CN109246509A - 抑菌助眠耳机套材料 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种抑菌助眠耳机套材料。本发明入耳式耳机的耳机套的硅胶材料掺入纳米银粒子,纳米银粒子重量百分比0.001%~0.05%。纳米银材料的抑菌特性可以使使用者在夜间使用时抑制外耳道中细菌的繁殖,保证了使用者耳道的卫生。由于只改变了耳机套的材料,因此使用者只需将自己的入耳式耳机的耳机套替换即可达到改进效果,不会影响耳机的正常使用。
Description
技术领域
本发明涉及纳米银离子复合抑菌材料领域,更具体地说,是涉及一种抑菌助眠耳机套材料。
背景技术
近年来,人们的睡眠质量经常得不到保证,于是出现了一些辅助睡眠的事物,其中在睡前播放一些助眠的音频(如部分ASMR)可以说是人们比较容易接受并使用的一种助眠方式。这些音频通过细微的声音或是白噪声减少环境中噪音对人的影响以及分散人们的注意力以达到助眠的效果,因此通常人们都会使用式耳机来听这些音频来在侧卧时保证音质,而当人们入睡之后无法把耳机取下,因此人们经常会整晚带着耳机。但经过实验,长时间佩戴耳机会使耳机上的细菌数量大幅增加,可能会引发外耳道的炎症。现在的入耳式耳机通常可以根据使用者的需求更换不同大小、颜色、材质的,因此可以将入耳式耳机与耳道固定部分的耳机套的材料改进为抑菌且亲和人体的材料,让人们在不更换价格更高的耳机的情况下解决以上问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,改进现有耳机长时间佩戴可能导致的外耳道细菌大量滋生的问题,提供一种抑菌助眠耳机套材料。
本发明抑菌助眠耳机套材料,通过下述技术方案予以实现,入耳式耳机的耳机套的硅胶材料掺入纳米银粒子,纳米银粒子重量百分比0.001%~0.05%。
耳机套材料包括耳机套直接接触耳道部分和耳机套与耳机腔体连接部分,所述耳机套直接接触耳道部分的材料掺入纳米银粒子的重量百分比在0.001%~0.01%;耳机腔体连接部分的材料掺入纳米银粒子的百分比在0.01%~0.05%。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
(1)卫生性。纳米银材料的抑菌特性可以使使用者在夜间使用时抑制外耳道中细菌的繁殖,保证了使用者耳道的卫生。
(2)便捷性。由于只改变了耳机套的材料,因此使用者只需将自己的入耳式耳机的耳机套替换即可达到改进效果,不会影响耳机的正常使用。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1:
耳机套直接接触耳道部分的材料:在耳机套的硅胶材料中掺入纳米银粒子的重量百分比在0.001%;耳机腔体连接部分的材料:在耳机套的硅胶材料中掺入纳米银粒子的百分比在0.01%。
实施例2:
耳机套直接接触耳道部分的材料:在耳机套的硅胶材料中掺入纳米银粒子的重量百分比在0.005%;耳机腔体连接部分的材料:在耳机套的硅胶材料中掺入纳米银粒子的百分比在0.02%。
实施例3:
耳机套直接接触耳道部分的材料:在耳机套的硅胶材料中掺入纳米银粒子的重量百分比在0.01%;耳机腔体连接部分的材料:在耳机套的硅胶材料中掺入纳米银粒子的百分比在0.05%。
入耳式耳机的耳机套的硅胶材料掺入纳米银粒子,纳米银粒子重量百分比0.01%,可以在人们入睡等长时间佩戴耳机的情况下有效地抑制外耳道中细菌等微生物的繁殖,从而降低了外耳道因微生物而引起不良反应的可能性。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出的是,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (2)
1.一种抑菌助眠耳机套材料,其特征是,在入耳式耳机的耳机套的硅胶材料掺入纳米银粒子,纳米银粒子重量百分比0.001%~0.05%。
2.根据权利要求1所述的抑菌助眠耳机套材料,其特征是,耳机套材料包括耳机套直接接触耳道部分和耳机套与耳机腔体连接部分,所述耳机套直接接触耳道部分的材料掺入纳米银粒子的重量百分比在0.001%~0.01%;耳机腔体连接部分的材料掺入纳米银粒子的百分比在0.01%~0.05%。
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20190118 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |