CN109283788A - 一种用于旋转式近场光刻的纳米图形加工系统及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于旋转式近场光刻的纳米图形加工系统及方法。首先在光刻头表面制备用于聚束入射光的表面等离子体透镜,然后在盘片基底表面溅射金属反射层,并在金属反射层表面制备光刻胶感光层。利用硬盘飞行原理,使光刻头与光刻胶盘片间形成稳定的20nm以下的飞行间隙。利用金属反射膜层的反射补偿作用,改善表面等离激元聚束光场的强度和分布特性,弥补表面等离激元在光刻方向的能量衰减,从而提高旋转式近场光刻系统的加工结构深宽比,并兼具良好的陡直度,实现了高效率、高分辨率、低成本的纳米加工。

Description

一种用于旋转式近场光刻的纳米图形加工系统及方法
技术领域
本发明属于纳米加工技术领域,涉及一种用于旋转式近场光刻的纳米图形加工系统及方法。
背景技术
光刻技术因其具备高效加工纳米级精细结构的特点,而成为最重要的纳米制造技术,应用于大规模集成电路、微机电系统和数据存储等领域。随着纳米制造技术的进步,提高加工结构的分辨率将是下一代光刻技术的发展趋势。目前能够实现10nm以下加工能力的方法主要有:光学浸没式曝光、极紫外曝光、多重曝光、干涉曝光等。然而,高昂的设备制造成本和有限的加工结构,制约了这些高分辨纳米制造技术在复杂多变结构加工领域中的应用,阻碍了我国高精度纳米制造业的进一步发展。
近场光刻作为一种新型光刻技术,可以获得超衍射极限分辨光斑,能够在宏观尺度上加工近场范围内的纳米量级复杂图案,高效、低成本、高分辨的特点使其具备应用于纳米加工领域的潜力。旋转式近场光刻基于硬盘飞行原理实现近场加工条件,磁头与盘片间的气体动压效应使得加工在磁头滑块尾块部位的表面等离子体透镜具有稳定的、20nm以下的工作距离。等离子体透镜在满足波矢匹配条件下,激发携带物体精细信息的表面等离激元倏逝波,通过对制备在盘片表面的光刻胶进行曝光,获得超衍射极限的高分辨纳米结构。硬盘飞行量级的加工速度使得12英寸盘片只需5分钟即可完成整片加工,加工线速度高达10m/s。
然而,近场激发的特点迫使表面等离激元的光场强度随距离增加呈指数衰减,使得实际到达光刻胶加工面的能量受到较大损失,从而造成较低的刻蚀结构深宽比,影响加工图形质量,造成图案转移困难,不利于近场光刻技术的工业化应用。此外,现有的高深宽比纳米图形加工方法多用于无近场纳米间隙的、平行移动的钢化板或柔性膜,此种方法不能满足基于硬盘高转速的近场高效纳米图形加工技术。
因此,在保证旋转式近场光刻系统高效、低成本、高分辨加工特点的基础上,增加光刻加工结构的深宽比则能够进一步改善旋转式近场光刻技术的性能,提高加工质量,对集成电路制造、微机电系统器件制备和纳米表面结构等工业化应用具有重要的意义。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于旋转式近场光刻的纳米图形加工系统及方法,解决旋转场的纳米图形加工深宽比低、图形质量差的问题。
本发明所采用的技术方案是,一种用于旋转式近场光刻的纳米图形加工方法,具体按照以下步骤实施:(这句话读着有点儿语病,如果是标准写法请忽略)
(1)选择盘片基片;
(2)提供光刻头透光介质基体;
(3)在盘片表面制备反射电磁波的金属膜层A,金属膜层A厚度为30nm~80nm;
(4)在金属膜层A上表面制备光刻胶膜层,光刻胶膜层厚度为30nm~50nm;
(5)在光刻头透光介质基体表面制备金属膜层B,金属膜层B厚度为30nm~100nm;
(6)在金属膜层B上加工贯穿金属膜层B的蝴蝶结结构;
(7)在金属膜层B上加工与蝴蝶结结构构成同心的多个贯穿金属膜层B的对称交替半圆槽周期结构,并制备得到表面聚焦透镜;
