CN109244011B - 一种半导体集成圆片生产用热处理装置 - Google Patents

一种半导体集成圆片生产用热处理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109244011B
CN109244011B CN201811028434.7A CN201811028434A CN109244011B CN 109244011 B CN109244011 B CN 109244011B CN 201811028434 A CN201811028434 A CN 201811028434A CN 109244011 B CN109244011 B CN 109244011B
Authority
CN
China
Prior art keywords
welded
plate
rod
sets
center
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811028434.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109244011A (zh
Inventor
黄家仓
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rongtai Semiconductor Jiangsu Co ltd
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201811028434.7A priority Critical patent/CN109244011B/zh
Publication of CN109244011A publication Critical patent/CN109244011A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109244011B publication Critical patent/CN109244011B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68735—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge profile or support profile

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种半导体集成圆片生产用热处理装置，包括底座，所述底座顶端焊接有外筒体，且所述外筒体内部设有内筒体，所述内筒体内部顶端卡接有顶盖，所述顶盖底端通过连杆连接有顶板，所述顶板下表面焊接有伸缩杆，所述伸缩杆底端通过第一轴承固定安装有底板，且所述底板与顶板外侧均等角度焊接有三组滑块，所述内筒体内壁上开设有与滑块相对应的滑槽，本发明通过加入电机和电加热网，从而对半导体集成圆片进行热处理，电机能够使半导体集成圆片转动，从而避免半导体集成圆片加热不均匀的情况发生，操作人员通过移动顶盖就能够将半导体集成圆片从内筒体内部取出，操作简单，避免操作人员被烫伤的情况发生。

