CN109307179B - 发光装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种发光装置(100)，包含容纳在壳体(1)中的电路板(10)、至少一个安装在电路板(10)的第一区域(11)上的发光二极管(2)以及安装在电路板(10)的第二区域(12)上的驱动电子装置(3)，其中，第一区域(11)与第二区域(12)通过与第一区域(11)和第二区域(12)一件式构造的、电路板(10)的变形区域(14)相连，其中，第一区域(11)和第二区域(12)通过变形区域(14)彼此电接触，本发明还涉及一种用于制造发光装置(100)的方法。

Description

发光装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种发光装置，尤其一种具有至少一个发光二极管的发光装置，以及涉及一种用于制造发光装置的方法。
背景技术
已知为发光装置、例如改装灯设置一个或多个与电子驱动装置电连接的发光元件、例如发光二极管。为了实现节约空间的构造，一个或多个发光元件例如布置在发光元件电路板上，即所谓的“光引擎(light engine)”。发光元件电路板上的发光元件与驱动电子装置所在的电路板或印刷电路板借助接触销或导体丝导电连接。
通过发光元件电路板与驱动电子装置电路板的分开构造，二者基本彼此隔热，从而两个电路板其中一个的变热不会分别引起另一电路板的变热。此外，由此针对发光装置的结构而言实现了高度的设计自由性。但是，将发光元件设置在一个电路板上、驱动电子装置设置在另一电路板上导致发光装置的结构复杂以及较高的制造费用，因为必须制造两个单独的电路板并将其通过用于电接触的手段相连。除了发光装置结构的复杂性以外，多个部分及其连接也使得其总重量上升。
为了克服前述缺点，已知一种发光装置，其中，发光元件和驱动电子装置设置在同一电路板上，即所谓的“驱动光引擎(driver light engine)”。在此，发光元件通常布置在电路板的第一面上，驱动电子装置布置在电路板的相对的一面上。WO 2016 005 069 A1示出了呈半导体灯具形式的一种此种发光装置。
在发光装置中设置“驱动光引擎”尽管相对于具有单独的发光元件电路板和驱动电子装置电路板的发光装置而言降低了部件数量并由此降低了发光装置的结构复杂度。但是，仍旧存在高的制造费用，因为电路板两面都要设置元件。此外，由于将分开的电路板合并为同一电路板，发光元件与驱动电子装置之间存在热力耦合。因此，发光元件与驱动电子装置彼此加热。为了承受此增长的变热，需要设置构造复杂的更大的散热器或者说散热器组合体，其增加了发光装置的复杂度和重量及其制造费用。
发明内容
由现有技术出发，本发明的目的在于，提供一种改善的发光装置，以及一种用于制造此种发光装置的相应方法。
此目的通过具有独立权利要求的特征的一种发光装置和一种用于制造发光装置的方法实现。有利的扩展方案由从属权利要求、说明书以及附图给出。
相应地，提出一种发光装置，包含容纳在壳体中的电路板，至少一个安装在电路板的第一区域上的发光二极管以及安装在电路板的第二区域上的电子驱动装置。根据本发明，第一区域与第二区域通过与第一区域和第二区域一件式构造的电路板变形区域相连，其中，第一区域和第二区域通过变形区域彼此电接触。
通过使第一区域与第二区域通过与第一区域和第二区域一件式构造的电路板变形区域相连，其中，第一区域和第二区域通过变形区域彼此电接触，发光装置能够以简单的构造和低制造费用提供。因为在至少一个发光二极管与驱动电子装置之间的电接触通过连接区域提供，所以不需要额外的用于提供电接触的部件。此外，第一区域和第二区域通过连接区域至少部分地彼此热力解耦，从而能够降低或甚至完全避免至少一个发光二极管与电子驱动装置的相互加热。
为了通过变形区域使第一区域与第二区域电接触，优选在变形区域上布置导体电路。导体电路优选在电路板贯穿的表面上延伸，此表面通过第一区域、变形区域和第二区域延伸。至少一个发光二极管和驱动电子装置在此优选借助焊点与导体电路导电连接。
