反馈电路100的输出端连接，所述电流调整电路200用于接收所述电源电压和所述反馈电压，根据所述反馈电压和所述电源电压生成驱动电流，并提供给所述数据驱动芯片，其中所述驱动电流随所述数据驱动芯片的温度升高而减小。本发明中通过所述反馈电路100根据所述数据驱动芯片的温度生成反馈电压，以使得所述电流调整电路200根据所述反馈电路100调整输出的所述驱动电流，其中当所述数据驱动芯片的温度升高时，所述驱动电流减小，所述数据驱动芯片的热能功耗降低，从而避免了所述数据驱动芯片因其内部温度过高而被烧坏。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种保护电路，其特征在于，包括：
反馈电路，第一输入端与电源连接，第二输入端接地，用于接收电源电压，根据数据驱动芯片的温度调整自身的第一总阻值，并根据所述电源电压和所述调整后的第一总阻值生成反馈电压；以及
电流调整电路，第一输入端与所述电源以及所述反馈电路的第一输入端连接，第二输入端与所述反馈电路的输出端连接，用于接收所述电源电压和所述反馈电压，根据所述反馈电压和所述电源电压生成驱动电流，并提供给所述数据驱动芯片，其中所述驱动电流随所述数据驱动芯片的温度升高而减小。
2.如权利要求1所述的保护电路，其特征在于，所述反馈电路包括：
第一反馈支路，第一输入端与电源连接，第二输入端接地，用于接收所述电源电压，根据所述数据驱动芯片的温度调整自身的第三总阻值，并根据所述电源电压和所述调整后的第三总阻值生成反馈控制电压，其中当所述数据驱动芯片的温度升高时，所述第三总阻值减小，所述反馈控制电压减小；以及
第二反馈支路，第一输入端与所述电源以及所述第一反馈支路的第一输入端连接，第二输入端与所述第一反馈支路的输出端连接，输出端与所述电流调整电路的第二输入端连接，用于接收所述电源电压以及所述第一反馈支路输出的反馈控制电压，根据所述反馈控制电压调整自身的第四总阻值，根据所述电源电压以及所述调整后的第四总阻值生成所述反馈电压，并输出给所述电流调整电路，其中反馈电压随所述反馈控制电压的减小而增大。
3.如权利要求2所述的保护电路，其特征在于，所述第一反馈支路包括：
第一电阻，一端与所述电源连接，另一端与所述第二反馈支路的第二输入端连接；以及
热敏电阻，一端与所述第一电阻以及所述第二反馈支路的第二输入端连接，另一端接地。
4.如权利要求3所述的保护电路，其特征在于，所述第二反馈支路包括：
第二电阻，一端与所述电源连接，另一端与所述电流调整电路的第二输入端连接；
第三电阻，一端与所述第二电阻以及所述电流调整电路的第二输入端连接，另一端与第一开关管的漏极连接；以及
所述第一开关管，栅极与所述第一电阻以及所述热敏电阻连接，漏极与所述第三电阻的连接，源极接地。
5.如权利要求1所述的保护电路，其特征在于，所述反馈电路包括：
第一反馈支路，第一输入端与电源连接，第二输入端接地，用于接收所述电源电压，根据数据驱动芯片的温度调整自身的第三总阻值，并根据所述电源电压和所述调整后的第三总阻值生成反馈控制电压，其中当所述数据驱动芯片的温度升高时，所述第三总阻值减小，所述反馈控制电压增大；以及
第二反馈支路，第一输入端与所述电源以及所述第一反馈支路的第一输入端连接，第二输入端与所述第一反馈支路的输出端连接，输出端与所述电流调整电路的第二输入端连接，用于接收所述电源电压以及所述第一反馈支路输出的反馈控制电压，根据所述反馈控制电压调整自身的第四总阻值，根据所述电源电压以及所述调整后的第四总阻值生成所述反馈电压，并输出给所述电流调整电路，其中反馈电压随所述反馈控制电压的增大而增大。
6.如权利要求5所述的保护电路，其特征在于，所述第一反馈支路包括：
热敏电阻，一端与所述电源连接，另一端与所述第二反馈支路的第二输入端连接；以及
第一电阻，一端与所述第一电阻以及所述第二反馈支路的第二输入端连接，另一端接地。
7.如权利要求6所述的保护电路，其特征在于，所述第二反馈支路包括：
第二电阻，一端与所述电源连接，另一端与所述电流调整电路的第二输入端连接；
第三电阻，一端与所述第二电阻以及所述电流调整电路的第二输入端连接，另一端与第一开关管的源极连接；以及
所述第一开关管，栅极与所述第一电阻以及所述热敏电阻连接，源极与所述第三电阻的连接，漏极接地。
8.如权利要求7所述的保护电路，其特征在于，所述电流调整电路包括第二开关管，栅极与所述第二电阻以及所述第三电阻连接，源极与所述第二电阻以及所述电源电压连接，漏极与所述数据驱动芯片连接。
9.如权利要求3、4、6或7任一权项所述的保护电路，其特征在于，所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。
10.一种供电电路，其特征在于，所述供电电路包括电源和如权利要求1-9任一权项所述的保护电路。
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