CN109344086A - 一种基于sip芯片的软件测试平台 - Google Patents
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Abstract
本发明属于软件测试技术领域，具体涉及一种基于SIP芯片的软件测试平台。该软件测试平台由LabView或串口组成的上位机通过健壮性通信协议完成与下位机的多次握手，保障信息传输的稳定性；通过在协议中添加的自主掉电功能，使得测试平台的安全性得以提高；利用以LabView测试为主，串口测试为辅的多元化测试模式，使得测试平台的测试手段趋于多样化，便于实际应用，后台的测试报告实时记录测试平台的所有信息并及时反馈给测试人员，便于发现、纠正测试平台的不足，并加以改正；下位机部分由ARM芯片、主控芯片和待测芯片组成，彼此间通过双口RAM通信，以提高数据传输率，利用健壮性通信协议多次握手、利用算法加密指令，保障芯片间信息交换的稳定性，ARM芯片的二次校验使得测试结果的准确性得到保障；测试用例的可重用性使得测试平台的成本大大降低，芯片间的联动测试使得测试平台的实用性更好，主从的测试模式使得外扩芯片的加入更加容易，更容易满足测试功能的需求。
Description
技术领域
本发明属于软件测试技术领域，具体涉及一种基于SIP芯片的软件测试平台。
背景技术
随着软件开发技术的不断发展，人们开始意识到紧靠单纯的系统调试，并不能发现程序中出现的错误，而且随着系统复杂程度的提高，越来越多的潜藏隐患难以发现。为此，人们开始重视软件质量，重视软件测试，软件测试平台的开发也越发得到人们的青睐。但是，测试平台是新兴技术，特别是SIP集成芯片测试领域，由于国内SIP芯片集成、封装技术起步晚，所以现存的软件测试平台大多数存在着以下几个问题：
1、测试平台成本高
现阶段大部分的软件测试平台是针对单一芯片或某一系统，如中国发明专利：一种SIP芯片测试平台和方法(申请号：201310045045.6，申请日：2013.02.05)。该专利只针对SIP芯片射频和基带模块进行测试，通过比对验证SIP芯片的质量，但是该方案导致测试平台的成本过高，而且测试用例过于简单，不能对不同种类的芯片进行测试，也不能做到跨平台间的多重利用，导致成本进一步增加，这些都不利于测试平台的推广与实际应用。
2、通信稳定性差、缺乏芯片间的联动测试
由于现实环境中存在很多干扰，实际操作环境的复杂，加上日益增加的用户需求，导致测试系统难度增加，在硬件种类繁杂的测试平台上，如何保障数据传输的稳定性与准确性，如何实现不同芯片在同一平台中完成功能联动测试成为阻碍测试平台发展的绊脚石。在中国发明专利，一种芯片测试平台(授权公告号：CN 204832267U，授权公告日：2015.12.02)，虽然该测试平台实现了对不同芯片的测试，但是该测试平台只能同时针对单一芯片进行测试，不能完成多颗、多种芯片间的功能性的联动测试，也没有定义相应的通信协议完成此类测试，不能完成一个整套系统的测试，所以该芯片测试平台在实际应用中会有很大不足。
3、测试手段过于单一、缺乏错误反馈机制
由于测试平台起步晚，且适用于周期较长的项目，所以在一般情况下，人们测试时采取手动测试，后来随着复杂性的提高、测试内容的增加，人机结合的方式开始越来越多，如中国发明专利，一种芯片测试平台(授权公告号：CN 204832267U，授权公告日：2015.12.02)，该测试平台提供了一种按键测试模式，但缺乏错误反馈机制，不能及时了解具体何处出现问题；又如中国发明专利：一种SIP芯片测试平台和方法(申请号：201310045045.6，申请日：2013.02.05)，该测试平台测试项目少，提供的仍是人工测试，不利于批量生产和推广；但多数情况下会有突发事件产生，所以实际应用中最好可以让测试平台做到，以某种测试手段为主，多种测试方法为辅，对于芯片中产生的错误，要做到及时反馈、精确定位。
4、自动断电保护机制不完善