(8)入射光经步骤(7)所得的表面聚焦透镜实现聚束,并利用硬盘飞行原理,对步骤(4)所得的结构在近场范围内进行曝光;
(9)刻蚀部分经显影后得到大深宽比纳米加工图案。
所述步骤(1)中盘片材料为二氧化硅或铝合金。
所述步骤(2)中透光介质基体为石英或蓝宝石。
所述步骤(3)中金属膜层A材料为Ag、Al、Cr或Au,采用的加工方法为蒸镀、溅射或电化学沉积。
所述步骤(4)中光刻胶膜层为对紫外光感光的光刻胶膜层。
所述步骤(4)中对紫外光感光的光刻胶膜层材料为无机光刻胶,无机光刻胶制备方法为溅射,无机光刻胶为热敏光刻胶。
所述步骤(4)中对紫外感光的光刻胶膜层材料为有机光刻胶,有机光刻胶制备方法为旋涂,旋涂速度为2000~4000rpm。
所述步骤(5)中金属膜层B材料为Au、Ag或Cr。
所述步骤(7)中在蝴蝶结结构一侧半圆槽周期结构的初始半径r1为100nm~200nm,优选初始半径r1为160nm。
所述步骤(7)中半圆槽周期结构以初始半径r1为内边界,以沿所述盘片径向边缘方向延伸一个或多个周期为外边界,周期距离为150nm~200nm,优选周期距离为160nm。
所述步骤(7)中在蝴蝶结结构另一侧半圆槽周期结构的初始半径r2为80nm~180nm,周期距离与对侧保持一致,优选初始半径r2为140nm。
所述步骤(7)中半圆槽周期结构以初始半径r2为内边界,以沿所述盘片径向边缘方向延伸一个或多个周期为外边界,周期距离为150nm~200nm,优选周期距离为160nm。
所述步骤(7)中半圆槽周期结构的半圆槽宽度w为50nm~80nm,优选半圆槽宽度w为70nm。
所述步骤(7)中周期圆槽的个数为2~6。
所述步骤(8)中入射光的光源为紫外光线偏振光源。
所述步骤(8)中入射光经表面聚焦透镜在金属膜层B与空气界面激发表面等离激元,表面等离激元在金属膜层B表面传播。
所述表面等离激元与所述金属膜层A反射的电磁波在蝴蝶结结构中心位置耦合形成聚束光斑,聚束光斑对盘片表面的光刻胶膜层进行曝光。
本发明还提供实现上述纳米图形加工方法的加工系统,该加工系统包括:旋转承载台,所述承载台用于承载所述;移动台,所述移动台用于调节承载台与磁头的相对位置;悬臂,所述悬臂一端固定在移动台上,另一端安装加工有空气轴承与表面聚焦透镜的飞行头;光学组件,所述光学组件用于产生适用于表面等离激元的线偏振入射光,所述光学组件包括紫外激光发生器、电光调节器、紫外反射镜、预聚束透镜。
本发明与现有技术相比所具有的有益效果是:
1、旋转式近场光刻基于硬盘飞行原理实现近场加工条件,飞行头与盘片间的气体动压效应使得加工在飞行头滑块尾块部位的表面聚焦体透镜具有稳定的、20nm以下的工作距离。
2、在普通盘片上加工金属反射膜层,利用金属反射膜层的反射补偿作用改善聚束光斑的强度和分布,表面聚焦透镜在满足波矢匹配条件下,激发携带物体精细信息的表面等离激元倏逝波,弥补透光介质基体上金属膜层B激发的表面等离激元在刻蚀方向的能量衰减。
3、金属反射层反射的电磁波与透光介质基体上金属膜层B激发的表面等离激元在光刻胶内部实现耦合,增大聚束光斑的光强,同时拓展其在垂直于膜层方向的空间分布,通过对制备在盘片表面的光刻胶进行曝光,获得超衍射极限的高分辨纳米结构,从而提高旋转式近场光刻系统加工图案的深宽比,并兼具加工图形良好的陡直度,实现高效率、高分辨率、低成本的高质量纳米图案加工。
附图说明
图1是普通盘片剖面结构示意图;
图2是表面加工金属反射层的盘片剖面结构示意图;
图3是制备完成后表面旋涂光刻胶的盘片剖面结构示意图;
图4是表面等离子体透镜结构示意图;
图5是所述旋转式近场纳米加工系统示意图;
