CN109301444A - 双馈双频双圆极化微带贴片天线 - Google Patents

Abstract

本发明一种公开的双馈双频双圆极化微带贴片天线，旨在提供一种频率比、天线极化方式任意的圆极化微带贴片天线。本发明通过下述技术方案予以实现：将上层贴片馈电点设置在贴片轴线上，下层贴片馈电点设置在下层方形贴片对角线上，形成两个馈电点独立馈电的双馈电形式；上层方形微带贴片对角线上切角形成微扰元，激励出两个正交且相差90°的简并模，使贴片上电流沿着贴片四组槽线顶端中心区域循环流动实现高频点圆极化，被上层微带天线贴片覆盖的下层微带天线贴片四周对角加载不等长T枝节激励出两个正交且相差90°的简并模，使贴片上电流沿着贴片边缘T型枝节循环流动实现低频点圆极化，上下两层天线同心层叠形成双频双圆极化工作状态。

Description

双馈双频双圆极化微带贴片天线

技术领域

本发明涉及一种双频微带贴片天线，尤其适用于任意频率比任意极化的双馈双频双圆极化微带贴片天线。

背景技术

随着集成电路行业的发展，要求移动终端的体积进一步减小。天线作为无线通信系统中最重要的部件之一，其尺寸成为制约移动通信系统小型化的瓶颈之一。传统天线在形式和功能等方面已无法满足电子器件小型化的发展需求。另一方面，由于各种无线通信技术共存的局面决定了无线通信系统需要兼容不同的通信模式，这样系统需要多个天线来协同完成通讯任务，而移动终端空间狭小，多副天线工作时将产生严重的耦合，降低了通信质量。解决这个问题的方法是采用同一天线覆盖多个频段的方案，即多频天线技术。天线的小型化设计对于系统的小型化、集成化有非常重要的作用。天线的设计难点在于天线尺寸小、频率比任意、天线极化方式任意等。随着移动通信、雷达、空间探测和生物医学等技术领域的快速发展，微带天线如今已成为应用最广泛、技术最成熟且发展最迅速的天线类型之一。由于集成电路技术和材料领域的发展，微带天线的制作工艺得到了保证。19世纪80年代中微带天线理论已趋于成熟，同时各种形式的微带天线不断涌现。现如今，微带天线已应用于大约100MHz-100GHz的宽广频域上的大量无线电设备中，特别是在飞行器上和地面便携设备中需要圆极化/双极化、双频段的微带天线。微带天线其基片厚度与波长相比一般很小，因而能够实现一维小型化。与普通微波天线相比，微带天线剖面薄，体积小，重量轻，易共形，便于获得圆极化，其主要缺点是频带窄。基本的圆形微带天线是在介质基板上贴一层圆形金属贴片，基板的另一面是地板。基片内部的电场只有z向分量，磁场只有z分量和y分量。典型的微带天线通常是在底层为导体接地板的介质基片上贴加导体薄片而形成的。微带天线一般采用微带线或同轴电缆等馈线以侧馈或者底馈等方式进行馈电，从而在导体贴片与导体接地板之间激励起射频电磁场，并通过它们之间的缝隙辐射向外部空间。因此，微带天线也常被看作是缝隙天线的一种类型并与之归为一类。由于介质基片的厚度通常远小于天线的工作波长，因此微带天线具有剖面低、体积小、易共形等优势。此外微带天线可采用光刻工艺制造，具有低成本优势且易于大批量生产。最常见的微带天线结构是一块一面是金属接地板、另一面是金属辐射贴片的薄介质板，该金属辐射贴片最常见的为矩形贴片，也有圆形、三角形、长条型等多种形状。这种微带天线就是所谓的最为典型的微带天线，也称为微带贴片天线。在实际的应用中，经常需要双频工作。有时要求微带天线在频率间隔较大的两个频段圆极化工作。特别是在现代的移动全球定位系统中，通常要求双频之一为圆极化。但是为了进一步降低干扰，卫星通信上下行频率一般不同，两频段的圆极化旋向也不同。这就需要设计一种能够实现双频双圆极化的天线，所谓双圆极化就是指天线在两个工作频段上的圆极化旋向相反。实现圆极化的基本原理是:产生两个空间上正交的线极化电场分量，并使二者振幅相等，相位相差90°。通常而言，双频/多频天线是由两个或多个谐振单元组合在一起，其中每个谐振单元都有各自的谐振频率，只要各谐振频率间隔合理，并在各谐振频率上能够实现良好的阻抗匹配，就能通过谐振交叠技术产生双频或多频天线。