Description

一种半导体集成圆片生产用热处理装置
技术领域
本发明涉及半导体材料技术领域，具体为一种半导体集成圆片生产用热处理装置。
背景技术
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
半导体集成圆片作为半导体材料的一种，在生产时需要进行热处理，常见的热处理装置在对半导体集成圆片进行加热时，容易造成加热不均匀的情况发生，影响半导体集成圆片的质量，而且，当半导体集成圆片生产完成后，需要将半导体集成圆片从加热装置内部取出进行冷却，在这一过程中，非常容易造成操作人员被烫伤的情况发生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体集成圆片生产用热处理装置，能够防止热处理时半导体集成圆片加热不均匀的情况发生，还能够避免操作人员被烫伤，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体集成圆片生产用热处理装置，包括底座，所述底座顶端焊接有外筒体，且所述外筒体内部设有内筒体，所述内筒体内部顶端卡接有顶盖，所述顶盖底端通过连杆连接有顶板，所述顶板下表面焊接有伸缩杆，所述伸缩杆底端通过第一轴承固定安装有底板，且所述底板与顶板外侧均等角度焊接有三组滑块，所述内筒体内壁上开设有与滑块相对应的滑槽，所述顶板中心焊接有第二轴承，所述底板中心滚动安装有转盘，所述第二轴承内部插接有T形板，所述T形板下表面对称焊接有两组竖板，两组所述竖板底端插接在转盘上表面，两组所述竖板之间焊接有至少三组横板，三组所述横板上表面均对称焊接有两组支撑板，两组所述支撑板一侧均通过弹簧连接有U形板，所述底座内部中心设有电机，且所述电机的输出轴通过联轴器连接有转杆，且所述转杆的顶端贯穿外筒体位于内筒体内部，且所述转杆顶端焊接有插块，所述转盘下表面中心开设有与插块相对应的插槽，所述外筒体内部一侧焊接有盒体，且所述盒体内部设有电加热网，所述盒体靠近内筒体的一侧设有硅胶块，且所述硅胶块一端贯穿盒体位于内筒体内部。
优选的，所述外筒体和内筒体之间的部分填充有岩棉板。
优选的，所述伸缩杆由内螺纹管和外螺纹管组成，且所述外螺纹管螺接在内螺纹管内部。
优选的，所述顶盖顶端中心通过铰接的方式安装有圆形环。
优选的，所述U形板远离弹簧的一侧设有至少两组凸块，且至少两组所述凸块上均粘接有球形橡胶块。
优选的，所述插块与插槽形状相吻合，且所述插槽为十字形结构。
优选的，所述连杆由空心杆和实心杆组成，且所述实心杆活动安装在空心杆内部。
优选的，所述空心杆内部底端焊接有限位块，所述实心杆顶端设有限位板。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过加入电机和电加热网，从而对半导体集成圆片进行热处理，电机能够使半导体集成圆片转动，从而避免半导体集成圆片加热不均匀的情况发生，操作人员通过移动顶盖就能够将半导体集成圆片从内筒体内部取出，操作简单，避免操作人员被烫伤的情况发生。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明连杆结构示意图；
图3为本发明A处结构示意图；
图4为本发明内筒体结构示意图；
图5为本发明转盘结构示意图。
图中：1底座、2外筒体、3内筒体、4顶盖、5连杆、501空心杆、502实心杆、6伸缩杆、601内螺纹管、602外螺纹管、7顶板、8底板、9滑块、10滑槽、11第一轴承、12T形板、13转盘、14插块、15插槽、16电机、17竖板、18横板、19盒体、20电加热网、21硅胶块、22圆形环、23限位板、24限位块、25支撑板、26弹簧、27U形板、28凸块、29球形橡胶块、30第二轴承、31转杆、32岩棉板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种半导体集成圆片生产用热处理装置，包括底座1，所述底座1顶端焊接有外筒体2，且所述外筒体2内部设有内筒体3，所述内筒体3内部顶端卡接有顶盖4，所述顶盖4底端通过连杆5连接有顶板7，该连杆5用于将顶板7和顶盖4连接在一起，所述顶板7下表面焊接有伸缩杆6，伸缩杆6能够改变顶板7和底板8之间的距离，从而能够在顶板7和底板8之间安装不同高度的竖板17，从而改变横板18的数量，进而能够对不同数量的半导体集成圆片进行加工，所述伸缩杆6底端通过第一轴承11固定安装有底板8，且所述底板8与顶板7外侧均等角度焊接有三组滑块9，所述内筒体3内壁上开设有与滑块9相对应的滑槽10，所述顶板7中心焊接有第二轴承30，所述底板8中心滚动安装有转盘13，所述第二轴承30内部插接有T形板12，所述T形板12下表面对称焊接有两组竖板17，两组所述竖板17底端插接在转盘13上表面，两组所述竖板17之间焊接有至少三组横板18，三组所述横板18上表面均对称焊接有两组支撑板25，该支撑板25用于支撑弹簧26，两组所述支撑板25一侧均通过弹簧26连接有U形板27，所述底座1内部中心设有电机16，且所述电机16的输出轴通过联轴器连接有转杆31，且所述转杆31的顶端贯穿外筒体2位于内筒体3内部，且所述转杆31顶端焊接有插块14，所述转盘13下表面中心开设有与插块14相对应的插槽15，所述外筒体2内部一侧焊接有盒体19，且所述盒体19内部设有电加热网20，所述盒体19靠近内筒体3的一侧设有硅胶块21，且所述硅胶块21一端贯穿盒体19位于内筒体3内部。
较佳地，所述外筒体2和内筒体3之间的部分填充有岩棉板32，岩棉板32具有良好的保温隔热性能，能够防止外筒体2内部温度的散失。
较佳地，所述伸缩杆6由内螺纹管601和外螺纹管602组成，且所述外螺纹管602螺接在内螺纹管601内部，通过螺接的方式将内螺纹管601和外螺纹管602连接在一起，便于改变伸缩杆6的长度。
较佳地，所述顶盖4顶端中心通过铰接的方式安装有圆形环22，操作人员通过拉动圆形环22，能够使顶盖4移动，操作简单，使用方便。
较佳地，所述U形板27远离弹簧26的一侧设有至少两组凸块28，且至少两组所述凸块28上均粘接有球形橡胶块29，球形橡胶块29采用橡胶材料制成，橡胶材料质软，当U形板27在挤压固定半导体集成圆片时，球形橡胶块29能够防止挤压对半导体集成圆片造成损害。
较佳地，所述插块14与插槽15形状相吻合，且所述插槽15为十字形结构，当插块14插入到插槽15内部时，通过电机16驱动，能够使插块14转动，十字形结构的插槽15能够使转盘13也随之转动。
较佳地，所述连杆5由空心杆501和实心杆502组成，且所述实心杆502活动安装在空心杆501内部，伸缩结构的连杆5能够改变顶盖4与顶板7之间的距离。
较佳地，所述空心杆501内部底端焊接有限位块24，所述实心杆502顶端设有限位板23，通过限位块24限制限位板23的移动范围，从而能够防止实心杆502脱离空心杆501。
工作原理：使用时，操作人员将半导体集成圆片放置在相对应的两组支撑板25之间，通过弹簧26支撑U形板27移动，从而将半导体集成圆片固定在两组支撑板25之间，操作人员将滑块9放置在滑槽10槽内，并移动顶盖4，通过连杆5与顶盖4连接的顶板7随之移动，顶板7在移动时能够使底板8移动，底板8中心设置的插槽15与插块14对齐，从而使插块14插接在插槽15槽内，通过电机16驱动，从而能够使插块14转动，进而使转盘13转动，半导体集成圆片也随之转动，在电机工作的同时，使电加热网20工作，增加盒体19内部的温度，硅胶块21质软且具有良好的导热性，能够将热量传导致内筒体3内部，半导体集成圆片在转动过程中，硅胶块21能够对半导体集成圆片进行加热，使用方便。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (1)