变形区域优选构造得使第二区域与第一区域的相对位置能够通过变形区域的变形改变。换而言之，设置柔性的电路板。变形区域可构造为一件式电路板本身的、在第一区域与第二区域之间的区域，或者至少部分地在第一区域和/或第二区域中延伸。根据一种扩展方案，变形区域基本延伸经过整个电路板范围。
根据一种优选的实施形式，第二区域定位在壳体内的一个安装位置处，使得第二区域和第一区域构成大于0°小于360°的夹角，优选大于0°小于270°的夹角，尤其优选大于0°小于180°的夹角。由此，仅需要为电路板设置小的结构空间。此外，发光装置由径向与发光装置的纵向延伸的方向观察可小型地实施。
根据另一优选的实施形式，在将电路板展开到虚拟的平面上时，至少一个发光二极管与驱动电子装置位于电路板的同一面上。换而言之，至少一个发光二极管与驱动电子装置位于电路板的一个表面上，其中，电路板通过两个表面与一个壁厚定义。由此，在制造发光装置时能够从同一侧将至少一个发光二极管与驱动电子装置装配到电路板上。电路板由此相对于传统的“驱动光引擎”而言不需要从双侧装配，在传统的“驱动光引擎”中，发光二极管与驱动件位于电路板相反的两面上。由此，可省却之前为此所需的电路板的转动或者实现电路板双面装配的复杂设备的设置。
替代地，可将驱动电子装置的至少部分布置在电路板的另一面上。优选可通过变形区域的变形定位第二区域，从而最优地利用发光装置内部的结构空间。
在此，概念“展开”理解为将表面铺平到一个平面中。由此，电路板的展开理解为，由电路板一面上的一个点开始将此面或者表面铺平到一个虚拟的平面上。例如，导体电路可由在第一区域的一面上的一个点开始通过变形区域和第二区域铺平到虚拟的平面上。导体电路在展开状态下具有平面的、基本二维的延伸。
根据另一优选的实施形式，通过变形区域的弯曲和/或伸直能够改变第二区域相对于第一区域的位置。由此，针对发光装置的结构或者单个部件在壳体内的布置可获得更大的设计灵活性。尤其驱动电子装置相对于至少一个发光二极管的位置或方向可设置得使在壳体内仅需要少量的结构空间。
如果根据另一优选的实施形式，使得第二区域能够通过变形区域的变形而相对于第一区域摆动，则能够获得一种尤其有利的设计方案和发光装置简单的组装。
根据另一有利的实施形式，第一区域和第二区域可由于变形区域的变形构成大于0°小于360°的、优选大于0°小于270°的、尤其优选大于0°小于180°的夹角。由此，可以将驱动电子装置定位在壳体内基本每个任意的方向，其中，具有发光二极管的第一区域可保持在一个位置处，在此位置处，发光二极管在发光装置的照射区域方面最优地定位。
在一种有利的扩展方案中，为了组装发光装置，通过将第二区域由平面平行于第一区域的一个位置摆动到一个摆动后的安装位置处而摆动驱动电子装置，其中，驱动电子装置在安装位置处优选定位在发光二极管下方，从而以背离至少一个发光二极管的面的指向定位。
在另一优选的实施形式中，第二区域能够通过变形区域的变形相对于第一区域偏移/推移，优选平行地偏移。
为了在尤其低的制造费用的条件下获得电路板尤其柔性的设计方案，根据另一优选的实施形式可使变形区域的壁厚小于第一区域的壁厚和/或小于第二区域的壁厚，其中，变形区域相比于第一区域和/或第二区域优选更薄壁地构造，其中，变形区域优选构造为薄膜接头。
在此，概念“薄壁”理解为描述为“薄壁”的区段具有比对比区段的壁厚小数倍的壁厚。优选描述为“薄壁”的区段具有小于对比区段的壁厚的2分之一、3分之一、4分之一、6分之一、8分之一、10分之一、十二分之一或二十分之一的壁厚。
由此能够避免至少一个发光二极管和驱动电子装置在发光装置运行时例如由于发光装置通过第一区域到第二区域并到驱动电子装置的导热而彼此加热，根据另一优选的实施形式，变形区域可在第一区域和第二区域之间至少部分地提供热力隔离。
如果根据另一优选的实施形式，将第二区域布置得避免驱动电子装置遮蔽至少一个发光二极管，发光装置可最佳地利用至少一个发光二极管的照射功率。
如果根据另一优选的实施形式，使得在壳体中处于其安装位置的第二区域相对于第一区域向着发光装置的基底的方向定位，则能够获得发光装置尤其紧凑并简单的构造。由此，驱动电子装置相对于至少一个发光二极管向着基底的方向偏移地布置。