由于实际环境的复杂，测试平台需在保障软件质量的基础上，考虑实际应用中可能出现的种种突发情况，为此如何在突发事故来临时将损失降到最低，成为测试平台必须考虑的问题，所以多数情况下，采取自动断电保护机制。考虑到国内测试平台技术研究比较晚，SIP芯片技术也不很成熟，因此该功能在目前现有测试平台中很少出现。
鉴于此，为了降低测试成本，保障测试系统的稳定性和安全性，也为了使测试流程更加顺畅，测试方法更加多元化，新一代的测试平台势必要解决这些问题。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明提出一种基于SIP芯片的软件测试平台，以解决如何降低测试成本，保障测试系统的稳定性和安全性，使测试流程更加顺畅，测试方法更加多元化的技术问题。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题，本发明提出
(即权利要求书)
(三)有益效果
本发明提出的基于SIP芯片的软件测试平台，由LabView或串口组成的上位机通过健壮性通信协议完成与下位机的多次握手，保障信息传输的稳定性；通过在协议中添加的自主掉电功能，使得测试平台的安全性得以提高；利用以LabView测试为主，串口测试为辅的多元化测试模式，使得测试平台的测试手段趋于多样化，便于实际应用，后台的测试报告实时记录测试平台的所有信息并及时反馈给测试人员，便于发现、纠正测试平台的不足，并加以改正；下位机部分由ARM芯片、主控芯片和待测芯片组成，彼此间通过双口RAM通信，以提高数据传输率，利用健壮性通信协议多次握手、利用算法加密指令，保障芯片间信息交换的稳定性，ARM芯片的二次校验使得测试结果的准确性得到保障；测试用例的可重用性使得测试平台的成本大大降低，芯片间的联动测试使得测试平台的实用性更好，主从的测试模式使得外扩芯片的加入更加容易，更容易满足测试功能的需求。
附图说明
图1为本发明实施例中单颗芯片测试结构框图；
图2为本发明实施例中芯片联动测试结构框图。
具体实施方式
为使本发明的目的、内容和优点更加清楚，下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。
本实施例提出一种基于SIP芯片的软件测试平台，该测试平台包括上位机和下位机。其中，上位机包括LabView上位机和串口上位机两部分。LabView上位机是本测试平台的主要测试工具，它与下位机之间的通信是在原有USB通信的基础上，附加一种健壮性较高的通信协议，该协议可增加上位机与下位机之间的通信。串口上位机是本测试平台的辅助测试工具，它的通信协议、测试流程与LabView上位机完全一致，区别在于该测试方法需人工输入测试指令，实现错误精确定位、半自动测试。由于串口通信自身稳定性很好，在健壮性可靠的通信协议基础上，保障稳定性是没问题的，但操作流程没有LabView上位机简单，所以本测试平台选择以LabView上位机测试为主，串口测试为辅的测试方法。
上位机有以下功能：第一点是测试平台的掉电保护功能，在健壮性通信协议的基础上，加入掉电保护机制，在测试过程中，如果测试项多次出现错误，或出现未知错误，系统会自动切掉该芯片的电源，并在测试报告中打印出来，整套系统测试完毕，若20分钟内仍无新的操作，整套测试平台会自动掉电；第二点是在健壮性通信协议的基础上，设有指令重发机制，采取二次握手、二次验证的方法，保障与下位机之间通信的稳定性；第三点是LabView上位机的数据库设有测试用例自动生成功能，下位机的测试用例可以在LabView上位机的数据库自动生成，在测试多种类型芯片的过程中，或跨平台测试时，无需重新编写，且重复利用率高，可以大大降低测试平台的成本。
