CN204231608U - 一种降噪耳机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种降噪耳机，包括：外壳和设置于外壳内部的振膜，外壳其中一端为喇叭形渐缩口，在渐缩口的头部连接有耳塞头，外壳另一端为朝向环境的尾部，在靠近尾部的外壳内设置一麦克风，麦克风的接收口朝向外部环境，麦克风与一声音数字信号处理器连接。有益之处在于：本实用新型的降噪耳机，包括外壳和设置在外壳内部的振膜，通过在外壳的尾部设置一个朝向外部环境的麦克风来吸收环境的正噪音，然后传输给声音数字信号处理器处理为负噪音，与从耳机与耳道的缝隙内进入耳朵的正噪音相抵消，有效起到降噪的作用，提高了音质；振膜包括基材和蒸镀于其上的金属层，金属层为钯或者钯合金，降低了振膜的成本并且能够保证耳机产品的高性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种耳机，具体涉及一种降噪耳机。
背景技术
耳机是我们日常生活中常用的一类电子产品配件，随着新技术的发展，越来越多的消费者在关心商品价格的同时，更加注重对品质及功能的要求。振膜是耳机内的一个重要组成零部件，对于耳机的音质等性能具有至关重要的作用，其成本也在一定程度上决定了最终耳机产品的价格。
现有技术中，振膜一般是由镀在基材上的纯铍或者铍合金制成的，由于铍是一种比较稀有的元素，因而振膜的成本较高从而导致优质的耳机产品的价格较高。另外，传统的耳机由于无法过滤外界杂音的干扰，所以，会有一些环境的正噪音从耳道与耳机之间的缝隙中进入耳道内，无法满足消费者的高需求，而且环境的噪音还可能会对人的听力和身心健康产生伤害。
实用新型内容
为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种成本较低、能够有效降噪的耳机。
为了实现上述目标，本实用新型采用如下的技术方案：
一种降噪耳机，包括：外壳和设置于外壳内部的振膜，所述外壳其中一端为喇叭形渐缩口，在渐缩口的头部连接有耳塞头，外壳另一端为朝向环境的尾部，在靠近尾部的外壳内设置一麦克风，麦克风的接收口朝向外部环境，所述麦克风与一声音数字信号处理器连接。
前述振膜设置于喇叭形渐缩口内部的中间位置。
优选地，前述振膜包括：基材和覆盖于基材表面的金属层，所述金属层为钯或钯合金。
前述基材为高分子材料薄膜，所述金属层蒸镀于基材表面。
前述基材为无纺布。
优选地，前述外壳的截面为圆形。
本实用新型的有益之处在于：本实用新型的降噪耳机，包括外壳和设置在外壳内部的振膜，通过在外壳的尾部设置一个朝向外部环境的麦克风来吸收环境的正噪音，然后传输给声音数字信号处理器处理为负噪音，与从耳机与耳道的缝隙内进入耳朵的正噪音相抵消，有效起到降噪的作用，提高了音质；振膜包括基材和蒸镀于其上的金属层，金属层为钯或者钯合金，降低了振膜的成本并且能够保证耳机产品的高性能。
附图说明
图1是本实用新型的一种降噪耳机的一个优选实施例的结构示意图。
图中附图标记的含义：1、外壳，2、振膜，3、渐缩口，4、耳塞头，5、麦克风，6、声音数字信号处理器。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。
参见图1，本实用新型的一种降噪耳机，包括：外壳1和设置于外壳1内部的振膜2。外壳1的截面最好为圆形，能够防止回声等不良现象，外壳1其中一端（图1中的左端）为喇叭形渐缩口3，在渐缩口3的头部连接有耳塞头4，外壳1另一端（图1中的右端）为朝向环境的尾部，在靠近尾部的外壳1内设置一麦克风5，麦克风5的接收口朝向外部环境，并且麦克风5与一声音数字信号处理器6连接。这样一来，麦克风5吸收环境的正噪音传送给声音数字信号处理器6，声音数字信号处理器6把正噪音转化为负噪音也传入耳机，与从缝隙中进入耳朵的正噪音相抵消，起到了有效降噪的作用。
优选地，振膜2设置于喇叭形渐缩口3内部的中间位置，这样的话，振膜2与耳塞头4之间留有合适的距离，能够进一步提高音效。作为一种具体结构，振膜2包括：基材和覆盖于基材表面的金属层，其中金属层为钯或钯合金，基材为高分子材料薄膜，优选无纺布，金属层通过蒸镀的方式形成于基材表面。利用钯或者钯合金作为金属层，在确保耳机品质的前提下，能够有效降低成本，克服原料不足的问题，具有良好的市场推广前景。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本实用新型，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种降噪耳机，其特征在于，包括：外壳和设置于外壳内部的振膜，所述外壳其中一端为喇叭形渐缩口，在渐缩口的头部连接有耳塞头，外壳另一端为朝向环境的尾部，在靠近尾部的外壳内设置一麦克风，麦克风的接收口朝向外部环境，所述麦克风与一声音数字信号处理器连接。
2.根据权利要求1所述的一种降噪耳机，其特征在于，所述振膜设置于喇叭形渐缩口内部的中间位置。
3.根据权利要求2所述的一种降噪耳机，其特征在于，所述振膜包括：基材和覆盖于基材表面的金属层，所述金属层为钯或钯合金。
4.根据权利要求3所述的一种降噪耳机，其特征在于，所述基材为高分子材料薄膜，所述金属层蒸镀于基材表面。
5.根据权利要求3所述的一种降噪耳机，其特征在于，所述基材为无纺布。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种降噪耳机，其特征在于，所述外壳的截面为圆形。
Priority Applications (1)
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| CN201420563545.9U CN204231608U (zh) | 2014-09-28 | 2014-09-28 | 一种降噪耳机 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201420563545.9U CN204231608U (zh) | 2014-09-28 | 2014-09-28 | 一种降噪耳机 |
Publications (1)
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| CN204231608U true CN204231608U (zh) | 2015-03-25 |
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ID=52929651
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Country Status (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110933557A (zh) * | 2019-12-16 | 2020-03-27 | 歌尔股份有限公司 | 麦克风回音消除方法、装置、设备和计算机存储介质 |
| US10923129B2 (en) | 2018-03-30 | 2021-02-16 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Method for processing signals, terminal device, and non-transitory readable storage medium |
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2014
- 2014-09-28 CN CN201420563545.9U patent/CN204231608U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10923129B2 (en) | 2018-03-30 | 2021-02-16 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Method for processing signals, terminal device, and non-transitory readable storage medium |
| CN110933557A (zh) * | 2019-12-16 | 2020-03-27 | 歌尔股份有限公司 | 麦克风回音消除方法、装置、设备和计算机存储介质 |
| CN110933557B (zh) * | 2019-12-16 | 2021-02-23 | 歌尔股份有限公司 | 麦克风回音消除方法、装置、设备和计算机存储介质 |
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