根据另一优选的实施形式，第二区域通过至少一个接触件、优选接触丝、接触销和/或壳体的一部分保持在安装位置。由此，可获得尤其简单的构造，因为由此能够省却用于定位和固定第二区域的部件。
根据另一优选的实施形式，使得第二区域在安装位置处由于变形区域的回弹应力而抵压在至少一个接触件上，能够获得更加简化的构造。
相应地，提出一种用于制造根据前述实施形式中任一项所述的发光装置的方法，包含以下步骤：提供至少一面设置有导体电路的、优选平面的电路板，其具有第一区域、第二区域和与第一区域及第二区域一件式相连的变形区域，变形区域布置在第一区域与第二区域之间；将至少一个发光二极管布置在电路板的第一区域内；将通过导体电路与至少一个发光二极管相连的驱动电子装置布置在电路板的第二区域上；使电路板的变形区域变形，从而第一区域和第二区域构成0°至180°的夹角；以及将变形后的电路板安装在发光装置的壳体中。
由此，可简单地构造发光装置，并同时使至少一个发光二极管与驱动电子装置至少部分地彼此热力隔绝。
证实为尤其有利的是，根据一种优选的实施形式将电路板在初始状态下构造为平面的。优选至少一个发光二极管和驱动电子装置的安装在平面的初始状态下完成。安装可由此尤其简单地进行。为了装配至少一个发光二极管和驱动电子装置，电路板不必能够由两面触及。不再需要在用于装配电路板的设备中将电路板翻转和/或构造能够双面装配电路板的结构复杂的设备。
通过变形区域的变形能够使电路板从平面的初始状态变为三维的安装状态或者说安装位置，由此，能够最佳地利用通过发光装置壳体的形状预设的结构空间。
通过此方法还获得了针对发光装置的优选的实施形式所述的优点。
在一种优选的扩展实施形式中，至少一个发光二极管和驱动电子装置布置在电路板的同一面上和/或驱动电子装置的至少部分布置在电路板的另一面上。
附图说明
本发明优选的其他实施形式通过下文中对附图的说明进一步阐述。其中：
图1示意性地示出了根据第一种实施形式的发光装置的剖视图；
图2示意性地示出了图1中的发光装置的电路板第一面的俯视图；
图3示意性地示出了图1中的散热器和电路板的第一面的俯视图；
图4示意性地示出了根据另一实施形式的发光装置的剖视图；
图5示意性地示出了另一实施形式的发光装置的剖视图；
图6示意性地示出了另一实施形式的发光装置的剖视图；
图7示意性地示出了另一实施形式的发光装置的剖视图；
图8示意性地示出了电路板的坯件的剖视图；
图9示意性地示出了在一个加工工序中的图8中的电路板坯件的剖视图；
图10示意性地示出了设有变形区域的图8和9中的电路板；并且
图11示意性地示出了根据另一实施形式的电路板的剖视图。
具体实施方式
下面根据附图说明优选的实施例。在此，不同附图中相同的、类似的或功能相同的元件以同样的附图标记标注，并且为了避免赘述，部分省却了对这些元件的重复说明。
图1中示意性地示出了根据第一种实施形式的发光装置100的剖视图。发光装置100包含壳体1，此壳体沿着发光装置100的纵向延伸26观察具有基底8，触针5布置在此基座上。壳体1与基底8相反处借助透镜9覆盖。此外，发光装置100还具有电路板10，其包含第一区域11，此第一区域基本在垂直于纵向延伸26的平面上延伸。电路板10还包含第二区域12，此第二区域相对于第一区域11构成夹角17。第二区域同样基本在一个平面上延伸，其中，此平面与由第一区域11定义的平面构成相应的夹角17。第一区域11和第二区域12通过连接区域/变形区域14一件式地连接。电路板10因此由第一区域11、连接区域/变形区域14以及第二区域12一件式地构造。第一区域11与散热器7的基本为板状的基础面74导热地连接。此外，还设置销90，借助销通过热压工艺将透镜9、散热器7和电路板10的第一区域11固定连接。为了将如此产生的组件固定在壳体1上，散热器7在凸缘72处借助具有导热能力的粘合剂6与壳体1相连。
第一区域11具有多个发光二极管(未示出)，其布置在电路板10的第一面18上。由于第一区域11在壳体1内的布置，发光二极管在平行于纵向延伸26、因此向着透镜9的方向上具有最大照射强度。
