CN109154847A - 液浸冷却用电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却的电子设备。电子设备包括将多个处理器及多个主存储器安装于基板的一面的第一电路基板。在第一电路基板的一面上，多个处理器沿主存储器的基板长度方向排列。多个处理器所分别具有的主存储器的基板长度方向的长度可以为主存储器的基板长度的1/2以下。处理器可以是系统片装设计的半导体器件，主存储器可以是超薄型的存储器模块。在电子设备的第一电路基板上可以安装四个以上的处理器及四个以上的主存储器。四个以上的主存储器以将第一电路基板的一面在宽度方向上划分成至少两个以上的区域的方式排列，在两个以上的区域的每一个，沿主存储器的基板长度方向排列有至少两个以上的处理器。

Description

液浸冷却用电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备，特别涉及浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却的电子设备。本说明书中，电子设备一般是指超级计算机、数据中心等要求超高性能动作、安定动作且自身的发热量大的电子设备，但不限定于此。

背景技术

近年来决定超级计算机的性能的极限的最大的课题之一是耗电，关于超级计算机的节能性的研究的重要性已经被广泛认识到。即，每单位耗电的速度性能(Flops/W)成为评价超级计算机的一个指标。另外，在数据中心中，将整个数据中心的耗电的45％左右浪费于冷却，通过冷却效率的向上来削减耗电的需求变大。

对于超级计算机、数据中心的冷却，一直以来使用空冷式和液冷式。液冷式使用热传递性能比空气显著优异的液体，因此一般情况下冷却效率良好。特别地，与使用合成油相比，使用氟化碳类冷却液的液浸冷却系统具有便于电子设备的维护(具体来说，例如，调整、检查、修理、更换、增设。以下同样)等优点，近年来备受关注。

本发明者已经研发出面向小规模液浸冷却超级计算机的小型且冷却效率优异的液浸冷却装置。该装置被应用并运用在设置于高能加速器研究机构的小型超级计算机“Suiren”(非专利文献1)。

另外，本发明者提出了能够大幅提高进行液浸冷却的电子设备的安装密度的改良后的液浸冷却装置(非专利文献2)。

现有技术文献

非专利文献

非专利文献1：《液浸冷却小型超级计算机“ExaScaler-1”通过超过25％的性能改善，测量相当于最新的超级计算机耗电性能排名“Green500”的世界第一位的值》，2015年3月31日，新闻稿，株式会社Exacaler等，URL:http://www.exascaler.co.jp/wp-content/uploads/2015/03/20150331.pdf

非专利文献2：《以Exa级的高性能机为目标，改革半导体、冷却、连接(上)》，日经电子学2015年7月号，pp.99-105，2015年6月20日，日经BP社发行

发明内容

发明所要解决的课题

就应用于液浸冷却装置的电子设备而言，期望研发新结构的电子设备，能够在有限的体积内搭载更多的多个处理器，进一步提高运算能力和安装密度，以多个处理器的运算为主体。

另外，就应用于液浸冷却装置的电子设备而言，期望研发新结构的电子设备，能够在有限的体积内搭载更多的多个存储器设备，进一步提高存储容量和安装密度，以多个存储器设备的存储为主体。

而且，就应用于液浸冷却装置的电子设备而言，期望研发新结构的电子设备，进一步提高安装密度，此外，电子设备的维护性优异，以多个存储器设备的存储为主体。

用于解决课题的方案

为了解决上述的课题，根据本发明的一方案，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却的电子设备包括第一电路基板，该第一电路基板将多个处理器及多个主存储器安装于基板的一面，

在上述第一电路基板的上述一面上，上述多个处理器沿上述主存储器的基板长度方向排列。

另外，根据本发明的一方案，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却的电子设备包括多个第一电路基板，各个第一电路基板将4个以上的处理器及4个以上的主存储器安装于基板的一面，

上述4个以上的主存储器以将上述第一电路基板的上述一面在宽度方向上划分成至少两个以上的区域的方式排列，在上述两个以上的区域的每一个，沿上述主存储器的基板长度方向排列有至少两个以上的上述处理器。

另外，根据本发明的一方案，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却的电子设备构成为能够收纳于冷却装置的收纳部，

上述电子设备包括：

底板；以及

安装于上述底板的至少一面的一个以上的基板组，

上述一个以上的基板组具有：

第一电路基板，其为一个以上，且第一电路基板分别将多个处理器及多个主存储器安装于基板的一面；

第二电路基板；

将上述一个以上的第一电路基板与上述第二电路基板之间电连接的连接器；以及

由上述一个以上的第一电路基板中上述一面的相反侧的面和与上述相反的侧的面对置的上述第二电路基板的一面的间隙形成的流道，

在上述第一电路基板的上述一面上，沿上述主存储器的基板长度方向配列有上述多个处理器。

另外，根据本发明的一方案，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却的电子设备构成为能够分别收纳于冷却装置的多个收纳部，上述冷却装置具有：具有由底壁及侧壁所形成的开放空间的冷却槽；通过在上述冷却槽内设置多个内部隔壁，将上述开放空间分割所形成的排列的上述多个收纳部；以及冷却液的流入开口及流出开口，上述流入开口形成于各收纳部的底部或侧面，上述流出开口形成于在各收纳部流通的上述冷却液的液面附近，

上述电子设备包括：

底板；以及

安装于上述底板的至少一面的一个以上的基板组，

上述一个以上的基板组具有：

第一电路基板，其为一个以上，且第一电路基板分别将多个处理器及多个主存储器安装于基板的一面；

第二电路基板；

将上述一个以上的第一电路基板与上述第二电路基板之间电连接的连接器；以及

由上述一个以上的第一电路基板中上述一面的相反侧的面和与上述相反的侧的面对置的上述第二电路基板的一面的间隙形成的流道，

在上述第一电路基板的上述一面上，沿上述主存储器的基板长度方向配列有上述多个处理器。

在本发明的一方案的电子设备的优选的实施方式中，可以是上述多个处理器的每一个所具有的上述主存储器的基板长度方向的长度为上述主存储器的基板长度的1/2以下。

另外，在本发明的一方案的电子设备的优选的实施方式中，可以是上述多个处理器分别是系统片装设计的半导体器件，上述多个主存储器分别是超薄型的存储器模块。

在本发明的一方案的电子设备的优选的实施方式中，可以是还具有保持上述间隙的多个衬垫和多个螺纹件，

上述多个螺纹件分别贯通并固定各个上述第一电路基板、上述第二电路基板以及上述多个衬垫。

另外，在本发明的一方案的电子设备的优选的实施方式中，可以是上述一个以上的基板组还安装于上述底板中上述一面的相反侧的面，上述底板及上述基板组的结合体具有与收纳部的内部形状相似的外形。上述结合体的外形例如可以是长方体。

根据本发明的一方案，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却的电子设备构成为能够收纳于冷却装置的收纳部，

上述电子设备包括：

底板；以及安装于上述底板的至少一面的一个以上的基板组，

上述一个以上的基板组具有：

第一电路基板，其为一个以上，且第一电路基板分别将4个以上的处理器及4个以上的主存储器安装于基板的一面；

第二电路基板；

将上述一个以上的第一电路基板与上述第二电路基板之间电连接的连接器；以及

由上述一个以上的第一电路基板中上述一面的相反侧的面和与上述相反的侧的面对置的上述第二电路基板的一面的间隙形成的流道，

上述4个以上的主存储器以将上述第一电路基板的上述一面在宽度方向上划分成至少两个以上的区域的方式排列，在上述两个以上的区域的每一个，沿上述主存储器的基板长度方向排列有至少两个以上的上述处理器。

