CN109192877A - 一种掩膜板组件及薄膜封装的方法 - Google Patents

一种掩膜板组件及薄膜封装的方法 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种掩膜板组件及薄膜封装的方法，所述掩膜板组件包括框体和掩膜板，框体包括顺次连接并形成一多边封闭区域的多个框条，掩膜板固定于框条上，掩膜板包括位于多边形封闭区域内部的基板对应区，其中基板对应区的至少一边与框条的连接点相对设置。通过上述方式，本申请能够提高掩膜板张网后的平坦度，提高产品良率和稳定性。

Description

一种掩膜板组件及薄膜封装的方法
技术领域
本申请涉及薄膜封装技术领域，特别是涉及一种掩膜板组件及薄膜封装的方法。
背景技术
随着信息传输技术与电子产品的发展，有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器因为其具有亮度高、响应快、能耗低、成本低等优点，得到越来越广泛的应用。目前刚性有源矩阵有机发光二极管(Active-matrix Organic LightEmitting Diode，AMOLED)已向柔性AMOLED的技术升级，全球OLED产业界已形成柔性AMOLED是技术发展方向的共识。同时，从终端产品的发展方向来看，柔性AMOLED显示屏是消费者对智能手机、可穿戴设备、VR等产品的需求导向，也是对显示方式革命性的改变。柔性显示屏从可弯折到可折叠的发展势头不可逆转。
在柔性显示制造中薄膜封装是不可或缺的主要制程，在这个制程中会使用到等离子体增强化学的气相沉积法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)技术去做无机物的薄膜，同时会使用到薄膜封装(Thin-Film Encapsulation,TFE)掩膜板(Mask)。请参阅图1，图1是现有技术中掩膜板组件的结构示意图，本申请的发明人在长期的研发过程中，发现掩膜板主要包括外面的框体101和里面的掩膜板主体102，为了保证掩膜板主体102的平坦度，在将外面框体101与掩膜板主体102结合时，会先给框体101施加一个内压力，待固定结束后，撤掉外力，框体101适应性向外扩张回缩，给掩膜板主体102一个反向外拉力，以使掩膜板主体102在拉力作用下具有足够的平坦度。
但是，现有掩膜板边框尺寸一般长达1700mm*1100mm，目前的掩膜板张网方式会使长边边框中间出现形变下垂，具体如图2所示，图2是现有技术中掩膜板组件中框体的结构示意图，边框中间的下垂形变会影响整张Mask的平坦度，使掩膜板长边中间部位对应的产品成膜出现偏移或受阴影的影响，进而降低产品良率。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种掩膜板组件及薄膜封装的方法，能够提高掩膜板张网后的平坦度，提高产品良率和稳定性。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种掩膜板组件，所述掩膜板组件包括框体和掩膜板，框体包括顺次连接并形成一多边封闭区域的多个框条，掩膜板固定于框条上，掩膜板包括位于多边形封闭区域内部的基板对应区，其中基板对应区的至少一边与框条的连接点相对设置。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种薄膜封装的方法，所述方法包括：提供掩膜板组件和基板，掩膜板组件包括框体和掩膜板，框体包括顺次连接并形成一多边封闭区域的多个框条，掩膜板固定于框条上，掩膜板包括位于多边形封闭区域内部的基板对应区，其中基板对应区的至少一边与框条的连接点相对设置；将掩膜板与基板对位；以掩膜板为遮挡，在基板上沉积薄膜封装材料，并通过基板对应区在基板的成膜区形成封装保护膜。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种掩膜板组件，掩膜板组件包括框体和掩膜板，框体包括顺次连接并形成一多边封闭区域的多个框条，掩膜板固定于框条上，掩膜板包括位于多边形封闭区域内部的基板对应区，其中基板对应区的至少一边与框条的连接点相对设置。通过改变框体的形状及基板对应区在掩膜板上的位置，将基板对应区的至少一边与框条的连接点相对设置，在形成张网拉力时，框体的两条边可以相互支撑，增强边框的承受力，有效解决边框中部下垂的问题，进而提高掩膜板张网后的平坦度，提高产品良率和稳定性。
