CN109357326A - 一种导风罩及电气盒 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种导风罩及电气盒，涉及电气设备技术领域，为解决现有技术中电气盒散热性较差的问题而发明。本发明导风罩罩设在电气盒的电路板上方，导风罩包括相对间隔设置在电路板上的至少两个导风板、以及位于相邻两个导风板之间的罩板组件，至少两个导风板与电气盒的电路板不平行，罩板组件包括沿导风板的延伸方向依次设置的第一罩板和第二罩板，第一罩板和第二罩板上开设有通风孔，第一罩板远离第二罩板的一端与相邻两个导风板上远离电路板的边沿连接，第一罩板靠近第二罩板的一端搭接在电路板的电子器件上，第二罩板的两侧边沿分别与相邻两个导风板远离电路板的边沿连接。本发明导风罩用于将气流导至电路板的电子器件上。

Description

一种导风罩及电气盒

技术领域

本发明涉及电气设备技术领域，尤其涉及一种导风罩及电气盒。

背景技术

在很多电气设备中均安装有电气盒，电气设备的很多电子器件和控制器均安装在电气盒内。

以空调室外机为例，随着空调室外机的小型化，空调室外机的电气盒的安装空间也逐渐缩小，电气盒内电器件的布局更为紧凑，尤其是顶吹风式空调室外机，运行功率高，电流大，电器件的发热量较高，也较集中。由于基板板载电器件的阻挡，会导致电路板上的一些区域散热不良，使得电子器件和电路板温度过高，而影响寿命和绝缘性能。

发明内容

本发明的实施例提供一种导风罩及电气盒，可解决现有技术中电气盒散热性较差的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种导风罩，用于罩设在电气盒的电路板上方，所述导风罩包括相对间隔设置在所述电路板上的至少两个导风板、以及位于相邻两个所述导风板之间的罩板组件，所述至少两个导风板与电气盒的电路板不平行，所述罩板组件包括沿所述导风板的延伸方向依次设置的第一罩板和第二罩板，所述第一罩板和所述第二罩板上开设有通风孔，所述第一罩板远离所述第二罩板的一端与相邻两个所述导风板上远离所述电路板的边沿连接，所述第一罩板靠近所述第二罩板的一端搭接在所述电路板的电子器件上，所述第二罩板的两侧边沿分别与相邻两个所述导风板远离所述电路板的边沿连接。

本发明实施例还公开了一种电气盒，包括盒体，所述盒体内安装有电路板，所述电路板上罩设有上述技术方案所述的导风罩。

本发明实施例提供的导风罩及电气盒，将导风罩罩设在电气盒的电路板上方，导风罩包括至少两个导风板和罩板组件，所述至少两个导风板间隔设置在电路板上，且与电路板不平行，相邻两个导风板间形成流道，罩板组件中的第一罩板和第二罩板沿导风板的长度方向依次设置，在应用时，气体可经第一罩板与两个导风板围成的开口进入导风罩内，小部分气体经过第一罩板时，即从第一罩板上的通风孔13吹出，因第一罩板远离第二罩板的一端与导风板的一端远离电路板的边沿连接，第一罩板靠近第二罩板的一端搭接在电路板上，大部分气体被导至电路板的电子器件上，使气体尽可能从电子器件间经过，带走较多电子器件的热量，再经第二罩板将大部分气体控制在流道内，使气流经过流道时，将第二罩板下的电子器件所产生的热量带走，然后气体从第二罩板的通风孔13或第二罩板与导风板11围成的开口吹出，从而提高了电气盒的散热性能，避免电子器件和电路板温度过高而影响使用寿命和绝缘性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中导风罩的结构示意图；

图2为本发明实施例中导风罩罩设在电气盒的电路板上的结构示意图；

图3为本发明实施例中导风罩罩设在电路板上的俯视图；

图4为本发明实施例中导风罩罩设在电路板上的侧视图；

图5为电路板的结构示意图；

图6为本发明实施例中电气盒的结构示意图；

图7为本发明实施例中电气盒的主视图；

图8为本发明实施例中电气盒的仰视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

导风罩是一种常用的调节气体流动方向的结构件，根据电路板的布线设计以及散热方案，将导风罩设计为合适的形状。

实施例1，图1～3为本发明实施例导风罩1的一个具体实施例，本实施例中的导风罩1用于罩设在电气盒100的电路板2上方。该导风罩1包括相对间隔设置在电路板2上的至少两个导风板11、以及位于相邻两个导风板11之间的罩板组件12，至少两个导风板11与电路板2不平行，罩板组件12包括沿导风板11的延伸方向依次设置的第一罩板121和第二罩板122，第一罩板121和第二罩板122上开设有通风孔13，第一罩板121远离第二罩板122的一端与相邻两个导风板11的一端远离电路板2的边沿连接，第一罩板121靠近第二罩板122的一端搭接在电路板2的电子器件上，第二罩板122的两侧边沿分别与相邻两个导风板11远离电路板2的边沿连接。