目前，这种谐振交叠技术已成为双频/多频天线的主要设计方法之一。现有技术双频圆极化微带天线的设计思路有两个:一是增加单个微带天线的带宽，将需要的两个频段包含到微带天线的带宽内；另一是使微带天线工作在离散的两个频段。对频率间隔较小的双频圆极化微带来说，第一种思路是可行的，但对频率间隔较大的两个频段，这种方法显然就不可行了。后一种思路则克服了频率间隔大小这个限制，理论上，它适用于频率间隔任意大的双频圆极化微带天线。双频圆极化天线通常由工作在两个频段的单点馈电圆极化微带天线层叠起来，形成双频圆极化天线。圆极化的实现方法多种多样，传统的微带天线实现圆极化的方式主要有正交双馈、贴片切角、表面开槽等。双频圆极化天线的主要设计思路也是利用谐振交叠技术将两个不同频率下的圆极化谐振单元组合成双频圆极化天线，体现在传统微带贴片天线的设计中通常为再添加一层谐振在另一频率上的贴片构成双层贴片微带天线。而微带缝隙天线或者将微带贴片与缝隙相结合也是双频圆极化微带天线的常见实现形式。双频双圆极化天线即两个工作频段内圆极化旋向相反，因为圆极化天线可接受任意极化的来波却不能接受与其自身旋向相反的圆极化波，这种设计一方面可以进一步提高发射和接受之间的隔离，提高抗干扰能力，另一方面还能在一定程度上对频率进行复用，但由于辐射单元之间存在较强的耦合，这种天线相较双频同向圆极化天线的设计更为困难。最典型的双频双圆极化天线结构同样是将两个辐射相反旋向圆极化波的微带贴片结合构成层叠结构。目前实现单馈电双频双圆极化天线的方法主要有两种，一种是使用层叠方式，但这种方式通常会引入多种介质、多层空气层，加工不便，并且多层结构占用的空间较大。另一种方法是在圆形贴片上开槽，并采用阵列的形式实现宽带圆极化的特性或通过环形槽实现双频圆极化。层叠方式将工作频率高的微带天线放在上层，用高介电常数的介质基板；工作频率低的微带天线放在下层，用低介电常数的介质基板。下层微带天线贴片被上层微带天线贴片的基板覆盖，相当于介质覆盖的天线而形成叠层双频微带天线。介质的覆盖将对微带天线的特性阻抗、谐振频率、Q值等产生影响，主要的影响是使下层微带天线贴片的谐振频率向低频偏移。贴片天线的阻抗频带正比于介质基片的厚度h，而微带天线的介质基片厚度通常很小，因此其阻抗频带宽度的典型值通常只有百分之几，这是微带贴片天线的一个劣势。由于介质覆盖微带天线的设计十分复杂，为了完成对上层微带天线贴片的馈电，通常在下层微带天线贴片中心插入一个金属圆柱，将下层微带天线贴片的中心用金属柱短路，上层微带天线贴片的馈电探针和介质套穿过短路金属圆柱对上层微带天线贴片馈电。这些方法都在一定程度上展宽了微带天线的带宽，但是结构都比较复杂，对设计和加工都增加了一定的困难。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种结构紧凑，加工方便，尺寸小、频率比任意、天线极化方式任意的双馈双频双圆极化微带贴片天线。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是，一种双馈双频双圆极化微带贴片天线，包括；基于层叠式微带贴片结构的两层微带天线贴片，以尼龙螺钉4穿过上层贴片介质板和下层贴片介质板连接金属接地板3进行固定的层叠体，其特征在于：工作频率较高的微带天线贴片放在上层，工作频率较低的微带天线贴片放在下层，形成双频层叠结构，上层贴片馈电点6设置在偏离贴片中心距离xf1的中轴线上，下层贴片馈电点5设置在下层矩形贴片对角线上，形成以两个馈电探针分别对上下两层天线分别进行馈电的双馈电形式；上层方形微带贴片四周辐射边中部制有四组对称指向中心的两条平行开槽8，且上层矩形微带贴片对角线上切角7引入微扰形成微扰元，激励出两个正交且相差90°的简并模，使贴片上电流沿着贴片四组槽线顶端中心区域循环流动实现上层天线在高频点圆极化工作，被上层微带天线贴片1覆盖的下层微带天线贴片2四周对角加载不等长T枝节激励出两个正交且相差90°的简并模，使贴片上电流沿着贴片边缘T型枝节循环流动实现下层天线在低频点圆极化工作。