下位机包括ARM芯片、主控6713芯片、待测芯片。其中，ARM芯片主要是传递上位机数据，分别给待测芯片和主控6713芯片发送测试指令，并对测试结果进行二次校验，而且具有对单个芯片自主掉电的功能。主控6713芯片主要是接收来自ARM芯片的指令，完成测试，传输指令并配合其他待测芯片完成测试。待测芯片接收来自ARM芯片和主控6713芯片的指令，分别完成自身测试和芯片联动测试。整个下位机采取主从模式的测试结构，方便测试问题的暴露和测试平台的维护，也有利于测试平台功能的延伸和待测芯片的扩充。下位机中ARM芯片与上位机的通信是在健壮性通信协议的基础上进行握手协议、二次检验通信。在ARM芯片与主控6713芯片之间采取SPI通信方式保障数据的快速传输，并在SPI握手协议基础上加入健壮性通信协议，实现数据流的多次校验，保障在高速通信的过程中，测试系统的稳定性。在主控6713芯片与待测芯片、ARM芯片与待测芯片间主要是利用RAM进行通信，这部分数据流大，且数据传输速度快，所以在彼此交换信息前后引入健壮性通信协议握手协议和加密算法，实现多次握手、多次检验，并在协议中加入多次出错掉电处理机制，保障数据流的高效、稳定传输以及测试平台的安全，提高下位机的测试稳定性。
如图1所示，本实施例的测试平台进行单颗芯片测试的具体操作步骤如下：
101、LabView上位机通过健壮性通信协议给ARM芯片发送连接指令，LabView上位机后台程序启动，随时记录所有的测试步骤、测试细节，并生成测试报告，及时反馈给测试人员；
102、若ARM芯片回复OK，则说明LabView上位机与ARM芯片通信正常；
103、若ARM芯片返回错误指令，LabView上位机自动重发3次连接指令；
104、在LabView上位机重发指令测试时，若错误消除，则测试继续；
105、若ARM芯片依然返回错误指令，LabView上位机对测试平台进行掉电处理，在测试报告中注明测试过程和问题所在。
201、ARM芯片通过健壮性通信握手协议、指令加密处理完成与主控6713芯片的通信；
202、若主控6713芯片回复OK，测试继续；
203、若主控6713芯片返回错误指令，ARM芯片自动对该项重复测试3次，若错误消除，则测试继续；
204、若主控6713芯片依然返回错误指令，ARM芯片在返回LabView上位机测试结果时，会对主控6713芯片进行掉电处理，同时LabView上位机的后台测试报告会自动记录下所有的测试细节，并及时反馈给测试人员。
通过上述步骤完成完成ARM芯片与主控6713芯片间的通信、测试，在通信正常时，启动测试，并在后台启动实时监控，生成测试报告，利用掉电处理实时保护测试平台的安全。
301、LabView上位机再次与ARM芯片握手通信，并发送测试指令；
302、ARM芯片收到指令若是进行单颗芯片的测试，如对待测SIP芯片进行测试，则首先利用健壮性通信协议对测试指令进行握手、加密处理，给待测SIP芯片发送测试信息；
303、待测SIP芯片通过握手、解码、接收数据完成测试，再通过握手、加密给ARM芯片返回测试结果；
304、ARM芯片再通过对相应指令的加密，并与主控6713芯片握手，发送对待测SIP芯片的测试指令；
305、主控6713芯片通过健壮性通信协议、加密算法与待测SIP芯片通信，传递指令；
306、待测SIP芯片完成相应握手协议、解密算法，完成相应测试后，通过健壮性通信协议握手、加密返回主控6713芯片测试结果；
307、主控6713芯片再次与ARM芯片握手，对主控6713芯片的返回结果加密处理，返回ARM芯片；
308、ARM芯片完成握手协议、解密算法，对两次的测试结果进行二次检验；
309、若校验无误，与LabView上位机握手并返回测试结果；
310、若结果不匹配，则ARM芯片自主重复上述步骤302-309三次，若错误消除，返回LabView上位机；若错误依然存在，ARM芯片通过握手协议给LabView上位机返回测试结果时，会自动对待测SIP芯片进行掉电处理，同时LabView上位机的后台测试报告会自动记录下所有的测试细节，并及时反馈给测试人员。
通过上述步骤完成单颗SIP芯片的测试，测试用例经LabView数据库生成，在SIP芯片完成相应测试后，后台的实时监控及时反馈测试测试信息，实时的掉电处理机制保障测试平台的安全，健壮性通信协议保障高速测试条件下通信的稳定性，ARM芯片的二次校验保障测试结果的准确性。
如图2所示，本实施例的测试平台进行芯片联动测试的具体操作步骤如下：