在第二区域12上，同样在电路板10的第一面18上布置驱动电子装置3，其通过布置在电路板10的第一面18上的导体电路(未示出)与多个发光二极管相连。导体电路因此在电路板10的第一面18上从第一区域11经过连接区域/变形区域14延伸到第二区域12上。
替代地，驱动电子装置3和/或导体电路也可布置在电路板10的第二面19上。
第二区域12或驱动电子装置3为了获得外部供电而借助接触丝4与发光装置100的触针5相连。
第二区域12相对于第一区域11倾斜，从而布置在第一面18上的驱动电子装置3相对于纵向延伸26定位在散热器7下方。
图2示意性地示出了向图1中的发光装置100的电路板10的第一面18的俯视图。第一区域11基本环形地构造。发光二极管2以沿着圆周方向均匀的间距布置在第一区域11上。第二区域12在环形的第一区域11内部延伸，第二区域通过构造为薄膜接头的连接区域/变形区域14与第一区域11相连。
由图3可见示意性看出向图1中的散热器7和电路板10的第一面18的俯视图。散热器7具有缺口70，其与发光二极管2的布置相对应地布置在电路板10上。在发光装置100的组装状态下，由此，一方面实现了电路板10的第一区域11与散热器7的基础面74之间的大面积接触，另一方面，发光二极管2不被散热器7遮住，从而提供其全部照射功率。
图4示意性地示出了根据另一实施形式的发光装置100的剖视图。发光装置100具有基本透明的柱状管20，其在其端面上设有具有触针5的端盖22。
电路板10布置在管20中。电路板10的第二区域12划分为第一部分120和第二部分122，其中，第一部分120布置在管20的一个末端处并与此处的触针5导电连接，第二部分122布置在管20的另一末端处并与此处的触针5导电连接。驱动电子装置3的元件分布在第二区域12的两个部分120,122上。
在第二区域12的两个部分120,122中间设置具有多个发光二极管2的、电路板10的第一区域11并借助连接区域/变形区域14分别与第二区域12的一个部分120,122一件式地相连。第一区域11在其安装位置处，如图4中所示，从第一区域11与第二区域平面平行布置的初始状态通过连接区域/变形区域14的延伸至第一区域11平行偏移地布置在管20中，从而第一区域11与布置在管20内的散热器7接触。
图5至7示出了根据另外的实施形式的发光装置100的示意性剖视图。图5至7中的发光装置100与图1中的基本一致。
在图5的发光装置100中，触针5在壳体1的内部延伸，从而在第二区域12与触针5之间存在直接接触。第二区域12通过连接区域/变形区域14的弹性弯曲向基底8的方向摆动，并由于在连接区域/变形区域14中存在的向着透镜9的方向的回弹应力而抵压在触针5上，从而在触针5和第二区域12或者说第二区域12上的电触点之间存在持续的导电接触。由此，第二区域12通过触针5保持在其安装位置。
图6示意性地示出了另一实施形式的发光装置100的剖视图，其中，第二区域12贴靠在壳体1的内壁上并由此固定在其安装位置。为了实现电接触，第二区域12与触针5分别借助接触丝4相连。
图7示意性地示出了另一实施形式的发光装置100的剖视图，其中，第二区域12直接通过接触丝4固定在其安装位置。
图8至10示出了用于在电路板10中设置连接区域/变形区域14的方法，其中，图8示出了电路板10的平面坯件。
图8中的电路板10的坯件具有由电绝缘材料构造得、具有第一面18和第二面19的基板28。在基板上布置在两个面18,19上引导的、呈导体电路30形式的连接。此外，在基板28中设置销32或孔，借助此销或孔能够将第一面18上的导体电路30与第二面19上的导体电路30导电连接。
图9示意性地示出了在一个加工工序中图8中的电路板10的坯件的剖视图，在此加工工序中，为坯件设置将电路板10划分为电路板10的第一区域11与第二区域12的连接区域/变形区域14。为了制造连接区域/变形区域14，借助放置在第二面上的铣刀24从电路板10上去除材料，从而使连接区域/变形区域14中的电路板10的壁厚相比于邻接区域中的壁厚变小或变薄。在此，电路板10具有基本为1.5mm的壁厚。在连接区域/变形区域14的铣切后的区域内，壁厚减小至0.25mm。在此，在第一面18上的导体电路30保持不受损伤。