本发明相比于现有技术具有如下有益效果：

结构紧凑。本发明利用微带天线本身具有剖面低、体积小、重量轻、易共形的特点，将两个单频微带天线同心层叠组合在一起，在天线辐射方向结构愈加紧凑。由于介质基片的厚度远小于天线的工作波长，因此具有剖面低、体积小、易共形。这种采用层叠方式将两层天微带贴片集成为一体，采用贴片表面开槽和枝节加载技术使天线贴片具有小型化、结构紧凑的特点。

频率比任意小。本发明将上层天线工作于较高频点，下层天线工作于较低频点；上层天线与下层天线通过同心层叠结构组合在一起，下层天线的馈电探针直接给下层微带天线贴片馈电，馈电点位于下层方形贴片对角线上且距离贴片中心轴向距离xf2处，使下层微带天线贴片工作于较低频段；上层天线的馈电探针穿过下层贴片介质板的馈电探针通孔10，馈于上层微带天线贴片，馈电点位于上层天线贴片中轴线上且距离贴片中心xf1处，使上层微带天线贴片工作于较高频段。下层微带天线贴片通过方形贴片四周加载不等长T型枝节形成简并模分离单元实现圆极化，可以通过改变枝节长度与馈电位置实现不同形式的圆极化。上层微带天线贴片通过在矩形贴片四周制有四组关于贴片中轴线对称且指向贴片中部的两条平行槽线并在方形贴片对角线上切角引入简并模分离单元实现圆极化。通过仿真可以看出，在对上下两层天线的馈电时，下层微带天线贴片上电流最大值在沿着贴片边缘T型枝节循环流动，上层天线贴片上电流最大值在沿着贴片中心处四组槽线顶端区域循环流动，从两层贴片上最大电流所在位置可以判断，两层天线辐射各自独立，几乎互不干扰，因此设计时可以先根据频率要求先设计好两种在各自频点工作的单频天线，再层叠起来组合仿真，微调即可等到所需的任意频率比的双频天线。实际设计过程中，天线的频率比可达1.05。仿真和实测结果证明该天线在两个谐振频段上具有较好的阻抗匹配和双圆极化性能。