根据本发明的一方案，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却的电子设备构成为能够分别收纳于冷却装置的多个收纳部，上述冷却装置具有：具有由底壁及侧壁所形成的开放空间的冷却槽；通过在上述冷却槽内设置多个内部隔壁，将上述开放空间分割所形成的排列的上述多个收纳部；以及冷却液的流入开口及流出开口，上述流入开口形成于各收纳部的底部或侧面，上述流出开口形成于在各收纳部流通的上述冷却液的液面附近，

上述电子设备包括：

底板；以及

安装于上述底板的至少一面的一个以上的基板组，

上述一个以上的基板组具有：

第一电路基板，其为一个以上，且第一电路基板分别将4个以上的处理器及4个以上的主存储器安装于基板的一面；

第二电路基板；

将上述一个以上的第一电路基板与上述第二电路基板之间电连接的连接器；以及

由上述一个以上的第一电路基板中上述一面的相反侧的面和与上述相反的侧的面对置的上述第二电路基板的一面的间隙形成的流道，

在上述第一电路基板的上述一面上，沿上述主存储器的基板长度方向配列有上述多个处理器。

在本发明的一方案的电子设备的优选的实施方式中，可以是上述4个以上的处理器的每一个具有的上述主存储器的基板长度方向的长度为上述主存储器的基板长度的1/2以下。

另外，在本发明的一方案的电子设备的优选的实施方式中，可以是上述4个以上的处理器分别是系统片装设计的半导体器件，上述4个以上的主存储器分别是超薄型的存储器模块。

在本发明的一方案的电子设备的优选的实施方式中，可以是还具有保持上述间隙的多个衬垫和多个螺纹件，

上述多个螺纹件分别贯通并固定各个上述第一电路基板、上述第二电路基板、以及上述多个衬垫。

在本发明的一方案的电子设备的优选的实施方式中，可以是上述一个以上的基板组还安装于上述底板中上述一面的相反侧的面，上述底板及上述基板组的结合体具有与收纳部的内部形状相似的外形。上述结合体的外形例如可以是长方体。

根据本发明的另一方案，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却的电子设备包括：

存储器基板；以及

搭载于上述存储器基板的多个闪存，

上述多个闪存配置为，在与各存储器基板的至少一面平行的面上，在上述闪存的宽度方向或长度方向上相邻、或者在宽度方向及长度方向双方相邻。

根据本发明的另一方案，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却的电子设备构成为能够收纳于冷却装置的收纳部，

上述电子设备包括：

底板；

配置于上述底板的至少一面的多个存储器基板；

具有分别对上述多个存储器基板进行电连接的多个连接器，且相对于上述底板的上述一面正交地安装的背板；以及

分别搭载于上述多个存储器基板的多个闪存，

上述多个闪存配置为，在与各存储器基板的至少一面平行的面上，在上述闪存的宽度方向或长度方向上相邻、或者在宽度方向及长度方向双方相邻。

根据本发明的另一方案，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却的电子设备构成为能够分别收纳于冷却装置的多个收纳部，

上述冷却装置具有：具有由底壁及侧壁所形成的开放空间的冷却槽；通过在上述冷却槽内设置多个内部隔壁，将上述开放空间分割所形成的排列的上述多个收纳部；以及冷却液的流入开口及流出开口，

上述流入开口形成于各收纳部的底部或侧面，

上述流出开口形成于在各收纳部流通的上述冷却液的液面附近，

上述电子设备包括：

底板；

配置于上述底板的至少一面的多个存储器基板；

具有分别对上述多个存储器基板进行电连接的多个连接器，且相对于上述底板的上述一面正交地安装的背板；以及

分别搭载于上述多个存储器基板的多个闪存，

上述多个闪存配置为，在与各存储器基板的至少一面平行的面上，在上述闪存的宽度方向或长度方向上相邻、或者在宽度方向及长度方向双方相邻。

另外，在本发明的另一方案的电子设备的优选的实施方式中，可以是上述闪存为M.2SSD或mSATA SSD。

在本发明的另一方案的电子设备的优选的实施方式中，可以是在上述存储器基板的上述一面配置多个闪存连接器，各闪存的电接点插入各闪存连接器。

在本发明的另一方案的电子设备的优选的实施方式中，可以是上述底板包括主部件和副部件，

上述主部件具有形成于宽度方向上的多个切口，上述多个切口用于将支撑上述多个存储器基板的多个支撑板固定于该主部件，

上述副部件具有多个爪，上述多个爪分别插入形成于上述背板的多个狭缝且固定于上述主部件，

在上述多个支撑板形成有供冷却液通过的孔。

在本发明的另一方案的电子设备的优选的实施方式中，可以是上述多个存储器基板还配置于上述底板中上述一面的相反侧的面，

上述背板还具有分别对配置于上述底板的上述相反侧的面的上述多个存储器基板进行电连接的多个连接器，

在上述底板安装上述多个存储器基板及上述背板时，上述底板、上述多个存储器基板以及上述背板的结合体具有与各收纳部的内部形状相似的外形。

上述结合体的外形例如可以为长方体。

另外，根据本发明的再另一方案，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却的电子设备构成为能够收纳于冷却装置的收纳部，

上述电子设备包括：

底板；

配置于上述底板的至少一面的多个存储器基板；

具有分别对上述多个存储器基板进行电连接的多个连接器，且相对于上述底板的上述一面正交地安装的背板；以及

分别搭载于上述多个存储器基板的多个闪存，

上述背板包括配置于上述底板的长度方向的多个背板部分的组合，上述多个背板部分分别具有信号用连接器及电源用连接器，上述信号用连接器及电源用连接器在每个上述背板部分独立地设置，

上述多个闪存配置为，在与各存储器基板的至少一面平行的面上，在上述闪存的宽度方向或长度方向上相邻、或者在宽度方向及长度方向双方相邻。

另外，根据本发明的再另一方案，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却的电子设备构成为能够分别收纳于冷却装置的多个收纳部，上述冷却装置具有：具有由底壁及侧壁所形成的开放空间的冷却槽；通过在上述冷却槽内设置多个内部隔壁，将上述开放空间分割所形成的排列的上述多个收纳部；以及冷却液的流入开口及流出开口，上述流入开口形成于各收纳部的底部或侧面，上述流出开口形成于在各收纳部流通的上述冷却液的液面附近，

上述电子设备包括：

底板；

配置于上述底板的至少一面的多个存储器基板；

具有分别对上述多个存储器基板进行电连接的多个连接器，且相对于上述底板的上述一面正交地安装的背板；以及

分别搭载于上述多个存储器基板的多个闪存，

上述背板包括配置于上述底板的长度方向的多个背板部分的组合，上述多个背板部分分别具有信号用连接器及电源用连接器，上述信号用连接器及电源用连接器在每个上述背板部分独立地设置，

上述多个闪存配置为，在与各存储器基板的至少一面平行的面上，在上述闪存的宽度方向或长度方向上相邻、或者在宽度方向及长度方向双方相邻。

根据本发明的其它另一方案，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却的电子设备包括：

存储器基板；以及

搭载于上述存储器基板的多个闪存，

上述多个闪存配置为，在与各存储器基板的至少一面平行的多个面上，在上述闪存的宽度方向或长度方向上相邻、或者在宽度方向及长度方向双方相邻。

根据本发明的再另一方案，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却的电子设备构成为能够收纳于冷却装置的收纳部，