401、若ARM芯片收到的指令是芯片联动测试，即待测SIP芯片和6678芯片配合完成特定功能的测试，则ARM芯片首先通过握手协议、加密算法给待测SIP芯片和6678芯片发出自测指令；
402、待测SIP芯片和6678芯片通过握手协议、解密算法接收指令，完成自测，并各自将测试结果通过握手协议、加密算法返回给ARM芯片；
403、ARM芯片将测试结果与预期的结果进行比对，并将自测结果及时返回LabView上位机；
404、若自测结果与预期一致，则可以进行芯片联动测试；
405、若测试结果与预期不一致，则ARM芯片会给出现错误的待测芯片重新发送自测指令，要求其重新测试3次；
406、若重新测试后错误消除，则测试可以继续进行；
407、若错误依然存在，ARM芯片通过握手协议给LabView上位机返回测试结果时，会自动对相应待测芯片进行掉电处理，同时LabView上位机的后台测试报告会自动记录下所有的测试细节，并及时反馈给测试人员。
通过上述步骤完成待测SIP芯片和6678芯片的自测，通过芯片自测判断联动测试能否正常进行，通过掉电处理机制保障测试平台的安全，通过后台的实时监测向测试人员及时反馈测试信息，通过健壮性协议保障测试信息的传输。
501、待测SIP芯片和6678芯片接收ARM芯片的联动测试指令；
502、待测SIP芯片和6678芯片按预期要求配合完成各自的任务，并将联动测试结果返回给ARM芯片；
503、若联动测试没问题，ARM芯片则向主控6713芯片发出联动测试指令；
504、若联动测试有问题，ARM芯片给相应待测芯片发出重新联动测试的指令，重复测试3次；
505、若错误消除，联动测试通过，可以继续进行测试；
506、若错误依然存在，则ARM芯片通过握手协议给LabView上位机返回测试结果时，会自动对相应待测芯片进行掉电处理，同时LabView上位机的后台测试报告会自动记录下所有的测试细节，并及时反馈给测试人员。
通过上述步骤完成待测SIP芯片和6678芯片的联动测试，测试用例经LabView数据库生成，在待测芯片完成相应测试，后台的实时监控及时反馈测试测试信息，实时的掉电处理机制保障测试平台的安全，健壮性通信协议可以保障待测芯片间的信息交换、指令传输。
601、主控6713芯片通过健壮性通信协议、解密算法，接收来自ARM芯片的联动测试指令，并传递给待测SIP芯片和6678芯片；
602、主控6713芯片通过握手协议、加密算法给待测SIP芯片和6678芯片发出相应联动测试指令；
603、待测SIP芯片和6678芯片通过握手、解密算法，完成相应联动测试，并通过握手、加密算法返回给主控6713芯片；
604、主控6713芯片将联动测试结果返回ARM芯片，ARM芯片通过二次校验完成对联动测试结果的分析；
605、若联动测试结果一致，待测SIP芯片和6678芯片联动测试通过；
606、若联动测试结果不一致，则重复步骤602-605三次，若重复测试结束，错误消除，联动测试通过，可以继续进行测试；
607、若错误依然存在，则ARM芯片通过握手协议给LabView上位机返回测试结果时，会自动对相应待测芯片进行掉电处理，同时LabView上位机的后台测试报告会自动记录下所有的测试细节，并及时反馈给测试人员。
通过上述步骤完成ARM芯片的二次校验功能，主要是利用ARM芯片对联动测试的二次校验保障测试结果的稳定性，利用实时掉电处理机制保障测试平台的安全。
利用LabView上位机完成测试后，将测试模式转换为串口测试，由LabView上位机测试切换为串口上位机测试，并重复执行上述测试，测试流程一样。通过利用不同的测试方法提高测试平台的实用性和测试结果的准确性。