双频点极化方式任意。本发明以两种形式的微带贴片天线同心层叠组合在一起，采用双馈层叠结构实现天线的双频工作。上层天线采用方形微带贴片四周辐射边中部制有四组对称指向中心的两条平行开槽组的结构形式，天线馈电点位于贴片中轴线处，矩形贴片对角线上切角引入微扰形成微扰元，激励出两个正交且相差90°的简并模实现圆极化；若天线馈电点位置不变，更改贴片切角位置为另一侧对角线，则天线圆极化旋向改变；若矩形贴片不切角，则上层微带天线贴片工作状态为线极化。下层微带天线贴片采用矩形贴片四周辐射边加载不等长T型枝节的结构形式，天线馈电点位于矩形贴片对角线处，相对边加载的T型枝节长度相等而相邻边加载的T型枝节长度不等，相邻边不等长T型枝节的加载形成微扰元，激励出两个正交且相差90°的简并模实现圆极化；若天线馈电点位置不变，调换T型枝节长度(即更改原长枝节长度为短枝节长度，更改原短枝节长度为长枝节长度)，则天线圆极化旋向改变；若贴片四周辐射边加载的T型枝节长度相等，则下层微带天线贴片工作状态为线极化。本发明支持双频天线在两个频点的极化方式可以任意设计，包括1，上层微带天线贴片线极化+下层微带天线贴片线极化、2，上层微带天线贴片线极化+下层微带天线贴片左旋圆极化、3，上层微带天线贴片线极化+下层微带天线贴片右旋圆极化、4，上层微带天线贴片左旋圆极化+下层微带天线贴片线极化、5，上层微带天线贴片左旋圆极化+下层微带天线贴片左旋圆极化、6，上层微带天线贴片左旋圆极化+下层微带天线贴片右旋圆极化、7，上层微带天线贴片右旋圆极化+下层微带天线贴片线极化、8，上层微带天线贴片右旋圆极化+下层微带天线贴片左旋圆极化和9，上层微带天线贴片右旋圆极化+下层微带天线贴片右旋圆极化，共计9种组合方式，为了便于说明，本发明以第6种上层微带天线贴片左旋圆极化+下层微带天线贴片右旋圆极化组合方式进行说明。

易于加工。本发明采用高介电常数介质板和贴片曲流技术实现微带天线小型化，通过切角和不对称枝节加载形成简并模分离单元实现圆极化，通过采用单面覆有金属的介质基板层叠结构实现微带天线双频工作，加工时将覆有金属的一面用光刻腐蚀等方法作出一定形状的金属贴片，利用馈电探针4对贴片馈电，工艺成熟，易于加工，加工精度达0.05mm。

成本低。本发明的加工成本较低，便于大批量生产。原材料包括介质基板1块、铝板1块、馈电探针2只和M2尼龙螺钉5只；加工成本主要是光刻腐蚀的开工费；调试成本主要包括印制板加工好之后的组装、调试等。

附图说明

下面结合附图和实施例对本方法进一步说明。

图1是本发明双馈双频双圆极化微带贴片天线的三维示意图。

图2是图1厚度方向的剖视图。

图3是图1的上层微带天线贴片的俯视图。

图4是图1的下层微带天线贴片的俯视图。

图中：1上层微带天线贴片，2下层微带天线贴片，3金属接地板，4尼龙螺钉，5下层贴片馈电点，6上层贴片馈电点，7切角，8平行开槽，9尼龙螺钉穿过的通孔，10馈电探针通孔，11横向T枝节，12纵向T枝节。

具体实施方式

参阅图1、图2、图3、图4。在以下描述的实施例中，一种双馈双频双圆极化微带贴片天线，包括；基于层叠式微带贴片结构的两层微带天线贴片，以尼龙螺钉4穿过上层贴片介质板和下层贴片介质板连接金属接地板3进行固定，以两个馈电探针分别对上下两层天线进行馈电。五只尼龙螺钉4分别穿过上下两层介质板的中心与四角相接金属接地板3，将两种形式的微带天线贴片同心层叠组合在一起，以减小介质板间空气层的影响和提高天线结构强度。工作频率较高的微带天线贴片放在上层，工作频率较低的微带天线贴片放在下层，形成双频层叠结构，上层贴片馈电点6设置在贴片中轴线上且距贴片中心xf1处，上层天线馈电探针穿过上下两层介质板馈于馈电点6，下层贴片馈电点5设置在下层方形贴片对角线上且距贴片中心轴向距离xf2处，下层天线馈电探针穿过下层介质板馈于馈电点5，形成两层天线独立馈电的双馈电形式；上层方形微带贴片1四周辐射边中部制有四组对称指向中心的两条平行开槽8，且上层方形微带贴片对角线上切角引入微扰形成微扰元，激励出两个正交且相差90°的简并模，使贴片上电流沿着贴片四组槽线顶端中心区域循环流动实现上层天线在高频点的圆极化工作，被上层微带天线贴片1覆盖的下层微带天线贴片2四周对角加载不等长T枝节激励出两个正交且相差90°的简并模，使贴片上电流沿着贴片边缘T型枝节循环流动实现下层天线在低频点的圆极化工作。当上层天线尺寸wp1≤下层天线贴片2的T枝节内接贴片边长尺寸wp3时，上下两层天线的电流辐射场互不干扰，工作状态相互独立，可实现任意频率比、任意极化的工作模式。金属接地板3采用2mm厚的铝板以提供足够的强度。