图中,1.盘片,2.金属膜层A,3.光刻胶膜层,4.预聚束透镜,5.飞行头,6.盘片,7.悬臂,8.移动台,9.旋转承载台,10.控制器,11.紫外激光发生器,12.电光调节器,13,紫外反射镜。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,本技术领域的人员会理解,下面实施例旨在用于解释本发明,而不应视为对本发明的限制。除非特别说明,下面实施例中没有明确描述具体技术或条件的,本领域技术人员可以按照本领域内的常用的技术或条件或按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者,均为通过市场可购买到的常规产品。
本发明一种用于旋转式近场光刻的纳米图形加工方法,具体包括以下步骤:
(1)首先选择圆形盘片基片材料,本实施例选择铝合金盘片作为基底,如图1所示;
(2)提供光刻头透光介质基体;
(3)在盘片表面制备反射电磁波的金属膜层A,金属膜层A厚度为30nm~80nm,优选30nm,如图2所示;
(4)在金属膜层A上表面制备光刻胶膜层,光刻胶膜层厚度为30nm~50nm,如图3所示;
(5)在光刻头透光介质基体表面制备金属膜层B,金属膜层B厚度为30nm~100nm;
(6)在金属膜层B上加工贯穿金属膜层B的蝴蝶结结构,如图4所示;
(7)在金属膜层B上加工与蝴蝶结结构构成同心的多个贯穿金属膜层B的同心交替半圆槽周期结构,如图4所示,并制备得到表面聚焦透镜;
(8)入射光经步骤(7)所制备的表面聚焦透镜实现聚束;
(9)利用硬盘飞行原理,对步骤(4)所得的结构在近场范围内进行曝光,刻蚀原理如图5所示;
(10)刻蚀图案经显影后得到大深宽比纳米加工图案。
所述步骤(1)中盘片材料为二氧化硅或铝合金。
所述步骤(2)中透光介质基体为石英或蓝宝石。
所述步骤(3)中金属膜层A材料为Ag、Al、Cr或Au,用于加工的方法为蒸镀、溅射或电化学沉积,本实施例选择Al作为膜层材料。
所述步骤(4)中光刻胶膜层为对紫外光感光的光刻胶膜层。
所述步骤(4)中对紫外光感光的光刻胶膜层材料为无机光刻胶,无机光刻胶制备方法为溅射,无机光刻胶为热敏光刻胶,比如TeOx
所述步骤(4)中对紫外感光的光刻胶膜层材料为有机光刻胶,有机光刻胶制备方法为旋涂,旋涂速度为2000~4000rpm。比如:有机光刻胶为2,3,4,5-四苯基噻吩化合物化学放大分子玻璃胶,简称为FPT-8Boc。
所述步骤(5)中金属膜层B材料为Au、Ag或Cr。
所述步骤(7)中在蝴蝶结结构一侧半圆槽周期结构的初始半径r1为100nm~200nm,优选初始半径r1为160nm。
所述步骤(7)中半圆槽周期结构以初始半径r1为内边界,以沿所述盘片径向边缘方向延伸一个或多个周期为外边界,周期距离为150nm~200nm,优选周期距离为160nm。
所述步骤(7)中在蝴蝶结结构另一侧半圆槽周期结构的初始半径r2为80nm~180nm,周期距离与对侧保持一致,优选初始半径r2为140nm。
所述步骤(7)中半圆槽周期结构以初始半径r2为内边界,以沿所述盘片径向边缘方向延伸一个或多个周期为外边界,周期距离为150nm~200nm,优选周期距离为160nm。
所述步骤(7)中半圆槽周期结构的半圆槽宽度w为50nm~80nm,优选半圆槽宽度w为70nm。
所述步骤(7)中周期圆槽的个数为2~6。
所述步骤(8)中入射光的光源为紫外光线偏振光源。
所述步骤(8)中入射光经表面聚焦透镜在金属膜层B与空气界面激发表面等离激元,表面等离激元在金属膜层B表面传播。
所述表面等离激元与所述金属膜层A反射的电磁波在蝴蝶结结构中心位置耦合形成聚束光斑,聚束光斑对盘片表面的光刻胶膜层进行曝光。