本发明实施例提供的导风罩1罩设在电气盒的电路板2上方，导风罩1包括至少两个导风板11和罩板组件12，所述至少两个导风板11间隔设置在电路板2上，且与电路板2不平行，相邻两个导风板11间形成流道，罩板组件12中的第一罩板121和第二罩板122沿导风板11的长度方向依次设置，在应用时，气体可经第一罩板121与两个导风板11围成的开口进入导风罩1内，小部分气体经过第一罩板121时，即从第一罩板121上的通风孔13吹出，因第一罩板121远离第二罩板122的一端与导风板11的一端远离电路板2的边沿连接，第一罩板121靠近第二罩板122的一端搭接在电路板2上，大部分气体被导至电路板2的电子器件上，使气流尽可能从电子器件间经过，带走较多电子器件的热量，再经第二罩板122将大部分气体控制在流道内，使气流经过流道时，将第二罩板122下的电子器件所产生的热量带走，然后气体从第二罩板122的通风孔13或第二罩板122与导风板1111围成的开口吹出，从而提高了电气盒的散热性能，避免电子器件和电路板温度过高而影响寿命和绝缘性能。

进一步的，上述第一罩板121包括依次连接的第一导流部1211和第二导流部1212，第一导流部1211的一侧边沿和第二导流部1212的一侧边沿分别与相邻两个导风板11连接。可选地，第一导流部1211和第二导流部1212可均为圆弧面，且第一导流部1211的长度在各区域相同，第二导流部1212的长度在各区域相同；或者，第一导流部1211的长度沿靠近第二导流部1212的方向逐渐增大，第二导流部1212的长度上各区域的长度相同，如图4所示。本发明实施例采用后者的方案，在应用时，可将第二导流部1212罩设在电路板2上电子器件较密集的区域，气体在经过第一罩板121时，第一导流部1211可将气流导至第二导流部1212汇聚后再导出，使得较多的气流可给电路板2上电子器件的密集区散热，使得散热效果较好。

可选地，第一罩板121可为直板状，或第一罩板121朝电路板2凸起或凹陷的弧形。在本发明的一些实施例中，第一罩板121朝远离电路板2的一侧凸起设置，即为图1中朝上凸起的弧面。气流受到第一罩板121的阻碍，流动方向发生改变，使得气流沿第一罩板121的内弧面朝电路板2上的电子器件靠近，相较于平板形的罩板，弧面的罩板可使气流换向更平缓，风速损失较少。

对于电路板2的长度较长，罩板组件12还包括开设有通风孔13的第三罩板123，第三罩板123的一端与第二罩板122上远离第一罩板121的一端连接，第三罩板123的另一端搭接在电路板2的电子器件上。气流在通过第三导风罩1时，被再次导至电子器件之间，保证远离第一罩板处的进风口的电子器件的散热性也较好。

可选地，上述第三罩板123与第一罩板121的形状可相同，也可不同。当电路板2上沿导风板11间流道的宽度方向的各区域电子器件密集程度不同时，第三罩板123的形状和第一罩板121的形状相同，如图2～5所示，有利于将更多的气体导致电子器件密集区，散热效果更好。

当然，若电路板2的长度进一步增加，在第三罩板123后增加第四罩板，第四罩板可与第二罩板122结构相同，如此在具体应用时，可根据实际需要继续添加与第一罩板121或第二罩板122结构相同的第五罩板、第六罩板等。

可选地，导风罩1与电路板2可通过螺钉连接，或者通过卡接结构连接。在本发明的一些实施例中，导风板11上设有卡接结构14，通过卡接结构14将导风板与电路板2卡接，从而实现导风罩1与电路板2的连接，结构简单，且安装方便。