1.一种半导体集成圆片生产用热处理装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶端焊接有外筒体（2），且所述外筒体（2）内部设有内筒体（3），所述内筒体（3）内部顶端卡接有顶盖（4），所述顶盖（4）底端通过连杆（5）连接有顶板（7），所述顶板（7）下表面焊接有伸缩杆（6），所述伸缩杆（6）底端通过第一轴承（11）固定安装有底板（8），且所述底板（8）与顶板（7）外侧均等角度焊接有三组滑块（9），所述内筒体（3）内壁上开设有与滑块（9）相对应的滑槽（10），所述顶板（7）中心焊接有第二轴承（30），所述底板（8）中心滚动安装有转盘（13），所述第二轴承（30）内部插接有T形板（12），所述T形板（12）下表面对称焊接有两组竖板（17），两组所述竖板（17）底端插接在转盘（13）上表面，两组所述竖板（17）之间焊接有至少三组横板（18），三组所述横板（18）上表面均对称焊接有两组支撑板（25），两组所述支撑板（25）一侧均通过弹簧（26）连接有U形板（27），所述底座（1）内部中心设有电机（16），且所述电机（16）的输出轴通过联轴器连接有转杆（31），且所述转杆（31）的顶端贯穿外筒体（2）位于内筒体（3）内部，且所述转杆（31）顶端焊接有插块（14），所述转盘（13）下表面中心开设有与插块（14）相对应的插槽（15），所述外筒体（2）内部一侧焊接有盒体（19），且所述盒体（19）内部设有电加热网（20），所述盒体（19）靠近内筒体（3）的一侧设有硅胶块（21），且所述硅胶块（21）一端贯穿盒体（19）位于内筒体（3）内部；
所述外筒体（2）和内筒体（3）之间的部分填充有岩棉板（32）；
所述伸缩杆（6）由内螺纹管（601）和外螺纹管（602）组成，且所述外螺纹管（602）螺接在内螺纹管（601）内部；
所述顶盖（4）顶端中心通过铰接的方式安装有圆形环（22）；
所述U形板（27）远离弹簧（26）的一侧设有至少两组凸块（28），且至少两组所述凸块（28）上均粘接有球形橡胶块（29）；
所述插块（14）与插槽（15）形状相吻合，且所述插槽（15）为十字形结构；
所述连杆（5）由空心杆（501）和实心杆（502）组成，且所述实心杆（502）活动安装在空心杆（501）内部；
所述空心杆（501）内部底端焊接有限位块（24），所述实心杆（502）顶端设有限位板（23）。
CN201811028434.7A 2018-09-05 2018-09-05 一种半导体集成圆片生产用热处理装置 Active CN109244011B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811028434.7A CN109244011B (zh) 2018-09-05 2018-09-05 一种半导体集成圆片生产用热处理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811028434.7A CN109244011B (zh) 2018-09-05 2018-09-05 一种半导体集成圆片生产用热处理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109244011A CN109244011A (zh) 2019-01-18
CN109244011B true CN109244011B (zh) 2021-07-23

Family

ID=65060549

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811028434.7A Active CN109244011B (zh) 2018-09-05 2018-09-05 一种半导体集成圆片生产用热处理装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109244011B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023549871A (ja) * 2020-11-27 2023-11-29 北京北方華創微電子装備有限公司 半導体熱処理設備の載置装置及び半導体熱処理設備
CN113192906B (zh) * 2021-04-25 2023-06-30 湖北师范大学 一种带有压装工装的压接式电力电子器件阀组