上述电子设备包括：

底板；

配置于上述底板的至少一面的多个存储器基板；

具有分别对上述多个存储器基板进行电连接的多个连接器，且相对于上述底板的上述一面正交地安装的背板；以及

分别搭载于上述多个存储器基板的多个闪存，

上述多个闪存配置为，在与各存储器基板的至少一面平行的多个面上，在上述闪存的宽度方向或长度方向上相邻、或者在宽度方向及长度方向双方相邻。

另外，根据本发明的其它另一方案，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却的电子设备构成为能够分别收纳于冷却装置的多个收纳部，上述冷却装置具有：具有由底壁及侧壁所形成的开放空间的冷却槽；通过在上述冷却槽内设置多个内部隔壁，将上述开放空间分割所形成的排列的上述多个收纳部；以及冷却液的流入开口及流出开口，上述流入开口形成于各收纳部的底部或侧面，上述流出开口形成于在各收纳部流通的上述冷却液的液面附近，

上述电子设备包括：

底板；

配置于上述底板的至少一面的多个存储器基板；

具有分别对上述多个存储器基板进行电连接的多个连接器，且相对于上述底板的上述一面正交地安装的背板；以及

分别搭载于上述多个存储器基板的多个闪存，

上述多个闪存配置为，在与各存储器基板的至少一面平行的多个面上，在上述闪存的宽度方向或长度方向上相邻、或者在宽度方向及长度方向双方相邻。

在本发明的其它另一方案的电子设备的优选的实施方式中，可以是在上述存储器基板的上述一面，相互高度不同的多个闪存连接器对置配置，各闪存的电接点插入各闪存连接器。

此外，具有本说明书中的“开放空间”的冷却槽也包括具有部损害电子设备的维护性的程度的简单的密闭构造的冷却槽。例如，能够在冷却槽的开口部放置用于闭合冷却槽的开放空间的顶板的构造、能够经由垫片等可装卸地安装顶板的构造可以说是简单的密闭构造。

通过以下的实施方式的说明，可更明确地理解上述的本发明的目的及优点以及其它目的及优点。但是，以下记载的实施方式只是示例，本发明不限定于此。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的电子设备的主视图。

图2是搭载于本发明的一实施方式的电子设备的多处理器基板的俯视图。

图3是本发明的一实施方式的电子设备的侧视图。

图4是本发明的一实施方式的电子设备的俯视图。

图5是本发明的其它实施方式的电子设备的主视图。

图6A表示本发明的其它实施方式的电子设备所包含的存储器基板的一例，(a)是俯视图，(b)是剖视图。

图6B是表示本发明的其它实施方式的电子设备所包含的存储器基板的一例的局部放大剖视图。

图7是本发明的其它实施方式的电子设备的侧视图。

图8是本发明的其它实施方式的电子设备的局部装配图。

图9是表示本发明的其它实施方式的电子设备所包含的背板的其它例的图。

图10A是表示本发明的其它实施方式的电子设备所包含的存储器基板的其它例的俯视图。

图10B是表示本发明的其它实施方式的电子设备所包含的存储器基板的其它例的局部放大剖视图。

图11A是表示本发明的其它实施方式的电子设备所包含的存储器基板的另外其它例的俯视图。

图11B是表示本发明的其它实施方式的电子设备所包含的存储器基板的另外其它例的局部放大剖视图。

图12是表示液浸冷却装置的整体结构的立体图。

图13是液浸冷却装置的纵向剖视图。

图14是液浸冷却装置的俯视图。

图15是表示液浸冷却装置的主要部分结构的立体图。

图16是表示液浸冷却装置的主要部分结构的横向剖视图。

图17是表示液浸冷却装置的提升机构的一例的纵向剖视图。

图18是表示冷却系统的结构的示意图。

具体实施方式

以下，基于附图，对本发明的电子设备的优选的实施方式详细地进行说明。

首先，参照图1～图4，对本发明的一实施方式的电子设备100进行说明。图1是本发明的一实施方式的电子设备100的主视图，图3是侧视图，图4是俯视图。电子设备100是浸渍于后述的冷却装置内的冷却液中而直接冷却的电子设备，且构成为能够分别收纳于冷却装置的多个收纳部。电子设备100包括：设于后述的收纳部且由后述的一对板保持器所保持的底板110；以及分别安装于底板110的第一面及第一面的相反侧的第二面的一个基板组120。

在图示的例中，各基板组120为四个第一电路基板121，如图2所示，第一电路基板121分别具有安装于该第一电路基板121的一面的四个处理器124a、124b、124c、124d和主存储器用的八个插口126a、126b、126c、126d，各主存储器125通过其电接点插入各插口而安装于第一电路基板121的一面。在此，主存储器用的八个插口如图2所示地配置，由此主存储器125以将第一电路基板121的一面在宽度方向上划分成两个区域的方式排列，在两个区域的每一个，两个处理器(在第一区域中为处理器124a及124b，在第二区域中为处理器124c及124d)沿主存储器125的基板长度方向排列。此外，区域的数量也可以为两个以上，处理器的每一个具有的主存储器的基板长度方向的长度优选为主存储器的基板长度的1/2以下。例如，对于处理器，可以使用系统片装设计的半导体器件(作为一例，IntelCorporation制的IntelXeon处理器D产品系列)，对于主存储器，若使用超薄型的存储器模块(作为一例，广泛使用的32GBDDR4(Double-Data-Rate4)VLPDIMM(very low profile Dual Inline MemoryModule)，则能够实现这样的半导体器件布局。

插入与处理器124a相邻配置的两个插口126a的主存储器125与处理器124a总线连接，与处理器124a协动。其它处理器124b、124c、124d和插入与这些处理器分别相邻配置的其它插口126b、126c、126d的主存储器125的关系也同样。对于这些处理器及主存储器，来自后述的电源单元的电力经由电压变换电路(DC/DC转换器)127a、127b、127c、127d而供给。此外，各基板组120的第一电路基板121的数量、第一电路基板分别具有的处理器124a、124b、124c、124d的数量、以及主存储器125的数量只是示例，特别地，处理器及主存储器只要为四个以上即可。

基板组120还包括第二电路基板122。第二电路基板122具有进行第一电路基板121与后述的第三电路基板之间的信号传递，和从后述的电源单元135分别向第一电路基板分配直流电源的功能。另外，第二电路基板122具有的组件可以包含PCI Express总线、以及总线开关单元。

第二电路基板122具有：将第一电路基板121与第二电路基板122之间电连接的第一连接器131；以及由第一电路基板121的上述一面的相反侧的面与对置于该相反侧的面的第二电路基板122的一面的之间的间隙所形成的流道112。基板组120具有保持该间隙的多个衬垫128和多个螺纹件129。多个螺纹件129分别贯通第一电路基板121、第二电路基板122、以及多个衬垫128的每一个而固定。

能够将这样构成的搭载有处理器124a、124b、124c、124d及主存储器125的第一电路基板121安装于第二电路基板122，另外，能够从第二电路基板122卸下。由此，能够将包含处理器124a、124b、124c、124d、及主存储器125的第一电路基板121与第二电路基板122独立地进行调整、检查、修理、更换、增设等，因此，维护性显著提高。