本发明还提供实现上述纳米图形加工方法的加工系统,该加工系统包括:旋转承载台9,所述旋转承载台用于承载盘片6;移动台8,所述移动台用于调节承载台与磁头的相对位置;悬臂7,所述悬臂一端固定在移动台上,另一端安装加工有空气轴承与表面聚焦透镜的飞行头5;光学组件,所述光学组件用于产生适用于表面等离激元的线偏振入射光,所述光学组件包括紫外激光发生器11、电光调节器12、紫外反射镜13、预聚束透镜4。
显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。

Claims (5)

1.一种用于旋转式近场光刻的纳米图形加工方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
(1)首先选择盘片基片,盘片材料为二氧化硅或铝合金;
(2)提供光刻头透光介质基体,透光介质基体为石英或蓝宝石;
(3)在盘片表面制备反射电磁波的金属膜层A,金属膜层A厚度为30nm~80nm,金属膜层A材料为Ag、Al、Cr或Au,采用的加工方法为蒸镀、溅射或电化学沉积;
(4)在金属膜层A上表面制备对紫外光感光的光刻胶膜层,光刻胶膜层厚度为30nm~50nm,光刻胶膜层材料为无机光刻胶或有机光刻胶,无机光刻胶制备方法为磁控溅射,无机光刻胶为热敏光刻胶,有机光刻胶制备方法为旋涂,旋涂速度为2000~4000rpm;
(5)在光刻头透光介质基体表面制备金属膜层B,金属膜层B厚度为30nm~100nm,金属膜层B材料为Au、Ag或Cr;
(6)在金属膜层B上加工贯穿金属膜层B的蝴蝶结结构;
(7)在金属膜层B上加工与蝴蝶结结构构成同心的多个贯穿金属膜层B的对称交替半圆槽周期结构,并制备得到表面聚焦透镜;
(8)入射光经步骤(7)所得的表面聚焦透镜实现聚束,并利用硬盘飞行原理,对步骤(4)所得的光刻胶盘片在近场范围内进行曝光;
(9)刻蚀部分经显影后得到大深宽比纳米加工图案。
2.根据权利要求1所述的一种用于旋转式近场光刻系统的高质量纳米图形加工方法,其特征在于,所述步骤(7)中在蝴蝶结结构一侧半圆槽周期结构的初始半径r1为100nm~200nm,半圆槽周期结构以初始半径r1为内边界,以沿所述盘片径向边缘方向延伸一个或多个周期为外边界,周期距离为150nm~200nm,在蝴蝶结结构另一侧半圆槽周期结构的初始半径r2为80nm~180nm,半圆槽周期结构以初始半径r2为内边界,以沿所述盘片径向边缘方向延伸一个或多个周期为外边界,周期距离两侧一致,周期距离为150nm~200nm。
3.根据权利要求1所述的一种用于旋转式近场光刻的纳米图形加工方法,其特征在于,所述步骤(7)中半圆槽周期结构的半圆槽宽度w为50nm~80nm。
4.根据权利要求1所述的一种用于旋转式近场光刻的纳米图形加工方法,其特征在于,所述步骤(8)中曝光步骤还包括通过入射光经表面聚焦透镜在金属膜层B与空气界面激发表面等离激元,曝光使用的光源为紫外光源,表面等离激元在金属膜层B表面传播,表面等离激元与所述金属膜层A反射的电磁波在蝴蝶结结构中心耦合形成聚束光斑,聚束光斑对盘片表面的光刻胶膜层进行曝光。
5.根据权利要求1所述的一种用于旋转式近场光刻的纳米图形加工方法,其特征在于,包括:旋转承载台,所述旋转承载台用于承载盘片,所述盘片上制备有金属膜层A,所述金属膜层A上制备有紫外感光的光刻胶膜层;移动台,所述移动台用于调节旋转承载台位置;悬臂,所述悬臂一端固定在移动台上,另一端安装加工有空气轴承与表面聚焦透镜的飞行头;所述飞行头在所述盘片上方保持纳米间隙飞行,所述飞行头与所述盘片的纳米间隙≤20nm;光学组件,所述光学组件用于产生适用于激发表面等离激元的紫外线偏振入射光,所述光学组件包括紫外激光发生器、电光调节器、紫外反射镜、预聚束透镜。
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