本实施例提出的基于SIP芯片的软件测试平台，由LabView或串口组成的上位机通过健壮性通信协议完成与下位机的多次握手，保障信息传输的稳定性；通过在协议中添加的自主掉电功能，使得测试平台的安全性得以提高；利用以LabView测试为主，串口测试为辅的多元化测试模式，使得测试平台的测试手段趋于多样化，便于实际应用，后台的测试报告实时记录测试平台的所有信息并及时反馈给测试人员，便于发现、纠正测试平台的不足，并加以改正；下位机部分由ARM芯片、主控6713芯片、待测SIP芯片和6678芯片组成，彼此间通过双口RAM通信，以提高数据传输率，利用健壮性通信协议多次握手、利用算法加密指令，保障芯片间信息交换的稳定性，ARM芯片的二次校验使得测试结果的准确性得到保障；测试用例的可重用性使得测试平台的成本大大降低，芯片间的联动测试使得测试平台的实用性更好，主从的测试模式使得外扩芯片的加入更加容易，更容易满足测试功能的需求。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种基于SIP芯片的软件测试平台，其特征在于，所述软件测试平台包括上位机和下位机；其中，
所述上位机，包括LabView上位机，用于生成测试用例，将待测芯片的测试指令发送至所述下位机，并接收所述下位机返回的测试结果，在测试结果报错时对所述下位机中的待测芯片进行掉电处理；
所述下位机，包括ARM芯片、主控芯片与待测芯片；其中，所述ARM芯片用于向所述待测芯片和主控芯片发送所述上位机的测试指令，并接收所述主控芯片与待测芯片返回的待测芯片的测试结果，对测试结果进行二次校验后将测试结果返回至所述上位机，在所述待测芯片报错时对所述待测芯片进行掉电处理；所述主控芯片用于接收所述ARM芯片的测试指令，向所述待测芯片传输测试指令并对所述待测芯片进行测试，将所述待测芯片的测试结果返回至所述ARM芯片；所述待测芯片用于接收所述ARM芯片和主控芯片的测试指令，完成测试，将测试结果返回至所述ARM芯片和主控芯片。
2.如权利要求1所述的软件测试平台，其特征在于，所述ARM芯片与所述上位机的通信是在健壮性通信协议的基础上进行握手协议、二次检验通信。
3.如权利要求1所述的软件测试平台，其特征在于，在所述ARM芯片与所述主控芯片之间采取SPI通信方式，并在SPI握手协议基础上加入健壮性通信协议。
4.如权利要求1所述的软件测试平台，其特征在于，在所述主控芯片与所述待测芯片、所述ARM芯片与所述待测芯片之间利用RAM进行通信。
5.如权利要求1所述的软件测试平台，其特征在于，所述上位机还包括串口上位机，所述串口上位机的功能与所述LabView上位机相同，区别仅在于通过人工输入测试指令。
6.如权利要求1所述的软件测试平台，其特征在于，所述待测芯片测试指令包括单颗芯片测试指令和芯片联动测试指令。
7.如权利要求1所述的软件测试平台，其特征在于，所述主控芯片为6713芯片。
8.如权利要求1所述的软件测试平台，其特征在于，所述待测芯片为SIP芯片或6678芯片。
9.一种基于SIP芯片的软件测试方法，其特征在于，所述软件测试方法采用上述任一项所述软件测试平台，包括如下步骤：
S1、所述LabView上位机与ARM芯片之间进行连接；
S2、所述ARM芯片与主控芯片之间进行连接；
S3、所述ARM芯片向待测芯片和主控芯片发送所述待测芯片的测试指令，并接收所述主控芯片与待测芯片返回的待测芯片测试结果，对测试结果进行二次校验后将测试结果返回至所述上位机，并在所述待测芯片报错时对所述待测芯片进行掉电处理。
10.如权利要求9所述的软件测试方法，其特征在于，所述软件测试方法具体包括如下步骤：
101、LabView上位机通过健壮性通信协议给ARM芯片发送连接指令，LabView上位机后台程序启动，随时记录所有的测试内容，并生成测试报告；
102、若ARM芯片回复OK，则LabView上位机与ARM芯片通信正常；
103、若ARM芯片返回错误指令，LabView上位机自动重发多次连接指令；
104、在LabView上位机重发指令测试时，若错误消除，则测试继续；
105、若ARM芯片依然返回错误指令，LabView上位机对测试平台进行掉电处理；
201、ARM芯片通过健壮性通信握手协议、指令加密处理完成与主控芯片的通信；
202、若主控芯片回复OK，测试继续；