当上层微带天线贴片1边长wp1≤下层微带天线贴片2的T枝节内接贴片边长尺寸wp3时，上下两层天线相互独立实现任意频率比、任意极化的工作模式，在wp1≤wp3条件下，可实现上下两层天线同频工作，上下两层天线工作频率比最小可为1，即实现任意频率比的双频工作模式。

通过调节上层天线两条平行开槽8的双槽线长度尺寸L和槽线间距d，使上层天线工作于所需频带，通过切角方式形成简并模分离单元实现圆极化，改变矩形贴片切角与馈电的相对位置可以实现不同形式的圆极化；若矩形贴片不切角，则天线工作状态为线极化。通过调节下层天线贴片同侧对角相邻边上的加载枝节的长度，使下层天线工作于所需频带，调节同侧对角相邻边上的枝节长度的差值形成简并模分离单元实现圆极化，通过改变馈电位置可实现不同形式的圆极化；若同侧对角相邻边上的枝节长度相等，则天线工作状态为线极化。

两个频点的极化方式可以任意设计，实现方式至少有9种排列组合方式，1、上层微带天线贴片线极化+下层微带天线贴片线极化，2、上层微带天线贴片线极化+下层微带天线贴片左旋圆极化，3，上层微带天线贴片线极化+下层微带天线贴片右旋圆极化、4、上层微带天线贴片左旋圆极化+下层微带天线贴片线极化，5、上层微带天线贴片左旋圆极化+下层微带天线贴片左旋圆极化，6、上层微带天线贴片左旋圆极化+下层微带天线贴片右旋圆极化，7、上层微带天线贴片右旋圆极化+下层微带天线贴片线极化，8、上层微带天线贴片右旋圆极化+下层微带天线贴片左旋圆极化，9、上层微带天线贴片右旋圆极化+下层微带天线贴片右旋圆极化。为了便于说明，本实施例是以上述第6种组合的上层微带天线贴片左旋圆极化+下层微带天线贴片右旋圆极化组合方式进行说明的。

参阅图3。上层微带天线贴片1整体形状为边长为wp1的方形贴片，方形贴片的四周辐射边中部制有四组两条平行开槽8指向方形贴片中心，每组对边两两平行开槽8均相向对称于方形贴片中心。上层天线馈电点6位于方形贴片中轴线上且距离贴片中心xf1处。由微带天线工作原理可知，微带贴片天线的谐振频率与贴片天线表面电流路径有关，通过在方形贴片四周辐射边四组平行槽线，使得贴片天线表面电流路径弯曲，增加了天线贴片的有效长度，从而使天线谐振频率降低，如果继续增大平行槽线长度L和槽线间距d，可使天线谐振频率进一步降低。通过对方形微带贴片上对角线上切去一直角边长为c的等腰直角三角形的切角7引入微扰形成微扰元，激励出两个正交且相差90°的简并模实现圆极化。通过高频电磁场仿真软件HFSS建模仿真，调节方形贴片边长wp1和平行槽线长度L，使天线工作于所需工作频率，微调切角7的直角边长c和馈电点与贴片中心距离xf1，使得天线的轴比和驻波达到预期水平。