附图说明
图1是现有技术中掩膜板组件的结构示意图；
图2是现有技术中掩膜板组件中框体的结构示意图；
图3是本申请掩膜板组件第一实施方式的结构示意图；
图4是本申请掩膜板组件第二实施方式的结构示意图；
图5是本申请掩膜板组件第三实施方式的结构示意图；
图6是本申请掩膜板组件第四实施方式的结构示意图；
图7是本申请薄膜封装方法第一实施方式的流程示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本申请进一步详细说明。
本申请提供一种掩膜板组件，至少应用于薄膜封装技术领域，能够提高掩膜板张网后的平坦度，提高产品良率和稳定性。
请参阅图3，图3是本申请掩膜板组件第一实施方式的结构示意图。在该实施方式中，掩膜板组件包括框体301和掩膜板302，框体301包括顺次连接并形成一多边封闭区域的多个框条3011，掩膜板302固定于框条3011上，掩膜板302包括位于多边形封闭区域内部的基板对应区3021，其中基板对应区3021的至少一边与框条的连接点相对设置。
其中，基板对应区3021是掩膜板组件与基板对位后与基板重叠的区域。具体地，在利用薄膜封装技术在基板上形成薄膜时，会使用到掩膜板将封装区域限定在成膜区，并将非成膜区与保护膜隔离。因此，掩膜板上设置有与基板对应的区域，在薄膜封装过程中，应将该区域与基板对位重叠。其中，基板对应区3021包括图案区30211，图案区30211用于在掩膜板组件与相应基板对位后在基板上形成图案；图案区30211为在掩膜板302上开设的开口，开口的形状位置对应基板上的成膜区，以在封装过程中，通过开口在基板的成膜区形成封装保护膜。图案区30211为多个，多个图案区30211在掩膜板上阵列排布。基板对应区3021与图案区30211的形状、大小根据基板相对应设置。
为了能够精确的在基板上形成保护膜，且使所形成的保护膜厚度均匀，应保证掩膜板具有一定的平坦度；若掩膜板不够平整，会引起膜层的位移，或受到阴影的影响，导致产品失效，良率下降。
为了保证掩膜板具有一定的平坦度，在制作掩膜板组件时，将框体301与掩膜板302固定结合时，先给框体301施加一个向内的压力，然后将掩膜板302固定在框体301上，待固定结束后，撤掉外力，框体301适应性向外扩张回缩，给掩膜板302一个反向外拉力，以使掩膜板302在拉力作用下具有足够的平坦度。
在该实施方式中，在将掩膜板与框体结合时，使基板对应区3021的至少一边与框条3011的连接点相对设置，这样的设计，在对框体施加外力时，框体的两条边可以相互支撑，增强框体承受拉力/压力的能力，改善框体的变形，进而提升掩膜板的平坦度，
基于此，本申请还提供一种掩膜板组件的制作方法，以更清楚的对本申请的技术方案进行说明。
制作框体301，框体301可以是金属框体，材质为不锈钢或因瓦合金(Invar)。框体301包括顺次连接并形成一多边封闭区域的多个框条3011，即框体301为多边形，如四边形、六边形、八边形、十二边形等，具体可以是等边长的正多边形，也可以是非等边的多边形，优选边框可以均匀受力的形状。在其他实施方式中，也可以是三角形、五边形、七边形等奇数边的多边形，当然还可以衍生至无限边数的多边形即圆形，本申请对多边形框体的边数不做限定，只要能够承担固定掩膜板即可。框体301的尺寸以能够围绕容纳基板对应区3021为宜，框体301为具有一定厚度的立体框体，框体301的厚度为28～33mm。
制作掩膜板302，掩膜板302为金属掩膜板，材质为不锈钢或因瓦合金(Invar)。也可以在掩膜板302表面镀有耐腐蚀保护膜，例如Al2O3或聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)涂层，涂层厚度为0.1～20μm，以防止TFE制程中造成掩膜板损伤。掩膜板302的形状尺寸对应框体设置，即框体是什么形状，则掩膜板是什么形状，如掩膜板302为四边形、六边形、八边形掩膜板，掩膜板302的厚度为150～250μm。