可选地，上述卡接结构14包括卡爪141，该卡爪141与导风板11的外壁连接，卡爪141用于卡接在电路板2的电子器件上，如图2～3所示。以空调电路板2为例，通常电路板2上的电子器件包括较多的电解电容21，卡爪141可对应卡接在电解电容21的外壁上。如电解电容21为圆柱形，则卡爪141对应为圆柱形。

可选地，上述卡接结构14也可为其他结构形式，如卡接结构14包括设置在罩板组件12上靠近导风板11的侧边处的缺口，该缺口与导风板11的内壁形成卡孔142。现有一些空调室外机的电路板2上设有支撑板22，支撑板22可沿竖直方向卡接于卡孔142内，如图3～5所示，利用了现有电路板2上的支撑板，使得连接结构较简单。上述缺口可仅设在罩板组件12的一侧，也可两侧均设置，卡孔142的宽度应小于支撑板22的壁厚。

进一步地，上述卡孔142内设有凸起143，凸起143可使支撑板22与卡孔142之间的卡紧力较大，使得导风罩1与电路板2的连接力较大。

参照图3～4，在右侧的导风板11上设置两个卡爪141，两个卡爪141分别位于该导风板11的上下两端；在第一罩板121的左侧边沿开设第一缺口，第一缺口与左侧导风板11的内壁形成第一卡孔，在第三罩板123的左侧边沿开设第二缺口，第二缺口与左侧导风板11的内壁形成第二卡孔，第一卡孔和第二卡孔内均设有凸起143，第一卡孔可与电路板2上的第一支撑板对应卡接，第二卡孔可与电路板2上的第二支撑板对应卡接。

本发明实施例还公开了一种电气盒100，包括盒体，盒体内安装有电路板2，该电路板2上罩设有上述所有的导风罩1，如图5～8所示。由于在本实施例的电气盒内安装的导风罩1与上述的各实施例中提供的导风罩1结构相同，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

可选地，可在电气盒100的背板101上开设进风口，在电气盒100的前面板102上开设出风口，气体从电气盒的背板101内进入，再从第一罩板121处进入导风罩1的流道内，导风罩1内的电子器件换热，再经第二罩板122、第三罩板123后，最后流出电气盒的顶板处吹出。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种导风罩，用于罩设在电气盒的电路板上方，其特征在于，所述导风罩包括相对间隔设置在所述电路板上的至少两个导风板、以及位于相邻两个所述导风板之间的罩板组件，所述至少两个导风板与电气盒的电路板不平行，所述罩板组件包括沿所述导风板的延伸方向依次设置的第一罩板和第二罩板，所述第一罩板和所述第二罩板上开设有通风孔，所述第一罩板远离所述第二罩板的一端与相邻两个所述导风板上远离所述电路板的边沿连接，所述第一罩板靠近所述第二罩板的一端搭接在所述电路板的电子器件上，所述第二罩板的两侧边沿分别与相邻两个所述导风板远离所述电路板的边沿连接。

2.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述第一罩板包括依次连接的第一导流部和第二导流部，所述第一导流部的一侧边沿和所述第二导流部的一侧边沿分别与相邻两个所述导风板连接，所述第一导流部的长度沿靠近所述第二导流部的方向逐渐增大，所述第二导流部上各区域的长度相同。

3.根据权利要求1或2所述的导风罩，其特征在于，所述第一罩板朝远离所述电路板的一侧凸起设置。

4.根据权利要求1或2所述的导风罩，其特征在于，所述罩板组件还包括开设有通风孔的第三罩板，所述第三罩板的一端与所述第二罩板上远离所述第一罩板的一端连接，所述第三罩板的另一端搭接在所述电路板的电子器件上。

5.根据权利要求4所述的导风罩，其特征在于，所述第三罩板的形状和所述第一罩板的形状相同。

6.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述导风板上设有卡接结构，所述卡接结构用于与所述电路板卡接。

7.根据权利要求6所述的导风罩，其特征在于，所述卡接结构包括与所述导风板的外壁连接的卡爪，所述卡爪用于卡接在所述电路板的电子器件上。

8.根据权利要求6所述的导风罩，其特征在于，所述卡接结构包括设置在所述罩板组件上靠近所述导风板的侧边处的缺口，所述缺口与所述导风板的内壁形成卡孔，所述卡孔用于与所述电路板上的支撑板卡接。

9.根据权利要求8所述的导风罩，其特征在于，所述卡孔内设有凸起。

10.一种电气盒，其特征在于，包括盒体，所述盒体内安装有电路板，所述电路板上罩设有上述权利要求1～9中任一项所述的导风罩。