203、若主控芯片返回错误指令，ARM芯片自动重复测试多次，若错误消除，则测试继续；
204、若主控芯片依然返回错误指令，ARM芯片在返回LabView上位机测试结果时，对主控芯片进行掉电处理，同时LabView上位机的后台测试报告自动记录下所有的测试细节；
301、LabView上位机再次与ARM芯片握手通信，并发送测试指令；
302、ARM芯片收到指令若是进行单颗芯片的测试，则首先利用健壮性通信协议对测试指令进行握手、加密处理，给待测芯片发送测试信息；
303、待测芯片通过握手、解码、接收数据完成测试，再通过握手、加密给ARM芯片返回测试结果；
304、ARM芯片再通过对相应指令的加密，并与主控芯片握手，发送对待测芯片的测试指令；
305、主控芯片通过健壮性通信协议、加密算法与待测芯片通信，传递指令；
306、待测芯片完成相应握手协议、解密算法，完成相应测试后，通过健壮性通信协议握手、加密返回主控芯片测试结果；
307、主控芯片再次与ARM芯片握手，对主控芯片的返回结果加密处理，返回ARM芯片；
308、ARM芯片完成握手协议、解密算法，对两次的测试结果进行二次检验；
309、若校验无误，与LabView上位机握手并返回测试结果；
310、若结果不匹配，则ARM芯片自主重复上述步骤302-309三次，若错误消除，返回LabView上位机；若错误依然存在，ARM芯片通过握手协议给LabView上位机返回测试结果时，自动对待测芯片进行掉电处理，同时LabView上位机的后台测试报告自动记录下所有的测试细节；
401、若ARM芯片收到的指令是芯片联动测试，即多颗待测芯片配合完成特定功能测试，则ARM芯片首先通过握手协议、加密算法给多颗待测芯片发出自测指令；
402、待测芯片通过握手协议、解密算法接收指令，完成自测，并各自将测试结果通过握手协议、加密算法返回给ARM芯片；
403、ARM芯片将测试结果与预期的结果进行比对，并将自测结果及时返回LabView上位机；
404、若自测结果与预期一致，则可以进行芯片联动测试；
405、若测试结果与预期不一致，则ARM芯片会给出现错误的待测芯片重新发送自测指令，要求其重新测试多次；
406、若重新测试后错误消除，则测试可以继续进行；
407、若错误依然存在，ARM芯片通过握手协议给LabView上位机返回测试结果时，自动对相应待测芯片进行掉电处理，同时LabView上位机的后台测试报告会自动记录下所有的测试细节；
501、多颗待测芯片接收ARM芯片的联动测试指令；
502、每颗待测芯片按预期要求配合完成各自的任务，并将联动测试结果返回给ARM芯片；
503、若联动测试没问题，ARM芯片则向主控芯片发出联动测试指令；
504、若联动测试有问题，ARM芯片给相应待测芯片发出重新联动测试的指令，重复测试多次；
505、若错误消除，联动测试通过，可以继续进行测试；
506、若错误依然存在，则ARM芯片通过握手协议给LabView上位机返回测试结果时，自动对相应待测芯片进行掉电处理，同时LabView上位机的后台测试报告会自动记录下所有的测试细节；
601、主控芯片通过健壮性通信协议、解密算法，接收来自ARM芯片的联动测试指令，并传递给多颗待测芯片；
602、主控芯片通过握手协议、加密算法给多颗待测芯片发出相应联动测试指令；
603、每颗待测芯片通过握手、解密算法，完成相应联动测试，并通过握手、加密算法返回给主控芯片；
604、主控芯片将联动测试结果返回ARM芯片，ARM芯片通过二次校验完成对联动测试结果的分析；
605、若联动测试结果一致，多颗待测芯片联动测试通过；
606、若联动测试结果不一致，则重复步骤602-605多次，若重复测试结束，错误消除，联动测试通过，继续进行测试；
607、若错误依然存在，则ARM芯片通过握手协议给LabView上位机返回测试结果时，自动对相应待测芯片进行掉电处理，同时LabView上位机的后台测试报告自动记录下所有的测试细节。
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