本实施方式中，主存储器125以将第一电路基板121的一面在宽度方向上划分成两个区域的方式排列，在两个区域的每一个，两个处理器(在第一区域中为处理器124a及124b，在第二区域中为处理器124c及124d)沿主存储器125的基板长度方向排列，由此，在由主存储器125划分出的区域流通的冷却液从排列的处理器124a、124b、124c、124d的表面快速且高效地吸收热量。为了提高处理器的冷却效率，可以在各处理器124a、124b、124c、124d的表面热连接散热部件(例如，散热器)。

另外，在第一电路基板121与第二电路基板122之间具有流道112，从而在该流道112流通的冷却液从搭载有处理器的第一电路基板121的背面快速且高效地吸收热量，因此，冷却效率提高。在现有的空冷式中，采用图2所示的处理器的设备布局是不可能的，但是，根据本实施方式，通过利用流通的冷却液的上述的吸热作用，处理器的冷却效率显著优异，因此，即使在比较狭窄的区域高密度地安装四个以上的处理器，也能够确保处理器以及电子设备100的稳定的动作。按照本实施方式的电子设备100的结构，构成将系统片装设计的Intel Corporation制的Intel Xeon处理器D产品系列的处理器(16核)和广泛使用的两个32GB DDR4VLP DIMM作为一组而搭载有四组的第一电路基板，将16个第一电路基板通过Intel以太网(商标)多主机控制器FM1000系列的控制器连接，由此能够对每一个电子设备100，实现1024个处理器(16,384核)的超高密度安装。

本实施方式中，对第一电路基板121分别具有安装于第一电路基板121的一面的四个处理器124a、124b、124c、124d和主存储器用的八个插口126a、126b、126c、126d的情况进行了说明，但是，作为最小限的结构，也可以构成为，第一电路基板121具有两个处理器和配置于其两侧的多个主存储器，且两个处理器沿主存储器的基板长度方向排列。而且，多个处理器分别具有的主存储器的基板长度方向的长度只要为主存储器的基板长度的1/2以下即可。即使这样的结构，在由主存储器划分出的区域流通的冷却液也能够从排列的两个处理器的表面快速且高效地吸收热量。

就电子设备100而言，在底板110的第一面及第二面分别安装有一个基板组120时，底板110及两个基板组120的结合体具有与后述的冷却装置的各收纳部的内部形状相似的外形即可。如图所示，结合体的外形例如为长方体即可。

在图示的例中，基板组120分别具有第三电路基板123，第三电路基板123具有与四个第一电路基板121分别对应的四个网络控制器芯片(未图示)及八个网络线缆插口136。另外，第二电路基板122与第三电路基板123之间通过第二连接器132电连接。

在图示的例中，在各个基板组120的上方，在底板110的第一面及第一面的相反侧的第二面分别与底板110并列地安装有两个槽134。而且，如图4所示，对于四个槽134的每一个，构成为可收纳电源单元135。第三电路基板123通过贯通两个衬垫138和第二电路基板122的螺纹件139固定于底板110，由此第三电路基板123配置为在该第三电路基板123与底板110之间夹着两个并列的槽134。而且，在第三电路基板123的位于两个槽134的开口侧的一边上并列地设有八个网络线缆插口136。

此外，在各槽的底部设有将电源单元135和第二电路基板122电连接的第三连接器133的插口。另外，为了从电源单元135快速且高效地吸收热量，在各槽的底部形成有供冷却液流通的三个底部孔137。

这样，第三电路基板123具有与四个第一电路基板121分别对应的四个网络控制器芯片(未图示)而且在一边上并列地设有八个网络线缆插口136，通过第三电路基板123和底板110的组合，从而能够在该第三电路基板123与底板110之间，在网络线缆插口136不会成为障碍的位置配置电源单元135用的两个槽134。以往，作为CPU单元的第一电路基板121的数量越多，网络线缆插口就越增加，因此，难以确保设置两个以上电源单元135的空间，但是，通过采用本实施方式的配置关系，能够消除该问题。也就是，对于每个基板组120，能够使电源单元135具有冗余性。

接下来，参照图5～图8，对本发明的其它实施方式的电子设备300进行说明。图5是本发明的其它实施方式的电子设备300的主视图，图7是侧视图，

图8是局部装配图，图6A表示电子设备300含有的存储器基板的一例，(a)是俯视图，(b)是剖视图，图6B是局部放大剖视图。电子设备300是浸渍于后述的冷却装置内的冷却液中直接冷却的电子设备，构成为能够分别收纳于冷却装置的多个收纳部。

电子设备300具有：由设于后述的收纳部的一对板保持器所保持的底板310；以及在底板310的第一面及第一面的相反侧的第二面分别配置的多个存储器基板351。在图示的例中，在第一面配置有12个存储器基板351，在第二面配置有32个存储器基板351。

另外，电子设备300与图1～图4所示的电子设备100同样地具有一个以上的基板组320，基板组320包含第一电路基板321、第二电路基板322、第三电路基板323。第二电路基板322包含信号用连接器3311a及电源用连接器3312a的组和信号用连接器3311b及电源用连接器3312b的组，进行第三电路基板323与后述的背板之间的信号传递和从电管单元335向背板分配直流电源，除此之外，第一电路基板321、第三电路基板323的结构与图1～图4所示的电子设备100中的第一电路基板121、第三电路基板123的结构相同，处理器(未图示)、主存储器(未图示)、插口(未图示)、电源单元335(两组)、以及网络线缆插口336(两组)的结构也相同，因此，在此省略详细的说明。

在本实施方式中，为了实现闪存的高密度安装的特征之一在于多个闪存相对于存储器基板的配置，该特征之一示出于图6A～图6B、图7。

图6A是表示存储器基板的一例的图，(a)是俯视图，(b)是剖视图。参照图6A，存储器基板351通过在其一面和一面的相反面分别搭载12个闪存352，从而具有12个×2＝24个闪存。特别地，在本实施方式中，在存储器基板351的一面和一面的相反面配置有多个闪存连接器353。构成为，设于各闪存352的一端的电接点插入各闪存连接器353，由此能够在与存储器基板351的一面平行的面上和与相反的面平行的面上分别以在闪存352的宽度方向或长度方向上相互相邻的方式配置12个闪存352。此外，各闪存352的另一端通过紧固件354被固定。由此，能够提供高密度地安装有24个闪存的极薄的存储器基板351。此外，在存储器基板351，除了RAID控制器(未图示)外，还安装有用于使24个闪存能够连接的扩展器355(例如，SAS(Serial Attached SCSI)扩展器、SATA(Serial ATA)扩展器、PCI快速扩展器)。

闪存可以是例如M.2SSD(Solid State Drive)或mSATA SSD，但不限于此。此外，闪存可以以使芯片表面露出的状态安装，无需用箱体等覆盖。作为一例，能够使用厚度3.6mm的M.2 2280的SSD实现卡厚度8.6mm。

而且，在本实施方式中，为了实现多个存储器基板351的高密度安装的特征之一在于背板340的结构，该背板340具有用于分别电连接多个存储器基板351的多个存储器连接器360，而且相对于底板310的第一面及第一面的相反侧的第二面正交地安装，这一特征示出于图8。