参阅图4。下层微带天线贴片2整体形状是边长为wp2的方形贴片，方形贴片四周辐射边加载四组45°切角槽分离间隔的不等长T枝节，且每条T枝节通过中间隔断条形成对角Y形槽围绕连接中心方形贴片的下层微带天线贴片2，其中，方形贴片对边的横向T枝节11长度为ly，方形贴片对边的纵向T枝节12长度为lx，且lx≠ly。同上层微带天线贴片的分析方法，T枝节的加载使得贴片天线表面电流路径弯曲，增加了天线贴片的有效长度，使天线的谐振频率降低，如果继续增大纵向枝节12长度lx和横向T枝节11长度ly，可使天线谐振频率进一步降低。由微带贴片天线圆极化设计原则，当天线馈电点位于方形贴片其中一条对角线上时，微扰元需位于其中一对辐射边，横、纵方向的T枝节不同长度形成了微扰元，下层天线馈电点5位于贴片对角线上，相距贴片中心横向、纵向距离均为xf2，使下层微带天线贴片工作于圆极化状态。通过高频电磁场仿真软件HFSS建模仿真，调节贴片边长wp2、纵向枝节12长度lx、横向T枝节11长度ly使天线工作于所需工作频率，微调纵向枝节12长度lx与横向T枝节11长度ly的差值使天线有合适的轴比，调节相距贴片中心横向、纵向距离xf2可使天线驻波达到预期。在上述中心方形贴片中心及四周制有安装尼龙螺钉的五个半径至少1mm的通孔9，在中心方形贴片纵向轴线上制有一个半径至少2mm的上层天线馈电探针通孔10，上层天线馈电探针穿过馈电探针通孔10馈于上层微带天线贴片1。

在设计时，首先根据指标要求天线的工作模式设计单频天线，较高频点的天线置于叠层天线的上层，采用上层天线的结构形式设计，较低频点的天线置于叠层天线的下层，采用下层微带天线贴片的结构形式设计。仿真表明，采用同一种介质板的情况下，上层天线的小型化效率远高于下层微带天线贴片，且上层天线贴片上电流最大值在沿着贴片中心处四组槽线顶端区域循环流动，下层微带天线贴片2上电流最大值在沿着贴片边缘T型枝节循环流动。从两层贴片上最大电流所在位置可以判断，当上层天线贴片的方形贴片边长wp1尺寸不大于下层微带天线贴片2内部中心方形贴片边长wp3尺寸时，两层天线辐射各自独立，几乎互不干扰，仿真结果也支持此判断。然后将两个单频天线层叠组合后仿真，微调各结构参数，使天线工作于所需模式。

Claims (10)

1.一种双馈双频双圆极化微带贴片天线，包括；基于层叠式微带贴片结构的两层微带天线贴片，以尼龙螺钉(4)穿过上层贴片介质板和下层贴片介质板连接金属接地板(3)进行固定的层叠体，其特征在于：工作频率较高的微带天线贴片放在上层，工作频率较低的微带天线贴片放在下层，形成双频层叠结构，上层贴片馈电点(6)设置在偏离贴片中心距离xf1的中轴线上，下层贴片馈电点(5)设置在下层矩形贴片对角线上，形成以两个馈电探针分别对上下两层天线分别进行馈电的双馈电形式；上层方形微带贴片四周辐射边中部制有四组对称指向中心的两条平行开槽(8)，且上层矩形微带贴片对角线上切角(7)引入微扰形成微扰元，激励出两个正交且相差90°的简并模，使贴片上电流沿着贴片四组槽线顶端中心区域循环流动实现上层天线在高频点圆极化工作，被上层微带天线贴片(1)覆盖的下层微带天线贴片(2)四周对角加载不等长T枝节激励出两个正交且相差90°的简并模，使贴片上电流沿着贴片边缘T型枝节循环流动实现下层天线在低频点圆极化工作。