将框体301与掩膜板302固定连接。具体可以选用焊接的方式将掩膜板302与框体301固定连接，即将掩膜板302焊接在框体301上。为了保证掩膜板302具有一定的平坦度，特别是防止受重力影响的不平坦，在将掩膜板302与框体301焊接时，先给框体301施加一向内的压力，使框体301所形成空间略小于掩膜板302的尺寸，然后进行焊接，如使用激光焊接等，焊接完成后，撤掉对框体301的外力，框体301适应性向外扩张回缩，因此会对掩膜板302形成一个外张力，对掩膜板起到拉伸作用，以提升其平坦度。因为该扩张外力的存在，易使框体301变形，特别是框体301的边框较长时，边框的中间会因张力而下垂，框体的变形又会影响掩膜板的平坦度，造成薄膜位移，引起产品不良。本申请通过改变框体的形状及基板对应区在掩膜板上的位置，以改善框体的变形，进而提升掩膜板的平坦度。
请继续参阅图3，在该实施方式中，基板对应区3021呈矩形设置，矩形基板对应区3021的长边与框条3011的连接点相对设置。框体301包括顺次连接并形成一四边封闭区域的四个框条3011，在将掩膜板302与框体301固定时，使矩形的四条边的中心分别与框体的四个连接点相对。即矩形的长边与四边形框体的顶角正对。此时，在将框体301与掩膜板302固定后，撤掉外力，其张网拉力依然沿基板对应区3021的四边垂直方向，而框体301的四个顶角因为有两条边的支撑可以承受的拉力/压力更大，使框体不宜变形，有利于提高掩膜板的平坦度，进而提升产品的良率和稳定性。
请参阅图4，图4是本申请掩膜板组件第二实施方式的结构示意图。在该实施方式中，基板对应区4021呈矩形设置，矩形基板对应区4021的长边与框条4011的连接点相对设置。框体401包括顺次连接并形成一六边封闭区域的六个框条4011，在将掩膜板402与框体401固定时，使矩形的两条长边的中心分别与框体的两个连接点相对。即矩形的两条短边与六边形相对的两条边平行，而矩形的两条长边与六边形相对的两个顶角正对。此时，在将框体401与掩膜板402固定后，撤掉外力，其张网拉力依然沿基板对应区4021的四边垂直方向，而对应基板对应区4021长边的框体因为有两条边的支撑可以承受的拉力/压力更大，使框体不宜变形，有利于提高掩膜板的平坦度，进而提升产品的良率和稳定性。
请参阅图5，图5是本申请掩膜板组件第三实施方式的结构示意图。在该实施方式中，基板对应区5021呈矩形设置，矩形基板对应区5021的长边与框条5011的连接点相对设置。框体501包括顺次连接并形成一八边封闭区域的八个框条5011，在将掩膜板502与框体501固定时，使矩形的四条边的中心分别与框体的四个连接点相对。即矩形的四条边的中心分别与八边形的四个顶角正对。此时，在将框体501与掩膜板502固定后，撤掉外力，其张网拉力依然沿基板对应区5021的四边垂直方向，而与基板对应区5021侧边相对应的框体因为有两条边的支撑可以承受的拉力/压力更大，使框体不宜变形，有利于提高掩膜板的平坦度，进而提升产品的良率和稳定性。
请参阅图6，图6是本申请掩膜板组件第四实施方式的结构示意图。在该实施方式中，基板对应区6021呈矩形设置，矩形基板对应区6021的长边与框条6011的连接点相对设置。框体601包括顺次连接并形成一八边封闭区域的八个框条6011，在将掩膜板602与框体601固定时，使矩形的一长边与框体相邻的两个连接点相对，且矩形的长边与连接相邻两个连接点的框条平行。即矩形的两条长边对着八边形的两个顶角。此时，基板对应区6021的侧边与框条6011的两个连接点相对，与其对应的边框有三条边的支撑可以承受的拉力/压力更大，使框体不宜变形，有利于提高掩膜板的平坦度，进而提升产品的良率和稳定性。
以上方案，通过改变框体的形状及基板对应区在掩膜板上的位置，改变框体的受力，提高框体的结构稳定性，进而提升掩膜板的平坦度。其中，框体的形状不做限定，优选与基板对应区体积相近的形状，如上述几个实施方式中，若基板对应区为矩形，如果选择四边形边框，为了使边框的空间能够容纳基板对应区，需要增大边框长度，也就增大边框的体积，需要更大的基台，增大加工难度；此时选用六边形或八边形则较佳，即能够充分利用框体的空间，还能够减小框体的单边边长，增加夹角，提升支撑强度。