首先，底板310包含主部件311和副部件312。主部件311具有用于将支撑多个存储器基板的多个支撑板315固定于该主部件311的、在宽度方向上形成的多个切口313。另一方面，副部件312具有多个爪314，该爪314分别插入形成于背板340的多个狭缝341而且固定于主部件311。多个支撑板315、316形成有供冷却液通过的孔。此外，在图示的例中，形成有八个槽的支撑板315为三张，形成有14个槽的支撑板316为两张，最大能够配置(8×2+14×2)＝44个存储器基板351。在背板340，除了RAID控制器(未图示)外，还安装有用于连接最大44个存储器基板的扩展器(例如，SAS扩展器。未图示)。

此外，在底板310安装有多个存储器基板351、背板340、基板组320时，底板310、多个存储器基板351、背板340以及基板组320的结合体只要具有与各收纳部的内部形状相似的外形即可。如图7所示，结合体的外形只要为长方体即可。

当以上那样构成的电子设备300浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却时，在电子设备内流通的冷却液从存储器基板351上的设备(闪存、扩展器等)、背板340上的设备(扩展器等)、而且基板组320上的设备(处理器、网络开关等)、以及电源单元快速且高效地吸收热量，因此即使高密度的安装，也能够确保闪存、扩展器、而且电子设备300的稳定的动作。另外，能够将各存储器基板351安装于背板340，而且能够从背板340卸下。另外，能够将各闪存352安装于存储器基板351，另外，能够从存储器基板351卸下。由此，对于每个闪存352或每个存储器基板351，能够进行调整、检查、修理、更换、增设等，因此维护性显著提高。

图8所示的例中，利用一张基板提供背板340。但是，若为含有存储器连接器360与信号用连接器3311a、3311b之间的配线、以及存储器连接器360与电源用连接器3312a、3312b之间的配线的长基板，则存在不容易制造，也不容易确保包含耐久性的品质，而且成本高的问题。为了解决该课题，只要如下构成即可：由在底板的长度方向上配置的多个背板部分的组合构成背板，多个背板部分分别具有信号用连接器及电源用连接器，对每个背板部分独立设置信号用连接器及电源用连接器。

图9是表示该背板的其它例的图。背板由在底板310的长度方向上配置的两张背板部分340a、340b的组合构成。而且，构成为背板部分340a具有信号用连接器3311a及电源用连接器3312a，背板部分340b具有信号用连接器3311b及电源用连接器3312b，信号用连接器3311a及信号用连接器3311b和电源用连接器3312a及电源用连接器3312b在每个背板部分独立地设置。通过这样构成，能够使背板的制造和品质的确保变得容易，降低成本。

以上所说明的其它实施方式的电子设备300中，能够构成可搭载更多的闪存的存储器基板。以下，参照图10A～图11B，对在存储器基板的一面和一面的相反面分别搭载20个闪存，合计搭载40个闪存的例进行说明。

图10A是表示存储器基板的其它例的俯视图，图10B是局部放大剖视图。参照图10A、图10B，存储器基板451通过在其一面和一面的相反面分别搭载20个闪存452而具有40个闪存。特别地，在本例中，在存储器基板451的一面和一面的相反面对置配置彼此高度不同的两个闪存连接器453a、453b。构成为，通过设于闪存452的一端的电接点插入高度不同的两个闪存连接器453a、453b，能够在与存储器基板451的一面平行的两个面上和与相反面平行的两个面上分别以在闪存452的宽度方向或长度方向上相互相邻的方式配置10个闪存452。此外，在存储器基板451形成有用于收纳一端插入高度较低的闪存连接器453b的闪存452的一部的槽4511。另外，一端插入高度较高的闪存连接器453a的闪存452的另一端通过紧固件454被固定。由此，能够提高高密度地安装有10个×2层×2＝40个闪存的极薄的存储器基板451。此外，在存储器基板451除了RAID控制器(未图示)外，还安装有用于使40个闪存可连接的扩展器455(例如，SAS扩展器、SATA扩展器、PCI快速扩展器)。

闪存可以是例如M.2SSD或mSATA SSD，但不限于此。此外，闪存可以以使芯片表面露出的状态安装，无需用箱体等覆盖。作为一例，能够使用厚度1.5mm的M.2 2280的SSD实现卡厚度6.9mm。

图11A是表示存储器基板的另外其它例的俯视图，图11B是局部放大剖视图。参照图11A、图11B，存储器基板551通过在其一面和一面的相反面分别搭载20个闪存552而具有40个闪存。本例中，与图10A及图10B所示的例子同样地，在存储器基板551的一面和一面的相反面对置地配置彼此高度不同的两个闪存连接器553a、553b。构成为，通过设于闪存552的一端的电接点插入高度不同的两个闪存连接器553a、553b，能够在与存储器基板551的一面平行的两个面上和与相反面平行的两个面上分别以在闪存552的宽度方向或长度方向上相互相邻的方式配置10个闪存552。此外，在存储器基板551形成有用于收纳一端插入高度较低的闪存连接器553b的闪存552的一部分的槽5511。另外，一端插入高度较高的闪存连接器553a的闪存552的另一端通过紧固件554被固定。由此，能够提高高密度地安装有10个×2层×2＝40个闪存的极薄的存储器基板551。此外，在存储器基板551，除了RAID控制器(未图示)，还安装有用于使40个闪存可连接的扩展器555(例如，SAS扩展器、SATA扩展器、PCI快速扩展器)。

接下来，基于附图，对用于将以上所说明的本发明的一实施方式的电子设备100、其它实施方式的电子设备300浸渍于冷却液中直接冷却的液浸冷却装置的优选的实施方式详细地进行说明。在本实施方式的说明中，对将合计16个单元的电子设备100收纳于进行了冷却槽分割的收纳部而冷却的高密度液浸冷却装置的结构进行说明。此外，这是示例，高密度液浸冷却装置的电子设备的单元数是任意的，不对可用于本发明的电子设备的结构进行任何限定。另外，如后述地，不限于收纳一种电子设备的情况，例如，可以将含有电子设备100和电子设备300的多种类的多个电子设备收纳于冷却槽内的多个收纳部。

参照图12～图17，一实施方式的液浸冷却装置1具有冷却槽10，由冷却槽10的底壁11及侧壁12形成开放空间10a。在冷却槽10内，沿横向设置内部隔壁13a、13b、13c、13d、13e，由此开放空间10a被均等地分成四份，形成排列的四个收纳部14a、14b、14c、14d。本实施方式中，能够将具有冷却槽10的开放空间10a的纵向长度的约1/4的宽度的纵长的电子设备100以在收纳部14a、14b、14c、14d各收纳4个单元的方式高密度地收纳合计16个单元。

在冷却槽10的侧壁12的外周设有外壳12a。在冷却槽10的正面侧的侧壁12与外壳12a之间形成有空间，能够将用于闭合冷却槽10的开放空间10a的顶板10b收纳于该空间。当进行液浸冷却装置1的维修作业时，将顶板10b收纳于该空间内，当使用液浸冷却装置1时，从该空间抽出顶板10b，置于冷却槽10的开口部，从而能够闭合开放空间10a。

