CN109189176A - 一种在机箱内实现m.2硬盘功能的设计结构 - Google Patents
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Abstract
一种在机箱内实现M.2硬盘功能的设计结构,M.2硬盘设置在硬盘转接卡上,硬盘转接卡安装在导风罩上,硬盘转接卡上设有将M.2硬盘连接到主板上的线缆插接口,硬盘转接卡通过金属弹片接地。通过在CPU导风罩上固定M.2硬盘转接板的方式,将M.2硬盘转接板平着固定在导风罩上、通过金属弹片将转接板与机箱进行接地、通过线缆将M.2硬盘转接板与主板连接的解决方法。该结构设计可以充分利用机箱空间,同时提升服务器品牌竞争力及客户满意度。
Description
技术领域
本发明涉及机箱设计技术领域,特别涉及一种在机箱内实现M.2硬盘功能的设计结构。
背景技术
服务器通常状况下M.2硬盘转接卡都是直接装配在主板插槽上,因为机箱内功能模块密集无多余位置组装M.2硬盘转接卡来安装M.2硬盘,造成产品卖点不足,没有核心竞争力等问题点。
发明内容
为克服现有技术中存在的问题,本发明提供了一种在机箱内实现M.2硬盘功能的设计结构。
本发明解决其技术问题所采取的技术方案是:该种在机箱内实现M.2硬盘功能的设计结构,M.2硬盘设置在硬盘转接卡上,硬盘转接卡安装在导风罩上,硬盘转接卡上设有将M.2硬盘连接到主板上的线缆插接口,硬盘转接卡通过金属弹片接地。
进一步地,所述硬盘转接卡设置在导风罩中间凹陷位置。
进一步地,所述硬盘转接卡上设有卡扣,导风罩上设有与卡扣配合的卡槽,硬盘转接卡通过卡扣与卡槽卡合可拆卸地固定在导风罩上。
进一步地,所述硬盘转接卡的左侧和右侧至少一侧设置卡扣,并在导风罩对应位置设置卡槽。
进一步地,所述金属弹片的底部与硬盘转接卡的接地点接触,顶部在导风罩上部位置与机箱盖接触。
综上,本发明的上述技术方案的有益效果如下:
通过在CPU导风罩上固定M.2硬盘转接板的方式,将M.2硬盘转接板平着固定在导风罩上、通过金属弹片将转接板与机箱进行接地、通过线缆将M.2硬盘转接板与主板连接的解决方法。该结构设计可以充分利用机箱空间,同时提升服务器品牌竞争力及客户满意度。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图。
图2为硬盘转接卡结构示意图。
图3为安装M.2硬盘之后的硬盘转接卡及导风罩结构示意图。
图4为安装硬盘转接卡后的机箱结构示意。
图5为安装硬盘转接卡后的机箱金属弹片结构示意图。
图中:
1M.2硬盘,2硬盘转接卡,3导风罩,4机箱,5上盖,6金属弹片,7线缆端口。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的特征和原理进行详细说明,所举实施例仅用于解释本发明,并非以此限定本发明的保护范围。
该种在机箱内实现M.2硬盘功能的设计结构,M.2硬盘设置在硬盘转接卡上,硬盘转接卡安装在导风罩上,硬盘转接卡上设有将M.2硬盘连接到主板上的线缆插接口,转接板connector位置为线缆端口,线缆一端插在此位置,另一端插在主板对应端口。硬盘转接卡通过金属弹片接地。
对导风罩进行结构设计,在导风罩中间位置设置凹陷位置,将硬盘转接卡设置在导风罩中间凹陷位置。
导风罩与硬盘转接卡的具体连接方式为:
硬盘转接卡上设有卡扣,导风罩上设有与卡扣配合的卡槽,硬盘转接卡的左侧和右侧至少一侧设置卡扣,并在导风罩对应位置设置卡槽。硬盘转接卡通过卡扣与卡槽卡合可拆卸地固定在导风罩上。
金属弹片的底部与硬盘转接卡的接地点接触,顶部在导风罩上部位置与机箱盖接触(组装上盖后),达到转接板的接地功能。
通过在CPU导风罩上固定M.2硬盘转接板的方式,将M.2硬盘转接板平着固定在导风罩上、通过金属弹片将转接板与机箱进行接地、通过线缆将M.2硬盘转接板与主板连接的解决方法。该结构设计可以充分利用机箱空间,同时提升服务器品牌竞争力及客户满意度。
上述实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行的描述,并非对本发明的范围进行限定,在不脱离本发明设计精神的前提下,本领域相关技术人员对本发明的各种变形和改进,均应扩入本发明权利要求书所确定的保护范围内。
Claims (5)
1.一种在机箱内实现M.2硬盘功能的设计结构,其特征在于,M.2硬盘设置在硬盘转接卡上,硬盘转接卡安装在导风罩上,硬盘转接卡上设有将M.2硬盘连接到主板上的线缆插接口,硬盘转接卡通过金属弹片接地。
2.根据权利要求1所述的一种在机箱内实现M.2硬盘功能的设计结构,其特征在于,所述硬盘转接卡设置在导风罩中间凹陷位置。
3.根据权利要求1所述的一种在机箱内实现M.2硬盘功能的设计结构,其特征在于,所述硬盘转接卡上设有卡扣,导风罩上设有与卡扣配合的卡槽,硬盘转接卡通过卡扣与卡槽卡合可拆卸地固定在导风罩上。
4.根据权利要求3所述的一种在机箱内实现M.2硬盘功能的设计结构,其特征在于,所述硬盘转接卡的左侧和右侧至少一侧设置卡扣,并在导风罩对应位置设置卡槽。
5.根据权利要求1所述的一种在机箱内实现M.2硬盘功能的设计结构,其特征在于,所述金属弹片的底部与硬盘转接卡的接地点接触,顶部在导风罩上部位置与机箱盖接触。
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