2.如权利要求1所述的双馈双频双圆极化微带贴片天线，其特征在于：上层天线与下层天线通过5个M2尼龙螺钉(4)和尼龙垫片固定于2mm厚的铝板上。

3.如权利要求1所述的双馈双频双圆极化微带贴片天线，其特征在于：当上层微带天线贴片(1)边长wp1≤下层微带天线贴片(2)的T枝节内接贴片边长尺寸wp3时，上下两层天线相互独立，可实现任意频率比、任意极化的工作模式，在wp1≤wp3条件下，实现上下两层天线同频工作，上下两层天线工作频率比最小为1，即实现任意频率比的双频工作模式。

4.如权利要求1所述的双馈双频双圆极化微带贴片天线，其特征在于：通过调节上层天线贴片周向上两条平行开槽(8)的双槽线长度尺寸L和槽线间距d，使上层天线工作于所需频带，通过切角方式形成简并模分离单元实现圆极化，改变矩形贴片切角与馈电的相对位置可以实现不同形式的圆极化；若矩形贴片不切角，则天线工作状态为线极化。

5.如权利要求1所述的双馈双频双圆极化微带贴片天线，其特征在于：通过调节下层天线贴片同侧对角相邻边上的加载枝节的长度，使下层天线工作于所需频带，调节同侧对角相邻边上的枝节长度的差值形成简并模分离单元实现圆极化，通过改变馈电位置可实现不同形式的圆极化；若侧对角相邻边上的枝节长度相等，则天线工作状态为线极化。

6.如权利要求1或5所述的双馈双频双圆极化微带贴片天线，其特征在于：两个频点的极化方式至少有9种排列组合，1、上层微带天线贴片线极化+下层微带天线贴片线极化，2、上层微带天线贴片线极化+下层微带天线贴片左旋圆极化，3，上层微带天线贴片线极化+下层微带天线贴片右旋圆极化、4、上层微带天线贴片左旋圆极化+下层微带天线贴片线极化，5、上层微带天线贴片左旋圆极化+下层微带天线贴片左旋圆极化，6、上层微带天线贴片左旋圆极化+下层微带天线贴片右旋圆极化，7、上层微带天线贴片右旋圆极化+下层微带天线贴片线极化，8、上层微带天线贴片右旋圆极化+下层微带天线贴片左旋圆极化，9、上层微带天线贴片右旋圆极化+下层微带天线贴片右旋圆极化。

7.如权利要求1所述的双馈双频双圆极化微带贴片天线，其特征在于：上层微带天线贴片(1)整体形状为边长为wp1的方形贴片，方形贴片的四周辐射边中部制有四组两条平行开槽8指向方形贴片中心，每组对边两两平行开槽(8)均相向对称于方形贴片中心。

8.如权利要求1所述的双馈双频双圆极化微带贴片天线，其特征在于：下层微带天线贴片(2)整体形状是边长为wp2的方形贴片，方形贴片四周辐射边加载四组45°切角槽分离间隔的不等长T枝节，且每条T枝节通过中间隔断条形成对角Y形槽围绕连接中心方形贴片的下层微带天线贴片(2)，其中，方形贴片对边的横向T枝节(11)长度为ly，方形贴片对边的纵向T枝节(12)长度为lx，且lx≠ly。

9.如权利要求1所述的双馈双频双圆极化微带贴片天线，其特征在于：在下层微带天线中心方形贴片纵向轴线上制有一个半径至少2mm的上层天线馈电探针通孔(10)，上层天线馈电探针(6)穿过馈电探针通孔(10)馈于上层微带天线贴片(1)，下层天线的馈电探针(5)直接馈于下层天线。

10.如权利要求1所述的双馈双频双圆极化微带贴片天线，其特征在于：在上述中心方形贴片中心及四周制有安装尼龙螺钉的五个半径至少1mm的通孔(9)，在中心方形贴片纵向轴线上制有一个半径至少2mm的上层天线馈电探针通孔(10)。