在冷却槽10中，为了浸渍整个电子设备100，充分量的冷却液(未图示)加入至液面(未图示)。作为冷却液，能够适当地使用作为3M社的商品名“Fluorinert(フロリナート)(3M社的商标、以下同样)FC-72”(沸点56℃)、“Fluorinert FC-770”(沸点95℃)、“FluorinertFC-3283”(沸点128℃)、“Fluorinert FC-40”(沸点155℃)、“Fluorinert FC-43”(沸点174℃)已知的由全氟化物(全氟碳化化合物)构成的氟类惰性液体，但不限于此。此外，Fluorinert FC-40、FC-43的沸点比150℃高，极难蒸发，因此在将任一种用作冷却液的情况下，冷却槽10内的液面的高度都能够长时间保持，是有利的。

在冷却槽10的底壁11之下设有：在两端具有冷却液的入口15的多个流入头部16；以及在两端具有冷却液的出口18的多个流出头部17。这些流入头部16及流出头部17相对于冷却槽10的底壁11在横向上相互交替地配置。

内部隔壁13a、13b、13c、13d、13e分别包括：通过底部开口150贯通底壁11且延伸至冷却液的液面附近的多个流入管160及多个流出管170；以及用于保持电子设备100所具有的底板110的缘部的多个板保持器130。本实施方式中，构成为流入管160及流出管170经由支撑衬垫140在一端固定于底壁11的多个板保持器130的左右位于相互不同的位置。在各个收纳部14a、14b、14c、14d中，形成于在冷却槽10内纵向上面对面的一对板保持器130的凹部从两侧机械地保持电子设备100所具有的底板110的缘部。为了该目的，可以在底板110的缘部以与形成于板保持器130的凹部的宽度匹配的方式安装有杆状的支撑件。

作为一例，流入管160及流出管170具有矩形截面。在各个流入管160，作为流入开口116在流入管160的长边方向上形成有多个小孔。同样地，在各个流出管170，作为流出开口117在流出管170的长边方向上形成有多个小孔。此外，这些多个流入开口116形成于流入管160的表面及背面双方，同样地，多个流出开口117形成于流出管170的表面及背面双方。

而且，在收纳部14a、14b、14c、14d的底部，作为其它的流入开口116及流出开口117，形成有贯通底壁11的其它多个小孔。另外，在冷却槽10的侧壁12中的背面侧的侧壁12的上部还形成有其它流出开口127。形成于该背面侧的侧壁12的流出开口127相当于形成在冷却液的液面附近的流出开口。

在本实施方式中，对使用液浸冷却装置1时冷却液如何流通简单地进行说明。从两端的入口15供给至流入头部16的冰冷的冷却液的一部分从形成于收纳部14a、14b、14c、14d的底部的多个流入开口116排出，剩余的部分通过底部开口150供给至流入管160内。然后，供给至流入管160内的冷却液从形成于流入管160的多个流入开口116排出。

从收纳于收纳部14a、14b、14c、14d的电子设备100吸收热量而被加热了的冷却液在冷却槽10的背面侧的侧壁12通过形成于液面附近的流出开口127流向冷却槽10之外。被加热了的冷却液的一部分从形成于收纳部14a、14b、14c、14d的底部的多个流出开口117被吸引至流出头部17内，同时通过形成于流出管170的多个流出开口117和底部开口150被吸引至流出头部17内。然后，吸引至流出头部17内的冷却液通过出口18流向冷却槽10之外。

冷却液的流入开口116形成于各收纳部14a、14b、14c、14d的底部或侧面，流出开口127形成于冷却液的液面附近，由此防止被高密度地收纳的电子设备100加热了的冷却液滞留于各收纳部14a、14b、14c、14d内，提高冷却效率。特别地，在多个板保持器130的左右，形成有流入开口116的流入管160及形成有流出开口117的流出管170经由支撑衬垫140位于相互不同的位置，该结构能够进一步提高冷却液的滞留防止作用，因此是有利的。

接下来，参照附图，对用于将高密度地收纳于冷却槽10内的纵长的电子设备100从收纳部14a、14b、14c、14d升起以及放下至收纳部14a、14b、14c、14d的提升机构详细地进行说明。

提升机构20具有用于将电子设备100从收纳部14a、14b、14c、14d升起以及放下至收纳部14a、14b、14c、14d内的臂22。另外，提升机构20包括：塔21，其具备用于使臂22上升及下降的导向件218及驱动源213；以及滑行机构23，其安装于冷却槽10，且相对于冷却槽10将塔21支撑为能够在位于开放空间10a上的水平面上移动。滑行机构23直接安装于冷却槽10，因此在冷却槽10的设置面的周围无需设置场所。另外，臂22通过塔21所具备的导向件218及驱动源213上升及下降，因此在升降操作中臂不会前后左右振动，能够安全地提升或放下高密度地收纳于冷却槽内的电子设备。

在本实施方式中，塔21包括：对伺服马达等驱动源213的轴旋转的速度进行减速的减速机214；用于将减速机214的轴的旋转运动变换为与减速机214的轴正交的轴的旋转运动的齿轮215；一对同步滑轮216；以及同步带217。臂22的托架222的一方通过导向辊219可移动地支撑于沿垂直方向(Z方向)设置的导向件218。另外，臂22的托架222的另一方通过带支架220固定于同步带217。此外，齿轮215的轴及同步滑轮216的轴由轴承支架223旋转自如地保持。

在本实施方式中，滑动机构23包括设在位于冷却槽10的宽度方向的一对侧壁12的上端的一对纵向轨道24、可移动地支撑于一对纵向轨道24上的可动基座25、以及设于可动基座25上的一对横向轨道26，塔21可移动地支撑于一对横向轨道26上。具体地说，通过安装于可动基座25的下部的多个导向辊251在一对纵向轨道24上滑动，能使塔21在纵向(Y方向)上移动。另外，通过安装于塔21的底部的固定基座211上的多个导向辊251在一对横向轨道26上滑动，能使塔21在横向(X方向)上移动。

在图示的例子中，使用用于将一对纵向轨道24设置在冷却槽10的侧壁12的上端的一对支撑件28。支撑件28以支撑件28的一端位于向冷却槽10的后方突出与塔21的纵向长度实质上相等的长度的方式固定于侧壁12的上端。在该突出的一对支撑件28上也设置一对纵向轨道24。由此，一对纵向轨道24具有用于使可动基座25位于从冷却槽10的开放空间10a上离开的后方的移动区域。这是为了能够将电子设备100从最靠近冷却槽10的背面侧的侧壁12的收纳部14a升起以及下落到收纳部14a内。另外，一对支撑件28及一对纵向轨道24设置为在将顶板10b放置于冷却槽10的开口部时，位于顶板10b的宽度外。这是为了在通过顶板10b闭合开放空间10a时，这些支撑件28及纵向轨道24不会成为障碍。

设于一对纵向轨道24的两端附近的止动件27用于在位于开放空间10a上的水平面上限制塔21在冷却槽10的纵向(Y方向)上移动的范围。特别地，设于一对横向轨道26的两端附近的止动件27用于限制塔21的移动，以使塔21在冷却槽10的宽度方向(X方向)上移动的范围至少实质上不会超过开放空间10a的宽度。由此，能够防止塔21在冷却槽10的宽度方向上移动时塔21的固定基座211或壳体212超过冷却槽10的宽度而突出，即使较密地配置多个液浸冷却装置，也能够使相邻的液浸冷却装置的提升机构的动作范围相互不会受影响。