图10示意性地示出了设置了连接区域/变形区域14后的图9中的电路板10，其中，第二区域12通过呈连接区域/变形区域14的弯曲的形式的变形相对于第一区域11形成90°的夹角17。由于连接区域/变形区域14相比之下急剧缩小的壁厚，连接区域/变形区域14用作在第一区域11和第二区域12之间的薄膜接头。
由于在连接区域/变形区域14中的小壁厚以及第二面19上的导体电路30的断开，相比于第一区域11和第二区域12，很大程度上避免了在连接区域/变形区域14内导热的可能性，从而连接区域/变形区域14使第一区域11和第二区域12至少部分地彼此隔热或彼此热力解耦。
额外地，连接区域/变形区域14的宽度可减小，从而获得进一步增强的隔热功能。这样，连接区域/变形区域14的宽度、在此为薄膜接头的宽度可小于第一区域11和/或第二区域12的宽度。
图11中示意性地示出了根据另一实施形式的电路板10的剖视图。电路板10具有第一区域11和第二区域12。两个区域11,12通过连接区域/变形区域14相连，连接区域具有多个彼此交替排列的刚性区域16和薄膜接头15。第一区域11由以附图标记34标识的初始状态摆动到安装位置，在安装位置，第一区域11和第二区域12彼此构成360°的夹角17。
电路板10又具有第一面18和第二面19，二者都设有导体电路(未示出)。第二面19上的导体电路贯穿地从第一区域11经过连接区域/变形区域14延伸至第二区域12。
发光二极管2和驱动电子装置3都布置在电路板10的第一面18上并借助销32与位于第二面19上的导体电路相连，从而在发光二极管2与驱动电子装置3之间存在电接触。
通过使第一区域11和第二区域12构成180°的夹角17，发光二极管2与驱动电子装置3指向相反的方向。但是，在将三维构造的电路板10展开到一个虚拟的平面上时，发光二极管2和驱动电子装置3则位于电路板10的同一面、在此为第一面18上。在此实施形式中，电路板10在展开状态下具有和电路板10在初始状态34下所具有的形状相同的形状。
尽管通过所示实施例进一步详细地展示并说明了本发明，但是，本发明不限于此，并且专业人士能够由此推导出其他变体，而不超出本发明的保护范围。
整体上，只要未例如通过“刚好一个”等表述明确排除，“一个(ein,eine)”等则可理解为单数或复数，尤其针对“至少一个”
或者“一个或多个”等。
同样，只要未明确排除，数字说明则可包含刚好说明的数字以及常规的公差范围。
只要可行，所有在实施例中示出的单个特征都可以彼此结合和/
或替换，而不超出本发明的范围。
附图标记说明
100 发光装置
1 壳体
2 发光二极管
3 驱动电子装置
4 接触丝
5 触针
6 粘合剂
7 散热器
70 缺口
72 凸缘
74 基础面
8 基底
9 透镜
90 销
10 电路板
11 第一区域
12 第二区域
120,122 部分
14 连接区域/变形区域
15 薄膜接头
16 刚性区域
17 夹角
18 第一面
19 第二面
20 管
22 端盖
24 铣刀
26 纵向延伸
28 基板
30 导体电路
32 销
34 初始状态

Claims (18)

1.发光装置(100)，所述发光装置包含容纳在壳体(1)中的电路板(10)、至少一个安装在所述电路板(10)的第一区域(11)上的发光二极管(2)以及安装在所述电路板(10)的第二区域(12)上的驱动电子装置(3)，
其中，
所述第一区域(11)与所述第二区域(12)通过所述电路板(10)的变形区域(14)相连，所述变形区域与所述第一区域(11)和所述第二区域(12)一件式地构造，其中，所述第一区域(11)和所述第二区域(12)通过所述变形区域(14)彼此电接触，
其特征在于
所述第二区域(12)通过至少一个接触件保持在安装位置，其中，所述第二区域(12)在安装位置处由于所述变形区域(14)中的回弹应力而抵压在至少一个的所述接触件上。