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2542680Y (zh) * 2002-04-26 2003-04-02 佛山市扬戈热处理有限公司 一种热处理装置
CN1555089A (zh) * 2003-12-29 2004-12-15 北京华兴微电子有限公司 半导体圆片快速热处理装置及使用方法
CN203277343U (zh) * 2013-05-29 2013-11-06 康可电子（无锡）有限公司 一种硅片热处理用石英装载台
CN204130500U (zh) * 2014-04-28 2015-01-28 北京七星华创电子股份有限公司 一种半导体热处理设备结构
CN204752810U (zh) * 2015-04-24 2015-11-11 杭州蒂丰自动化设备有限公司 一种五金刀具热处理装置
CN106314966A (zh) * 2016-10-17 2017-01-11 无锡市日升化工有限公司 一种可避免原料泄漏的化工料桶
CN206244842U (zh) * 2016-12-23 2017-06-13 重庆昌跃机电制造有限公司 用于铝合金压铸制品的热处理生产线
CN207749141U (zh) * 2018-01-10 2018-08-21 青岛凯利热处理有限公司 一种可旋转式加热炉热处理吊具
CN207749148U (zh) * 2018-01-10 2018-08-21 青岛凯利热处理有限公司 一种新型加热炉热处理用吊具

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6879779B2 (en) * 2003-04-30 2005-04-12 Despatch Industries Limited Partnership Annealing oven with heat transfer plate

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2542680Y (zh) * 2002-04-26 2003-04-02 佛山市扬戈热处理有限公司 一种热处理装置
CN1555089A (zh) * 2003-12-29 2004-12-15 北京华兴微电子有限公司 半导体圆片快速热处理装置及使用方法
CN203277343U (zh) * 2013-05-29 2013-11-06 康可电子（无锡）有限公司 一种硅片热处理用石英装载台
CN204130500U (zh) * 2014-04-28 2015-01-28 北京七星华创电子股份有限公司 一种半导体热处理设备结构
CN204752810U (zh) * 2015-04-24 2015-11-11 杭州蒂丰自动化设备有限公司 一种五金刀具热处理装置
CN106314966A (zh) * 2016-10-17 2017-01-11 无锡市日升化工有限公司 一种可避免原料泄漏的化工料桶
CN206244842U (zh) * 2016-12-23 2017-06-13 重庆昌跃机电制造有限公司 用于铝合金压铸制品的热处理生产线
CN207749141U (zh) * 2018-01-10 2018-08-21 青岛凯利热处理有限公司 一种可旋转式加热炉热处理吊具
CN207749148U (zh) * 2018-01-10 2018-08-21 青岛凯利热处理有限公司 一种新型加热炉热处理用吊具

Also Published As

Publication number Publication date
CN109244011A (zh) 2019-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109244011B (zh) 一种半导体集成圆片生产用热处理装置
CN107421803B (zh) 一种温度和应变速率可控的铝合金压缩变形装置及测试方法
CN109676840A (zh) 一种绝缘子去毛刺修边装置及方法
CN104052009A (zh) 抱箍型电缆沟电缆线支架
CN105251423A (zh) 一种化工用加热装置
CN113246078A (zh) 一种基于5g技术的天线加工用夹持固定支架
CN211709087U (zh) 一种碳化硅半导体元件的热阻测量夹具
CN108538562B (zh) 无线接收端隔磁片制造方法
CN209310761U (zh) 一种玻璃绝缘子端面平整检测装置
CN209521178U (zh) 一种绝缘子去毛刺修边装置
CN213299058U (zh) 一种保温管道施工测量辅助装置
KR102238304B1 (ko) 가열롤러 및 가압·가열롤러를 구비한 라미네이션장치
CN214010739U (zh) 一种计算机硬件用拔插测试装置
CN216098787U (zh) 一种高发泡型发泡剂的灌装台
CN109500729B (zh) 蓝宝石抛光用无蜡吸附垫
CN210418729U (zh) 一种薄型单玻璃丝包聚酰亚胺薄膜绕包铜扁线用绕线器
CN209736928U (zh) 一种气压表铜管焊接设备
CN105234818A (zh) 玻璃磨边固定装置
CN212750837U (zh) 一种基于半导体制作的晶圆传输装置
CN206265464U (zh) 一种羊毛条打饼机
CN209374881U (zh) 一种半导体激光器芯片检测夹具
CN211841665U (zh) 一种电子产品加工用夹固装置
CN219520787U (zh) 一种焊锡环放环装置
CN108637891A (zh) 一种半导体硅晶圆研磨系统
CN214720828U (zh) 一种机械加工用钻头安装设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20220628

Address after: 212400 No.1, Keji Avenue, Keji new town, Jurong Development Zone, Zhenjiang City, Jiangsu Province

Patentee after: Rongtai semiconductor (Jiangsu) Co.,Ltd.

Address before: 239212 No.13 Liangshan formation, goutan village, Zhangshan Township, Lai'an county, Chuzhou City, Anhui Province

Patentee before: Huang Jiacang

TR01 Transfer of patent right