对以上那样构成的提升机构20的动作进行说明。把持安装于塔21的肋的把手，使塔21水平移动，且在臂22位于作为提升对象的电子设备100所具有的底板110的正上方时停止。操作控制器(未图示)来驱动塔21的驱动源213，将驱动源213的轴的旋转通过齿轮215传递至同步滑轮216，使臂22下降至最下部。在该状态下，将安装于臂22的下部的一对悬吊金属件221的前端连结于形成在电子设备100所具有的金属板110的上端的一对孔。然后，对控制器(未图示)进行操作，将塔21的驱动源213的轴的逆向旋转传递至同步滑轮216，使臂22上升。电子设备100在通过悬吊金属件221被臂22放下的状态下，以底板110在板保持器130内滑动的方式升起。在使臂22上升至最上部时，在电子设备100从收纳部14a、14b、14c、14d的板保持器130完全拔出的状态下，成为放下的状态。在该状态下，根据需要，能够使塔21水平移动，进行电子设备100的维护作业。结束维护作业后，再次操作控制器(未图示)，能够将电子设备100放下到收纳部14a、14b、14c、14d内而返回初始的位置。

另一方面，在操作控制器(未图示)，使臂22上升或下降的途中，停止塔21的驱动源213的驱动，从而也能够使臂22静止于塔21的垂直方向的任意的高度。此时，成为电子设备100在未从收纳部14a、14b、14c、14d的板保持器130完全拔出而保持的状态下被放下到期望的高度的状态。在该状态下，也能够进行电子设备100的维护作业。减速机214有助于防止以下情况：在包括该塔21的垂直方向的任意的高度的臂的静止状态的电子设备100的放下状态下，施加于臂22上的下方向的负荷使同步滑轮216及驱动源213的轴意外旋转。

在上述的一实施方式中，说明了具有单一的冷却槽的例子，但也可以具有在横向上配置的多个相邻的冷却槽。在该情况下，可以在多个相邻的冷却槽中共通地使用至少一个提升机构。具体地说，至少一个提升机构包括：塔，其具备用于使臂上升及下降的导向件及驱动源；滑行机构，其安装于相邻的冷却槽，且相对于相邻的冷却槽将塔支撑为在位于开放空间上的水平面上可移动；以及止动件，其限制塔的移动，以使塔在相邻的冷却槽的宽度方向上移动的范围实质上不会超过形成相邻的冷却槽的相邻的开放空间的多个侧壁中的在横向上彼此最远离的侧壁间的距离。

在具有沿横向配置的多个相邻的冷却槽的情况下，可以为滑行机构包括设置在位于各冷却槽的宽度方向的一对侧壁的上端的一对纵向轨道、在一对纵向轨道上可移动地被支撑的可动基座、以及设于可动基座上的一对横向轨道，塔被支撑为在一对横向轨道上可移动。可动基座的宽度可以是与一个冷却槽的宽度实质上相同的宽度或横贯多个相邻的冷却槽的宽度均可。在可动基座具有与一个冷却槽的宽度实质上相同的宽度的情况下，能够将相邻的冷却槽中的一方的冷却槽的一对横向轨道和另一方的冷却槽中的一对横向轨道构成为可利用适当的连结机构连结。由此，能够使位于一方的一对横向轨道上的塔在另一方的一对横向轨道上移动，能够在多个相邻的冷却槽间共用一个塔。在可动基座的宽度具有横贯多个相邻的冷却槽的宽度的情况下，能够使一对横向轨道的长度为横贯多个相邻的冷却槽的宽度，因此无需用于连结上述那样的一对横向轨道的连结机构。

在上述的一实施方式中，说明了通过人力进行水平面上的塔21的移动的例子，但也可以通过对提升机构追加用于使可动基座25在纵向轨道24上行驶的其它驱动源和用于使包括固定基座211的塔21在横向轨道26上行驶的另一个其它驱动源，从而操作控制器(未图示)来进行塔21的移动。作为这些其它驱动源，可以使用例如伺服马达等电动式的驱动源。

在添加电动式的驱动源来进行水平面上的塔21的移动的情况下，上述的一实施方式的限制塔21的移动的止动件可以从如图所示的用于物理地阻止塔21移动的机械式的止动件27替换为利用软件进行的移动限制机构。因此，在本说明书中，止动件包括机械式的止动件和利用软件进行的移动限制机构双方。

根据上述的一实施方式的液浸冷却装置，在冷却槽的设置面的周围无需设置场所，并且能够安全地提升或放下高密度地收纳于冷却槽内的电子设备。而且，即使较密地配置多个液浸冷却装置，也能够使相邻的液浸冷却装置的提升机构的动作范围相互不受到影响。

在本实施方式中，如上所述，不限于收纳一种电子设备的情况，例如，可以将包括电子设备100和电子设备300的种类不同的多个电子设备收纳于冷却槽内的多个收纳部。换言之，可以做成如下冷却系统：包括种类不同的多个电子设备，该种类不同的多个电子设备包括以多个处理器的运算为主体的一个以上的第一电子设备和以多个存储器的存储为主体的一个以上的第二电子设备，将一个以上的任意数量的第一电子设备和一个以上的任意的数量的第二电子设备分别收纳于冷却装置的多个收纳部，构成具有期望的计算容量及期望的存储容量的计算机。如图18的示意图所示，在(a)中，冷却系统2在液浸冷却装置1具有的16处收纳部中的3处收纳部收纳两个电子设备100和一个电子设备300而构成计算机。在(b)中，冷却系统2在液浸冷却装置1具有的16处收纳部中的9处收纳部收纳6个电子设备100和3个电子设备300而构成计算机。电子设备100相当于以多个处理器的运算为主体的第一电子设备，电子设备300相当于以多个存储器的存储为主体的第二电子设备。

这样，能够通过适当组合第一电子设备和第二电子设备而构成具有期望的计算容量及期望的存储容量的计算机，因此能够提供可配置的(Configurable)冷却系统。

产业上的可利用性

本发明能够广泛地应用于超高密度地安装的液浸冷却用的电子设备。

符号说明

1—液浸冷却装置，10—冷却槽，10a—开放空间，10b—顶板，11—底壁，12—侧壁，12a—外壳，100、300—电子设备，110、310—底板，111—悬吊金属件孔，112—流道，120、320—基板组，121、321—第一电路基板，122、322—第二电路基板，123、323—第三电路基板，124a、124b、124c、124d—处理器，125—主存储器，126a、126b、126c、126d—插口，127a、127b、127c、127d—电压变换电路，128、138—衬垫，129、139—螺纹件，130—板保持器，131—第一连接器，132、332—第二连接器，133、333—第三连接器，134—槽，135、335—电源单元，136、336—网络线缆插口，137—底部孔，140—支撑衬垫，13a、13b、13c、13d、13e—内部隔壁，14a、14b、14c、14d—收纳部，15—入口，150—底部开口，16—流入头部，116—流入开口，160—流入管，17—流出头部，117、127—流出开口，170—流出管，18—出口，20—提升机构，21—塔，211—固定基座，212—壳体，213—驱动源，214—减速机，215—齿轮，216—同步滑轮，217—同步带，218—导向件，219—导向辊，220—带支架，22—臂，221—悬吊金属件，222—托架，223—轴承支架，23—滑行机构，24—纵向轨道(Y方向)，25—可动基座，251—导向辊，26—横向轨道(X方向)，27—止动件，28—支撑件，311—主部件，312—副部件，313—切口，314—爪，315、316—支撑板，3311a、3311b—信号用连接器，3312a、3312b—电源用连接器，340—背板，340a、340b—背板部分，341—狭缝，351、451、551—存储器基板，352、452、452a、452b、552、552a、552b—闪存，353—闪存连接器，354、454、554—紧固件，355、455、555—扩展器，360—存储器连接器，361、461、561—存储器连接器插头，4511、5511—槽，453a、553a—闪存连接器(高)，453b、553b—闪存连接器(低)。