基于此，本申请还提供一种薄膜封装的方法，在该方法中，利用上述掩膜板组件为工具，在基板上形成保护膜，所得保护膜位置精确，厚度均匀，产品良率高，产线及产品稳定性高。
请参阅图7，图7是本申请薄膜封装方法第一实施方式的流程示意图。在该实施方式中，薄膜封装方法包括如下步骤：
S701：提供掩膜板组件和基板。
其中，掩膜板组件包括框体和掩膜板，框体包括顺次连接并形成一多边封闭区域的多个框条，掩膜板固定于框条上，掩膜板包括位于多边形封闭区域内部的基板对应区，其中基板对应区的至少一边与框条的连接点相对设置。
掩膜板组件的具体结构与上述实施方式相同，具体请参阅上述实施方式的描述，在此不再赘述。
S702：将掩膜板与基板对位。
具体地，将掩膜板的基板对应区与基板对位，特别是将基板对应区的图案区与基板上的成膜区对应应确保对位精确。
S703：以掩膜板为遮挡，在基板上沉积薄膜封装材料，并通过开口区在基板的成膜区形成封装保护膜。
具体地，可以采用等离子体增强化学的气相沉积法，沉积无机物薄膜。使用该方法所得薄膜位置精确，厚度均匀，产品稳定性高。
以上方案，本申请通过改变框体的形状及基板对应区在掩膜板上的位置，将基板对应区的至少一边与框条的连接点相对设置，在形成张网拉力时，框体的两条边可以相互支撑，增强边框的承受力，有效解决边框中部下垂的问题，进而提高掩膜板张网后的平坦度，提高产品良率和稳定性。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种掩膜板组件，其特征在于，所述掩膜板组件包括框体和掩膜板，所述框体包括顺次连接并形成一多边封闭区域的多个框条，所述掩膜板固定于所述框条上，所述掩膜板包括位于所述多边形封闭区域内部的基板对应区，其中所述基板对应区的至少一边与所述框条的连接点相对设置。
2.根据权利要求1所述的掩膜板组件，其特征在于，所述基板对应区呈矩形设置，所述矩形基板对应区的长边与所述框条的连接点相对设置。
3.根据权利要求2所述的掩膜板组件，其特征在于，所述框体包括顺次连接并形成一四边封闭区域的四个框条，所述矩形的四条边的中心分别与所述框体的四个连接点相对。
4.根据权利要求2所述的掩膜板组件，其特征在于，所述框体包括顺次连接并形成一六边封闭区域的六个框条，所述矩形的两条长边的中心分别与所述框体的两个连接点相对。
5.根据权利要求2所述的掩膜板组件，其特征在于，所述框体包括顺次连接并形成一八边封闭区域的八个框条，所述矩形的四条边的中心分别与所述框体的四个连接点相对。
6.根据权利要求2所述的掩膜板组件，其特征在于，所述框体包括顺次连接并形成一八边封闭区域的八个框条，所述矩形的一长边与所述框体相邻的两个连接点相对，且所述矩形的长边与连接所述相邻两个连接点的框条平行。
7.根据权利要求1所述的掩膜板组件，其特征在于，所述基板对应区包括图案区，所述图案区用于在所述掩膜板组件与相应基板对位后在所述基板上形成图案，所述图案区为多个，所述多个图案区在所述掩膜板上阵列排布。
8.根据权利要求1所述的掩膜板组件，其特征在于，所述掩膜板的厚度为150～250μm。
9.一种薄膜封装的方法，其特征在于，所述方法包括：
提供掩膜板组件和基板，所述掩膜板组件包括框体和掩膜板，所述框体包括顺次连接并形成一多边封闭区域的多个框条，所述掩膜板固定于所述框条上，所述掩膜板包括位于所述多边形封闭区域内部的基板对应区，其中所述基板对应区的至少一边与所述框条的连接点相对设置；
将所述掩膜板与所述基板对位；
以所述掩膜板为遮挡，在所述基板上沉积薄膜封装材料，并通过所述基板对应区在所述基板的成膜区形成封装保护膜。
10.根据权利要求9所述的薄膜封装方法，其特征在于，所述基板对应区呈矩形设置，所述矩形基板对应区的长边与所述框条的连接点相对设置。
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