2.根据权利要求1所述的发光装置(100)，其中，所述第二区域(12)定位在所述壳体(1)内的安装位置处，使得所述第二区域(12)和所述第一区域构成大于0°小于360°的夹角。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置(100)，其中，在所述电路板(10)展开到一个虚拟平面上的情况下，至少一个的所述发光二极管(2)和所述驱动电子装置(3)位于所述电路板(10)的同一面(18,19)上和/或所述驱动电子装置(3)的至少部分位于所述电路板(10)的另一面(19,18)上。
4.根据权利要求1或2所述的发光装置(100)，其中，通过所述变形区域(14)的弯曲和/或伸直能够改变所述第二区域(12)相对于所述第一区域(11)的位置。
5.根据权利要求1或2所述的发光装置(100)，其中，所述第二区域(12)通过所述变形区域(14)的变形能够相对于所述第一区域(11)摆动。
6.根据权利要求1或2所述的发光装置(100)，其中，所述第一区域(11)和所述第二区域(12)能够由于所述变形区域(14)的变形构成大于0°小于360°的夹角(17)。
7.根据权利要求1或2所述的发光装置(100)，其中，所述第二区域(12)通过所述变形区域(14)的变形能够相对于所述第一区域(11)偏移/推移。
8.根据权利要求7所述的发光装置(100)，其中，所述第二区域(12)通过所述变形区域(14)的变形能够相对于所述第一区域(11)平行地偏移。
9.根据权利要求1或2所述的发光装置(100)，其中，所述变形区域(14)具有的壁厚小于所述第一区域(11)的壁厚和/或第二区域(12)的壁厚。
10.根据权利要求9所述的发光装置(100)，其中，所述变形区域(14)相比于所述第一区域(11)和/或所述第二区域(12)薄壁地构造。
11.根据权利要求9所述的发光装置(100)，其中，所述变形区域(14)构造为薄膜接头。
12.根据权利要求10所述的发光装置(100)，其中，所述变形区域(14)构造为薄膜接头。
13.根据权利要求1或2所述的发光装置(100)，其中，所述变形区域(14)在所述第一区域(11)与所述第二区域(12)之间至少部分地提供热力隔绝。
14.根据权利要求1或2所述的发光装置(100)，其中，所述第二区域(12)布置成，避免通过所述驱动电子装置(3)遮蔽至少一个的所述发光二极管(2)。
15.根据权利要求1或2所述的发光装置(100)，其中，在安装位置处的所述第二区域(12)相对于所述第一区域(11)向着所述发光装置(100)的基底(8)的方向定位。
16.根据权利要求1或2所述的发光装置(100)，其中，所述第二区域(12)通过至少一个接触丝(4)、接触销和/或所述壳体(1)的一部分保持在安装位置。
17.用于制造根据前述权利要求中任一项所述的发光装置(100)的方法，所述方法包含以下步骤：
提供至少一面设有导体电路(30)的、优选平面的电路板(10)，所述电路板具有第一区域(11)、第二区域(12)以及变形区域(14)，所述变形区域与所述第一区域(11)和所述第二区域(12)一件式地相连并且布置在所述第一区域(11)和所述第二区域(12)之间；
在所述电路板(10)的所述第一区域(11)内布置至少一个发光二极管(2)，并且在所述电路板(10)的所述第二区域(12)上布置通过所述导体电路(30)与至少一个的所述发光二极管(2)相连的驱动电子装置(3)；
使所述电路板(10)的所述变形区域(14)变形，从而使所述第一区域(11)和所述第二区域(12)构成大于0°小于360°的夹角(17)；
将变形后的所述电路板(10)安装在所述发光装置(100)的所述壳体(1)中，
其特征在于
所述第二区域(12)通过至少一个接触件保持在安装位置，其中，所述第二区域(12)在安装位置处由于所述变形区域(14)中的回弹应力而抵压在至少一个的所述接触件上。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，至少一个的所述发光二极管(2)以及所述驱动电子装置(3)布置在所述电路板(10)的同一面(18,19)上和/或所述驱动电子装置(3)的至少部分布置在所述电路板(10)的另一面(19,18)上。
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