Claims (20)

1.一种电子设备，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却，其特征在于，

包括第一电路基板，该第一电路基板将多个处理器及多个主存储器安装于基板的一面，

在上述第一电路基板的上述一面上，上述多个处理器沿上述主存储器的基板长度方向排列。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

上述多个处理器所分别具有的上述主存储器的基板长度方向的长度为上述主存储器的基板长度的1/2以下。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，

上述多个处理器分别是系统片装设计的半导体器件，上述多个主存储器分别是超薄型的存储器模块。

4.一种电子设备，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却，其特征在于，

包括多个第一电路基板，该第一电路基板分别将四个以上的处理器及四个以上的主存储器安装于基板的一面，

上述四个以上的主存储器以将上述第一电路基板的上述一面在宽度方向上划分成至少两个以上的区域的方式排列，在上述两个以上的区域的每一个，沿上述主存储器的基板长度方向排列有至少两个以上的上述处理器。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

上述四个以上的处理器所分别具有的上述主存储器的基板长度方向的长度为上述四个以上的主存储器的基板长度的1/2以下。

6.根据权利要求4或5所述的电子设备，其特征在于，

上述四个以上的处理器分别是系统片装设计的半导体器件，上述四个以上的主存储器分别是超薄型的存储器模块。

7.一种电子设备，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却，其特征在于，

上述电子设备构成为能够收纳于冷却装置的收纳部，

上述电子设备包括：

底板；以及

安装于上述底板的至少一面的一个以上的基板组，

上述一个以上的基板组具有：

一个以上的第一电路基板，该第一电路基板分别将多个处理器及多个主存储器安装于基板的一面；

第二电路基板；

对上述一个以上的第一电路基板与上述第二电路基板之间进行电连接的连接器；以及

由上述一个以上的第一电路基板的上述一面的相反侧的面和与上述相反侧的面对置的上述第二电路基板的一面之间的间隙所形成的流道，

在上述第一电路基板的上述一面上，沿上述主存储器的基板长度方向配列有上述多个处理器。

8.一种电子设备，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却，其特征在于，

上述电子设备构成为能够分别收纳于冷却装置的多个收纳部，上述冷却装置具有：具有由底壁及侧壁所形成的开放空间的冷却槽；通过在上述冷却槽内设置多个内部隔壁，将上述开放空间分割所形成的排列的上述多个收纳部；以及冷却液的流入开口及流出开口，上述流入开口形成于各收纳部的底部或侧面，上述流出开口形成于在各收纳部流通的上述冷却液的液面附近，

上述电子设备包括：

底板；以及

安装于上述底板的至少一面的一个以上的基板组，

上述一个以上的基板组具有：

一个以上的第一电路基板，该第一电路基板分别将多个处理器及多个主存储器安装于基板的一面；

第二电路基板；

对上述一个以上的第一电路基板与上述第二电路基板之间进行电连接的连接器；以及

由上述一个以上的第一电路基板的上述一面的相反侧的面和与上述相反侧的面对置的上述第二电路基板的一面之间的间隙所形成的流道，

在上述第一电路基板的上述一面上，沿上述主存储器的基板长度方向配列有上述多个处理器。

9.根据权利要求7或8所述的电子设备，其特征在于，

上述多个处理器所分别具有的上述主存储器的基板长度方向的长度为上述主存储器的基板长度的1/2以下。

10.根据权利要求7或8所述的电子设备，其特征在于，

上述多个处理器分别是系统片装设计的半导体器件，上述多个主存储器分别是超薄型的存储器模块。

11.根据权利要求7或8所述的电子设备，其特征在于，

还具有保持上述间隙的多个衬垫和多个螺纹件，

上述多个螺纹件分别贯通并固定各个上述第一电路基板、上述第二电路基板以及上述多个衬垫。

12.根据权利要求7或8所述的电子设备，其特征在于，

上述一个以上的基板组还安装于上述底板的上述一面的相反侧的面，上述底板及上述基板组的结合体具有与收纳部的内部形状相似的外形。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，

上述结合体的外形是长方体。

14.一种电子设备，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却，其特征在于，

上述电子设备构成为能够收纳于冷却装置的收纳部，

上述电子设备包括：

底板；以及安装于上述底板的至少一面的一个以上的基板组，

上述一个以上的基板组具有：

一个以上的第一电路基板，该第一电路基板分别将四个以上的处理器及四个以上的主存储器安装于基板的一面；

第二电路基板；

对上述一个以上的第一电路基板与上述第二电路基板之间进行电连接的连接器；以及

由上述一个以上的第一电路基板的上述一面的相反侧的面和与上述相反侧的面对置的上述第二电路基板的一面之间的间隙所形成的流道，

上述四个以上的主存储器以将上述第一电路基板的上述一面在宽度方向上划分成至少两个以上的区域的方式排列，在上述两个以上的区域的每一个，沿上述主存储器的基板长度方向排列有至少两个以上的上述处理器。

15.一种电子设备，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却，其特征在于，

上述电子设备构成为能够分别收纳于冷却装置的多个收纳部，上述冷却装置具有：具有由底壁及侧壁所形成的开放空间的冷却槽；通过在上述冷却槽内设置多个内部隔壁，将上述开放空间分割所形成的排列的上述多个收纳部；以及冷却液的流入开口及流出开口，上述流入开口形成于各收纳部的底部或侧面，上述流出开口形成于在各收纳部流通的上述冷却液的液面附近，

上述电子设备包括：

底板；以及

安装于上述底板的至少一面的一个以上的基板组，

上述一个以上的基板组具有：

一个以上的第一电路基板，该第一电路基板分别将四个以上的处理器及四个以上的主存储器安装于基板的一面；

第二电路基板；

对上述一个以上的第一电路基板与上述第二电路基板之间进行电连接的连接器；以及

由上述一个以上的第一电路基板的上述一面的相反侧的面和与上述相反侧的面对置的上述第二电路基板的一面之间的间隙所形成的流道，

在上述第一电路基板的上述一面上，沿上述主存储器的基板长度方向配列有多个上述处理器。

16.根据权利要求14或15所述的电子设备，其特征在于，

上述四个以上的处理器分别是系统片装设计的半导体器件，上述四个以上的上述主存储器分别是超薄型的存储器模块。

17.根据权利要求14或15所述的电子设备，其特征在于，

上述四个以上的处理器所分别具有的上述主存储器的基板长度方向的长度为上述主存储器的基板长度的1/2以下。

18.根据权利要求14或15所述的电子设备，其特征在于，

还具有保持上述间隙的多个衬垫和多个螺纹件，

上述多个螺纹件分别贯通并固定各个上述第一电路基板、上述第二电路基板以及上述多个衬垫。

19.根据权利要求14或15所述的电子设备，其特征在于，

上述一个以上的基板组还安装于上述底板的上述一面的相反侧的面，上述底板及上述基板组的结合体具有与收纳部的内部形状相似的外形。

20.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，

上述结合体的外形是长方体。